電子-華泰海外研究電子：日本半導(dǎo)體公司Q4業(yè)績(jī)有哪些啟示,(微信)

華泰海外研究|電子：日本半導(dǎo)體公司Q4業(yè)績(jī)有哪些黃樂(lè)平余熠等華泰睿思2024-02-2207:31江蘇華泰觀點(diǎn)：關(guān)注生成式AI，中國(guó)區(qū)需求，以及混動(dòng)汽車(chē)增速回升等影響去年12月，我們發(fā)布日本半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告《日本研究—半導(dǎo)體篇:關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)、生成式AI和汽車(chē)電動(dòng)化三大機(jī)會(huì)》，提出中國(guó)市場(chǎng)、AI和汽車(chē)電動(dòng)化是投資日本半導(dǎo)體行業(yè)的三個(gè)機(jī)會(huì)。年初至今，日本半導(dǎo)體板塊總市值上漲14.3%，設(shè)備板塊上漲23.5%，跑贏東證指數(shù)的10.9%。通過(guò)對(duì)11家日本公司4Q業(yè)績(jī)追蹤，注意到以下行業(yè)趨勢(shì)：1）生成式AI開(kāi)始拉動(dòng)先進(jìn)封裝和DRAM設(shè)備需求；2）日本和美國(guó)企業(yè)對(duì)中國(guó)區(qū)收入指引出現(xiàn)分化，可能反映日本設(shè)備中國(guó)區(qū)份額提升；3）此外投資人關(guān)心，當(dāng)前全球汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)混動(dòng)汽車(chē)（HV）增速回升背景下，對(duì)日系芯片和元器件企業(yè)影響。核心觀點(diǎn)亮點(diǎn)#1:生成式AI開(kāi)始拉動(dòng)先進(jìn)封裝和DRAM設(shè)備需求生成式AI是當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)最主要的成長(zhǎng)動(dòng)能，目前制約AI芯片出貨量增長(zhǎng)的主要瓶頸包括HBM存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝設(shè)備的產(chǎn)能。4Q業(yè)績(jī)中，我們看到：1）DISCO披露FY3Q23AI相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比已超10%，DISCO預(yù)計(jì)2024財(cái)年AI相關(guān)收入約JPY50bn（占2024總收入18%2）TEL和Advantest都指出HBM及其它DRAM相關(guān)設(shè)備需求旺盛，Advantest預(yù)計(jì)2024年全球存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)約32%。TEL預(yù)計(jì)DRAM設(shè)備需求從2H24開(kāi)始恢復(fù)，全年增長(zhǎng)率有望達(dá)30%至40%；3）AI拉動(dòng)硅片的遠(yuǎn)期需求。SUMCO認(rèn)為AI服務(wù)器硅片用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3.4倍。亮點(diǎn)#2：中國(guó)區(qū)投資2024年穩(wěn)定，日本設(shè)備中國(guó)區(qū)份額可能提升1-3Q23，中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售大幅增長(zhǎng)16%，全球占比達(dá)到34%。過(guò)去海外投資人一直擔(dān)心中國(guó)區(qū)2024年資本開(kāi)支下滑。但這次業(yè)績(jī)期，TEL、SCREEN的日本企業(yè)對(duì)2024年中國(guó)需求展望都比較正面。TEL預(yù)計(jì)2024年全球WFE市場(chǎng)增長(zhǎng)5.3%到1000億美金，中國(guó)占比約40%，好于AMAT預(yù)計(jì)的約30%。TEL和AMAT指引的差異可能反映，受美國(guó)出口限制政策影響，美國(guó)企業(yè)在華份額或下滑的影響。此外，SCREEN也預(yù)計(jì)WFE將在2024年實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，其中中國(guó)成熟節(jié)點(diǎn)投資都將保持穩(wěn)定。亮點(diǎn)#3：投資人關(guān)心混動(dòng)汽車(chē)增速回升對(duì)日系汽車(chē)芯片企業(yè)的影響汽車(chē)芯片從22年底開(kāi)始去庫(kù)存。4Q23全球功率板塊收入同比下滑7.4%，毛利率環(huán)比下降0.9pp至45.6%，存貨上升8天到162天，整體乏善可陳。這次業(yè)績(jī)期，我們注意到，日系汽車(chē)芯片和零部件企業(yè)業(yè)績(jī)總體好于行業(yè)平均。投資人關(guān)心，當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)的特斯拉等純電汽車(chē)增速放緩，豐田等日系混合動(dòng)力汽車(chē)（HV）增速回升的趨勢(shì)，對(duì)日系芯片企業(yè)的影響。瑞薩認(rèn)為：汽車(chē)MCU格局較為穩(wěn)定，功率市場(chǎng)面臨中國(guó)廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)，TDK、村田也指出，混動(dòng)對(duì)于被動(dòng)元器件仍具有較強(qiáng)需求，即使未來(lái)純電比例增速放緩，對(duì)被動(dòng)元器件市場(chǎng)影響有限，2024年車(chē)用產(chǎn)品仍有望保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。市場(chǎng)回顧：年初至今半導(dǎo)體板塊上漲14.3%vsTOPIX10.9%，成交活躍2024年初至2月19日，日本半導(dǎo)體板塊總市值上漲14.3%，設(shè)備板塊上漲23.5%，跑贏TOPIX的10.9%。半導(dǎo)體板塊交易活躍，在東證指數(shù)24個(gè)細(xì)分行業(yè)中日均成交額繼續(xù)排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、年初以來(lái)排名東交所10大交易額股票。當(dāng)前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致預(yù)期顯示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS穩(wěn)健增長(zhǎng)。除基本面外，東交所鼓勵(lì)企業(yè)提高股東回報(bào)的政策，以及新NISA政策都有望進(jìn)一步提升日本市場(chǎng)的估值水平。風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期下行，技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。正文市場(chǎng)回顧年初至今半導(dǎo)體板塊上漲14.3%vsTOPIX10.9%，成交持續(xù)活躍。2024年初至2月19日，日本半導(dǎo)體板塊總市值上漲14.3%，設(shè)備板塊上漲23.5%，跑贏TOPIX的10.9%。半導(dǎo)體板塊交易活躍，在東證指數(shù)24個(gè)細(xì)分行業(yè)板塊中日均成交額繼續(xù)排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以來(lái)排名東交所10大交易額股票。當(dāng)前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致預(yù)期顯示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS穩(wěn)健增長(zhǎng)，2025有望進(jìn)一步增長(zhǎng)8.6%。除了基本面外，東交所2023年年初實(shí)施鼓勵(lì)企業(yè)提高股東回報(bào)的政策，以及2024年1月生效的新NISA政策都有望進(jìn)一步提升日本市場(chǎng)整體的估值水平。目前東證指數(shù)估值相對(duì)合理，且2024/2025年企業(yè)盈利有望保持上升趨勢(shì)。估值方面，當(dāng)前日本股市總體估值處于合理水平，東證指數(shù)的PE（一年期前向）處于全球中位數(shù)附近，估值較為合理，截至2024年2月20日為15.6x，低于納斯達(dá)克、道瓊斯及標(biāo)普500，但高于滬深300及恒生指數(shù)。企業(yè)盈利方面，有望維持上升趨勢(shì)。根據(jù)彭博一致預(yù)期，東證指數(shù)2024/2025年預(yù)測(cè)EPS將同比增長(zhǎng)10.6%/8.6%，有望為日股持續(xù)上漲行情奠定基礎(chǔ)。半導(dǎo)體設(shè)備：中國(guó)需求保持強(qiáng)勁，生成式AI貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)東京電子：看好中國(guó)及先進(jìn)制程需求，2024年全球WFE預(yù)計(jì)為1000億美金TELQ3FY24收入4636億日元，同/環(huán)比增長(zhǎng)-0.9%/8.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1324億日元，同/環(huán)比增長(zhǎng)15.4%/37.8%。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到1）公司季度營(yíng)收依然保持強(qiáng)勁，毛利率環(huán)比持續(xù)提升至47.9%；2）Q3FY24中國(guó)大陸收入占比創(chuàng)歷史新高達(dá)到46.9%，TEL預(yù)計(jì)中國(guó)約占2024年WFE市場(chǎng)規(guī)模的40%；3）受益于中國(guó)區(qū)需求拉動(dòng)，TEL將2023年WFE市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)上調(diào)至950億美金，預(yù)期2024年WFE市場(chǎng)規(guī)模為1000億美金。5）公司預(yù)計(jì)2024年DRAM的需求增長(zhǎng)率約為30%至40%，2H24開(kāi)始恢復(fù)。NAND投資將繼續(xù)調(diào)整基本持平，邏輯/代工投資將略有增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年WFE市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。愛(ài)德萬(wàn)：存儲(chǔ)測(cè)試需求旺盛，上調(diào)23財(cái)年?duì)I收指引愛(ài)德萬(wàn)在3QFY23營(yíng)收J(rèn)PY121.1bn；毛利率環(huán)比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致預(yù)期的51.0%。愛(ài)德萬(wàn)上修2023財(cái)年全年?duì)I收指引2.1%至JPY480bn，主要上修存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)營(yíng)收指引6.6%至JPY81bn，但下修SoC測(cè)試機(jī)營(yíng)收指引1.6%至JPY244bn。愛(ài)德萬(wàn)業(yè)績(jī)顯示出三大趨勢(shì)：1）全球智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)在2H23階段性復(fù)蘇后，1H24需求或較為不足；2）DDR5及AI帶動(dòng)的HBM需求旺盛，2024年全球存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)約32%；3）汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)需求較弱，拖累SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇。Lasertec：4Q23新簽訂單下滑，high-NA需求旺盛，行業(yè)或于2H24復(fù)蘇Lasertec發(fā)布4Q23業(yè)績(jī)，4Q23收入476.84億日元，同/環(huán)比增長(zhǎng)62.3%/0.8%。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到1）公司季度營(yíng)收依然保持強(qiáng)勁，但受限于市場(chǎng)環(huán)境，新簽訂單量有所下滑；2）隨著ACTIS首批出貨完成，公司毛利率回升至正常水平，并帶動(dòng)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增加111.6%；3）high-NA產(chǎn)品進(jìn)展順利，公司認(rèn)為高端ACTIS設(shè)備的需求將驅(qū)動(dòng)訂單回升；4）SEMI預(yù)測(cè)2023年WFE全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1010億美元，2024年預(yù)計(jì)會(huì)有小幅增長(zhǎng)至1080億美元。公司認(rèn)為下游資本開(kāi)支緩慢恢復(fù)，中國(guó)及AI需求拉動(dòng)下，公司預(yù)計(jì)2024年下半年市場(chǎng)復(fù)蘇。Disco：AI開(kāi)始顯著貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)DISCOFY3Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)收J(rèn)PY77.0bn，基本符合彭博一致預(yù)期的JPY78.4bn，同比增長(zhǎng)16.9%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。毛利率68.4%，超彭博一致預(yù)期的67.0%，環(huán)比持平，同比增長(zhǎng)2.9pct，主因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、有利的匯率等因素；但凈利潤(rùn)JPY16.1bn，低于彭博一致預(yù)期的JPY18.4bn，主因拆除羽田研發(fā)中心計(jì)提的資產(chǎn)減值損失JPY7.5bn。我們看到：1）DISCOQ3AI收入占比超10%顯示全球生成式AI需求旺盛，先進(jìn)封裝及HBM對(duì)劃片及研磨設(shè)備需求增長(zhǎng)；2）中國(guó)SiC保持高強(qiáng)度擴(kuò)產(chǎn)，硅基功率擴(kuò)產(chǎn)有所放緩；3）全球封測(cè)廠資本開(kāi)支意愿仍較為低迷，但中國(guó)封測(cè)企業(yè)有復(fù)蘇跡象。SCREEN：中國(guó)市場(chǎng)需求保持穩(wěn)健SCREEN發(fā)布Q3FY24業(yè)績(jī)，F(xiàn)Y24Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1245億日元（YoY+6.6%，QoQ+0.8%歸母凈利潤(rùn)182億日元（YoY+49.8%，QoQ+7.7%）。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到1）公司季度營(yíng)收依然保持強(qiáng)勁，SPE收入及利潤(rùn)高增；2）Q3FY24中國(guó)大陸收入471億日元，占比出現(xiàn)下滑（QoQ-10pcts但仍然維持在38%高位，預(yù)計(jì)4Q將回升；3）展望FY2024全年，SCREEN上修其盈利預(yù)測(cè)，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)由875億日元上調(diào)至885億日元；4）2023年WFE市場(chǎng)規(guī)模增速-10%，預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，中國(guó)成熟節(jié)點(diǎn)投資都將保持穩(wěn)定；代工廠及邏輯廠先進(jìn)制程投資仍在進(jìn)行，存儲(chǔ)預(yù)計(jì)于2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。半導(dǎo)體材料：1Q可能是硅片行業(yè)底部SUMCO：1Q24或是硅片出貨量底部2/14SUMCO發(fā)布4Q23業(yè)績(jī)，4Q23營(yíng)收1051億日元（yoy：-11%；qoq：+5%高于此前指引的1010億日元與彭博一致預(yù)期的1019億日元；4Q23營(yíng)業(yè)利潤(rùn)112億日元（yoy：-62%；qoq：-26%高于指引的65億日元與彭博預(yù)期的82億日元。公司指引1Q24營(yíng)收870億日元（yoy：-21%；qoq：-17%營(yíng)業(yè)利潤(rùn)45億元（yoy：-83%；qoq：-60%）。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到：1）當(dāng)前客戶硅片庫(kù)存顯著高于正常水平，受客戶要求延遲發(fā)貨影響，1Q24硅片出貨顯著下降；2）公司預(yù)計(jì)1Q24300mm硅片出貨量觸底，此后的復(fù)蘇情況因客戶而異，DRAM或AI方面具有優(yōu)勢(shì)的下游客戶可能反彈較快；200mm硅片尚未看到復(fù)蘇跡象；3）受部分2023年合約遞延到2024年執(zhí)行影響，1Q24產(chǎn)品單價(jià)基本持平（原先預(yù)信越：1Q24300mm硅片下游現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但客戶庫(kù)存維持高位1/26信越公布FY3Q24業(yè)績(jī)，F(xiàn)Y3Q24營(yíng)收6275億日元（yoy：-17%；qoq：+5%略低于彭博一致預(yù)期的6302億元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1776億日元（yoy：-35%；qoq：-7%低于彭博一致預(yù)期的1917億日元；歸母凈利潤(rùn)1050億日元（yoy：-44%；qoq：-29%低于彭博一致預(yù)期的1452億日元。電子材料分部：FY3Q24營(yíng)收2177億日元（yoy：-7%；qoq：+7%高于彭博一致預(yù)期的2080億元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)612億日元（yoy：-27%；qoq：-17%低于彭博一致預(yù)期的740億日元。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到：1）4Q23300mm硅片出貨量有所增長(zhǎng)，但由于消費(fèi)和工業(yè)部門(mén)的需求疲軟，200mm及以下硅片的出貨下降；2）1Q24，300mm硅片下游開(kāi)始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但客戶庫(kù)存仍然較高，如果庫(kù)存調(diào)整取得進(jìn)展，2Q24及以后的需求將提升；200mm及以下硅片的需求依然疲軟。汽車(chē)芯片：日系混動(dòng)份額提升帶動(dòng)相關(guān)需求好于行業(yè)平均我們觀察到，雖然中國(guó)市場(chǎng)電動(dòng)車(chē)需求仍較強(qiáng)，但海外純電增速明顯放緩，混動(dòng)占比顯著提高。根據(jù)marklines對(duì)62個(gè)國(guó)家及地區(qū)的統(tǒng)計(jì)，2023年全球油電混合/純電動(dòng)/插電混動(dòng)銷(xiāo)量733/1012/402萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)30%/30%/47%（2022同比增速：13%/70%/51%純電放緩，混動(dòng)提速?；靹?dòng)市場(chǎng)中，美國(guó)/歐洲/日本增速較快，2023年達(dá)到了54/30/28%。分品牌來(lái)看，混動(dòng)主要以日系/韓系車(chē)企為主，銷(xiāo)量前五為豐田/本田/鈴木/日產(chǎn)/現(xiàn)代。Renesas：汽車(chē)相關(guān)需求平穩(wěn)，功率競(jìng)爭(zhēng)加劇瑞薩4Q23營(yíng)收J(rèn)PY362bn，同比/環(huán)比-7.5/-4.6%，高于公司指引JPY358bn，符合彭博一致預(yù)期。分業(yè)務(wù)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入JPY181bn，同比/環(huán)比+6.8/+2.7%；工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/物聯(lián)網(wǎng)板塊實(shí)現(xiàn)收入JPY179bn，同比/環(huán)比-18.4/-11%，反映出全球工業(yè)等需求偏弱。4Q23毛利率為56.4%，同比/環(huán)比+0.4/-1.5pct，高于公司預(yù)期的56%和彭博一致預(yù)期的54.9%。4Q23庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)97天，環(huán)比下降3天。公司表示：1）24年AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，汽車(chē)需求平穩(wěn)，PC市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到周期底部，但工業(yè)庫(kù)存調(diào)整要持續(xù)到2H24。2）公司作為全球幾大汽車(chē)芯片廠商之一，表示沒(méi)有看到汽車(chē)芯片市場(chǎng)整體去庫(kù)存，僅是部分客戶的調(diào)整；3）對(duì)于功率市場(chǎng)，公司表示感受到IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，24年產(chǎn)品價(jià)格可能會(huì)有輕幅下降，未來(lái)在中國(guó)功率市場(chǎng)份額可能有下滑壓力。Rohm：庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒙诖饲邦A(yù)期羅姆FY3Q23收入1,158億日元，同比下滑11.1%，較彭博一致預(yù)期低8%，毛利率30.3%，環(huán)比下滑1.9pp，較彭博一致預(yù)期低0.6pp。其中，汽車(chē)/通信收入同比增長(zhǎng)5.2/3.1%，消費(fèi)/工業(yè)/計(jì)算機(jī)同比下滑13.4/11.5/6.6%。公司下調(diào)FY23全年收入/歸母凈利潤(rùn)指引6.0/18.6%，以反映當(dāng)前終端需求疲軟與庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降。分行業(yè)來(lái)看，1）汽車(chē)行業(yè)受益于電動(dòng)化和智能化的趨勢(shì)，但庫(kù)存調(diào)整使得公司下修此前該業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的預(yù)期；2）工業(yè)設(shè)備和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒈戎笆袌?chǎng)預(yù)期的更漫長(zhǎng)。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存調(diào)整會(huì)在下一財(cái)年結(jié)束。被動(dòng)元件：a4庫(kù)存同環(huán)比下降，車(chē)用元器件有望維持穩(wěn)健增長(zhǎng)TDK：財(cái)報(bào)好于一致預(yù)期，四大業(yè)務(wù)OPmargin均環(huán)比改善1/31TDK公布4Q23業(yè)績(jī)，4Q23財(cái)報(bào)好于于預(yù)期，但1Q24指引低于預(yù)期。公司4Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)收J(rèn)PY559.3bn（YoY-4.7%，QoQ+0.5%略高于彭博一致預(yù)期的JPY548.99bn；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)JPY70.2bn（YoY+2.7%，QoQ+18.5%營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.6%（YoY：+1pct歸母凈利潤(rùn)為65.3bn（YoY+30.8%）。公司指引1Q24營(yíng)收J(rèn)PY471.0bn，低于彭博一致性預(yù)期的JPY486.6bn。被動(dòng)元器件領(lǐng)域，我們看到：1）陶瓷電容器在汽車(chē)市場(chǎng)收入有所增加，鋁電解/薄膜電容器由于ICT行業(yè)需求放緩而營(yíng)收下滑；2）電感及壓電器件營(yíng)收/利潤(rùn)因ICT市場(chǎng)需求下降而減少，最終延伸到消費(fèi)電子行業(yè)。展望FY4Q24，公司預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)收入環(huán)比±0~+3%，預(yù)計(jì)陶瓷電容器對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售環(huán)比增加，電感在ICT市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將會(huì)下降。村田：地震影響逐漸明朗，汽車(chē)/AI市場(chǎng)需求較旺2/2村田公布FY3Q23(4Q23)業(yè)績(jī)，公司FY3Q23(4Q23)營(yíng)收J(rèn)PY439.4bn，同比增長(zhǎng)4.9%，環(huán)比基本持平，略高于彭博一致預(yù)期的JPY434.12bn。FY3Q23歸母凈利潤(rùn)為49.4bn（YoY-3.3%，QoQ-34.2%低于一致預(yù)期的JPY67.5bn。我們看到：1）4Q23消費(fèi)電子旺季驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)相關(guān)收入環(huán)增，但家電/工控市場(chǎng)仍較弱，相關(guān)收入同環(huán)比仍承壓。2）4Q23公司庫(kù)存環(huán)比大幅下降，總BB-ratio環(huán)比持平在0.95，MLCC的BB-ratio提升至1.03。3）展望2024，公司認(rèn)為智能手機(jī)市場(chǎng)有望低個(gè)位數(shù)恢復(fù)，汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)穩(wěn)健，AI相關(guān)需求旺盛。公司指引AI服務(wù)器對(duì)于電容器數(shù)量/容量要求或有增加，而AIPC也將使得MLCC使用數(shù)量增長(zhǎng)。4）公司認(rèn)為能登半島地震將造成JPY3-5bn利潤(rùn)損失。我們看到地震對(duì)MLCC行業(yè)影響可控，而村田生產(chǎn)電感等產(chǎn)品的穴水廠或停工至24年5月中旬，建議持續(xù)關(guān)注對(duì)電感行業(yè)供給影響，以及國(guó)產(chǎn)廠商替代機(jī)會(huì)。京瓷：24年秋季半導(dǎo)體復(fù)蘇將逐步明朗2/1京瓷發(fā)布3QFY24財(cái)報(bào):單季度收入5074億日元（YoY-1.3%，QoQ+0.3%低于彭博一致預(yù)期的5178.1億日元。歸母凈利潤(rùn)339億日元（YoY-21.5%，QoQ+77.5%低于彭博一致預(yù)期的386.8億日元。我們看到：1）2023年前三季度，公司電子元件業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品需求減少，抵消了解決方案業(yè)務(wù)收入的同比增長(zhǎng)；2）公司下修FY24收入指引至2000億日元(前值2050億日元)，同比下滑1.3%;下修歸母凈利潤(rùn)至1000億日元(前值1230億日元)，同比下滑21.9%，主要是考慮到半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)以及信息和通信相關(guān)市場(chǎng)的復(fù)蘇速度弱于初始預(yù)期；3）公司認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2025年顯著增長(zhǎng)，到今年秋季，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇幅度會(huì)逐步明朗。其他Sony：第三方免費(fèi)游戲表現(xiàn)亮眼，指引24年核心業(yè)務(wù)溫和增長(zhǎng)Sony3QFY23營(yíng)收37,475億日元（YoY：+22%，QoQ：+32%高于彭博一致預(yù)期的35,855億日元。歸母凈利潤(rùn)3639億日元（YoY：+13%，QoQ：+82%高于彭博一致預(yù)期的3204.4億日元。我們看到：1）游戲及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)：公司將FY23PS5銷(xiāo)量由2500萬(wàn)臺(tái)下調(diào)至2100萬(wàn)臺(tái)，計(jì)劃從明年開(kāi)始減少PS5的銷(xiāo)量。第三季度游戲時(shí)間同比增長(zhǎng)13%，部分原因是免費(fèi)游戲的拉動(dòng)；2）影像業(yè)務(wù)：盡管受到罷工影響，但通過(guò)全球生產(chǎn)、控制成本和Crunchyroll的增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)明年利潤(rùn)在今年基礎(chǔ)上有所增長(zhǎng)；3）音樂(lè)：公司目標(biāo)明年增速為中高個(gè)位數(shù)；4）圖像及感應(yīng)解決方案業(yè)務(wù)：公司認(rèn)為隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及傳感器附加值的提高，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將溫和增長(zhǎng)。Socionext：打印機(jī)、TV等消費(fèi)類(lèi)需求較弱，汽車(chē)定制SoC市場(chǎng)需求保持強(qiáng)勁Socionext3QFY24營(yíng)收527億日元（yoy：-6.1%，qoq：-5.1%低于彭博一致預(yù)期的568億日元，其中產(chǎn)品收入為405億日元（占比77%環(huán)比下降16.5%，主要系：1）與某中國(guó)客戶的5G基站領(lǐng)域特殊需求合作于上季度到期，3Q收入貢獻(xiàn)為零；2）日本市場(chǎng)辦公設(shè)備及消費(fèi)電子應(yīng)用需求有所下降。通過(guò)Socionext3QFY24業(yè)績(jī)會(huì)，我們看到：1）當(dāng)前打印機(jī)、TV等消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)需求仍較弱；2）雖然目前汽車(chē)市場(chǎng)通用芯片存在去庫(kù)壓力，但ADAS及自動(dòng)駕駛相關(guān)定制SoC需求仍較強(qiáng)勁；3）數(shù)據(jù)中心、ADAS及自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景先進(jìn)制程芯片需求增長(zhǎng)穩(wěn)健?？紤]匯率因素，公司上調(diào)全年?duì)I收指引至2170億日元（原值：2140億日元）。風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體為典型的周期性行業(yè)，主要由于終端需求隨全球宏觀經(jīng)濟(jì)變化，但供給側(cè)由于重資產(chǎn)屬性，產(chǎn)能增長(zhǎng)需要一定時(shí)間。若本輪去庫(kù)存周期進(jìn)展慢于我們預(yù)期，終端需求復(fù)蘇慢于我們預(yù)期，則本輪周期下行可能持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間。技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)需要大量技術(shù)研發(fā)投入，存在主要企業(yè)研發(fā)進(jìn)展不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。相關(guān)研報(bào)研報(bào)：《日本半導(dǎo)體4Q業(yè)績(jī)回顧：生成式AI相關(guān)需求是亮點(diǎn)》2024年2月黃樂(lè)平S0570521050001|AUZ066余熠S0570520090002|BNC535呂蘭蘭S0570523120003王心怡S0570523110001|BTB527郭春杏S0570524010002|BTP481關(guān)注我們?nèi)A泰睿思華泰證券研究所官方公眾號(hào)。研究服務(wù)0距離，投資決策1點(diǎn)通。2602篇原創(chuàng)內(nèi)容公眾號(hào)華泰證券研究所國(guó)內(nèi)站（研究Portal）/research訪問(wèn)權(quán)限：國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)客戶華泰證券研究所海外站/research訪問(wèn)權(quán)限：美國(guó)及香港金控機(jī)構(gòu)客戶添加