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文檔簡介

水稻機(jī)械化插秧技術(shù)淺析[摘要]水稻機(jī)械化插秧技術(shù)以其成本低、效率高和明顯的生產(chǎn)優(yōu)勢,成為了必然的農(nóng)業(yè)發(fā)展趨勢。文章介紹了育秧技術(shù)與操作、大田耕整、機(jī)械化插秧的詳細(xì)過程,結(jié)合近幾年的推廣實(shí)踐,提出大面積推廣機(jī)械化插秧的可能性。

[關(guān)鍵詞]水稻機(jī)械化插秧育秧播種

一、水稻機(jī)械化插秧技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

1.育秧時(shí)間短

一般秧苗的秧齡為15-20d,而工廠化育秧秧齡為7-10d。

2.插秧成本低

目前,一般手工插秧作業(yè)收費(fèi)為1500-1800元/hm2,而機(jī)械化插秧作業(yè)費(fèi)為750-1050元/hm2。由于省去了人工拔秧的工作量,所以工效大大提高,手扶式插秧機(jī)可插秧1-1.33hm2/d,為人工插秧的10多倍。

3.育秧成本和用地成本低

機(jī)械化插秧的秧池田與大田用地的比例為1:(100-120),而手工插秧的秧田與大田用地的比例為1:(15-20),機(jī)械化插秧田比手插秧田節(jié)省秧田80%左右,而且機(jī)械化插秧育秧可不占用水田,房前屋后的平地、曬場都可利用,所以水稻產(chǎn)量效益得以增加,大大降低了水稻育秧成本和用地成本。機(jī)械化插秧育秧成本約為450-600元/hm2,人工插秧育秧成本約為600-750元/hm2。

4.減輕病蟲害發(fā)生

機(jī)械化插秧實(shí)現(xiàn)了有序栽培,通透性好,抗倒伏,抗病蟲害能力強(qiáng);同時(shí),育秧期短,育期推遲,錯(cuò)開了水稻病蟲的生理發(fā)生周期,因此病蟲害輕,與手插和拋秧相比,可少施1-2次藥,從而既降低成本又保護(hù)環(huán)境。

5.稻米產(chǎn)量高品質(zhì)好

由于機(jī)械化插秧行距較手工秧大,株行距比例適中,可充分利用光能,透風(fēng)性好,有利于早期分蘗,根系發(fā)達(dá),能保證千粒質(zhì)量,稻穗大,成熟早,所以生產(chǎn)的稻谷不僅產(chǎn)量高,而且米質(zhì)好;同時(shí),由于機(jī)械化插秧育秧能夠減輕病蟲害發(fā)生,用藥次數(shù)減少,稻谷農(nóng)藥殘留低,所以提高了水稻品質(zhì)。根據(jù)試驗(yàn),機(jī)械化插秧比手插秧增產(chǎn)5%以上,每1hm2增加收入2250元以上。

二、育秧技術(shù)與操作

軟盤育秧是育秧技術(shù)的一大進(jìn)步,是機(jī)械化插秧的基礎(chǔ),也是提高機(jī)插質(zhì)量的關(guān)鍵所在。首先了解插秧機(jī)對(duì)秧苗秧塊的要求:秧苗以營養(yǎng)土為載體,形成一定面積的秧塊,秧塊的大小與插秧機(jī)箱尺寸相對(duì)應(yīng),生長整齊;秧苗土層的規(guī)格和要求是長58cm,寬28±0.5cm,厚2cm,與軟盤的規(guī)格相一致。軟盤育秧的主要內(nèi)容包括育秧前的準(zhǔn)備、播種、苗期管理、移栽前的準(zhǔn)備四個(gè)階段。

1.育秧前的準(zhǔn)備工作

1.1營養(yǎng)土

松軟土,禁用黑粘土、易板結(jié)粘土。取土從菜園地、經(jīng)過耕作熟化的旱田土、秋耕冬翻土、春耕稻田土(不能在荒地及當(dāng)季噴過除草劑的麥田出土),每畝大田需備土120kg。選擇晴天及土堆水分適宜(含水量15%左右)進(jìn)行過篩,粒徑不大于5mm,過篩時(shí)每100kg細(xì)土拌多菌靈100g殺菌,復(fù)合肥1kg,土雜肥適量。覆蓋農(nóng)膜堆悶2天,使土充分熟化,落地即散。

1.2秧板地

按照1:100比例留足秧田做成旱板,板面規(guī)格:畦面寬1.3m,畦梗寬0.25m,四周溝寬0.3m,深0.2m。地下害蟲防治:90%敵百蟲100g加水2kg,拌炒熟的麩皮或菜籽餅10kg撒于溝內(nèi)誘殺螻蛄等害蟲。

1.3種子

備種:每畝大田備足精選稻種4kg,曬種2-3日。浸種:要防止惡苗病和干線蟲病。配方:25%使百克2ml加10%浸種靈2ml,兌水6kg,浸種4kg,適宜溫度下72h。標(biāo)準(zhǔn):谷殼透明,可見腹白,容易折斷。催芽:目的是實(shí)現(xiàn)苗齊。將浸好的種子撈出,盛入透氣性好的編織袋內(nèi),溫度在20℃以上,適時(shí)翻動(dòng)數(shù)次,室內(nèi)存放12h后觀看,當(dāng)90%以上種子露白后在室內(nèi)攤晾半天,芽長不超過半粒谷(即生成芽胚)。秧盤:每畝大田備足25-30個(gè)軟盤(58×28×2)。地膜、秸稈、稻草:播種后需要地膜覆蓋、蓋草。

2.播種技術(shù)(面積大時(shí)分期播種,每期間隔5天)

2.1鋪蓋

拉秧板中線,塑料軟盤與秧板垂直排放兩排,盤板靠緊不留間隙、排齊,并保證秧盤底部全部與床土密接,盤面平整一致,四周用土培好。

2.2鋪土

厚度2cm,用容器分盤放土,用手?jǐn)傞_,再用刮片刮平。

2.3灑水

用噴壺噴灑,潤足底水,切忌用水潑澆。

2.4播種

按區(qū)域稱種,每盤芽胚130-150g,手撒種,要細(xì)播勻播分次播,不均勻的地方再用大羽毛輕輕分勻,切忌芽胚堆積,相互積壓。

2.5蓋土

厚度0.5cm,以看不見芽胚為宜。

2.6蓋膜

秧板上每隔50cm左右,放一根玉米秸后蓋地膜,以防地膜“貼膏藥”,四周封實(shí)。

2.7蓋草

膜上再蓋一層稻草,遮陽降溫,以看不見農(nóng)膜為宜。

3.苗期管理

3.1揭膜

齊苗現(xiàn)青即揭膜(一般播后2-3天,高度2cm左右)。注意:晴天傍晚揭,陰天上午揭,小雨天雨前揭,大雨天雨后揭。補(bǔ)水:揭膜后灑透一次“揭膜水”,以防止秧苗脫水干死。

3.2澆水與控苗

澆水要與控苗一致,平時(shí)板面不發(fā)白不澆水,苗不旱不澆水,以防秧苗徒長,澆水則一次噴透。特別是秧盤邊緣部位,更應(yīng)注意補(bǔ)水。

3.3防病

用“惡霉靈”或“根腐凈”防止綿腐病,立枯病,第一次于揭膜澆水后進(jìn)行,土壤封閉,第二次于二葉一心期再噴一次,之后5天噴一次粉虱凈,起苗前3-5天噴一次寧南霉素,防止條紋葉枯病。

4.移栽前的準(zhǔn)備

4.1起秧前3天使出稼肥,可用2%尿素(每畝3~5kg)水溶液、農(nóng)藥(克瘟樂、甲基托布津)進(jìn)行藥肥混噴以壯苗防病。

4.2運(yùn)秧

隨起隨運(yùn)隨栽,可卷起疊放,堆放層數(shù)2-3層,苗高超過25cm不能卷疊,只能手搬。

三、大田的耕整

精細(xì)整地:麥?zhǔn)蘸笫┩岭s肥、淺耕,耕深13~15cm,澆水整平,撈出雜物,水深2cm。施肥:每畝使用氮、磷、鉀高含量復(fù)合肥50kg,加尿素5kg,或碳氨15kg,于翻耕時(shí)撒施。泥漿沉實(shí):為提高機(jī)插質(zhì)量,避免栽插過深或飄秧、倒秧。大田澆水耕地整平后須經(jīng)過一段時(shí)間沉實(shí)(沙質(zhì)土需沉實(shí)l天左右,壤土須沉實(shí)1~2天,粘土須3天左右),達(dá)到泥水分清,沉淀不板結(jié),水清不渾濁。除草:科學(xué)除草是機(jī)械插秧高產(chǎn)的關(guān)鍵措施。由于機(jī)械插秧,秧苗弱小,寬行栽插,極利于雜草生長,栽前須進(jìn)行化學(xué)除草,方法是:耕地后用水田除草劑進(jìn)行封殺滅草;用“農(nóng)思它”于插秧前大田撒施;或者于插秧后小苗返青、壯苗后,約10天左右撒除草劑,嚴(yán)格控制劑量,以防藥害。

四、機(jī)械化插秧

提高水稻插秧機(jī)操作者技術(shù)水平,努力提高機(jī)插質(zhì)量,確保

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