熔接教育訓練-點焊作業(yè)工程規(guī)范

熔接教育訓練點焊作業(yè)工程規(guī)範講師：張進旺LHP製造部經(jīng)理點焊作業(yè)工程規(guī)範

(WI-BD-292

)焊徑基本定義焊接檢驗方法焊接品質檢驗判定標準檢修方法焊徑型式剝離焊徑(Button)斷面焊徑(Nugget)焊徑量測步驟:先確定d值再確定D值計算焊徑=(d+D)/2限制:重要焊徑:d/D>1/2d:為最小短徑,D:為與d成90°的長徑焊徑=(d+D)/2剝離晶面(FractureFace)

厚板做全破壞時，有時並不會產(chǎn)生剝離焊徑(Button)，而會直接從焊點的熔接結晶面破壞，此時以晶面直徑作為焊徑量測的依據(jù)，但結晶面不能有氣孔(針孔)的存在及相當量熔接肉厚(約0.25t)有可能同時產(chǎn)生剝離焊徑(Button)及剝離晶面(FractureFace)，其焊徑的量測方式同上

焊徑基本要求鈑厚*

(CoverningMetalThickness)

參考焊徑

(SetupReference)

最小滿意焊徑

(MinimumSatisfactory)

最小徑小焊徑

(MinimumUndersize)

(mm)(mm)(mm)(mm)0.603.93.11.50.754.33.51.70.904.73.81.91.105.24.22.11.405.94.72.41.606.35.12.51.906.95.52.82.407.76.23.1斷面焊徑(FusedNugget)

2.808.46.73.33.208.97.23.63.609.57.63.84.0010.08.04.04.4010.58.44.2鈑厚:指組合鈑件中，第二厚的鈑件

焊徑規(guī)格滿意焊徑(Satisfactory,Ds): 滿意焊徑(Ds)≧最小滿意焊徑

徑小焊徑(Undersize,Du):

最小滿意焊徑＞徑小焊徑(Du)≧最小徑小焊徑

焊徑不足:焊點焊徑小於最小徑小焊徑

焊群允許最少有效焊點數(shù)焊群大小(WeldGroupSize)最少滿意焊點數(shù)(MinimumSatisfactoryWelds)最少滿意焊點數(shù)+徑小焊點數(shù)(MinimumSatisfactory+Undersize)一般焊點重要焊點一般焊點重要焊點1111121212323234343454445645567566786767967781078891189910N0.7xN0.8xN0.8xN0.9xN邊界焊點組之判斷焊接檢驗方法

目視檢查點焊位置、數(shù)量、間隔、焊接長度及外觀

撬棒試驗用半剝開部品方式，以確認焊接之有效性

破壞試驗完全剝開部品，以確認可見焊接之有效性超音波檢驗以超音波設備作非破壞檢驗撬棒試驗的一般限制

#1 #2 #3 #4X X X X↑ ↑正確:#1 #2 #3 #4X X X X↑↑錯誤:會破壞焊點#2的結構撬棒位置撬棒位置撬棒不可直接作用在焊點上，以避免破壞焊點結構。撬棒試驗不可連續(xù)作用在同一焊點的二側上。撬棒試驗後，必須將鈑件復原，若鈑件或焊點有被破壞的情況，則必須依檢修標準作檢修後驗放。撬棒試驗的一般限制

重要安全點焊，除依照上述(1)&(2)的限制外，對焊點數(shù)超過2點以上時者，應將該群焊點的撬棒確認，以平均間隔的的方式，分配在連續(xù)2個組件(車身)，以確保點焊品質不會被破壞，例如:群數(shù)4點，則焊點#1在第一組件(車身)，焊點#3在第二組件(車身)。焊接品質檢驗判定標準鬆脫

點焊之焊點部位,經(jīng)撬棒撕開之過程鈑金完全無焊徑之現(xiàn)象。

遺漏

應打點之位置未打者。破孔可見之點焊孔。毛頭焊點邊緣凸起銳利偏位:焊點位置超過指定間隔距離的±50%，列為此項不良邊緣點焊(EdgeWeld，焊點打在鈑件的剪邊線上),若有下述情形應視為不良有效焊徑(D1)低於最小滿意焊徑時。有效焊徑(D2)低於最小滿意焊徑的80%時。D1&D2無法判定時，則視同不良。焊接品質檢驗判定標準焊接品質檢驗判定標準印痕深焊點凹陷深度依表面要求程度而有不同;

“A”級面應小於鈑厚的10%

“B”級面應小於鈑厚的15%

“C”級面應小於鈑厚的25%

焊徑不足焊點未達最小徑小焊徑之要求焊接品質檢驗判定標準焊徑不足焊點未達最小徑小焊徑之要求附註:鈑件太厚時(t≧1.4mm)，不易作鈑件破壞剝離，其焊接品質的判定的藉由以下方法為之;產(chǎn)生剝離焊徑(Button)，判斷其焊徑是否符合規(guī)格。產(chǎn)生剝離晶面(FractureFace)，判斷其表面有無氣孔及焊徑是否符合規(guī)格。以撬棒撬鈑件使產(chǎn)生印痕，量測印痕作為焊徑大小的參考，再切開焊點，檢視斷面焊徑(Nugget)，確認其熔接高度(h)達板厚的25%，即h≧0.25t，(參考Mazda:MESCH402C)，量測焊徑及斷面熔接高度皆須符合要求才視為合格。

th焊接品質檢驗判定標準包邊點焊(Hemming)其焊徑要求為:最小滿意焊徑:2.5mm最小徑小焊徑:1.5mm包邊點焊其焊點的破壞，應從內板與包邊之間做破壞。

熔焊作業(yè)標準焊溝＜0.2T1有效焊接根部≧0.6T1焊腳≧T1+G間隙(G)薄板(T1)厚板(T2)有效焊接長度焊接起頭焊接收尾有效焊接根部≧0.6T1薄板(T1)厚板(T2)焊溝＜0.2T1焊腳≧T1+G間隙(G)檢修方法點焊檢修

充填式熔焊檢修焊道熔焊檢修點焊檢修標準兩不良焊點間儘量靠近原位置不良焊點的原位置O:新焊點X:不良焊點充填熔焊檢修標準兩層板

三層板

薄板板厚

∮d

薄板組合板厚

∮d

T1≦1.1mm

9.5mm

T1+T2

12.7mm

T1>1.1mm

12.7mm

T1+T2

12.7mm

重要焊點及邊角焊點:1:1.5倍一般焊點:1:1倍。

焊道熔焊檢修標準鈑厚≦1.7mm