芯片封裝大全(圖文對照)

./芯片封裝方式大全各種IC封裝形式圖片BGA

BallGridArrayEBGA680L

LBGA160L

PBGA217L

PlasticBallGridArray

SBGA192L

TSBGA680L

CLCC

CNR

CommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2

CPGA

CeramicPinGridArrayDIP

DualInlinePackage

DIP-tab

DualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA

PlasticPinGridArrayPLCC

詳細(xì)規(guī)格PQFPPSDIP

LQFP100L

詳細(xì)規(guī)格METALQUAD100L

詳細(xì)規(guī)格PQFP100L

詳細(xì)規(guī)格QFP

QuadFlatPackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603

FosterLAMINATETCSP20L

ChipScalePackage

TO252TO263/TO268SODIMM

SmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370

Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSOCKET423

Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETA

ForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7

ForintelPentium&MMXPentiumCPUQFP

QuadFlatPackageTQFP100L

SBGASC-705L

SDIPSIP

SingleInlinePackageSO

SmallOutlinePackageSOJ32L

SOJSOPEIAJTYPEII14L

SOT220SSOP16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

ThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPII

ThinShrinkOutlinePackageuBGA

MicroBallGridArrayuBGA

MicroBallGridArrayZIP

Zig-ZagInlinePackageTEPBGA288LTEPBGAC-BendLead

CERQUAD

CeramicQuadFlatPack

詳細(xì)規(guī)格CeramicCaseLAMINATECSP112L

ChipScalePackage

詳細(xì)規(guī)格GullWingLeads

LLP8La

詳細(xì)規(guī)格PCI32bit5V

PeripheralComponentInterconnect

詳細(xì)規(guī)格PCI64bit3.3V

PCMCIAPDIPPLCC

詳細(xì)規(guī)格SIMM30

SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72

SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72

SingleIn-lineSLOT1

ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSLOTA

ForAMDAthlonCPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各種封裝縮寫說明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIPPCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片,僅作簡易描述,供參考：DIM 單列直插式,塑料 例如：MH88500QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式,塑料 例如：NEC7810DBGA BGA系列中瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金屬封裝芯片 例如：EP20K300EBC652-3MODULE 方形狀金屬殼雙列直插式例如：LH0084RQFP QFP封裝系列中,表面帶金屬散裝體 例如：EPF10KRC系列DIMM 電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片,瓷,雙列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY電池與微型芯片封SRAM芯片,塑料雙列直插式例如：達(dá)拉斯SRAM系列〔五按用途分類集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦〔微機(jī)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器〔CPU集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。1、BGA<ballgridarray>球形觸點(diǎn)列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)列載體<PAC>。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP<四側(cè)引腳扁平封裝>小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的,首先在便攜式等設(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA的引腳<凸點(diǎn)>中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC<見OMPAC和GPAC>。2、BQFP<quadflatpackagewithbumper>帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起<緩沖墊>以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右<見QFP>。3、碰焊PGA<buttjointpingridarray>表面貼裝型PGA的別稱<見表面貼裝型PGA>。4、C－<ceramic>表示瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP表示的是瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip用玻璃密封的瓷雙列直插式封裝,用于ECLRAM,DSP<數(shù)字信號(hào)處理器>等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為DIP－G<G即玻璃密封的意思>。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCC<ceramicleadedchipcarrier>帶引腳的瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G<見QFJ>。8、COB<chiponboard>板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP<dualflatpackage>雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱<見SOP>。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC<dualin-lineceramicpackage>瓷DIP<含玻璃密封>的別稱<見DIP>.11、DIL<dualin-line>DIP的別稱<見DIP>。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP<dualin-linepackage>雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP<窄體型DIP>。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的瓷DIP也稱為cerdip<見cerdip>。13、DSO<dualsmallout-lint>雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱<見SOP>。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP<dualtapecarrierpackage>雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP<帶載封裝>之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB<自動(dòng)帶載焊接>技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ<日本電子機(jī)械工業(yè)>會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP命名為DTP。15、DIP<dualtapecarrierpackage>同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名<見DTCP>。16、FP<flatpackage>扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP<見QFP和SOP>的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同,就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP<finepitchquadflatpackage>小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP<見QFP>。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、CPAC<globetoppadarraycarrier>美國Motorola公司對BGA的別稱<見BGA>。20、CQFP<quadfiatpackagewithguardring>帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀<L形狀>。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,引腳數(shù)最多為208左右。21、H-<withheatsink>表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。22、pingridarray<surfacemounttype>表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多<250～528>,是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC<J-leadedchipcarrier>J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的瓷QFJ的別稱<見CLCC和QFJ>。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC<Leadlesschipcarrier>無引腳芯片載體。指瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為瓷QFN或QFN－C<見QFN>。25、LGA<landgridarray>觸點(diǎn)列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)<1.27mm中心距>和447觸點(diǎn)<2.54mm中心距>的瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對其需求會(huì)有所增加。26、LOC<leadonchip>芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、LQFP<lowprofilequadflatpackage>薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L－QUAD瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳<0.5mm中心距>和160引腳<0.65mm中心距>的LSI邏輯用封裝,并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM<multi-chipmodule>多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM－L,MCM－C和MCM－D三大類。MCM－L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。MCM－C是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以瓷<氧化鋁或玻璃瓷>作為基板的組件,與使用多層瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以瓷<氧化鋁或氮化鋁>或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。30、MFP<miniflatpackage>小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱<見SOP和SSOP>。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP<metricquadflatpackage>按照J(rèn)EDEC<美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)>標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP<見QFP>。32、MQUAD<metalquad>美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP<minisquarepackage>QFI的別稱<見QFI>,在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。34、OPMAC<overmoldedpadarraycarrier>模壓樹脂密封凸點(diǎn)列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱<見BGA>。35、P－<plastic>表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC<padarraycarrier>凸點(diǎn)列載體,BGA的別稱<見BGA>。37、PCLP<printedcircuitboardleadlesspackage>印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN<塑料LCC>采用的名稱<見QFN>。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF<plasticflatpackage>塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱<見QFP>。部分LSI廠家采用的名稱。39、PGA<pingridarray>列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈列狀排列。封裝基材基本上都采用多層瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA<碰焊PGA>。<見表面貼裝型PGA>。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。41、PLCC<plasticleadedchipcarrier>帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD<或程邏輯器件>等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC<也稱QFN>相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝<標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等>,已經(jīng)無法分辨。為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定,把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN<見QFJ和QFN>。42、P－LCC<plasticteadlesschipcarrier><plasticleadedchipcurrier>有時(shí)候是塑料QFJ的別稱,有時(shí)候是QFN<塑料LCC>的別稱<見QFJ和QFN>。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝,用P－LCC表示無引線封裝,以示區(qū)別。43、QFH<quadflathighpackage>四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP本體制作得較厚<見QFP>。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI<quadflatI-leadedpackgac>四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈I字。也稱為MSP<見MSP>。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18于68。45、QFJ<quadflatJ-leadedpackage>四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC<見PLCC>,用于微機(jī)、門列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC<見CLCC>。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。46、QFN<quadflatnon-leadedpackage>四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC等。47、QFP<quadflatpackage>四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼<L>型。基材有瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP<FP>。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP<2.0mm～3.6mm厚>、LQFP<1.4mm厚>和TQFP<1.0mm厚>三種。另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是,當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí),引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP<見BQFP>；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP<見GQFP>；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP<見TPQFP>。在邏輯LSI方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外,也有用玻璃密封的瓷QFP<見Gerqad>。48、QFP<FP><QFPfinepitch>小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP<見QFP>。49、QIC<quadin-lineceramicpackage>瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱<見QFP、Cerquad>。50、QIP<quadin-lineplasticpackage>塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱<見QFP>。51、QTCP<quadtapecarrierpackage>四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝<見TAB、TCP>。52、QTP<quadtapecarrierpackage>四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱<見TCP>。53、QUIL<quadin-line>QUIP的別稱<見QUIP>。54、QUIP<quadin-linepackage>四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出,每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時(shí),插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。55、SDIP<shrinkdualin-linepackage>收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距<1.778mm>小于DIP<2.54mm>,因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有瓷和塑料兩種。56、SH－DIP<shrinkdualin-linepackage>同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL<singlein-line>SIP的別稱<見SIP>。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個(gè)名稱。58、SIMM<singlein-linememorymodule>單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM都裝配在SIMM里。59、SIP<singlein-linepackage>單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。60、SK－DIP<skinnydualin-linepackage>DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP<見DIP>。61、SL－DIP<slimdualin-linepackage>DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。62、SMD<surfacemountdevices>表面貼裝器件。偶爾,有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD<見SOP>。63、SO<smallout-l