半導(dǎo)體：部分海外半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司財(cái)報(bào)出爐復(fù)蘇出現(xiàn)積極信號(hào)

目錄業(yè)績(jī)超預(yù)期，HBM先進(jìn)制程GAA工藝量產(chǎn)提供動(dòng)能 5TEL：中國(guó)大陸占比持續(xù)提升，中國(guó)客戶投資和DRAM復(fù)蘇有望拉動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng) 8激光退火設(shè)備和離子束沉積設(shè)備拉動(dòng)，23Q4業(yè)績(jī)穩(wěn)增長(zhǎng) Entegris：受益于CMP拋光、拋光墊等產(chǎn)品，23Q4收入出指引 14FormFactor：DDR5和HBM求旺盛，DRAM探針卡業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng) 17風(fēng)險(xiǎn)因素 19圖目錄圖1：AMATFY24Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 5圖2：AMATFY24Q1分業(yè)務(wù)入 6圖3：AMATFY24Q2業(yè)績(jī)指引 6圖4：半導(dǎo)體市場(chǎng)和公司展望 6圖5：公司成長(zhǎng)關(guān)鍵拐點(diǎn) 7圖6：TELFY24Q3財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 8圖7：TELFY24Q1-Q3分區(qū)季度收入 9圖8：TEL新的設(shè)備收入分應(yīng)占比 9圖9：TELFY24Q4半導(dǎo)體制設(shè)備收入預(yù)測(cè) 9圖10：TELFY2024研發(fā)支和Capex計(jì)劃 10圖11：VeecoFY23Q4主要?jiǎng)?wù)數(shù)據(jù) 11圖12：VeecoFY2023主要財(cái)數(shù)據(jù) 12圖13：VeecoFY23Q4分市和區(qū)域收入占比 12圖14：VeecoFY2023分市場(chǎng)區(qū)域收入占比 12圖15：Veeco2024Q1及全業(yè)績(jī)指引 13圖16：EntegrisFY23Q4主要?jiǎng)?wù)數(shù)據(jù) 14圖17：Entegris材料類業(yè)務(wù)要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 15圖18：Entegris污染控制類務(wù)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 15圖19：Entegris材料傳輸類務(wù)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 15圖20：EntegrisFY24Q1業(yè)績(jī)望 15圖21：FormFactor分地區(qū)收入 17圖22：FormFactor分市場(chǎng)收入 18圖23：FormFactor占比超10客戶 18圖24：FormFactor分業(yè)務(wù)毛潤(rùn)和毛利率情況 19AMAT：業(yè)績(jī)超預(yù)期，HBM和先進(jìn)制程GAA工藝量產(chǎn)提供動(dòng)能點(diǎn)評(píng)：215FY24Q167.07億美元，同比-0.5%，環(huán)比-0.2%，指引60.7億~68.7億美元，達(dá)到指引上限；毛利率（Non-GAAP）47.9%47.0%19.8149.09-5.2%+0.5%36%；應(yīng)用全14.7628%2.4410.2%。指引：24Q265448151.5億美元，毛利率指引為47.3%。公司展望：市場(chǎng)動(dòng)能正在改善，云計(jì)算廠商的投資重新加速，晶圓廠的利用率正在提升，24年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)能主要來自HBMGAA（1）HBMdie是傳統(tǒng)DRAM223年HBM占DRAM5%CAGR50%。24HBM515（2）GAA24FinFETGAA101024GAA1525（3）SculptaEUV242（4）45%逐步回歸常規(guī)水平30%左右，Q1毛利率47.9%，排除中國(guó)大陸影響修正結(jié)果為46.7%，2548%-48.5%。圖1：AMATFY24Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：AMAT官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖2：AMATFY24Q1分業(yè)務(wù)收入資料來源：AMAT官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖3：AMATFY24Q2業(yè)績(jī)指引資料來源：AMAT官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖4：半導(dǎo)體市場(chǎng)和公司展望資料來源：AMAT官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖5：公司成長(zhǎng)關(guān)鍵拐點(diǎn)資料來源：AMAT官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心TEL：中國(guó)大陸占比持續(xù)提升，中國(guó)客戶投資和DRAM復(fù)蘇有望拉動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)評(píng)：當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，TEL發(fā)布24財(cái)年Q3季報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4636-0.9%，環(huán)比+8.4%47.9%，同比+4.3pct，環(huán)比+3.6pct1324+15.4%，環(huán)比+37.8%1015+18.6%+38.7%TEL217242.8%、46.9%12.5%3530Logic65%，NAND4%，DRAM31%產(chǎn)品：鍵合超2RAMSiTELEUV3D扁平晶圓的晶圓減薄系統(tǒng)。最新指引：預(yù)計(jì)24財(cái)年整體營(yíng)收18300億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4450億日元，歸母凈利潤(rùn)3400億日元，相比23年11月指引均有小幅提升。行業(yè)展望：23950DRAM100025AIPCAIDRAM、NANDLogicCapex2440%圖6：TELFY24Q3財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：TEL官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖7：TELFY24Q1-Q3分區(qū)域季度收入TEL圖8：TEL新的設(shè)備收入分應(yīng)用占比TEL圖9：TELFY24Q4半導(dǎo)體制造設(shè)備收入預(yù)測(cè)資料來源：TEL官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖10：TELFY2024研發(fā)支出和Capex計(jì)劃資料來源：TEL官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心23Q4業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)點(diǎn)評(píng)：21423Q423Q41.74；毛利率為45%（Non-GAAP）為2980+36.07%38%34%22%6%。236.66+3.14%43.5%+1.5pct；（Non-GAAP）9830+9.71%33%太（）31%24%12%公司增長(zhǎng)主要得益于激光退火設(shè)備，以及離子束沉積設(shè)備。其中激光退火設(shè)備具有低熱預(yù)算、高摻雜活化效率、圖形敏感度低等優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的Contact退火及背PVD能20%EUVHBM的濕法處理設(shè)備。指引：24Q1預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.6億-1.8億美元，毛利率43%-44%。24年全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.8億-7.4億美元。圖11：VeecoFY23Q4主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：Veeco官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖12：VeecoFY2023主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：Veeco官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖13：VeecoFY23Q4分市場(chǎng)和區(qū)域收入占比資料來源：Veeco官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖14：VeecoFY2023分市場(chǎng)和區(qū)域收入占比資料來源：Veeco官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖15：Veeco2024Q1及全年業(yè)績(jī)指引資料來源：Veeco官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心EntegrisCMP拋光液、拋光墊等產(chǎn)品，23Q4收入超出指引點(diǎn)評(píng)：當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月13日，Entegris發(fā)布23Q4及全年財(cái)報(bào)，23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.12億美元，同比-14.1%，環(huán)比-8.5%，高于指引，主要得益于CMP拋光液、拋光墊及液體過濾類產(chǎn)品；毛利率為42.4%；凈利潤(rùn)（Non-GAAP）為9790萬美元，同比-21.4%，環(huán)比-5.5%。3.65-20.3%，環(huán)比-16.2%，凈利率16.7%；2.88+1.3%，環(huán)比+0.8%33.9%；材料傳輸類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.69-20.9%-6.1%，凈利率12.2%-10.2pct。2335.24+7.4%42.5%（Non-GAAP）為3.99億美元，同比-25.3%。產(chǎn)品：CMP16%提升至22%-24%。材料傳輸類業(yè)務(wù)主要包含硅片及液體傳輸產(chǎn)品，如晶圓載具、管線管路等，其中60%收入與新建廠房及設(shè)備相關(guān)，其余40%與化學(xué)品容器、晶圓包裝相關(guān)。污染控制類業(yè)務(wù)主要涉及化學(xué)品材料的純度及一致性相關(guān)的過濾器，隨著先進(jìn)制程推進(jìn)，F(xiàn)ab管路過濾需求有望大幅增加。指引：24Q17.7億-7.943%-44%（Non-GAAP）9100萬-98002435圖16：EntegrisFY23Q4主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)Entegris圖17：Entegris材料類業(yè)務(wù)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：Entegris官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖18：Entegris污染控制類業(yè)務(wù)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：Entegris官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖19：Entegris材料傳輸類業(yè)務(wù)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料來源：Entegris官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心圖20：EntegrisFY24Q1業(yè)績(jī)展望資料來源：Entegris官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探針卡業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)評(píng)：27FormFactor23Q4財(cái)報(bào)，23Q41.6842.1%+0.3pct（Non-GAAP）1910+10.8%。1）探針卡業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7億美元，同比，環(huán)比，毛利率為39.6%Logic8380-13.3%；DRAM3590+31%，F(xiàn)lash730+62%（2）4120萬美元，-4.7%24.5%49.6%Q4lSK，%3的（）低。產(chǎn)品：DRAM24Q121DDR5DRAM2、HBM來的探針卡需求，先進(jìn)封裝提升了測(cè)試的強(qiáng)度與復(fù)雜度，增加探針卡的用量。鑒于終端需求疲軟，Logic及晶圓廠探針卡需求有所下降，未來有望受邊緣AI需求拉升Logic客戶的探針卡用量。FRT測(cè)試系統(tǒng)是公司著眼未來的產(chǎn)品布局，主要用于硅光共封裝及量子計(jì)算領(lǐng)域，當(dāng)前營(yíng)收持續(xù)下降。指引：16741（1下降原因?yàn)镕RT系統(tǒng)銷售的影響，探針卡業(yè)務(wù)中，Logic收入持平、Flash收入下降、DRAM24H1圖21：FormFactor分地區(qū)收入（單位：百