SMT 培訓(xùn)課程課件

SMT培訓(xùn)教材

SAPCBA(H5)SMT培訓(xùn)課程綜述一﹑SMT工藝流程1.錫膏-再流焊工藝印刷錫膏→貼裝元件→再流焊→(清洗)

2.貼片-波峰焊工藝塗敷黏接劑→貼裝元件→固化→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→(清洗)SMT培訓(xùn)課程3.混合安裝先做A面印刷錫膏→貼件→再流焊→翻轉(zhuǎn)再做B面點(diǎn)貼片膠→表面貼裝元件→固化→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→(清洗)4.雙面均采用錫膏→再流焊工藝工藝控制復(fù)雜,要求嚴(yán)格SMT培訓(xùn)課程PCB錫膏紅膠零件半成品焊接鋼網(wǎng)錫膏.紅膠的作用二﹑常用材料SMT培訓(xùn)課程1.設(shè)備異常感官﹕

Sensor（感應(yīng)器）﹑Encoder(編碼器）﹑Servo（伺服器）

三﹑SMT設(shè)備通用功能2.PCB傳載裝置傳送PCB采用皮帶托載﹐通過(guò)軌道感應(yīng)器與ConveyorControlBD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)板功能。為了保証PCB在SMT設(shè)備工作時(shí)的平整﹐各機(jī)臺(tái)都配置有SupportPin.3.影像系統(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)﹑印刷機(jī)﹑貼片機(jī)以及AOI均通過(guò)CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位﹐保証貼裝精準(zhǔn)。SMT培訓(xùn)課程(A)SMT:SurfaceMountTechnology

表面貼裝技術(shù)起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開(kāi)始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航空電子及資訊產(chǎn)業(yè).SMT設(shè)備SMT培訓(xùn)課程（B）SMT之優(yōu)點(diǎn)1.組裝密度高.2.可靠性高.3.高頻特性好.4.降低成本.5.便於自動(dòng)化生產(chǎn).SMT培訓(xùn)課程（C）SMTChip元件元件規(guī)格（英制）元件規(guī)格（公制）實(shí)際尺寸（mm）020106030.6*0.3040210051.0*0.5060316081.6*0.8080521252.0*1.25SMT培訓(xùn)課程

SolderPastePrinting錫膏印刷工站﹕1.采用CCD相機(jī)控制﹐精度為25um/6sigma﹐所有錫膏采用SFC系統(tǒng)管控﹐嚴(yán)格按照<<錫膏管理辦法>>作業(yè)﹔2.刮刀壓力及速度為可程式控制確保印刷品質(zhì)穩(wěn)定﹔3.具有自動(dòng)清洗鋼板功能﹐三種擦拭模式。4.主要參數(shù)有﹕刮刀壓力﹑印刷速度﹑脫膜速度﹑擦網(wǎng)模式﹑擦網(wǎng)頻率﹑脫膜距離﹑間隙等。一DEK265印刷機(jī)（1）SMT培訓(xùn)課程一DEK265印刷機(jī)（2）原理：此印刷機(jī)采用CCD相機(jī)精確定位，使用鋼網(wǎng)與PCB接觸式移動(dòng)刮刀漏網(wǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)印刷。SMT培訓(xùn)課程

1.1引言

SMT技術(shù)成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。SMT是一項(xiàng)綜合技術(shù)。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。

原理：通過(guò)吸取-識(shí)別-定位（修正）-放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置。二

SONY貼片機(jī)SMT培訓(xùn)課程

中速貼片機(jī)F130Mid-SpeedMounting(F130)中速機(jī)﹕

所有上料均采用SFC控制以免上錯(cuò)料﹐機(jī)器貼裝速度0.139s/piont（E系列0.18s/CHIP),CPH可達(dá)到25,000﹐目前機(jī)器的拋料率低于0.1%﹐貼片精度為±0.06mm﹐可貼裝0402~~12mm元件;Feeder采用SFC管控每使用1,000,000次需強(qiáng)制保養(yǎng)﹐同時(shí)機(jī)器還具有自動(dòng)Teach和Off-set功能。機(jī)器具有觸摸屏操作功能。工作電壓為3相200v﹐由穩(wěn)壓器提供。SMT培訓(xùn)課程（一）貼裝頭

貼裝頭就是一隻智慧的機(jī)械手，它能按要求拾取元件，精確地貼放到預(yù)置的焊盤(pán)上。轉(zhuǎn)塔式貼裝頭Mark相機(jī)厚度相機(jī)SMT培訓(xùn)課程a.元件吸取

吸取元件一般是採(cǎi)用真空負(fù)壓(-79Kpa)的吸嘴吸住元件，在拾放的動(dòng)作中，吸嘴在做Z方向的移動(dòng)時(shí)，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。H軸H軸馬達(dá)SMT培訓(xùn)課程b.吸嘴

當(dāng)真空負(fù)壓產(chǎn)生之後吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有極大的關(guān)系.每一臺(tái)貼片機(jī)都有一套實(shí)用性很強(qiáng)的吸嘴。吸嘴與吸管之間還有一個(gè)彈性補(bǔ)償?shù)木徯n機(jī)構(gòu)，保證在拾取過(guò)程對(duì)貼片元件的保護(hù)，提高元件的貼裝率。

Nozzle型號(hào)外徑（mm）內(nèi)徑（mm）貼件類(lèi)型元件尺寸（mm)AF050210.450.200603

AF060420.70.401005

AF100711.00.701608

AF120821.41.002012~~3216

AF252002.52.00

3*3~6*6AF403004.00.20

5*5~7*7SMT培訓(xùn)課程c.元件的定位

貼片頭的元件定位系統(tǒng)是貼片質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，視覺(jué)系統(tǒng)的採(cǎi)樣技術(shù)，伺服機(jī)構(gòu)，電腦圖像處理等﹐已經(jīng)改變了單純用機(jī)械來(lái)解決定位問(wèn)題。而是用非接觸的紅外，鐳射對(duì)中系統(tǒng)，並在移動(dòng)過(guò)程中對(duì)偏離值進(jìn)行自動(dòng)修正。

SMT培訓(xùn)課程d.元件旋轉(zhuǎn)

當(dāng)吸嘴頭吸持器件移動(dòng)定位時(shí)，大部分元件都作一定量的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)（q角），首先是修正PCB上元件的安裝的角度(q’

角)，其二是解決送料器上元件的角度差（q”角）q=q’+q”

修正元件貼裝角度偏差。為了提高貼片速度在貼片頭都採(cǎi)用了多吸嘴(中速機(jī)12個(gè)）的組合，它的操作程式都由電腦精密控制。

RN軸SMT培訓(xùn)課程e.其他

貼片頭總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是貼片機(jī)的關(guān)鍵，它是一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的元件要提高精度就必須減小它的重量和體積。克服各種不正?，F(xiàn)象如飛片，立片，漏片等，是貼片頭研究的關(guān)鍵，假如貼片是採(cǎi)用國(guó)外引進(jìn)的，那麼貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化的水平永遠(yuǎn)將是滯後的。SMT培訓(xùn)課程(二)PCB傳送機(jī)構(gòu)

PCB板的承載機(jī)構(gòu)，有承載平臺(tái)，真空支撐桿，PCB板移動(dòng)的傳輸帶，固定位PCB板的定位銷(xiāo)釘，反映定位狀態(tài)的感測(cè)器、PCB板的壓板，PCB板在這承載平臺(tái)上傳動(dòng)平穩(wěn)，定位準(zhǔn)確。

定位銷(xiāo)釘停板感應(yīng)器SMT培訓(xùn)課程（三）貼片機(jī)X-Y座標(biāo)傳動(dòng)的伺服系統(tǒng)

貼片機(jī)X-Y座標(biāo)傳動(dòng)伺服系統(tǒng)有兩種形式，一種是PCB板作X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)。另一種方法是由貼片頭作X-Y座標(biāo)平移運(yùn)動(dòng)，而PCB板仍定位在一定精度的承載平臺(tái)上。這兩種相對(duì)運(yùn)動(dòng)的方法都是為了將被貼的元件準(zhǔn)確拾放到PCB板的焊盤(pán)上。

Y軸SMT培訓(xùn)課程X-Y機(jī)構(gòu)的有關(guān)參數(shù)

驅(qū)動(dòng)X/Y二維運(yùn)動(dòng)構(gòu)件的參數(shù)也是貼片機(jī)精度的關(guān)鍵，伺服電機(jī)的工作，實(shí)際是一組採(cǎi)樣資料的控制系統(tǒng)，它是由電腦直接控制，負(fù)責(zé)接受位移參數(shù)指令，採(cǎi)集位置感測(cè)器的反饋信號(hào)，電腦控制函數(shù)，以及產(chǎn)生數(shù)位形式的控制信號(hào)。數(shù)位形式控制信號(hào)經(jīng)過(guò)D/A轉(zhuǎn)換和伺服放大後，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，使輸出軸上貼片頭跟蹤被貼元件PCB板上位置的指令運(yùn)動(dòng)，從而組成數(shù)位閉環(huán)控制系統(tǒng)。SMT培訓(xùn)課程X-Y結(jié)構(gòu)

X-Y的二維運(yùn)動(dòng)都是在X/Y軸的導(dǎo)軌上進(jìn)行。驅(qū)動(dòng)的動(dòng)力伺服電機(jī)有步進(jìn)電機(jī)等，承載運(yùn)動(dòng)件導(dǎo)軌是運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向精度的關(guān)鍵零件。精刻滾珠直線導(dǎo)軌摩擦係數(shù)小，精度高，壽命長(zhǎng)。

導(dǎo)軌安裝時(shí)要保證兩導(dǎo)軌在空間平行，並保持水平工作面，導(dǎo)軌應(yīng)直線性好，並不應(yīng)有扭彎等幾何變形，滾珠絲桿與伺服電機(jī)聯(lián)結(jié)處，有一個(gè)高精度高性能的彈性聯(lián)軸器有效地消除安裝過(guò)程中產(chǎn)生的不同軸不同心等現(xiàn)象。SMT培訓(xùn)課程MultiFunctionMounting(F209)機(jī)器貼裝速度0.49s/piont,CPH可達(dá)到7,000﹐貼片精度為±0.06mm﹐主要貼裝0804~32mm元件﹐每一次動(dòng)作只有一個(gè)Nozzle﹐彈匣中有6個(gè)Nozzle供不同零件選用﹐同時(shí)機(jī)器還具有自動(dòng)Teach和Off-set功能。機(jī)器具有觸摸屏操作功能。

SMT培訓(xùn)課程泛用吸咀與吸件尺寸Nozzle型號(hào)外徑（mm）內(nèi)徑（mm）貼件類(lèi)型元件尺寸（mm)CF120801.20.820122.0*1.2CF201501.51.532163.2*1.6CF252002.52.03216以上

3.0*3.0CF302503.02.53216以上

4.0*4.0CF605006.05.03216以上

7.0*7.0CF0090010.09.03216以上

12*12SMT培訓(xùn)課程泛用機(jī)相機(jī)相機(jī)類(lèi)型照射方式零件識(shí)別移動(dòng)相機(jī)反射2012~~32*32mm透射2012~19*19mm固定相機(jī)反射中度2012~18*18mm反射大視野18*18~43*43mm固定相機(jī)移動(dòng)相機(jī)SMT培訓(xùn)課程（四）貼片機(jī)綜述

自從貼片機(jī)問(wèn)世以來(lái)，貼片機(jī)的控制都是由電腦解決，所以每臺(tái)貼片機(jī)都有它自已的一套操作軟體，它有種位元號(hào)輸入輸出和一個(gè)良好的操作程式，隨著電腦技術(shù)的發(fā)展，Windows操作平臺(tái)上軟體的編制和操作的高智慧化、視覺(jué)化，而使得顯視屏上的人機(jī)界面都有很大的改進(jìn)和創(chuàng)新，又由於電腦輔助設(shè)計(jì)CAD技術(shù)，電路CAD設(shè)計(jì)版本不斷升級(jí)如Protel軟體使貼片機(jī)的智慧化水平有很大的發(fā)展。

SMT培訓(xùn)課程三REFLOW回焊爐ReflowSoldering&pro)回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二個(gè)溫區(qū)適用于RoHs制程(Lead-free)﹐每天開(kāi)線或換線時(shí)會(huì)測(cè)出profile曲線﹐并與標(biāo)準(zhǔn)profile曲線進(jìn)行比對(duì)以確保溫度設(shè)定正確﹐并對(duì)制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每月校正一次﹐無(wú)鉛Profile測(cè)溫板經(jīng)過(guò)高溫的次數(shù)最多不超過(guò)150次﹐有鉛Profile測(cè)溫板經(jīng)過(guò)高溫的次數(shù)最多不超過(guò)200次。目前此機(jī)型共有6臺(tái)。SMT培訓(xùn)課程ReflowSoldering&pro)回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二個(gè)溫區(qū)適用于RoHs制程(Lead-free)﹐每天開(kāi)線或換線時(shí)會(huì)測(cè)出profile曲線﹐并與標(biāo)準(zhǔn)profile曲線進(jìn)行比對(duì)以確保溫度設(shè)定正確﹐并對(duì)制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每月校正一次﹐無(wú)鉛Profile測(cè)溫板經(jīng)過(guò)高溫的次數(shù)最多不超過(guò)150次﹐有鉛Profile測(cè)溫板經(jīng)過(guò)高溫的次數(shù)最多不超過(guò)200次。鏈條有自動(dòng)加油系統(tǒng)。SMT培訓(xùn)課程回流焊

Profile溫度曲線4224550100150200250300155217185pre-heat1~3℃/sSoakingTime:60~120sReflowAbove217℃Time:40~90sCooling(-3.0)