計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)

硬件基礎(chǔ)

目錄

硬件基礎(chǔ).........................................................................1

一、主板.................................................................1

主板的簡(jiǎn)介.....................................................................2

工作原理.......................................................................2

主板的分類.....................................................................2

二、內(nèi)存技術(shù).............................................................8

1.內(nèi)存簡(jiǎn)介：...........................................................8

2.內(nèi)存概述：...........................................................8

3.內(nèi)存頻率.............................................................9

4.內(nèi)存發(fā)展.............................................................9

5.內(nèi)存區(qū)別............................................................11

1)DDR與DDR2區(qū)別：.....................................................11

2)DDR2與DDR3區(qū)別：...................................................12

6.ECC內(nèi)存............................................................13

7.雙通道技術(shù)..........................................................13

一、主板

主板的簡(jiǎn)介

主板，乂叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systembourd)和母板(motherboard)；它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是

微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要

電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤(pán)和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插

槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板的另一特點(diǎn)，是采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上

大都有6-8個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過(guò)更換這些插卡，可以對(duì)微

機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部擴(kuò)展和升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。

總之，主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足重新的角色?？梢哉f(shuō)，主板的類型和檔次決定著整個(gè)微

機(jī)系統(tǒng)的類型和檔次，主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能。

工作原理

在電路板上面，是錯(cuò)落有致的電路布線；再上面，則為棱角分明的各個(gè)部件：插槽、芯片、電阻、

電容等。當(dāng)主機(jī)加電時(shí)，電流會(huì)在瞬間通過(guò)CPU、南北橋芯片、內(nèi)存插槽、AGP插槽、PCI插槽、

IDE接口以及主板邊緣的串口、并口、PS/2接口等。隨后，主板會(huì)根據(jù)BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng))

來(lái)識(shí)別硬件，并進(jìn)入操作系統(tǒng)發(fā)揮出支撐系統(tǒng)平臺(tái)工作的功能。

主板的分類

-、按主板上使用的CPU分有：

386主板、486主板、奔騰(Pentium,即586)主板、高能奔騰(PentiumPro,即686)主板。同一

級(jí)的CPU往往也還有進(jìn)?步的劃分，如奔騰主板，就有是否支持多能奔騰(P55C,MMX要求主

板內(nèi)建雙電壓)，是否支持Cyrix6x86、AMD5k86(都是奔騰級(jí)的CPU,要求主板有更好的散熱

性)等區(qū)別。

二、按主板上I/?？偩€的類型分

,ISA(lndustryStandardArchitecture)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)總線.

,EISA(ExtensionIndustryStandardArchitecture)擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)總線.

?MCA(MicroChannel)微通道總線.此外，為了解決CPU與高速外設(shè)之間傳輸速度慢的"瓶頸"問(wèn)

題，出現(xiàn)了兩種局部總線，它們是：

,VESA(VideoElectronicStandardsAssociation)視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)局部總線，簡(jiǎn)稱VL總線.

,PCI(PeripheralComponentInterconnect)外圍部件互連局部總線,簡(jiǎn)稱PCI總線.486級(jí)的主板多

采用VL總線，而奔騰主板多采用PCI總線。目前，繼PCI之后乂開(kāi)發(fā)了更外圍的接口總線，它

們是：USBfUniversalSerialBus)通用串行總線。IEEE1394(美國(guó)電氣及電子工程師協(xié)會(huì)1394標(biāo)準(zhǔn))

俗稱"火線(FireWare)"。

三、按邏輯控制芯片組分

這些芯片組中集成了對(duì)CPU,CACHEJ/3和總線的控制586以上的主板對(duì)芯片組的作用尤為重視。

Intel公司出品的用于586主板的芯片組有：LX早期的用于Pentium60和66MHzcPU的芯片組

?NX海王星(Neptune),支持Pentium75MHz以上的CPU,在Intel430FX芯片組推出之前很流

行，現(xiàn)在已不多見(jiàn)。

?FX在430和440兩個(gè)系列中均有該芯片組，前者用于Pentium,后者用于PentiumPro。HXIntel

430系列，用于可靠性要求較高的商用微機(jī)。VXIntel430系列，在HX基礎(chǔ)上針對(duì)普通的多媒體

應(yīng)用作了優(yōu)化和精簡(jiǎn)。有被TX取代的趨勢(shì)。TXIntel430系列的最新芯片組，專門(mén)針對(duì)Pentium

MMX技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。GX、KXIntel450系列，用于PentiumPro,GX為服務(wù)器設(shè)計(jì)，KX用于工

作站和高性能桌面PC。MXIntel430系列，專門(mén)用于筆記本電腦的奔騰級(jí)芯片組。非Intel公司

的芯片組有：VT82c5xx系列VIA公司出品的586芯片組。

?SiS系列SiS公司出品，在非Intel芯片組中名氣較大。

?Opti系列Opti公司出品，采用的主板商較少。

四、按主板結(jié)構(gòu)分

?AT：標(biāo)準(zhǔn)尺寸的主板，IBMPC/A機(jī)首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT結(jié)構(gòu)布局

?BabyAT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機(jī)的?體化主板首先采用此主

板結(jié)構(gòu)

?ATX：改進(jìn)型的AT主板，對(duì)主板上元件布局作了優(yōu)化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專

門(mén)的ATX機(jī)箱使用。

?一體化(Allinone)主板上集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集

成度和節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)，但也有維修不便和升級(jí)困難的缺點(diǎn)。在原裝品牌機(jī)中采用較多

?NLXIntel最新的主板結(jié)構(gòu)，最大特點(diǎn)是主板、CPU的升級(jí)靈活方便有效，不再需要每推出一種

CPU就必須更新主板設(shè)計(jì)此外還有一些上述主板的變形結(jié)構(gòu)，如華碩主板就大量采用了羋Baby

AT尺寸的主板結(jié)構(gòu)。

五、按功能分

?PnP功能帶有PnPBIOS的主板配合PnP操作系統(tǒng)(如Win95)可幫助用戶自動(dòng)配置主機(jī)外設(shè)，做

至『‘即插即用"

?節(jié)能(綠色)功能一般在開(kāi)機(jī)時(shí)有能源之星(EnergyStar)標(biāo)志，能在用戶不使用主機(jī)時(shí)自動(dòng)進(jìn)入等

待和休眠狀態(tài)，在此期間降低CPU及各部件的功耗

?無(wú)跳線主板這是一種新型的主板，是對(duì)PnP主板的進(jìn)一步改進(jìn)。在這種主板上，連CPU的類

型、工作電壓等都無(wú)須用跳線開(kāi)關(guān)，均自動(dòng)識(shí)別，只需通過(guò)BIOS略作調(diào)整即可。經(jīng)過(guò)Remark

的CPU在這種主板上將無(wú)所遁形.486以前的主板?般沒(méi)有上述功能,586以上的主板均配有PnP

和節(jié)能功能，部分原裝品牌機(jī)中還可通過(guò)主板控制主機(jī)電源的通斷，進(jìn)一步做到智能開(kāi)/關(guān)機(jī)，

這在兼容機(jī)主板上還很少見(jiàn)，但肯定是將來(lái)的?個(gè)發(fā)展方向。無(wú)跳線主板將是主板發(fā)展的另一個(gè)

方向。

六、其它的主板分類方法：

?按主板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)分類還可分為基于CPU的主板、基于適配電路的主板、一體化主板等類型。

基于CPU的一體化的主板是目前較佳的選擇。

?按印制電路板的工藝分類又可分為雙層結(jié)構(gòu)板、四層結(jié)構(gòu)板、六層結(jié)構(gòu)板等；目前以四層結(jié)構(gòu)

板的產(chǎn)品為主。

?按元件安裝及焊接工藝分類又有表面安裝焊接工藝板和DIP傳統(tǒng)工藝板。

主板的構(gòu)成

主板的平面是一塊PCB（印刷電路板），?般采用四層板或六層板。相對(duì)而言，為節(jié)省成本，低檔

主板多為四層板：主信號(hào)層、接地層、電源層、次信號(hào)層，而六層板則增加了輔助電源層和中信

號(hào)層，因此，六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強(qiáng)，主板也更加穩(wěn)定。

主板構(gòu)成部分

1.芯片部分

BIOS芯片：是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器，里面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統(tǒng)程序。能夠讓

主板識(shí)別各種硬件，還可以設(shè)置引導(dǎo)系統(tǒng)的設(shè)備，調(diào)整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫(xiě)入的，

這方便用戶更新BIOS的版本，以獲取更好的性能及對(duì)阻腦最新硬件的支持，當(dāng)然不利的一面便

是會(huì)讓主板遭受諸如aH病毒的襲擊。

南北橋芯片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面；

而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負(fù)責(zé)處理CPU、內(nèi)存、顯卡三

者間的“交通”，由于發(fā)熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負(fù)責(zé)硬盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備和PCI

之間的數(shù)據(jù)流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。需要

注意的是,AMD平臺(tái)中部分芯片組因AMDCPU內(nèi)置內(nèi)存控制器，可采取單芯片的方式，如nVIDIA

nForce4便采用無(wú)北橋的設(shè)計(jì)。

RAID控制芯片：相當(dāng)于一塊RAID卡的作用，可支持多個(gè)硬盤(pán)組成各種RAID模式。目前主板上

集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372RAID控制芯片和PromiseRAID控制芯片。

2、擴(kuò)展槽部分

所謂的“插拔部分”是指這部分的配件可以用“插”來(lái)安裝，用“拔”來(lái)反安裝。

內(nèi)存插槽：內(nèi)存插槽一般位于CPU插座下方。DDRSDRAM插槽，這種插槽的線數(shù)為184線。

AGP插槽：顏色多為深棕色，位于北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有IX、2X、4X和8X

之分。AGP4X的插槽中間沒(méi)有間隔，AGP2X貝IJ有。在PCIExpress出現(xiàn)之前，AGP顯卡較為流行，

其傳輸速度最高可達(dá)到2133MB/s（AGP8X）0

PCIExpress插槽：隨著3D性能要求的不斷提高，AGP已越來(lái)越不能滿足視頻處理帶寬的要求，

目前主流主板上顯卡接口多轉(zhuǎn)向PCIExprss。PCIExprss插槽有IX、2X、4X、8X和16X之分。

注:目前主板支持雙卡lNVIDIASLI/ATI交叉火力）

2x一般用來(lái)做內(nèi)部橋接用，如內(nèi)置網(wǎng)卡等。

PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、

網(wǎng)卡、多功能卡等設(shè)備。

CNR插槽：多為淡棕色，長(zhǎng)度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網(wǎng)卡。這種插槽

的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在于：CNR增加了對(duì)網(wǎng)絡(luò)的支持性，并且占用的是ISA

插槽的位置。共同點(diǎn)是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來(lái)完成。這種插

槽的功能可在主板的BIOS中開(kāi)啟或禁止。

3、對(duì)外接口部分

硬盤(pán)接口：硬盤(pán)接口可分為IDE接口和SATA接口。在型號(hào)老些的主板上，多集成2個(gè)IDE口，

通常IDE接口都位于PCI插槽下方，從空間上則垂直于內(nèi)存插槽卜也有橫著的）。而新型主板上，IDE

接口大多縮減，甚至沒(méi)有，代之以SATA接口。

軟驅(qū)接口：連接軟驅(qū)所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因?yàn)樗?4針的，所以

數(shù)據(jù)線也略窄一些。

COM接口（串口）：目前大多數(shù)主板都提供了兩個(gè)COM接口，分別為COM1和COM2,作用是連

接串行鼠標(biāo)和外置Modem等設(shè)備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中斷號(hào)是IRQ4；COM2

接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中斷號(hào)是IRQ3。由此可見(jiàn)COM2接口比COM1接口的響應(yīng)具有

優(yōu)先權(quán)。

PS/2接口：PS/2接口的功能比較單一，僅能用于連接鍵盤(pán)和鼠標(biāo)。一般情況下，鼠標(biāo)的接口為綠

色、鍵盤(pán)的接口為紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，是目前應(yīng)用最為廣泛的接

口之一。大多數(shù)的掃描槍也是通過(guò)PS/2口傳輸數(shù)據(jù)。

USB接口：USB接口是現(xiàn)在最為流行的接口，最大可以支持127個(gè)外設(shè)，并且可以獨(dú)立供電，其

應(yīng)用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。

一個(gè)USB接口可同時(shí)支持高速和低速USB外設(shè)的訪問(wèn)，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負(fù)

電源（短），另外兩條是數(shù)據(jù)傳輸線（長(zhǎng)）。高速外設(shè)的傳輸速率為12Mbps,低速外設(shè)的傳輸速

率為1.5Mbps.此外，USB2.0標(biāo)準(zhǔn)最高傳輸速率可達(dá)480Mbps?，F(xiàn)在多用

LOW-SPEED,FULL-SPEED,HIGH-SPEED來(lái)描述。

LPT接口（并口）：一般用來(lái)連接打印機(jī)或掃描儀。其默認(rèn)的中斷號(hào)是IRQ7,采用25腳的DB-25

接頭。并口的工作模式主要有三種：1、SPP標(biāo)準(zhǔn)工作模式。SPP數(shù)據(jù)是半雙工單向傳輸，傳輸速

率較慢，僅為15Kbps,但應(yīng)用較為廣泛，一般設(shè)為默認(rèn)的工作模式。2、EPP增強(qiáng)型工作模式。

EPP采用雙向半雙工數(shù)據(jù)傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達(dá)2Mbps,目前已有不少外設(shè)使用

此工作模式。3、ECP擴(kuò)充型工作模式。ECP采用雙向全雙工數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速率比EPP還要高

一些，但支持的設(shè)備不多。

MIDI接口：聲卡的MIDI接口和游戲桿接口是共用的。接口中的兩個(gè)針腳用來(lái)傳送MIDI信號(hào)，

可連接各種MIDI設(shè)備，例如電子鍵盤(pán)等。

SATA接口：SATA的全稱是SerialAdvancedTechnologyAttachment（串行高級(jí)技術(shù)附件，一種基于

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行硬件驅(qū)動(dòng)器接口），是由Intel、IBM、DelkAPT、Maxtor和Seagate公司共同提

出的硬盤(pán)接口規(guī)范,在IDFFall2001大會(huì)上,Seagate宣布了SerialATA1.0標(biāo)準(zhǔn),正式宣告了SATA

規(guī)范的確立。SATA規(guī)范將硬盤(pán)的外部傳輸速率理論值提高到了150MB/s,比PATA標(biāo)準(zhǔn)ATA/100

高出50%,比ATA/133也要高出約13%,而隨著未來(lái)后續(xù)版本的發(fā)展，SATA接口的速率還可擴(kuò)展

到2X和4X（300MB/S和600MB/s）。從其發(fā)展計(jì)劃來(lái)看，未來(lái)的SATA也將通過(guò)提升時(shí)鐘頻率來(lái)

提高接口傳輸速率，讓硬盤(pán)也能夠超頻。

主板驅(qū)動(dòng)

主板驅(qū)動(dòng)是指使計(jì)算機(jī)能識(shí)別你的硬件的驅(qū)動(dòng)程序。如果計(jì)算機(jī)不能識(shí)別，那就要裝上驅(qū)動(dòng)了，

但一般用XP系統(tǒng)的可以不用，使用起來(lái)正常工作的也可以免了，但一些聲卡或顯卡如果集成的，

那么裝上主板的驅(qū)動(dòng)就相當(dāng)于把這些顯卡聲卡的驅(qū)動(dòng)也裝上。

主板是電腦的核心，處理器是附著在主板上面的。

主板驅(qū)動(dòng)有的是集成在系統(tǒng)盤(pán)上的，自帶光盤(pán)，放入光驅(qū)即可安裝。

主板驅(qū)動(dòng)主要包括：芯片組驅(qū)動(dòng)、集成顯卡驅(qū)動(dòng)、集成網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)、集成聲卡驅(qū)動(dòng)、usb2Q驅(qū)動(dòng)（xp

系統(tǒng)已含）。

主板廠商

一線品牌：

主要特點(diǎn)就是研發(fā)能力強(qiáng)，推出新品速度快，產(chǎn)品線齊全，高端產(chǎn)品非常過(guò)硬，目前認(rèn)可度比較

高的是以下三個(gè)品牌：

華碩（ASUS）:全球第一大主板制造商，也是公認(rèn)的主板第一品牌，做工追求實(shí)而不華，高端主

板尤其出色，超頻能力很強(qiáng)；同時(shí)他的價(jià)格也是最高的，另外中低端的某些型號(hào)也有相對(duì)較差的

產(chǎn)品。

微星（MSI）：出貨量位居世界前五，一年一度的校園行令微星在大學(xué)生中頗受歡迎。其主要特

點(diǎn)是附件齊全而且豪華，但超頻能力不算出色，另外中低端某些型號(hào)縮水比較嚴(yán)重，使得造假者

經(jīng)常找到可乘之機(jī)。

技嘉（GIGABYTE）：出貨量與微星不相上下，一貫以華麗的做工而聞名，但絕非華而不實(shí)，超頻

方面同樣不甚出眾，中低端型號(hào)與微星一樣縮水，因此也經(jīng)常受到假貨的困擾。

準(zhǔn)一線品牌：

三大廠商都有一個(gè)共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而對(duì)于銷量相對(duì)較少的

AMD平臺(tái)多少都有些漫不經(jīng)心，于是專心做DIY市場(chǎng)的兒個(gè)主板品牌就耕露頭角。在名氣上他

們雖然比不上三巨頭，但是主板品質(zhì)絲毫不遜色，因此我們暫且把他們列為準(zhǔn)一線品牌：

升技（ABIT）：歷來(lái)都是把超頻作為第一要?jiǎng)?wù)，做工用料方面絲毫不遜色于一線品牌，所以受到

諸多DIYER的青睞。在國(guó)外知名媒體的調(diào)查中，升技都是位列華碩之后而居于次席。由于升技只

做DIY市場(chǎng)，主板出貨量不算大，在國(guó)內(nèi)名氣還差那么一點(diǎn)，所以只能暫居準(zhǔn)一線這個(gè)位置了。

磐正（EP。）：原名磐英，因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)被（新天下集團(tuán)）搶注而更名磐正。與升技的風(fēng)格類似，

超頻能力同樣有口皆碑，而且附件更加齊全，價(jià)格相對(duì)也更為低廉，因此同樣擁有眾多的fans。

二線品牌：

某些方面略遜于一線品牌，但都具備相當(dāng)?shù)膶?shí)力，也有各自的特色：

富士康（FOCONN）：隸屬于我國(guó)鴻海集團(tuán)，目前主板出貨量已經(jīng)位居世界第二，直追華碩一一當(dāng)

然大多數(shù)是OEM和代工的。前兩年曾經(jīng)以“富本”的品牌進(jìn)入大陸市場(chǎng)，但無(wú)疾而終，真正的

自有品牌進(jìn)入DIY市場(chǎng)才一年有余，目前接受度還不高，產(chǎn)品線也不太齊全，但相信憑借鴻海的

實(shí)力完全可以做得更好。

精英（ECS）：出貨量曾經(jīng)一度超過(guò)華碩而坐上了頭把交椅，但是近兩年不幸被趕超，現(xiàn)在位列世

界第三。與其它大廠不同的是，精英一向只走低價(jià)路線，主板做工用料平庸，超頻能力兒乎等于

零，附件也都是最基本的。不過(guò)僅兩年精英也力圖改變，推出了高端的“ETREME”系列主板，

我們期待著精英更好的表現(xiàn)。

英特爾（INTEL）：?jiǎn)螒{這個(gè)名字，他的影響力絕對(duì)在華碩之上，但是完完全全是代工的，目前都

是富士康制造，做工用料沒(méi)的說(shuō)，但是根本不能超頻，附件也很少，為DIYER所不齒，比較適合

家庭和企業(yè)使用。

映泰（BIOSTAR）：也是世界級(jí)的主板大廠，不過(guò)近兩年才進(jìn)入DIY市場(chǎng)，雖然擁有“九大奇技”

等特色技術(shù)，因此超頻能力一般，同樣比較適合家用和商用。

三線品牌：

有制造能力，在保證穩(wěn)定運(yùn)行的前提卜盡量壓低價(jià)格，這就是這三線廠商的主要特征。

華擎（ASROCK）：為了不影響自己的高端形象，華碩推出了這個(gè)新品牌，主要目的就是打壓包括

精英在內(nèi)的低價(jià)主板，由華碩的技術(shù)人員設(shè)計(jì)，但在深圳生產(chǎn)。技術(shù)方面頗有創(chuàng)意，但是主板品

質(zhì)一般，返修率也不低。

雋星（MBI）：看到華擎在低端市場(chǎng)風(fēng)風(fēng)火火，微星也坐不住了，于是在04年夏天推出了這個(gè)品

牌，但低端市場(chǎng)已經(jīng)被華擎占據(jù)了大部分，雋星不知能否頂?shù)米　?/p>

倍嘉（APER）：技嘉的低端品牌，目的與雋星一樣，而且基本在同一時(shí)間推出，三大廠商在低端

市場(chǎng)也將展開(kāi)火拼。

碩泰克（SOLTEK）：原本可以列為二線品牌，主板性價(jià)比頗高，而且曾經(jīng)給威盛主板代工，但近

兩年來(lái)受價(jià)格戰(zhàn)影響，主板品質(zhì)每況愈下，現(xiàn)在也只能淪為三線品牌了。

捷波（JETWAY）：還算是一個(gè)說(shuō)得過(guò)去的主板品牌，擁有一系列以“精靈”命名的特色技術(shù)，主

板品質(zhì)一般，曾經(jīng)把P4266A芯片組的主板命名為“848P”，品牌形象受到很大影響，

頂星（TOPSTAR）：來(lái)自深圳的品牌，有獨(dú)立的研發(fā)制造能力，自稱要做中國(guó)第一品牌，不過(guò)他

要走的路還很長(zhǎng)。

翔升（ASZ）：同樣產(chǎn)自深圳，制造商是東方恒健電子有限公司，擁有一定的制造能力，還給其他

一些品牌做代工，但僅僅是便宜而已，質(zhì)量并不出眾。

其它廠商：七彩虹、斯巴達(dá)克、雙敏、昂達(dá)、映泰等。

intel最新發(fā)布的P35系列

2006年10月，英特爾向業(yè)界宣布，96冊(cè)75下一代芯片組將采用全新的“3”系列命名方式，985

將不復(fù)存在。“3”系列芯片組基于BearLake架構(gòu)，分為家用和商用兩大系列，共計(jì)6個(gè)不同的

型號(hào)，后來(lái)又追加了一款整合顯卡的G31,目前共有7個(gè)型號(hào)。

BearLake的7個(gè)型號(hào)中，面向商用的以Q開(kāi)頭，包括Q35和Q33；面向家用的包括高端產(chǎn)品和

主流產(chǎn)品兩個(gè)系列，高端產(chǎn)品有X38,主流產(chǎn)品有P35、G35^G33和后來(lái)加入的G31?其中G

字開(kāi)頭的都是帶有集成顯卡的主板芯片組產(chǎn)品。

?高端X38：支持四核心處理器、DDR3-1333內(nèi)存、PCI-E2.0,PCI-Exl6X2,前端總線1333MHz,

搭配ICH9/ICH9R/ICH9DH南橋，2007年第三季度發(fā)布。

?主流P35：支持DDR3506&DDR2-800內(nèi)存、前端總線1333MHz、搭配ICH9/R/DH南橋,2007

年第二季度發(fā)布。

?家用G35：支持DDR2-800內(nèi)存、前端總線1333MHz、支持Intel清晰視頻技術(shù)（CVT）、DirectX10、

搭配ICH8南橋、HDCP、1080iH.264>HDAudio,2007年第二季度發(fā)布。

?整合G33：支持DDR3-106&DDR2-800內(nèi)存、前端總線1333MHz、支持Intel清晰視頻技術(shù)（CVT）、

DirectX10、HDCP,搭配ICH9/R/DH南橋，2007年第三季度發(fā)布。

?商務(wù)Q35：支持DDR2-800內(nèi)存、前端總線1333MHz、支持Intel第二代主動(dòng)管理技術(shù)AMT2、

虛擬化技術(shù)VT、搭配ICH9D。南橋，2007年第二季度發(fā)布。

?精簡(jiǎn)Q33：支持DDR2-800內(nèi)存、前端總線1066MHz、搭配ICH9/R南橋、2007年第二季度發(fā)

布。

對(duì)于BearLake來(lái)說(shuō)，相對(duì)于96的75最大的改進(jìn)就在于將FSB提升到了1333MHz,可以支持英特

爾最新的酷睿2處理器，而且還將搭配全新的ICH9南橋，支持PCIe2.0和DDR3內(nèi)存。但是具體

到其中的型號(hào)則不盡相同。其中最高端的X38將支持PCIe2.0且提供兩個(gè)全速的PCIexl6插槽，

支持DDR31333,搭配ICH9南橋；而在市場(chǎng)上唱主角的，無(wú)疑是P35、G35和G33這三款產(chǎn)品。

G33將整合支持英特爾清晰視頻技術(shù)(IntelClearVideoTechnology)的顯示核心，前端總線升

級(jí)為1333MHz,和G35一樣都同時(shí)支持雙核心與四核心處理器。但是它的內(nèi)存規(guī)格相對(duì)X38來(lái)

說(shuō)相對(duì)保守，只支持DDR3-1066或DDR2-800。原定在G33之上的是G35芯片組。這里“原計(jì)劃”

指的是G35不論在初始規(guī)格還是定位上都要高于G33,但是后來(lái)英特爾對(duì)G35作了調(diào)整。讓我

們先來(lái)看看G35最初的規(guī)格：整合了兼容DirectX10的顯示核心并提供對(duì)高清內(nèi)容回放(HDCP)

的完整支持，支持DDR3-1066和DDR2-800內(nèi)存，前端總線為1333MHz。而P35芯片組與G35

相比唯?不同的地方在于P35Express沒(méi)有整合顯示核心。

英特爾將進(jìn)一步強(qiáng)化ICH9南橋芯片的硬盤(pán)功能，除加入全新的IntelRapidRecoverTechnology數(shù)

據(jù)保護(hù)技術(shù)外，還將正式支持CommandBasedPortMultipliers技術(shù)。

據(jù)悉，IntelRapidRecoverTechnology能為用戶提供簡(jiǎn)單快捷的數(shù)據(jù)復(fù)元功能，它可以把硬盤(pán)的鏡

像備份到另一塊稱為恢復(fù)硬盤(pán)(RecoveryDrive)的硬盤(pán)上。用戶可自行選擇當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入閑置狀態(tài)

還是在某個(gè)指定時(shí)間進(jìn)行RecoveryDrive的內(nèi)容更新，以確保RecoveryDrive發(fā)揮最大的數(shù)據(jù)保

護(hù)作用。如果主硬盤(pán)出現(xiàn)故障，系統(tǒng)可以直接從RecoveryDrive啟動(dòng)，并進(jìn)行數(shù)據(jù)復(fù)原工作。

此外，Intel還將在ICH9南橋中支持SATAPortMultiplier技術(shù)。據(jù)主板廠商介紹，H前大部份南

橋芯片的每一個(gè)SATA接口只能連接一個(gè)SATA設(shè)備，這大大限制了系統(tǒng)支持的硬盤(pán)數(shù)目。但加入

SATAPortMultiplier支持后，每一個(gè)SATA接口可讓多個(gè)SATA設(shè)備分享其3Gb/s的傳輸頻寬，最

高可達(dá)15個(gè)SATA設(shè)備，大幅提高了系統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)備的擴(kuò)充能力。

二、內(nèi)存技術(shù)

1.內(nèi)存簡(jiǎn)介：

在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中，有一個(gè)很重要的部分，就是存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)器是用來(lái)存儲(chǔ)程序和數(shù)

據(jù)的部件，對(duì)于計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)，有了存儲(chǔ)器，才有記憶功能，才能保證正常工作。存儲(chǔ)器的

種類很多，按其用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器，主存儲(chǔ)器乂稱內(nèi)存儲(chǔ)器(簡(jiǎn)稱內(nèi)存)。

2.內(nèi)存概述：

1)及時(shí)存儲(chǔ)程序以及數(shù)據(jù)的地方。

2)內(nèi)存一般采用半導(dǎo)體存儲(chǔ)單元，包括隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM),只讀存儲(chǔ)器(ROM),以及高

速緩存(CACHE)0只不過(guò)因?yàn)镽AM是其中最重要的存儲(chǔ)器。

3)ROM表示只讀存儲(chǔ)器(ReadOnlyMemory),在制造ROM的時(shí)候,信息(數(shù)據(jù)或程序)

就被存入并永久保存。這些信息只能讀出，一般不能寫(xiě)入，即使機(jī)器掉電，這些數(shù)

據(jù)也不會(huì)丟失。ROM一般用于存放計(jì)算機(jī)的基本程序和數(shù)據(jù)，如BIOSROM。其物理

外形一般是雙列直插式（DIP）的集成塊。

4）機(jī)存儲(chǔ)器（RandomAccessMemory）表示既可以從中讀取數(shù)據(jù)，也可以寫(xiě)入數(shù)據(jù)。當(dāng)

機(jī)器電源關(guān)閉時(shí)，存于其中的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。

5）Cache也是我們經(jīng)常遇到的概念，它位于CPU與內(nèi)存之間，是一個(gè)讀寫(xiě)速度比內(nèi)存更快

的存儲(chǔ)器。當(dāng)CPU向內(nèi)存中寫(xiě)入或讀出數(shù)據(jù)時(shí)，這個(gè)數(shù)據(jù)也被存儲(chǔ)進(jìn)高速緩沖存儲(chǔ)

器中。當(dāng)CPU再次需要這些數(shù)據(jù)時(shí)，CPU就從高速緩沖存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)，而不是訪

問(wèn)較慢的內(nèi)存，當(dāng)然，如需要的數(shù)據(jù)在Cache中沒(méi)有，CPU會(huì)再去讀取內(nèi)存中的數(shù)

據(jù)

6）物理存儲(chǔ)器和地址空間：物理存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)地址空間是兩個(gè)不同的概念，但是兩者都

用B、KB、MB,GB來(lái)度量其容量大小。物理存儲(chǔ)器是指實(shí)際存在的具體存儲(chǔ)器芯片。

如主板上裝插的內(nèi)存條和裝載有系統(tǒng)的BIOS的ROM芯片，顯示卡上的顯示RAM芯

片和裝載顯示BIOS的ROM芯片.存儲(chǔ)地址空間是指對(duì)存儲(chǔ)器編碼（編碼地址）的

范圍。編碼就是對(duì)每一個(gè)物理存儲(chǔ)單元（一個(gè)字節(jié)）分配一個(gè)號(hào)碼，通常叫作“編

址”。分配一個(gè)號(hào)碼給一個(gè)存儲(chǔ)單元的目的是為了便于找到它，完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)，

這就是所謂的“尋址”（所以，有人也把地址空間稱為尋址空間）。地址空間的大小

和物理存儲(chǔ)器的大小并不一定相等。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題：某層樓共有17個(gè)

房間,其編號(hào)為801?817。這17個(gè)房間是物理的，而其地址空間采用了三位編碼,

其范圍是800-899共100個(gè)地址，可見(jiàn)地址空間是大于實(shí)際房間數(shù)量的。

3.內(nèi)存頻率

1）內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣，習(xí)慣E被用來(lái)表示內(nèi)存的速度，它代表著該內(nèi)存所能達(dá)到

的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz（兆赫）為單位來(lái)計(jì)量的。內(nèi)存主頻越高在一定

程度上代表著內(nèi)存所能達(dá)到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻

率正常工作。目前較為主流的內(nèi)存頻率室333MHz和400MHz的DDR內(nèi)存，以及533MHz

和667MHz的DDR2內(nèi)存。大家知道，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的時(shí)鐘速度是以頻率來(lái)衡量的。晶體

振蕩器控制著時(shí)鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動(dòng)起來(lái)，這

一震動(dòng)可以通過(guò)晶片的形變和大小記錄下來(lái)。晶體的震動(dòng)以正弦調(diào)和變化的電流的形

式表現(xiàn)出來(lái)，這一變化的阻流就是時(shí)鐘信號(hào)。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此

內(nèi)存工作時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的，也

就是說(shuō)內(nèi)存無(wú)法決定自身的工作頻率，其實(shí)際工作頻率是由主板來(lái)決定的。

2）DDR內(nèi)存和DDR2內(nèi)存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示，工作頻率是內(nèi)

存顆粒實(shí)際的工作頻率，但是由于DDR內(nèi)存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數(shù)據(jù)，

因此傳輸數(shù)據(jù)的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以四倍于工作

頻率的速度讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)，因此傳輸數(shù)據(jù)的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR

200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,而等效頻率分別是

200/266/333/400MHz；DDR2400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,

而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。

4.內(nèi)存發(fā)展

1）SDRAM時(shí)代。第?代SDRAM內(nèi)存為PC66規(guī)范，隨著市場(chǎng)的Intel和AMD的頻率之爭(zhēng)

將CPU外頻提升到了100MHz,所以PC66內(nèi)存很快就被PC100內(nèi)存取代，接著133MHz

外頻的Pill以及K7時(shí)代的來(lái)臨，PC133規(guī)范也以相同的方式進(jìn)一步提升SDRAM的整

體性能，帶寬提高到IGB/sec以上。SDRAM內(nèi)存由早期的66MHz,發(fā)展后來(lái)的100MHz.

133MHz,盡管SDRAMPC133內(nèi)存的帶寬可提高1064MB/S,但沒(méi)能徹底解決內(nèi)存帶寬的

瓶頸問(wèn)題。為此與Rambus聯(lián)合推出RambusDRAM內(nèi)存(稱為RDRAM內(nèi)存)。

2)RDRAM內(nèi)存采用了新一代高速簡(jiǎn)單內(nèi)存架構(gòu)，基于一種類RISC(ReducedInstruction

SetComputing,)理論，這個(gè)理論可以減少數(shù)據(jù)的復(fù)雜性，使得整個(gè)系統(tǒng)性能得到提

高。RambusDRAM內(nèi)存以高時(shí)鐘頻率來(lái)簡(jiǎn)化每個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)量，因此內(nèi)存帶寬相

當(dāng)出色，如PC10661066MHz32bits帶寬可達(dá)到4.2GByte/sec,RambusDRAM曾

一度被認(rèn)為是Pentium4的絕配。但PC600、PC700的RambusRDRAM內(nèi)存因出現(xiàn)

Intel820芯片組“失誤事件”而退出內(nèi)存市場(chǎng)，PC800因成本過(guò)高無(wú)法獲得大眾的擁

戴。

3)DDRSDRAM(DualDateRateSDRAM)簡(jiǎn)稱DDR.雙倍速率SDRAM的意思。DDR是SDRAM的

升級(jí)版。DDR的數(shù)據(jù)傳輸速度為傳統(tǒng)SDRAM的兩倍。

第一代DDR200規(guī)范并沒(méi)有得到普及，第二代PC266DDRSRAM(133MHz時(shí)鐘X2倍數(shù)

據(jù)傳輸=266MIIz帶寬)是由PC133SDRAM內(nèi)存所衍生出的，它將DDR內(nèi)存帶向第一

個(gè)高潮，目前還有不少賽揚(yáng)和AMDK7處理器都在采用DDR266規(guī)格的內(nèi)存，其后來(lái)的

DDR333內(nèi)存也屬于一種過(guò)度，而DDR400內(nèi)存成為H前的主流平臺(tái)選配,雙通道DDR400

內(nèi)存已經(jīng)成為800FSB處理器搭配的基本標(biāo)準(zhǔn)，隨后的DDR533規(guī)范則成為超頻用戶的

選擇對(duì)象。

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4)DDR2(DoubleDataRate2)SDRAM是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì))進(jìn)行

開(kāi)發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同

是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩

倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取)。換句話說(shuō)，DDR2內(nèi)存每個(gè)

時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)

行。DDR2內(nèi)存將擁有400、533、667MHz等不同的時(shí)鐘頻率。高端的DDR2內(nèi)存將擁有

800、1000MHz兩種頻率。DDR2內(nèi)存將采用200-、220-、240-針腳的FBGA封裝形式。

最初的DDR2內(nèi)存將采用0.13微米的生產(chǎn)工藝，內(nèi)存顆粒的電壓為1.8V,容量密度為

512MB?

5)DDR3相比起DDR2有更高的工作電壓，從DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更為省

電；DDR2的4bit預(yù)讀升級(jí)為8bit預(yù)讀。DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由于

目前最為快速的DDR2內(nèi)存速度已經(jīng)提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3

內(nèi)存模組將會(huì)從1333Mhz的起跳。

5.內(nèi)存區(qū)別

1)DDR與DDR2區(qū)別：

與DDR相比，DDR2最主要的改進(jìn)是在內(nèi)存模塊速度相同的情況下，可以提供相當(dāng)于

DDR內(nèi)存兩倍的帶寬。這主要是通過(guò)在每個(gè)設(shè)備1二高效率使用兩個(gè)DRAM核心來(lái)實(shí)現(xiàn)

的。作為對(duì)比，在每個(gè)設(shè)備上DDR內(nèi)存只能夠使用一個(gè)DRAM核心。技術(shù)上講，DDR2

內(nèi)存上仍然只有一個(gè)DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中處理4個(gè)數(shù)據(jù)

而不是兩個(gè)數(shù)據(jù)。

與雙倍速運(yùn)行的數(shù)據(jù)緩沖相結(jié)合，DDR2內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了在每個(gè)時(shí)鐘周期處理多達(dá)4bit的

數(shù)據(jù)，比傳統(tǒng)DDR內(nèi)存可以處理的2bit數(shù)據(jù)高了一倍。DDR2內(nèi)存另一個(gè)改進(jìn)之處在

于，它采用FBGA封裝方式替代了傳統(tǒng)的TSOP方式。

然而，盡管DDR2內(nèi)存采用的DRAM核心速度和DDR的?樣，但是我們?nèi)匀灰褂眯轮?/p>

板才能搭配DDR2內(nèi)存，因?yàn)镈DR2的物理規(guī)格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣,

DDR2的針腳數(shù)量為240針，而DDR內(nèi)存為184針；其次，DDR2內(nèi)存的VD1MM電壓為

1.8V,也和DDR內(nèi)存的2.5V不同。

DDR和DDR2技術(shù)對(duì)比的數(shù)據(jù)：

延遲問(wèn)題：DDR2的實(shí)際工作頻率是DDR的兩倍；在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存

中，后者的內(nèi)存延時(shí)要慢于前者。

封裝&發(fā)熱量DDR2內(nèi)存技術(shù)最大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的

傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提

升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHz限制。DDR內(nèi)存通常采用TS0P芯片封裝形式，這種封裝

形式可以很好的工作在200MHz上，當(dāng)頻率更高時(shí)，它過(guò)長(zhǎng)的管腳就會(huì)產(chǎn)生很高的阻

抗和寄生電容，這會(huì)影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很

難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應(yīng)用的

T$0P封裝形式，F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作

與未來(lái)頻率的發(fā)展提供了良好的保障。

DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓，相對(duì)于DDR標(biāo)準(zhǔn)的2.5V,降低了不少，從而提供了明顯的

更小的功耗與更小的發(fā)熱量，這一點(diǎn)的變化是意義重大的。

DDR2采用新的技術(shù)：DDR2還引入了三項(xiàng)新的技術(shù)，它們是OCD、0DT和PostCAS

OCD（Off-ChipDriver）：也就是所謂的離線驅(qū)動(dòng)調(diào)整,DDRII通過(guò)0CD可以提高信

號(hào)的完整性。ODT：0DT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。PostCAS：它是為了提高DDRII

內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的。

2）DDR2與DDR3區(qū)別：

a）：突發(fā)長(zhǎng)度（BurstLength,BL）：由于DDR3的預(yù)取為8bit,所以突發(fā)傳輸周期（Burst

Length,

BL）也固定為8,而對(duì)于DDR2和早期的DDR架構(gòu)系統(tǒng)，BL=4也是常用的，DDR3為此

增加了一個(gè)4bitBurstChop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)

BL=4的寫(xiě)入操作來(lái)合成一個(gè)BL=8的數(shù)據(jù)突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過(guò)A12地址線來(lái)控制這

一突發(fā)模式。而且需要指出的是，任何突發(fā)中斷操作都將在DDR3內(nèi)存中予以禁止，

且不予支持，取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制（如4bit順序突發(fā)）。

b）：尋址時(shí)序（Timing）:就像DDR2從DDR轉(zhuǎn)變而來(lái)后延遲周期數(shù)增加一樣，DDR3

的CL周期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL范圍一般在2?5之間，而DDR3則在5~

11之間，且附加延遲（AL）的設(shè)計(jì)也有所變化。DDR2時(shí)AL的范圍是0?4,而DDR3

時(shí)AL有三種選項(xiàng)，分別是0、CL-1和CL-2o另外，DDR3還新增加了一個(gè)時(shí)序參數(shù)——

寫(xiě)入延遲（CWD）,這一參數(shù)將根據(jù)具體的工作頻率而定。

c）：DDR3新增的重置（Reset）功能

d）：DDR3新增ZQ校準(zhǔn)功能

e）：參考電壓分成兩個(gè)：在DDR3系統(tǒng)中，對(duì)于內(nèi)存系統(tǒng)工作非常重要的參考電壓信

號(hào)VREF將分為兩個(gè)信號(hào)，即為命令與地址信號(hào)服務(wù)的VREFCA和為數(shù)據(jù)總線服務(wù)的

VREFDQ,這將有效地提高系統(tǒng)數(shù)據(jù)總線的信噪等級(jí).

f）點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接（Point-to-Point,P2P）：這是為了提高系統(tǒng)性能而進(jìn)行的重要改動(dòng)，

也是DDR3與DDR2的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中，一個(gè)內(nèi)存控制器只與一個(gè)內(nèi)存

通道打交道，而且這個(gè)內(nèi)存通道只能有一個(gè)插槽，因此，內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模

組之間是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對(duì)雙點(diǎn)

（Point-to-two-Point,P22P）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大地減輕了地

址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負(fù)載。而在內(nèi)存模組方面，與DDR2的類別相類似，也有

標(biāo)準(zhǔn)DIMM（臺(tái)式PC）,SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DTMM2（服務(wù)器）之

分，其中第二代FB-DIMM將采用規(guī)格更高的AMB2（高級(jí)內(nèi)存緩沖器）。面向64位構(gòu)架

的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優(yōu)勢(shì)，此外，由于DDR3所采用的根據(jù)溫度自

動(dòng)自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它

可能首先受到移動(dòng)設(shè)備的歡迎，就像最先迎接DDR2內(nèi)存的不是臺(tái)式機(jī)而是服務(wù)器一

樣。在CPU外頻提升最迅速的PC臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，DDR3未來(lái)也是一片光明。目前Intel

預(yù)計(jì)在明年第二季所推出的新芯片-熊湖（BearLake）,其將支持DDR3規(guī)格，而AMD

也預(yù)計(jì)同時(shí)在K9平臺(tái)上支持DDR2及DDR3兩種規(guī)格。

6.ECC內(nèi)存

ECC（ErrorCheckingandCorrecting,錯(cuò)誤檢查和糾正）內(nèi)存，ECC內(nèi)存即糾錯(cuò)內(nèi)存,

簡(jiǎn)單的說(shuō)，其具有發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，糾正錯(cuò)誤的功能，一般多應(yīng)用在高檔臺(tái)式計(jì)算機(jī)/服務(wù)器及

圖形工作站上，這將使整個(gè)電腦系統(tǒng)在工作時(shí)更趨于安全穩(wěn)定.

7.雙通道技術(shù)

1）雙通道內(nèi)存技術(shù)其實(shí)是一種內(nèi)存控制和管理技術(shù)，它依賴于芯片組的內(nèi)存控制器發(fā)生作

用，在理論上能夠使兩條同等規(guī)格內(nèi)存所提供的帶寬增長(zhǎng)一倍。它并不是什么新技術(shù)，

早就被應(yīng)用于服務(wù)器和工作站系統(tǒng)中了。在幾年前，英特爾公司曾經(jīng)推出了支持雙通道

內(nèi)存?zhèn)鬏敿夹g(shù)的i820芯片組，它與RDRAM內(nèi)存構(gòu)成了一對(duì)黃金搭檔，所發(fā)揮出來(lái)的

卓絕性能使其一時(shí)成為市場(chǎng)的最大亮點(diǎn)，但生產(chǎn)成本過(guò)高的缺陷卻造成了叫好不叫座的

情況，最后被市場(chǎng)所淘汰。

2）目前主流芯片組的雙通道內(nèi)存技術(shù)均是指雙通道DDR內(nèi)存技術(shù)，

英特爾平臺(tái)：英特爾865系列以上芯片組支持雙通道，

VIA的PT880,

ATI的Radeon9100IGP系列，

SIS的SIIS655,SIS655FX和SIS655Tx

AMD平臺(tái)：NVIDIANforce2系列

K8系列以后的CPU開(kāi)始集成內(nèi)存控制器，是否支持雙通道不再取決于主板芯片組而

取決于CPU（所有Socket939/AM2接口的CPU都支持雙通道。K10系列全部支持雙通

道。

3）內(nèi)存雙通道一般要求按主板上內(nèi)存插槽的顏色成對(duì)使用，此外有些主板還要在BIOS做

一下設(shè)置，一般主板說(shuō)明書(shū)會(huì)有說(shuō)明。當(dāng)系統(tǒng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)雙通道后，有些主板在開(kāi)機(jī)自檢

時(shí)會(huì)有提示，可以仔細(xì)看看。由于自檢速度比較快，所以可能看不到。因此可以用一些

軟件查看，很多軟件都可以檢查，比如cpu-z,比較小巧。在“memory”這一項(xiàng)中有

“channels”項(xiàng)目，如果這里顯示“Dual”這樣的字，就表示已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了雙通道。兩條256M

的內(nèi)存構(gòu)成雙通道效果會(huì)比一條512M的內(nèi)存效果好，因?yàn)橐粭l內(nèi)存無(wú)法構(gòu)成雙通道。

8.內(nèi)存帶寬&系統(tǒng)總線

1）內(nèi)存帶寬=前端總線/2,

2）內(nèi)存頻率.=內(nèi)存帶寬/8

3）其它算法：

主要針對(duì)intel平臺(tái),FSB頻率/4=系統(tǒng)總線頻率（也就是外頻），外頻*2就是要匹配的內(nèi)存頻率.

如：Pentium42.8C的FSB頻率是800M,所以就有800M/4*2=400MHz這個(gè)就是內(nèi)存的頻

率（數(shù)據(jù)傳輸頻率,內(nèi)存頻率仍是200MHz）.

但是一般內(nèi)存控制器還支持內(nèi)存異步，所以一般內(nèi)存頻率都可以高于匹配頻率，性能也略有上

升.如果要超頻就要選擇比匹配頻率高一個(gè)到兩個(gè)等級(jí)的內(nèi)存，通過(guò)改變外頻和調(diào)整減少內(nèi)存

刷新時(shí)間來(lái)提高系統(tǒng)的性能.

如:FSB頻率800M的系統(tǒng)，可以使用533M的DDR內(nèi)存,這樣理論上,FSB的頻率可以超頻到

533MHz/2*4=1066MHz,帶寬就是533MHz*8*2=8.7GB/S,比原來(lái)的6.4GB/S提高很多，同時(shí)

CPU也從2.8GHz上升到266*14=3.724GHz,系統(tǒng)性能會(huì)有很大提高.

9.內(nèi)存品牌：現(xiàn)代（HY）、金士頓（Kingston）、利屏、勤茂（TwinMOS）、海盜旗（Corsair）、

宇瞻（Apacer）、金邦（Geil）。

第一章CPU

1.1CPU簡(jiǎn)介：中央處理器是英語(yǔ)CentralProcessingUnit的縮寫(xiě)，是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心

和控制核心。計(jì)算機(jī)中所有操作都由cpu負(fù)責(zé)讀取指令，對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的核心

部件。

1.2CPU的結(jié)構(gòu)

1）運(yùn)算邏輯部件：可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)的算術(shù)運(yùn)算操作、移位操作以及邏輯操作，也可

執(zhí)行地址的運(yùn)算和轉(zhuǎn)換。

2）寄存器部件：包括通用寄存器、專用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定點(diǎn)數(shù)

和浮點(diǎn)數(shù)兩類，它們用來(lái)保存指令中的寄存器操作數(shù)和操作結(jié)果。通用寄存器是中央

處理器的重要組成部分，大多數(shù)指令都要訪問(wèn)到通用寄存器。

3）控制部件：主要負(fù)責(zé)對(duì)指令譯碼，并且發(fā)出為完成每條指令所要執(zhí)行的各個(gè)操作

的控制信號(hào)。其結(jié)構(gòu)有兩種：一種是以微存儲(chǔ)為核心的微程序控制方式；一種是以邏

輯硬布線結(jié)構(gòu)為主的控制方式。

1.3處理器模式

1）32位處理器：實(shí)模式（16位軟件）

保護(hù)模式（32位軟件）

虛擬模式（在32位環(huán)境卜運(yùn)行16位程序）

2）64位處理器：32位模式（兼容32位處理器）

兼容模式（在64位環(huán)境卜執(zhí)行32位、64位軟件）

64位模式（64位軟件）

1.4性能指標(biāo)

1）處理器主要的三個(gè)方面的性能：處理速度、數(shù)據(jù)寬度、尋址能力。

2）主頻：主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是Mhz,用來(lái)表示CPU的運(yùn)算速度。CPU的主頻=外頻X倍

頻系數(shù)。

3）外頻：外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。

4）倍頻系數(shù)：倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。

5）LICache（一級(jí)緩存）是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。

6）L2Cache（二級(jí)緩存）是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二

級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量

也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在家庭用CPU容量通常有256KB-2MB,而服

務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存可以有256KB-3MB,有的4MB也不為過(guò)。

7）L3Cache（三級(jí)緩存），分為兩種，早期的是外置，現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。

1.5相關(guān)指令

1）CISC指令集，也稱為復(fù)雜指令集，英文名是CISC,（ComplexInstructionSetComputing

的縮寫(xiě)）

各條指令是按順序串行執(zhí)行的，每條指令中的各個(gè)操作也是按順序串行執(zhí)行

控制簡(jiǎn)單，但計(jì)算機(jī)各部分的利用率不高，執(zhí)行速度慢

x86指令集屬于此范疇

2）RISC是英文"ReducedInstructionSetComputing"的縮寫(xiě)，中文意思是“精簡(jiǎn)指令集”。

指令格式統(tǒng)一，種類比較少，尋址方式也比復(fù)雜指令集少，執(zhí)行速度快

在中高檔服務(wù)器中普遍采用

目前，在中高檔服務(wù)器中采用RISC指令的CPU主要有以卜幾類：PowerPC處理器、SPARC

處理器、PA-RISC處理器、MIPS處理器、Alpha處理器。

1.6處理器的核心

核心（Die）又稱為內(nèi)核，是處理器最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，

是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的，CPU所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都

由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指

令級(jí)單元和總線接口等