可制造性設計

第三章：可制造性設計·

測試考慮·

焊盤設計和元件布置·DFM的重要性和概念·

推行DFM所需的工作·

了解生產(chǎn)能力和DFM·

熱處理·

基板和元件的選擇考慮·

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something您的客戶要求些什么？品質(zhì)（功能、性能、可靠性、外觀等等）。價格（價值）?？於皶r的交貨。一個設計人員將能影響以上各項！02的第一個工序。您是整個生產(chǎn)工作中CorrectionCostProcessesDownstreamUpstreamDesignProduct03品質(zhì)并不是自然發(fā)生的優(yōu)良的成品品質(zhì)優(yōu)良工藝－產(chǎn)品設計－工藝開發(fā)、制定工藝管制－工藝工程－制造工程工藝優(yōu)化－工藝工程提供優(yōu)良條件的組織品質(zhì)功率系統(tǒng)、文化、不斷培訓提升、改進管理項目等等。04設計師的責任DFV-DesignforValue(performance/priceratio).DFR-DesignforReliability.DFM-DesignforManufacturability.DFT-DesignforTestability.DFS-DesignforServiceability.DFA-DesignforAssembly.壽命可制造經(jīng)濟效益功能、性能05可制造性設計您設計出的產(chǎn)品，必須1。能夠被制造出來2。有經(jīng)濟效益的被制造出來3。達到設計的功能和壽命意愿DFM06INPUTSOUTPUTSTRANSFORMATIONS優(yōu)良堅固的制造工藝制造工藝一個優(yōu)良堅固的制造工藝，將對其輸入材料和制造過程中可能發(fā)生的任何不可控變數(shù)，包括一切外在因素，產(chǎn)生微不足道的不良反應。輸入處理過程輸出07堅固的工藝是相對性的。。。DesignRulesRobustNon-Robust您能提供生產(chǎn)線一個堅固因此具有針對性的生產(chǎn)工藝！08可制造性設計概念生產(chǎn)線的設計和配置設備配合產(chǎn)品、工藝和品質(zhì)要求。生產(chǎn)線的應用產(chǎn)品、工藝和品質(zhì)要求配合生產(chǎn)線?？芍圃煨栽O計最佳的生產(chǎn)設備也不能改正嚴重的設計錯誤！09可靠性設計您設計出的產(chǎn)品，應該1。有好的直通率2。100％的出廠合格率3。足夠的長期使用壽命DFR10影響焊點的可靠性的主要因素元件體積06031812LCCCSubstrateCTE1CTE2焊點高度焊接面積引腳強度（材料、尺寸）溫度膨脹系數(shù)的匹配引腳種類11影響焊點的可靠性的主要因素焊點外形焊點大小保護涂層：增加溫度失配吸濕性增加板的硬度焊點的金屬結(jié)構(gòu)焊點的金屬成分焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)12可靠性設計材料選擇適合制造和使用環(huán)境制造工藝的選擇保持元件和材料的最佳壽命提供組裝的最佳壽命13確保可制造性和可靠性設計規(guī)范設計試制生產(chǎn)規(guī)范的使用是個關鍵14設計規(guī)范和標準???IPC/MIL/IEC/EIA/JEDEC標準眾說紛紜，誰是誰非？供應商的推薦同行的說法隔壁工廠的做法專家的意見國際一流公司的報告15設計規(guī)范和標準國際標準供應商建議實習體驗員工培訓同業(yè)交流廠內(nèi)經(jīng)驗和資料庫16確?？芍圃煨院涂煽啃栽O計經(jīng)驗規(guī)范設計試制生產(chǎn)試驗、學習17設計軟件應該具有應付隨時變化的能力和效率！必須更改標準了！標準制定的柔性和效率設計軟件的要求設計規(guī)范和標準是和生產(chǎn)能力和采用的工藝息息相關的。用戶需要經(jīng)過實習來達到和規(guī)劃良好有效的設計標準。并需要面對快速的發(fā)展和更動…...18PDMCAD進一步利用資訊科技的優(yōu)勢.....19SMT對設計考慮的影響電氣方面較低的‘寄生’參數(shù)有利于更高的產(chǎn)品功能。高密度影響高壓設計能力。散熱方面較小體形和較高密度使散熱問題更難處理。沒有了引腳的元件喪失了吸收應力的能力。測試方面探測點占了相當?shù)漠a(chǎn)品面積，對微型化不利。內(nèi)置的測試設計成了重要工作。20SMT對設計考慮的影響制造工藝方面產(chǎn)品的體形單面還是雙面組裝？生產(chǎn)和運作中的溫度SMT？THT？還是混合板？元件供應焊接方法和次數(shù)。21SMT對設計考慮的影響元件方面－電氣性能。－使用條件下的可靠性。－適合于所采用的組裝工藝。－標準件（低成本、普遍供應）。什么元件？什么封裝？什么包裝？22提升生產(chǎn)力設計柔性？還是穩(wěn)定性？23AutomationFlexibilityProductionCostEquipmenttrends柔性或靈活性需要每一分柔性經(jīng)常都有相對的付出！成本因素：復雜的設備設計（設備價、保養(yǎng)維修、可靠性、備件等）。生產(chǎn)或作業(yè)速度。轉(zhuǎn)型和準備工作。使用率。24AutomationFlexibilityProductionCostlevelofStandardization另一種有效做法---標準化標準化作業(yè)使用戶以更低的成本生產(chǎn)相同的產(chǎn)量！實施標準化限制：技術發(fā)展的限制。產(chǎn)品功能需求的限制。知識和經(jīng)驗的限制。意識和做法的限制。25標準化的其他好處較低的培訓開支。產(chǎn)品推出市場較快?？煽啃暂^高－使用獲得證實的技術。增加穩(wěn)定性，提供改進的基本條件。26AutomationFlexibilityProductionCostlevelofStandardizationPCBdesignguidelinescomponentsselectionguidelinesandprocess兩個主要的做法27DFM的依賴常識的應用。采用的技術限制。要求的成本效益。工作人員實際經(jīng)驗。廠內(nèi)的生產(chǎn)能力。28推行DFM所需的工作1。制定您的品質(zhì)標準和水平3。了解和量化您的生產(chǎn)能力4。建立您的材料數(shù)據(jù)庫5。建立您的焊盤尺寸庫2。制定您的工藝范圍和標準6。建立數(shù)據(jù)和規(guī)范管理體系29制定您的品質(zhì)標準和水平壽命期可接受的故障率維修、保養(yǎng)和提升策略使用的環(huán)境要求良好功能、性能的定義測試方法和所需設備儀器30使用環(huán)境考慮環(huán)境參數(shù)溫度范圍溫度和時間關系熱沖擊程度濕度范圍機械震蕩靜電、高壓、電磁波破壞化學腐蝕環(huán)境考驗制造過程測試過程庫存條件運輸過程使用過程31IPCSTANDARDCategoryTemp.Temp.Cycle/yrYearsofsvcFailure%Min.Max.PowerTypicalAcceptableConsumerComputersTelecomCommercialaircraftPassengercompartmentMilitarygroundandshipSpaceMilitaryairAutomotiveunderhood0+15-40-55-55-55-55-55-55+60+85+60+95+95+95+95+95+125365146036536520,60,100,185100,265876036540,300,1000357~2020105~301010510.10.010.0010.10.10.010.0010.1IPC-D-27932分析和選擇元件和基板組裝和包裝材料生產(chǎn)工藝測試策略3312為何要了解生產(chǎn)能力？一套設計規(guī)范只適用于某范圍的生產(chǎn)條件。每條生產(chǎn)線都不一樣，即使硬件的配置相同，其軟科學的一面也使它和其他的不同。3434為何要了解生產(chǎn)能力？許多有用的資料都很缺乏。業(yè)內(nèi)沒有一套設計規(guī)范是適合于所有用戶的。35需要了解些什么能力？品質(zhì)生產(chǎn)效率靈活性功能范圍36需要了解些什么能力？基板的處理能力范圍－尺寸范圍－重量范圍－材料種類－留空范圍－定位方法和限制－標記辨認37需要了解些什么能力？元件的處理能力范圍－拾取性能和封裝范圍－吸咀種類－對中方法和性能－貼片力度－供料性能－對速度的影響38需要了解些什么能力？設備工藝能力范圍了解影響設計的工藝能力或性能范圍！例子：回流爐是采用紅外線？強制熱風？混合？負荷能力（系數(shù)）？邊吸熱效應？陰影效應？39LasersourceLasersensorNozzleLEDLaseralignComponentheightconsideration需要了解些什么能力？設備工藝能力范圍例子40solderresistFiducialmarkFR4substratelightingFiducialVisionSystemWhitelightRedsoftlight需要了解些什么能力？設備工藝能力范圍例子41需要了解些什么能力？工藝能力范圍例如：錫膏應用能力范圍注射工藝，絲印工藝，混合工藝，特別工藝等等0.3mm間距能力，二次印刷能力等等貼片能力范圍0.4mm間距，F(xiàn)C，CSP，BGA，TAB。。。。管式供料范圍：PLCC20～PLCC84，SO8~SO28等等42制定您的生產(chǎn)線能力規(guī)范供應商指標生產(chǎn)經(jīng)驗驗證確認試驗開發(fā)設計參考規(guī)范數(shù)據(jù)庫43基板的要求適合所需電氣性能（介質(zhì)系數(shù)、電阻等）適合所需密度的制作（細線、小通孔等）足夠堅固的結(jié)構(gòu)能承受制造工藝（焊接溫度和時間、清洗等）有適合制造工藝的平整度適合返修工作44TransitionTemperatureThermalConductivityCTETensileModulusDielectricConstantFlexuralModulusVolumeResistivitySurfaceResistivityMoistureAbsorptionTemp.&PowercyclingVibrationMechanicalShockTemp.&HumidityPowerDensityChipCarrierSizeCircuitDensityCircuitSpeedDESIGNPARAMETERS基板特性參數(shù)的考慮45XXXPCG-10G-11FR-2FR-3FR-5FR-4PhenolicPhenolicEpoxyEpoxyEpoxyEpoxyEpoxyPaperGlassclothGlassclothGlassclothGlassclothPaperPaperbrownbrownlightyellowyellowgreengreen/brownlightgreenlightgreenbettertemp.&moistureproperty.flame-retardantXXXPCbetterphysicalpropertiesFR-2goodmoistureresistance,physicalanddielectricproperties.betterthermalstabilityG-10.flame-retardantG-10.flame-retardantG-11.XXXPPhenolicPaperbrowngeneraluse.常用的基板材料46XXXPXXXPCG-10G-11FR-2FR-3FR-5FR-4FlexuralStrengthOperatingTemperature(KPSI)(oC)CTELengthWidthPeelstrength(Kg/mm)(ppm)WaterAbsorption(%)LengthWidth12121210.510.510.5205555555516454545451051251051051301301701701212121310101010101717252515151569696981818181811.00.750.750.650.350.350.350.35*2.4mmthick*1ozCu*1.6mmthick常用的基板材料47copper-cladInvargroundplanecopper-cladInvarpowerplanecoppertraceVia其他基板材料例子銅－殷鋼層夾板：－TCE能隨金屬比例而調(diào)整－也有采用42合金和鉬的－更好的機械強度和傳熱性能－可利用加強EMI等屏蔽能力－制作技術困難，價格高4812108642020604080%ofcopperCTE(10-6/K)SteelTitaniumAluminaSiliconTCE控制情況49什么較適合您的生產(chǎn)系統(tǒng)？50防焊綠油功能作用：1。防止焊接作業(yè)造成橋接或短路2。保護基板免受環(huán)境不良影響（濕氣、化學污化等）需求：1。適合制造工藝（焊接、固化、標印等）2。兼容其他制造材料（助焊劑、保護衣清洗劑等）51綠油的種類液狀絲印用綠油：低成本。一般厚度約50um?？赘采w能力1.1mm以下。定位能力較差。固態(tài)薄膜綠油：高成本。一般厚度約75~100um?？赘采w能力0.6mm以下。定位能力良好。52綠油的種類液固態(tài)混合綠油：完全充填通空。一般厚度約50um。PCB必須足夠的固化，以避免在較後的焊接工序中發(fā)出氣體。液狀光繪綠油：較固態(tài)綠油成本低。一般厚度約15~30um。通常在無需覆蓋應用上使用。定位能力良好。53綠油厚度高于焊盤。某些固態(tài)綠油會產(chǎn)生焊球問題（和某些助焊劑和用）。過度固化會出現(xiàn)破裂。如果潮濕會在回流時脫離基板。如果涂布到有錫的地方會在回流綠油的問題時脫離。54Gapwhichmaycausestombstoningorinsufficientfilletorjoint.thicksoldermasksmallstandoffSMD綠油的問題厚度太高55ABLeadPCBForFine-PitchTechnology:Solderpasteprintingheight=150umMoltenSolderheight=110umCoplanarity=80umBmax=110-80=30umA=0.65~1.0mmB/A=0.03~0.046,ORBis3~5%ofA.基板的曲翹56采用適當?shù)幕宀牧?。設計均勻的銅線分布（各層）。設計適當?shù)幕逋庑伪群秃穸?。選擇合格的供應商和實行供應商管理?；迩N的預防57元件的選擇考慮電氣性能占地效率成本和供應可靠性（壽命）符合設計規(guī)范適合生產(chǎn)工藝和設備有足夠的制造資料，如：－端點金屬材料－詳細尺寸和外觀圖－推薦的焊盤設計尺寸－推薦的焊接溫度時間特性58PinCountsArea(mm2)25005000100007500200250300350400QFP(0.5mm)BGA(1.5mm)TAB(0.3mm)UnderstandthePackagingTechnology....andtheirtradeoff.元件的占地效率59ThermalResistance(oC/W)30025020015010050048610122DieSize(X1000mil2)Alloy42,SO16Alloy42,SOL16CuAlloy,SOL16CuAlloy,SO16元件的散熱考慮60PLCC84PLCC1205010015000.51.01.5plasticthicknessunderdie-pad(mm)die-padsize(mm)PLCC44VSO56VSO40SO24SO28QFP48PLCC68QFP44SO32CRACKINGTSSOPVSOPTQFPQFP封裝厚度的影響61封裝高度的影響Clearance&StabilityStabilityandswimmingTackinessRecognition&alignmentPhysicalaswellasC.G.Process62Highstand-offLowstand-off元件封裝的底高－用于波峰焊接工藝－無清洗工藝－需要扁平的產(chǎn)品組裝－需要靠封裝體傳導散熱－用于清洗工藝－較大元件尺寸63TerminationDielectricElectrode貼片沖擊力的問題64FLATLEAD元件引腳種類的影響J-LEADGULL-WINGI-LEAD扁平引腳翼型引腳J型引腳I型引腳65引腳平介面的影響不良問題：－開路－虛焊和氣孔－供應商常用的控制指標在80~100um左右。－工藝控制，波峰焊約0.2~0.3mm。－回流非微間距<100um。－回流微間距<80um。生產(chǎn)管制：66小心對待工業(yè)標準BQFPQFPPitch=25mil=0.635mm(Not0.65mm)endtoendpinsdistancefor30pins:0.635X(30-1)=18.415mmPitch=0.65mmendtoendpinsdistancefor30pins:0.65X(30-1)=18.85mmEIAJJEDEC差異0.44mm，超出一個引腳的尺寸！67DSOT236AAJEDEC:D=2.10~2.50mmEIAJ:D=2.60~3.00mmStandoff0.1~0.25mmSOT236ABStandoff0.01~0.1mmSOT236??Standoff0.08~0.13mmStandoff0.00~0.15mm小心對待工業(yè)標準SOT的例子6810.00~10.65mm10.95mm0.36~0.49mm0.7mm13.34~14.61mm0.35~0.51mm10.60mmIPCref.SO32SO32小心對待工業(yè)標準封裝名稱并不能代表什么！69配合您的設備能力您的貼片機能處理嗎？能處理的多好？70??配合您的設備能力不同的技術有不同的表現(xiàn)能力！71配合您的設備能力帶式供料管式供料盤式供料散料供料－較成熟－較高成本－不穩(wěn)定－需要小心處理－較新技術－成本效益好－供料效率低－需要小心處理－供料效率低72影響產(chǎn)品長期可靠性的主要因素之一。包括生產(chǎn)因素和使用因素。DFM和DFR的考慮重點。電子產(chǎn)品中使用的材料，大都對溫度有一定的敏感性。

為何考慮熱處理問題？73SMDs體積較小，產(chǎn)品組裝密度較大。SMT組裝的焊點缺乏引腳引線的柔性，因此板為何考慮熱處理問題？增加了單位面積所產(chǎn)生的熱量。和元件間的溫度系數(shù)匹配成了重要的考慮點。74熱效應故障的例子75半導體晶體界面溫度焊點溫度兩大熱處理考慮范圍－老化（金屬結(jié)構(gòu)的變化）－疲勞斷裂－蠕變（絕對最高溫度和正常操作溫度）76生產(chǎn)工藝（如焊接過程）highTemp.highTemp.Lowtemp,Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,熱沖擊使用環(huán)境溫度的快速轉(zhuǎn)變（如冷天發(fā)動汽車）即使是溫度系數(shù)匹配好的材料也會因熱沖擊而損壞！77SMD在基板上的散熱ConvectionConductionRadiation78熱學參數(shù)POWERDISSIPATION:Productofmax.operatingvoltageandcurrent.PD=Vmax

XImaxTHERMALRESISTANCE:Expresstheabilitytodissipateheatawayfromchiptoambient.Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aJUNCTIONTEMPERATURE:Temp.ofchip,theultimatecontroliteminthermalmanagement.Tj=PD

XRthj-a+ambienttemp.79熱處理的可控因素元件制造商可控因素：LeadFrame的材料和設計元件封裝材料晶片組裝的方法和材料PCBA組裝商可控因素：基板材料的選擇布局設計和密度散熱和冷卻設計用戶可控因素：使用環(huán)境開關頻率和周期80只有30%的封裝體積。對流散熱效果較低。輻射散熱效果較低。傳導散熱效果較高。對照對象基板材料和設計日益重要！密度較高，封裝體更接近基板。熱處理要求的變化81300120010015025050062345Diesize(mm2)Thermalresistance(oC/W)CualloyAlloy42DILPackageSOPackageSMD封裝的熱處理能力82141618202422262850100150200012SOICDILPincountThermalresistanceRthj-a(oC/W)插件和表面貼裝元件的比較83Rthj-sRths-aJunctionSolderjointAmbientJunctionSolderjointRthj-sRths-aPmax(mw)ceramicglass-epoxyceramicglass-epoxySOT23SOT89350307015070150214180715330散熱能力的分析84TCE6X10-6/oCTCE16X10-6/oCFor20oCchange:120618122220LCC16LCC1560.38um0.54um0.68um0.94um6.28um08050.24um0805120618122220LCC16LCC156200400600800100012001400Temp.cycle>1500cycle+20oCto+100oC,cycletime1.25hrJointFatigueTestSMDLSMD0.64um0.90um1.13um1.57um10.47um0.40umLtotal溫度系數(shù)匹配問題8550umelastomericlayerglass-epoxyceramicchipsolderjointSubstrateSolderpastewithporcelainormetalspheresstandoff溫度系數(shù)匹配對策1。柔性涂層2。托腳86LCCCCoppercladInvarcore(lowCTEcore)SubstrateuselowCTEquartzorKevlarinsteadofglassfibers.溫度系數(shù)匹配對策3。材料匹配4。選擇元件87MaterialTCE(10-6/oC)Epoxy-glass(Zaxis)Epoxy-glass(X,Yaxis)Polyimide-glassCopperAlloy42Quartz150~20012~1613~1715~204.40.5Cu-Invar-Cu5.8FR-4+Kevlar1815.3~6.0Aluminaceramics6.0~6.5PoorGood常用基板材料的溫度系數(shù)比較88Rthc-aRthj-cRtotal=Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-p-a=Rthj-p+Rthp-aRtotalSinglechipPCBAmodelSinglechipmodel散熱分析89Rthj-p提高傳導散熱能力金屬夾層銅盤散熱膠90Rthc-aRthj-c提高對流散熱能力91Rthc-aRthp-a???Different!Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-p-a=Rthj-p+Rthp-aRtotalSinglechipPCBAmodel散熱分析高密度組裝使問題復雜化！92元件布局的考慮熱敏感元件熱源長高體形元件渦流氣流接邊散熱高功率元件靠散熱邊93Tracewidth=0.25~0.4mmfor3~4tracesTracewidth=0.35~0.6mmfor1~2traces焊點熱容量的設計考慮小容量大容量94焊點熱容量的設計考慮大容量大容量小容量小容量多層板95基板的焊盤設計最重要的工作之一做好它！取決于眾多因素自己做！復雜眾多的條件注重檔案！推算？經(jīng)驗？…

？配合使用！您廠內(nèi)的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)能力決定您應有的設計規(guī)范，而不由是您！96基板的焊盤設計焊盤的定義SMDSolderlandSolderPasteSolderResist影響焊盤設計的因素：元件外形和尺寸（包括公差）?；宓牟牧戏N類和質(zhì)量。產(chǎn)品的組裝工藝。生產(chǎn)設備的實際性能。成品品質(zhì)要求。訂立適合自己的設計規(guī)范，并改善優(yōu)化它！97元件端點、焊盤和焊點矩形電容器矩形電阻器小焊點1/2至1/3端點高度大焊點增加‘立碑’機會。同樣的焊盤不會給不同的元件帶來同樣的質(zhì)量！0805080598元件端點、焊盤和焊點長翼形引腳短翼形引腳兩種SOIC的引腳不同的引腳需要不同的錫膏量！99LWTHPACKAGELWHT先訂立您正確的元件資料別忘了公差和范圍！100考慮您的設備性能X，Y和

的總公差。貼片精度錫膏印刷精度X，Y和

的總公差。漏印板設計指標。101YXTARGETACTUALLCLUCLTARGETMEANX

SOLDERLANDSMDPASTE考慮您的設備性能貼片精度讓Cpk協(xié)助您技術整合102TIME-PRESSUREROTARY-PUMP考慮您的設備性能氣壓技術還是旋轉(zhuǎn)泵技術？氣壓技術旋轉(zhuǎn)泵技術103了解您的工藝問題波峰焊回流焊焊盤距離的例子除了焊盤大小，焊盤距離也重要！104SHADOWEFFECTEXTENDINGSOLDERLAND了解您的工藝問題表面張力和屏蔽(陰影）效應許多制造問題是設計和工藝不配合的結(jié)果！105了解您的工藝問題元件布局的方向性基板運行方向基板運行方向優(yōu)選限于間距<1.27mm短路區(qū)106QFPSOT23SOT143了解您的工藝問題元件布局的方向性基板運行方向基板運行方向107了解您的工藝問題盜焊盤的使用基板運行方向基板運行方向橋接區(qū)吸焊盤108SOICSSOP,VSOPQFPPLCC盜焊盤的設計基板運行方向109PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD了解您的工藝問題虛設焊盤或布線的使用焊盤黏膠點虛設焊盤110PCBSMDABCD

CDC2(A+B)SOL,VSOP虛設焊盤的設計矩形件矩形件虛設焊盤黏膠點黏膠點虛設布線虛設焊盤黏膠點線路布線111元件下的布線必須使用阻焊涂層(solderresist)。保持和元件端點一定距離（工藝和電氣考慮）。112XYX1mm吸焊效應焊盤吸焊效應導通孔插件引腳矩形件Y0.6mm113XY阻焊層焊盤阻焊涂層的設計足夠的工藝空間X:絲印工藝：0.4mm感光膜工藝：0.15mm最小Y距離：絲印工藝：0.3mm感光膜工藝：0.2mm114焊盤設計和回流浮移良好不良不良115完整的焊盤設計定義元件尺寸與公差焊盤尺寸對照資料：－基板質(zhì)量規(guī)范－絲印技術規(guī)范－點膠（或錫膏）技術規(guī)范－工藝規(guī)范116焊點各部位的作用PCBInspection(wetting,jointsize)MechanicalstrengthTombstone,HeeljointMechanicalstrengthSolderballShadoweffectToejointBottomandsidejointMechanicalstrength117制定您的品質(zhì)標準hHh>1/3Hor0.4mmXSideOverhangWX>1/4WYEndOverhangPX>1/3W118DXYWLSXmin=Lmax+2T+Dmax=Smin-2HYmin=Wmax+2Ef+2Pltol

WhereT=min.toesolderfilletlengthH=min.heelsolderfilletlengthEf=min.edgesolderfilletlength焊盤的計算例子－矩形片（回流焊工藝）Forrobustprocess,0.3mm<T<SMDthickness/2Pltol<SMDthickness/42Pltol<H119DXYWLSXmin=Lmax+WfTc+2Pltol

Dmax=0.9Smin

-2Pltol

Ymin=Wmax+2Ef+2Pltol

WhereTc=Chip抯thicknessEf=edgesolderfilletlengthEEmax=Dmax

-0.2mm-PCBtol

Gltol=TotalGlueprocesstolerancesWf=Waveshadowfactor(m/crelated).Emin=Glds+2GltolGlds=Gluedotsize(diameter)焊盤的計算例子－矩形片（波峰焊工藝）120SolderLandSolderresistX-SufficientclearanceX.Photo-definedprocess=0.15mm.Screen-printprocess=0.4mm.Y-Min.Y:Photo-defined0.2mm.Screen-print0.3mm.-MinimumX:和您的基板供應商共同制定可行標準！阻焊綠油范圍的設計121YXABA=X+0.05mm+(PCBtol)2+(2Rptol)2B=Y+0.05mm+(PCBtol)2+(2Rptol)2SolderresistpatternRptolincludesregistrationanddimensionaltolerances.Suppliercapabilitydependent.綠油范圍的計算例子－矩形片122元件占地的考慮之一陰影效應波峰焊接紅外線焊接和爐子的設計和能力有關！123FGReflow:Wave:F=Chip抯length+2Pltol+IRA.F=X+0.5~0.7mm(orIRA)G=Chip抯width+thickness+2Pltol

G=Chip抯width+2Pltol+IRA.orX+IRA.orY+IRA.XYorY+IRA.IRA=Inspection&Reworkallowances.元件占地的計算例子－矩形片124SLWXDYXmin=Lmax+WfTc+2Pltol

Dmax=Smin

-2Pltol

Ymin=Wmax+2Pltol

WhereTc=Chip抯thicknessEmax=D-0.2mm-2Pltol

Gltol=TotalGlueprocesstolerancesEEmin=Glds+2GltolGlds=Gluedotsize(diameter)Wf=Waveshadowfactor(m/crelated).焊盤的計算例子－電解質(zhì)電容125膠點數(shù)目和位置的設計例子XX’YNO.OFDOTSPACKAGETYPEDOTDIA.KEEP-OUTZONEVIAXXYSO-821.2mm3.5mm1.9N/A0SO-1421.2mm3.5mm3.5N/A0SO-1621.2mm3.5mm4.0N/A0SO-2041.5mm4.0mm5.0N/A2.5SO-2441.5mm4.0mm7.0N/A2.5SO-2841.5mm4.0mm7.8N/A2.5SO-3261.5mm4.0mm09.02.5TSOP2841.5mm4.0mm7.2N/A2.5TSOP4481.7mm4.0mm4.08.04.6adhesivedotkeep-outzoneVia1260.75~2mm1~3mm5~8mm0.4mmQFP盜錫焊盤設計PCBflowdirection1mm2mm5mm0.4mm1mm3mm7mm0.4mm短引腳長引腳經(jīng)驗的累積127Q4Q9pin#1I.D.consistentorientationuniformspacingcomp.I.D.functionalgroupingconsistentpin#1orientation基板元件布局的一些做法128拼板設計－方便處理較小的線路板。－較好的使用材料空間（制造成本較低）－改變線路板的外形和外形比。－雙回流中的生產(chǎn)平衡設計。－提高生產(chǎn)效率（較常的貼片周期）采用拼板的原因：129協(xié)助生產(chǎn)或工藝管理的設計TRAVELSOLDER運送或焊接方向指示光學方位檢查130元件方位和焊接傳送方向的關系傳送方向較好的方位應力較大131減少曲翹程度的設計不平均的金屬分布增添金屬絲線分布132Plated-ThroughViaBlindViaBuriedVia通接孔－較優(yōu)良的尺寸比。埋孔：－可兼用做探測和返修孔。通孔：－最好有充填或覆蓋。－可兼用做探測和返修孔。盲孔：－最好有充填或覆蓋。－較優(yōu)良的尺寸比。133通接孔的損壞現(xiàn)象BarrelfracturenearthecenterShoulderfracturebendingstressduetolandrotationasaresultoflargeZ-directionexpansion.bytensilestressinbarrel.134孔的大小和外形尺寸比最小