PCBA工藝管制制程稽查表

回流,,,,,

項(xiàng)目,描述,得分,備注,稽核人,確認(rèn)人

一、作業(yè)指導(dǎo)書,,,,,

1.1,當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?,,,,

1.2,作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在回流工序現(xiàn)場？,,,,

1.3,作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？,,,,

1.4,作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了回流過程需要支撐的標(biāo)準(zhǔn)？,,,,

1.5,作業(yè)指導(dǎo)書是否指定了機(jī)器的程序名和關(guān)鍵參數(shù)？,,,,

1.6,設(shè)備程序名的命名方法是否可以追溯對應(yīng)的印制板、制成板板名、版本？,,,,

1.7,機(jī)器所使用的程序名可否體現(xiàn)出其對程序變更的追溯能力，？,,,,

二、設(shè)備,,,,,

2.1,回流爐是否有足夠的強(qiáng)制對流溫區(qū)（要求十溫區(qū)或以上）？,,,,

2.2,回流爐是否有液體冷卻功能?,,,,

2.3,對每個(gè)排氣裝置是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？,,,,

2.4,廢氣流量的控制是否有詳細(xì)的說明書且控制在合適的范圍之內(nèi)？,,,,

2.5,參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？,,,,

2.6,回流爐單板進(jìn)板間隔是否大于一個(gè)單板板長？,,,,

2.7,設(shè)備操作是否受控（機(jī)器程序有密碼保護(hù)）？,,,,

2.8,有無文件規(guī)定對回流爐設(shè)備的鏈速、軌道平行度、水平度的校正及相應(yīng)記錄？,,,,

2.9,是否對滿載與空爐的溫度效應(yīng)作過評估？,,,,

2.10,是否有設(shè)備能力驗(yàn)證記錄（設(shè)備截面溫差，各溫區(qū)爐溫穩(wěn)定性等）？,,,,

2.11,回流爐的各項(xiàng)報(bào)警功能是否全部開啟（冷卻區(qū)報(bào)警、鏈速報(bào)警、風(fēng)速報(bào)警等）？,,,,

2.12,設(shè)備是否具有自動監(jiān)控溫區(qū)的溫度的功能？如異常是否能自動報(bào)警？,,,,

2.13,是否定義了設(shè)備穩(wěn)定監(jiān)控方法和工具以及頻率？,,,,

2.14,是否建立了一個(gè)檢測設(shè)備性能狀況的標(biāo)準(zhǔn)曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？,,,,

2.15,是否定義了設(shè)備性能偏差標(biāo)準(zhǔn)以及超出標(biāo)準(zhǔn)后的改善措施？,,,,

三、溫度曲線,,,,,

3.1,現(xiàn)場是否有當(dāng)前單板對應(yīng)的溫度曲線圖？,,,,

3.2,是否使用實(shí)際的單板或接近實(shí)際單板的模板進(jìn)行測溫板的制作?,,,,

3.3,溫度曲線圖的信息是否完整（溫區(qū)溫度設(shè)定、鏈速、單板編碼、升溫/降溫斜率、液相線時(shí)間、峰值溫度等）？,,,,

3.4,溫度曲線圖上的溫度設(shè)定值與鏈速是否符合作業(yè)指導(dǎo)書？,,,,

3.5,溫度曲線圖上的溫度設(shè)定值與鏈速是否和當(dāng)前的程序設(shè)定一致？,,,,

3.6,有無作業(yè)指導(dǎo)書指導(dǎo)測溫點(diǎn)的選擇以及熱電耦固定操作？印膠單板是否按照要求在實(shí)際焊球上設(shè)置測溫點(diǎn)？,,,,

3.7,測試溫度曲線時(shí)，是否使用了至少五個(gè)熱電耦在板子的不同點(diǎn)監(jiān)測溫度？,,,,

3.8,熱電耦的選點(diǎn)是否合理？是否能覆蓋單板上的熱點(diǎn)與冷點(diǎn)？,,,,

3.9,測溫板的制作是否符合要求（熱電耦連接方式、焊點(diǎn)大小、焊錫成分等）？,,,,

3.10,有無文件詳細(xì)描述來說明溫度曲線的可接受范圍？是否符合我司規(guī)范要求？,,,,

3.11,溫度曲線的制定是否考慮了所使用錫膏、器件等供應(yīng)商的建議？,,,,

3.12,溫度曲線顯示的參數(shù)是否符合文件規(guī)定的范圍內(nèi)？,,,,

3.13,是否計(jì)算了回流爐溫各項(xiàng)參數(shù)（峰值溫度、各階段的溫度和斜率以及時(shí)間）的PWI值,,,,

3.14,測量得到的冷點(diǎn)峰值溫度是否大于210度（錫鉛焊），混合工藝無鉛BGA焊點(diǎn)溫度是否大于220度？,,,,

3.15,是否有混合工藝管制流程文件，生產(chǎn)是否嚴(yán)格按照流程文件執(zhí)行？,,,,

3.16,任何單板的回流溫度曲線圖是否都有歷史記錄（紙件存檔至少1年）？,,,,

3.17,是否有證據(jù)表明當(dāng)換線的時(shí)候重新對溫度曲線進(jìn)行了測量？,,,,

3.18,是否有證據(jù)表明選擇爐溫曲線時(shí)檢視了BOM清單，以確認(rèn)滿足所有器件的溫度要求？,,,,

3.19,有無證據(jù)表明當(dāng)溫度曲線不符合文件（文件規(guī)定的參數(shù)需滿足我司規(guī)范規(guī)定的范圍）要求時(shí)采取了相應(yīng)措施進(jìn)行校正？,,,,

3.20,是否設(shè)備相鄰溫區(qū)溫度參數(shù)設(shè)置不大于60度？,,,,

四、檢驗(yàn),,,,,

4.1,是否有AOI或5DX設(shè)備對單板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)？,,,,

4.2,所有需要SMT加工的單板是否采用爐后AOI+X-Ray的檢測策略，其中AOI覆蓋外露型引腳焊點(diǎn)，X-Ray檢測AOI未覆蓋的焊點(diǎn)？,,,,

4.3,自動檢測設(shè)備對焊接后的檢驗(yàn)覆蓋率是否是100％？,,,,

4.4,首板回流焊后是否進(jìn)行人工首檢3pcs？,,,,

4.5,是否制定了首件檢查checklist并實(shí)施？,,,,

4.6,X-Ray（AXI或手動X-Ray）的應(yīng)用是否符合H3C標(biāo)準(zhǔn)：如果單板復(fù)雜度大于130，全檢；如果單板復(fù)雜度小于130，可抽檢。抽檢比例必須保證首檢3pcs，以后每小時(shí)抽檢3pcs？,,,,

4.7,是否有證據(jù)證明按照華三提供的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢驗(yàn)？,,,,

4.8,是否有文件定義了爐后需要重點(diǎn)檢驗(yàn)的器件清單或類型，是否明確AOI或AXI不能覆蓋的缺陷類型和應(yīng)對措施？,,,,

4.9,是否有模板用于檢驗(yàn)單板的少件、反向等缺陷（如使用了自動檢測設(shè)備且可覆蓋所有檢驗(yàn)項(xiàng)目可得分）？,,,,

4.10,檢驗(yàn)?zāi)０澹ū葘Π澹┦欠裼芯幋a與版本對應(yīng)單板的編碼版本（如使用了自動檢測設(shè)備且可覆蓋所有檢驗(yàn)項(xiàng)目可得分）？,,,,

4.11,操作員或目檢員是否有上崗證和培訓(xùn)記錄，并且在有效期內(nèi)？,,,,

4.12,是否有焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)記錄？,,,,

五、過程控制與工藝改善,,,,,

5.1,是否有證據(jù)表明生產(chǎn)前對回流爐程式名、參數(shù)等進(jìn)行了核對，以確認(rèn)符合作業(yè)指導(dǎo)書？,,,,

5.2,是否有證據(jù)表明使用了SPC方法對回流焊穩(wěn)定性進(jìn)行過程管控？,,,,

5.3,爐后AOI或5DX檢驗(yàn)缺陷數(shù)據(jù)是否用來計(jì)算SMT的DPMO？,,,,

5.4,ICT檢驗(yàn)出的不良數(shù)據(jù)是否用于SMTDPMO的計(jì)算？,,,,

5.5,DPMO(DPPM)和產(chǎn)品DPU(%)是否得到實(shí)時(shí)監(jiān)控？,,,,

5.6,是否有證據(jù)表明對所收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行過分析，以確認(rèn)過程控制是否正常？,,,,

5.7,是否有通用指導(dǎo)書定義回流溫度參數(shù)調(diào)制的方法？,,,,

5.8,是否有焊接不良異常反饋流程？,,,,

5.9,是否有通用指導(dǎo)書定義回流焊接不良的改善方法？,,,,

5.10,是否有文件指導(dǎo)有鉛／無鉛BGA的管控，管控措施是否合理？,,,,

5.11,是否有作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定異常停電后的處理機(jī)制？尤其是對回流爐中有單板的情況，停電后如何處理？,,,,

5.12,是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？,,,,

5.13,能否從ICT或