MSOP(測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范)測(cè)量SOP

1MSOP（測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范）MeasurementStandardOperatingProcedure文件編號(hào)FILENO.版本Rev.01發(fā)行日期Date供方名稱Nameofsupplier供方簽名Supplier'ssign順絡(luò)回簽SunlordSignback批準(zhǔn)Approved審核

Checked作成Prepared研發(fā)R&D：品質(zhì)QA：填寫文件編號(hào)fillinthefileNO.變更履歷Revisionhistory2版本Rev.日期Date變更內(nèi)容Contentsrevised承認(rèn)Approved確認(rèn)Checked作成Prepared012023/2/28A05MSOP首版作成適應(yīng)產(chǎn)品清單Applicableproductlist3序號(hào)NO.供應(yīng)商料號(hào)SupplierP/N順絡(luò)物料編碼SunlordP/N順絡(luò)MA碼SunlordMACode物料名稱MaterialName順絡(luò)技術(shù)要求編號(hào)SunlordtechnicalrequirementNO.123456789101112物料圖紙Materialblueprint4檢驗(yàn)項(xiàng)目及儀器MeasurementitemsandMeasuring

devic5序號(hào)NO.檢驗(yàn)項(xiàng)目Measurementitems測(cè)試儀器

Measuring

devic儀器精度范圍Devicprecision儀器規(guī)格/型號(hào)Measuring

devicNO.儀器廠家Devicmaker1寬度二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器2R半徑二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器3半徑二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器4內(nèi)孔二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器5孔與孔中心間距二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器6平整度二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器7長(zhǎng)度二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器8材料厚度二次元0.001mmVMS-2010G萬濠精密儀器9可焊性10X顯微鏡10X/30XDC-A002Nikon10外觀目視///11121314測(cè)量方法Measuringmethod6序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1寬度二次元圖示（1）圖示（2）投影儀測(cè)量法：圖示（1）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，取X值歸零。圖示（2）以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，并使用投影儀測(cè)量A、B點(diǎn)的寬度，

在X方向上的測(cè)定值為6.79-6.82以內(nèi)。測(cè)量方法Measuringmethod7序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1R半徑二次元圖示（3）投影儀測(cè)量法：圖示（3）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A、B、直線為基準(zhǔn)測(cè)定C半徑，使用投影儀測(cè)量C點(diǎn)半徑，在待測(cè)半徑位置采點(diǎn)（至少三點(diǎn)），單擊右鍵確定測(cè)量，

取半徑值的測(cè)定值為0.65-0.85測(cè)量方法Measuringmethod8投影儀測(cè)量法：圖示（4）圖示（5）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C半徑，使用投影儀測(cè)量C點(diǎn)半徑，在待測(cè)半徑位置采點(diǎn)（采四點(diǎn)），單擊右鍵確定測(cè)量，

取半徑值的測(cè)定值為110-120o序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1半徑二次元圖示（4）圖示（5）測(cè)量方法Measuringmethod9序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1內(nèi)孔二次元圖示（6）圖示（7）投影儀測(cè)量法：圖示（6）圖示（7）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A為基準(zhǔn)測(cè)定內(nèi)孔，使用投影儀測(cè)量B點(diǎn)內(nèi)孔，在待測(cè)內(nèi)孔位置采點(diǎn)（采四點(diǎn)），單擊右鍵確定測(cè)量，

取內(nèi)孔值的測(cè)定值為1.90-2.10測(cè)量方法Measuringmethod10序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器3孔與孔中心間距二次元圖示（8）圖示（10）圖示（9）投影儀測(cè)量法：圖示（8）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，使用投影儀測(cè)量A點(diǎn)內(nèi)孔，在待測(cè)內(nèi)孔位置采點(diǎn)（采四點(diǎn)），單擊右鍵確定測(cè)量取孔中心值，

圖示（9）使用投影儀測(cè)量B點(diǎn)內(nèi)孔，在待測(cè)內(nèi)孔位置采點(diǎn)（采四點(diǎn)），單擊右鍵確定測(cè)量取孔中心值，以A、B、孔中心值為基準(zhǔn)測(cè)定C距離。圖示（10）取A、B孔中心值的距離測(cè)定值為27.90-28.10以內(nèi)。測(cè)量方法Measuringmethod11序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1平整度二次元圖示（11）圖示（12）投影儀測(cè)量法：圖示（11）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A平面為最低基準(zhǔn)，X值歸零。圖示（12）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A平面為最低基準(zhǔn)，以B平面為最高基準(zhǔn)，測(cè)定C高低的距離，

X測(cè)定值為0.00-0.05測(cè)量方法Measuringmethod12序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1長(zhǎng)度二次元圖示（13）圖示（14）投影儀測(cè)量法：圖示（13）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，取X值歸零。圖示（14）以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，并使用投影儀測(cè)量A、B點(diǎn)的長(zhǎng)度，

在X方向上的測(cè)定值為13.55-13.95以內(nèi)。測(cè)量方法Measuringmethod13序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1厚度二次元圖示（15）圖示（16）投影儀測(cè)量法：圖示（15）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，取X值歸零。圖示（16）以A、B、為基準(zhǔn)測(cè)定C，并使用投影儀測(cè)量A、B點(diǎn)的厚度，

在X方向上的測(cè)定值為0.18-0.22以內(nèi)。測(cè)量方法Measuringmethod14序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1可焊性10X顯微鏡圖示（17）檢驗(yàn)條件：圖示（17）圖示（18）將產(chǎn)品放置測(cè)試臺(tái)，放大倍率：10倍顯微鏡下檢驗(yàn)，有爭(zhēng)議時(shí)用20倍顯微鏡。檢驗(yàn)時(shí)間：時(shí)間為3-5秒：照明:60W日光燈下，光照強(qiáng)度4501ux以上。視力：1.0以上（含矯正視力）圖示（18）測(cè)量方法Measuringmethod15檢驗(yàn)條件：圖示（19）

、

圖示（20）

光源：距離檢驗(yàn)品450-500mm，80-120w冷白銀光燈（照度達(dá)500-550Lux）；

距離：距離與檢驗(yàn)員的正常視距為30mm；

時(shí)間：每面檢驗(yàn)的時(shí)間為2S-5S；

位置：檢驗(yàn)員面與水平面成45度角，被檢驗(yàn)物品上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)15度角。

視力：1.0以上（含矯正視力）序號(hào)圖紙標(biāo)注測(cè)試儀器1外觀目視圖示（19）圖示（20）MSOP作成說明Preparedexplain161.同一類型物料選擇檢驗(yàn)項(xiàng)目最多的來作成MSOP；SelectthemostinspectionitemsforthesametypeofmaterialtoMSOP；2.同一類型同一檢驗(yàn)項(xiàng)目不同測(cè)量方法，需要另外作成MSOP；Forthesametype,thesameinspectionitemand