國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn) 6-25-02-06 半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工 人社廳發(fā)20199號

職業(yè)編碼：6-25-02-06(2019年版)中國勞動社會保障出版社出版發(fā)行(北京市惠新東街1號郵政編碼：100029)廠印刷裝訂新華書店經(jīng)銷2020年4月第1版2020年4月第1次印刷統(tǒng)一書號：155167·176讀者服務(wù)部電話：(010)64929211/84209101/64921644營銷中心電話：(010)64962347版權(quán)專有侵權(quán)必究如有印裝差錯，請與本社聯(lián)系調(diào)換：(010)81211666我社將與版權(quán)執(zhí)法機關(guān)配合，大力打擊盜印、銷售和使用盜版圖書活動，敬請廣大讀者協(xié)助舉報，經(jīng)查實將給予舉報者獎勵。舉報電話：(010)649546521職業(yè)編碼：6-25-02-06為規(guī)范從業(yè)者的從業(yè)行為，引導(dǎo)職業(yè)教育培訓(xùn)的方向，為職業(yè)技能鑒定提供依據(jù)，依據(jù)《中華人民共和國勞動法》，適應(yīng)經(jīng)濟社會發(fā)展和科技進步的客觀需要，立足培育工匠精神和精益求精的敬業(yè)風(fēng)氣，人力資源社會保障部聯(lián)合工業(yè)和信息化部組織有關(guān)專家，制定了《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(2019年版)》(以下簡稱《標(biāo)準(zhǔn)》)。一、本《標(biāo)準(zhǔn)》以《中華人民共和國職業(yè)分類大典(2015年版)》為依據(jù)，嚴(yán)格按照《國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)編制技術(shù)規(guī)程(2018年版)》有關(guān)要求，以“職業(yè)活動為導(dǎo)向、職業(yè)技能為核心”為指導(dǎo)思想，對半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工從業(yè)人員的職業(yè)活動內(nèi)容進行規(guī)范細(xì)致描述，對各等級從業(yè)者的技能水平和理論知識水平進行了明確規(guī)定。二、本《標(biāo)準(zhǔn)》依據(jù)有關(guān)規(guī)定將本職業(yè)分為五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師五個等級，包括職業(yè)概況、基本要求、工作要求和權(quán)重表四個方面的內(nèi)容。本次修訂內(nèi)容主要有以下變化：—將“連續(xù)從事本職業(yè)工作”年限改為“累計從事本職業(yè)工—對培訓(xùn)要求進行了刪減，突出了培訓(xùn)與考評分開的要求，注重實際操作?！黾恿藢σ患?高級技師的要求，便于滿足半導(dǎo)體芯片制造業(yè)及集成電路與微系統(tǒng)發(fā)展需要。—增加了對微系統(tǒng)組裝的要求，考慮到國內(nèi)現(xiàn)狀，沒有對微系統(tǒng)組裝提出五級/初級工的要求?！黾恿思呻娐饭軞ぶ圃斓膬?nèi)容?！捎阪I合對芯片與集成電路、微系統(tǒng)的性能及可靠性有明顯的影響，將鍵合單獨列為一個工種。2職業(yè)編碼：6-25-02-06—刪除了目前發(fā)展逐漸萎縮的點接觸二極管制造、半導(dǎo)體溫差制冷元件制造與半導(dǎo)體溫差制冷組件制造的內(nèi)容。—因為目前的分立器件及集成電路制造中基本采用平面或三維堆疊工藝，合金管已不是芯片制造的主流，所以刪除合金燒結(jié)部分。合金燒結(jié)涉及的部分芯片燒結(jié)內(nèi)容放入芯片裝架工的內(nèi)容中?！獧?quán)重表也根據(jù)行業(yè)發(fā)展，進行了相應(yīng)的調(diào)整，并增加了對基礎(chǔ)知識和相關(guān)知識的要求。三、本《標(biāo)準(zhǔn)》的編制工作是在人力資源社會保障部職業(yè)能力建設(shè)司、工業(yè)和信息化部人事教育司的指導(dǎo)下，由工業(yè)和信息化部電子通信行業(yè)職業(yè)技能鑒定指導(dǎo)中心具體組織實施的。本《標(biāo)準(zhǔn)》起草單位為中國電子科技集團公司第十三研究所。主要起草人有：潘宏菽、趙平、蔣永紅。四、本《標(biāo)準(zhǔn)》主要審定單位有：中芯國際集成電路制造(北京)有限公司、北京燕東微電子有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、中國電子科技集團公司第五十四研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所。審定人員有：韓迪、李劍鋒、王和生、藺增金、王同祥、徐永強、李鎖印、趙平、楊宗亮、陳以鋼、王敏銳、劉澤文。五、本《標(biāo)準(zhǔn)》在制定過程中，得到了人力資源社會保障部職業(yè)技能鑒定中心葛恒雙、陳蕾、王小兵、張靈芝、賈成千、宋晶梅等專家的指導(dǎo)和大力支持，在此一并感謝。六、本《標(biāo)準(zhǔn)》業(yè)經(jīng)人力資源社會保障部、工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)，自公布之日①起施行。①2019年1月14日，本《標(biāo)準(zhǔn)》以《人力資源社會保障部辦公廳工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于頒布信息通信網(wǎng)絡(luò)機務(wù)員等12個國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)的通知》(人社廳發(fā)1職業(yè)編碼：6-25-02-06半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(2019年版)1.職業(yè)概況半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工①1.2職業(yè)編碼6-25-02-061.3職業(yè)定義操作燒結(jié)爐、劃片機、鍵合機、峰焊機等設(shè)備，裝配、測試半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的人員。1.4職業(yè)技能等級本職業(yè)共設(shè)五個等級，分別為：五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師。芯片裝架工、半導(dǎo)體分立器件封裝工、混合集成電路裝調(diào)工、集成電路管殼制造工、半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工分別為：五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師。半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工分別為：四級/中級①本職業(yè)分為芯片裝架工、半導(dǎo)體分立器件封裝工、混合集成電路裝調(diào)工、集成電路管殼制造工、半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工、半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工6個工種。2職業(yè)編碼：6-25-02-06工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師。1.5職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)，常溫(部分高溫)，凈化，排風(fēng)。1.6職業(yè)能力特征具有一定的分析、判斷和推理能力；色覺、視覺、聽覺、味覺正常，手指、手臂靈活，動作協(xié)調(diào)，知覺良好。1.7普通受教育程度高中畢業(yè)(或同等學(xué)力)。1.8職業(yè)技能鑒定要求具備以下條件之一者，可申報五級/初級工：(1)累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)①工作1年(含)以上。(2)本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)學(xué)徒期滿。具備以下條件之一者，可申報四級/中級工：(1)取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)五級/初級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作4年(含)以上。(2)累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作6年(含)以上。(3)取得技工學(xué)校本專業(yè)②或相關(guān)專業(yè)③畢業(yè)證書(含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生)；或取得經(jīng)評估論證、以中級技能為培①相關(guān)職業(yè)：半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體分立器件和集成電路設(shè)計、電子精密機械裝調(diào)、真空電子器件裝調(diào)等，下同。②本專業(yè)：半導(dǎo)體物理與器件、微電子、集成電路、微系統(tǒng)制造等電子類專業(yè)，下③相關(guān)專業(yè)：半導(dǎo)體分立器件與集成電路設(shè)計、精密儀器、微系統(tǒng)裝接等電子類專業(yè)，下同。3職業(yè)編碼：6-25-02-06養(yǎng)目標(biāo)的中等及以上職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書(含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生)。具備以下條件之一者，可申報三級/高級工：(1)取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作5年(含)以上。(2)取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)，并具有高級技工學(xué)校、技師學(xué)院畢業(yè)證書(含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生)；或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)，并具有經(jīng)評估論證、以高級技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書(含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生)。(3)具有大專及以上本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書，并取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作2年(含)以上。具備以下條件之一者，可申報二級/技師：(1)取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級/高級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作4年(含)以上。(2)取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級/高級工職業(yè)資格證書(技能等級證書)的高級技工學(xué)校、技師學(xué)院畢業(yè)生，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作3年(含)以上；或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)預(yù)備技師證書的技師學(xué)院畢業(yè)生，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作2年(含)以上。具備以下條件者，可申報一級/高級技師：取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)二級/技師職業(yè)資格證書(技能等級證書)后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作4年(含)以上。1.8.2鑒定方式分為理論知識考試、技能考核以及綜合評審。理論知識考試以筆試、機考等方式為主，主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)掌握的基本要求和相關(guān)知識要求；技能考核主要采用現(xiàn)場操作、模擬操作等4職業(yè)編碼：6-25-02-06方式進行，主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)具備的技能水平；綜合評審主要針對技師和高級技師，通常采取審閱申報材料、答辯等方式進行全面評議和審查。理論知識考試、技能考核和綜合評審均實行百分制，成績皆達60分(含)以上者為合格。1.8.3監(jiān)考人員、考評人員與考生配比場不少于2名監(jiān)考人員；技能考核中的考評人員與考生配比不低于1∶5，且考評人員為3人(含)以上單數(shù)；綜合評審委員為3人(含)以上單數(shù)。1.8.4鑒定時間理論知識考試時間不少于90min；技能考核時間1.8.5鑒定場所設(shè)備理論知識考試在標(biāo)準(zhǔn)教室進行；技能考核在工廠生產(chǎn)現(xiàn)場、實驗室或?qū)嵱?xùn)室進行，按各工種等級的考核要求配備相應(yīng)的設(shè)備、工具和材料。5職業(yè)編碼：6-25-02-062.基本要求2.1職業(yè)道德2.1.1職業(yè)道德基本知識2.1.2職業(yè)守則(1)弘揚工匠精神，刻苦鉆研業(yè)務(wù)。(2)尊重師長同行，精心傳授知識。(3)苦練技能本領(lǐng)，立志崗位成才。(4)遵守法律規(guī)章，牢記安全生產(chǎn)。(5)崇尚職業(yè)技能，追求精益求精。(6)珍惜他人勞動，凝聚團隊合作。(7)倡導(dǎo)細(xì)致入微，明察毫厘偏差。(8)努力探索創(chuàng)新，敢為天下人先。2.2基礎(chǔ)知識2.2.1機械與識圖基礎(chǔ)知識(1)機械制圖的基礎(chǔ)知識。(2)常用幾何尺寸測量儀器的使用與維護知識。2.2.2電路基礎(chǔ)知識(1)模擬電路基礎(chǔ)知識。(2)數(shù)字電路基礎(chǔ)知識。(3)計算機應(yīng)用與控制基礎(chǔ)知識。(4)常用電子設(shè)備基礎(chǔ)知識。2.2.3材料基礎(chǔ)知識(1)材料的電磁學(xué)基礎(chǔ)知識。6職業(yè)編碼：6-25-02-06(2)材料的化學(xué)基礎(chǔ)知識。(3)材料的力學(xué)基礎(chǔ)知識。(4)材料的光學(xué)基礎(chǔ)知識。(5)半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識。2.2.4化學(xué)基礎(chǔ)知識(1)物質(zhì)結(jié)構(gòu)知識。(2)化學(xué)元素知識。(3)化學(xué)反應(yīng)知識。(4)酸堿鹽知識。(5)化合物知識。(6)半導(dǎo)體化學(xué)知識。2.2.5物理基礎(chǔ)知識(1)半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識。(2)組成元器件材料的物理基礎(chǔ)知識。(3)組成電路、系統(tǒng)材料的物理基礎(chǔ)知識。(4)化學(xué)藥品的物理基礎(chǔ)知識。2.2.6電子與識圖基礎(chǔ)知識(1)常用電子元器件基礎(chǔ)知識。(2)電學(xué)測量基礎(chǔ)知識。(3)電子線路基礎(chǔ)知識。(4)常用電子測試儀器的使用和維護知識。2.2.7電工基礎(chǔ)知識(1)電氣知識。(2)安全用電知識。(3)常用電工基礎(chǔ)知識。(4)常用電工工具的使用和維護知識。7職業(yè)編碼：6-25-02-062.2.8安全衛(wèi)生環(huán)境保護知識(1)化學(xué)品安全知識。(2)環(huán)境保護知識。(3)有毒有害物防護知識。(4)勞動保護知識。(5)設(shè)備操作安全知識。(6)電氣安全知識。(7)消防安全知識。(8)防靜電基礎(chǔ)知識。(9)凈化基礎(chǔ)知識。2.2.9相關(guān)法律、法規(guī)知識(1)《中華人民共和國產(chǎn)品質(zhì)量法》相關(guān)知識。(2)《中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法》相關(guān)知識。(3)《中華人民共和國計量法》相關(guān)知識。(4)《中華人民共和國勞動法》相關(guān)知識。(5)《中華人民共和國勞動合同法》相關(guān)知識。8職業(yè)編碼：6-25-02-063.工作要求本標(biāo)準(zhǔn)對五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師的技能要求和相關(guān)知識要求依次遞進，高級別涵蓋低級別的要求。3.1五級/初級工芯片裝架工考核1、2、3項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件封裝工職業(yè)功能；集成電路管殼制造工考核10、11、12項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工考核4、5、6項職業(yè)功能。半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工沒有五級/初級工的要求。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.1.1能識讀磨片操作要求，并識別待磨片的晶圓片1.1.2能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求進行磨片前的清潔操作1.1.3能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求準(zhǔn)備磨片操作使用的原材料、工裝、設(shè)備儀器等1.1.4能判斷來料是否符合磨片操作要求1.1.5能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇磨片方式、工作程序，并進行磨片操作1.1.6能進行磨片后晶圓片的腐蝕和清潔處理及清潔處理知識用常識工作程序、工裝明細(xì)表明細(xì)表9職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.2.1能識讀劃片操作要求，并識別待劃片的晶圓片1.2.2能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求準(zhǔn)備劃片操作使用的工裝、設(shè)備儀器等1.2.3能判斷來料是否符合劃片操作要求1.2.4能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇劃片方式、工作程序，并進行劃片操作1.2.5能判斷劃片步進是否符合產(chǎn)品要求1.2.6能按要求填寫磨片與劃片工藝記錄作知識序調(diào)用知識觀察方法記錄的填寫方法1.3.1能對磨片厚度進行測量，并判斷磨片后的厚度是否滿足產(chǎn)品要求1.3.2能對劃片深度及劃片步進進行測量，并判斷是否達到操作規(guī)定要求基本方法基本方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求芯片裝架前處理2.1.1能識讀裝架操作要求，識別裝架操作的原材料、工裝、設(shè)備儀器等2.1.2能按作業(yè)指導(dǎo)書要求對待裝架的芯片、焊料、殼體等進行清潔處理操作片、焊料、殼體等是否符合裝架操作的要求2.1.4能使用防靜電腕帶等防靜電設(shè)施相關(guān)要求識法等知識2.2.1能識讀裝架的裝配圖和作業(yè)指導(dǎo)書2.2.2能按圖樣或作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇裝架工藝參數(shù)或相應(yīng)的工作程序2.2.3能選擇芯片的拾取方式及工裝，并進行裝架操作2.2.4能按要求填寫裝架工藝記錄圖知識及工裝明細(xì)表填寫方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/釬焊/共晶焊3.1.1能識別粘接/釬焊/共晶焊使用的相關(guān)殼體、基片、芯片等原材料3.1.2能按技術(shù)文件要求識別釬焊/共晶焊所用氣體，并選用操作所需的工裝、夾具、工藝設(shè)備3.1.3能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求設(shè)置工藝參數(shù)或選擇相應(yīng)的工作程序氣體流量等工藝參數(shù)是否符合粘接/釬焊/共晶焊作業(yè)指導(dǎo)書的要求3.1.5能按要求填寫粘接/釬焊/共晶焊工藝記錄片微連接基礎(chǔ)知識焊的形式與種類基礎(chǔ)知識焊設(shè)備工作程序表焊工藝參數(shù)監(jiān)視知識及作業(yè)指導(dǎo)書相關(guān)要求焊工藝記錄的填寫方法焊/共晶焊后的產(chǎn)品或半成品進行外觀質(zhì)量判定3.2.2能判斷芯片位置是否符合技術(shù)文件要求3.2.3能判斷芯片有源區(qū)是否有劃傷、破損等缺陷礎(chǔ)檢驗知識操作基礎(chǔ)知識識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求清潔焊盤書，并識別待清潔焊盤的產(chǎn)品或半成品4.1.2能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇清潔焊盤的方式與工作程序，并進行清潔焊盤操作4.1.3能對清潔焊盤操作的溫度、功率、清潔時間等工藝參數(shù)進行監(jiān)視4.1.4能按要求填寫清潔焊盤工藝記錄潔處理基礎(chǔ)知識濕法清潔的防護知識知識數(shù)監(jiān)視方法4.2.1能對來料是否符合清潔焊盤操作作出判斷，并對無法解決的問題及時報告4.2.2能對操作要求的工藝參數(shù)是否滿足工藝控制要求進行判斷4.2.3能檢查清洗焊盤操作后的表面質(zhì)量過程檢驗基礎(chǔ)知識鍵合設(shè)備調(diào)整前狀態(tài)確認(rèn)5.1.1能識別鍵合設(shè)備及設(shè)備上儀表顯示參數(shù)5.1.2能識讀鍵合設(shè)備的溫度、壓力、功率、時間等參數(shù)的調(diào)控要求5.1.3能進行鍵合設(shè)備調(diào)整前的狀態(tài)確認(rèn)操作用說明書作知識知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合設(shè)備調(diào)整操作5.2.1能按技術(shù)文件要求選用設(shè)備儀器的工作程序5.2.2能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書的要求與調(diào)整前的確認(rèn)結(jié)果選擇需調(diào)節(jié)的鍵合設(shè)備參數(shù)，并完成在規(guī)定范圍內(nèi)的調(diào)整溫度等工藝參數(shù)，并在規(guī)定的范圍內(nèi)進行微調(diào)5.2.4能完成鍵合設(shè)備的日常清潔、整理工作5.2.5能按要求填寫鍵合設(shè)備調(diào)整工藝記錄序明細(xì)表業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)備調(diào)整要求與鍵合質(zhì)量關(guān)系基礎(chǔ)知識藝記錄的填寫方法5.3.1能對調(diào)整后的工藝參數(shù)是否超出技術(shù)文件要求的范圍進行判斷5.3.2能對鍵合設(shè)備調(diào)整后鍵合產(chǎn)品的符合性和可重復(fù)性進行觀測礎(chǔ)知識制基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合6.1.1能對調(diào)整后的鍵合設(shè)備是否符合鍵合操作要求進行再確認(rèn)6.1.2能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書的要求進行對準(zhǔn)操作6.1.3能按技術(shù)文件要求選擇鍵合壓力、溫度等工藝參數(shù)，避免芯片的損傷或鍵合脫落6.1.4能通過顯微鏡或顯示器對鍵合形貌進行觀察，完成鍵合操作6.1.5能按要求對批量鍵合產(chǎn)品進行鍵合質(zhì)量抽樣自查6.1.6能使用防靜電腕帶等防靜電設(shè)施6.1.7能按要求填寫鍵合工藝記錄識礎(chǔ)知識的調(diào)節(jié)使用基礎(chǔ)知識填寫方法6.2.1能識別鍵合操作使用的原材料種類6.2.2能按檢驗規(guī)范對鍵合產(chǎn)品或半成品進行漏鍵、鍵合脫落情況的檢驗6.2.3能對鍵合操作的對準(zhǔn)情況進行判斷表范職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求內(nèi)部目檢7.1.1能判斷內(nèi)部目檢使用的設(shè)備、儀器與環(huán)境的溫、濕度和凈化級別是否滿足技術(shù)文件規(guī)定的要求7.1.2能識讀內(nèi)部目檢技術(shù)文件及待檢件的圖形結(jié)構(gòu)與裝架、鍵合后的位置及布線情況范求氮氣等對待封件的管芯、腔體和殼體進行清潔處理操作求，在規(guī)定的放大倍數(shù)下用顯微鏡或顯示器對封帽前的工件進行內(nèi)部目檢操作7.2.3能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求，在規(guī)定溫度下采用烘干設(shè)備對通過內(nèi)部目檢的待封件進行烘干處理，去除水汽沾污7.2.4能填寫內(nèi)部目檢缺陷記錄內(nèi)部目檢要求常識儀器使用常識錄的填寫方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求封帽8.1.1能識讀封帽作業(yè)指導(dǎo)書，判別管帽的類型及是否適合于封帽操作8.1.2能對待封帽產(chǎn)品的管帽進行清潔、干燥操作8.1.3能按作業(yè)指導(dǎo)書要求檢查待封帽器件封帽前的烘干溫度設(shè)定、時間設(shè)定等工藝條件是否滿足產(chǎn)品要求，并準(zhǔn)備封帽工藝使用的零件和工裝封裝用管帽明細(xì)表明細(xì)表8.2.1能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇封帽方式和設(shè)備的工作程序8.2.2能檢查封帽操作使用的零件和工裝是否滿足產(chǎn)品要求8.2.3能按作業(yè)指導(dǎo)書要求預(yù)先設(shè)定金屬封帽的功率、壓力、時間等工藝參數(shù)；設(shè)定玻璃封帽熔封的溫度、時間等工藝參數(shù)；設(shè)定塑封的模壓成形溫度、時間、壓力等工藝參數(shù)8.2.4能在封帽過程中監(jiān)視封帽的工藝參數(shù)8.2.5能使用防靜電設(shè)施進行封帽工藝操作操作知識使用知識封帽工藝基礎(chǔ)知識制基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求封帽后處理后檢查9.1.1能對封帽后的半導(dǎo)體分立器件進行外觀目檢，判斷封帽材質(zhì)表面是否有缺陷、封帽位置是否正確9.1.2能觀察儲能焊、平行封焊、激光封焊等封帽位置是否歪斜、金屬之間是否有縫隙或打火痕跡；判斷釬焊焊料形貌和焊接表觀質(zhì)量是否合格；判斷塑封或玻璃封裝表面是否有裂紋、氣孔、氣泡等缺陷封帽后目檢要求常識識圖知識操控知識9.2.1能按作業(yè)指導(dǎo)書要求采用工具對封帽過程中產(chǎn)生的毛刺、碎屑等附著物進行去除操作9.2.2能對完成封帽后處理操作的半導(dǎo)體分立器件進行外觀檢查9.2.3能使用防靜電腕帶等防靜電設(shè)施9.2.4能按要求填寫封帽后處理工藝記錄外觀質(zhì)量要求基礎(chǔ)知識外殼附著物去除方法方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求生瓷工藝延作業(yè)指導(dǎo)書，識別陶瓷粉料等原材料作業(yè)指導(dǎo)書的要求檢查所選用的設(shè)備、儀器及其工作程序與技術(shù)要求是否相符的原材料和設(shè)備、儀器工作程序進行混料球磨操作料壓入料斗并流延到傳送帶上，實現(xiàn)滿足厚度、平整度、尺寸要求的生瓷帶料，完成流延操作磨、流延工藝記錄備、儀器操作知識10.1.2球磨、流延工藝基礎(chǔ)知識10.1.3球磨、流延工藝原材料使用基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求生瓷工藝加工操作要求進行生瓷帶的下料和打孔等操作及工作程序，并在生瓷片規(guī)定的位置上完成打孔操作和印刷所需的導(dǎo)電漿料，并通過定位孔進行對準(zhǔn)操作網(wǎng)進行印刷，完成孔金屬化和印刷圖形制備的操作，以及對印刷處理后的生瓷片進行干燥處理的操作化和印刷處理后的生瓷片進行對準(zhǔn)，完成疊片和層壓操作瓷件是否符合產(chǎn)品要求，并按作業(yè)指導(dǎo)書要求選擇切割方式進行切割操作瓷加工工藝記錄10.2.1生瓷加工基礎(chǔ)知識10.2.2導(dǎo)電漿料使用基礎(chǔ)知識10.2.3絲網(wǎng)印刷基礎(chǔ)知識10.2.4機械或激光等打孔基礎(chǔ)知識儀器操作知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求燒結(jié)與釬焊操作指導(dǎo)書，識別待燒結(jié)的生瓷件的要求選用燒結(jié)方式和燒結(jié)設(shè)備的工作程序，并監(jiān)視燒結(jié)溫度、燒結(jié)時間等工藝參數(shù)件進行外觀檢查結(jié)工藝記錄11.1.1集成電路外殼用陶瓷燒結(jié)基礎(chǔ)知識11.1.2燒結(jié)設(shè)備、儀器操作知識11.1.3燒結(jié)氣體安全使用知識操作指導(dǎo)書，識別待釬焊的瓷的要求將待釬焊的瓷件、焊料和金屬件按順序完成裝架操作，以備釬焊使用書的要求選擇釬焊設(shè)備、溫度、時間及氣氛等工藝參數(shù)，并判斷待釬焊件是否滿足釬焊要求釬焊件送入選擇的釬焊爐內(nèi)，并按選擇好的釬焊曲線完成釬焊操作焊工藝記錄11.2.2金屬陶瓷釬焊基礎(chǔ)知識11.2.3釬焊氣體安全使用知識11.2.4釬焊工藝參數(shù)監(jiān)視方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求電鍍指導(dǎo)書，識別管殼、電鍍液、電鍍工裝和夾具等的要求選擇待鍍件準(zhǔn)備鍍的金屬材料種類及采用的電鍍線和電鍍方式，并進行待鍍件鍍前的清潔處理操作鍍液、電鍍工作程序是否正確，并檢查待鍍件是否符合電鍍加工要求的要求使用配制好的電鍍液進行電鍍工藝操作鍍工藝記錄12.1.2電鍍液使用基礎(chǔ)知識12.1.3特殊過程控制基本要求12.1.4工藝記錄的填寫方法12.2.1能對電鍍液溫度、酸堿度和電鍍電流密度進行檢查，判斷其是否在要求的范圍內(nèi)鍍層表觀質(zhì)量進行檢查，判斷是否存在漏鍍、電鍍層缺失等質(zhì)量問題12.2.1電鍍液維護基礎(chǔ)知識12.2.2電鍍工藝檢驗規(guī)范職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求元器件、芯片貼裝文件，識別待貼裝的元器件、芯片和使用的基片等原材料，并分清表貼元器件與插裝元器件的要求選擇元器件或芯片的貼裝方式，并進行貼裝操作元器件或芯片要求的粘接膠劑及點膠量，并判斷焊接元器件或芯片的焊料大小是否符合焊接要求求將元器件或芯片貼裝到基片要求的位置上帶等防靜電設(shè)施裝工藝記錄13.1.2混合集成電路貼裝知識13.1.4防靜電腕帶有效性的基本判斷方法元器件、芯片、基片外觀形貌是否符合貼裝操作要求接/焊接原材料是否符合貼裝要求13.2.1元器件檢驗基礎(chǔ)知識13.2.2原材料檢驗基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/焊接合接、鍵合技術(shù)文件，識別完成貼裝的來料的要求選擇粘接固化方式與固化溫度以及焊接、鍵合方式與工作程序接、鍵合的工藝時間和溫度帶等防靜電設(shè)施接/焊接、鍵合工藝記錄14.1.1元器件與芯片焊接基礎(chǔ)知識14.1.4工藝記錄的填寫方法后的元器件、芯片、基片等是否滿足文件規(guī)定要求鍵合操作后的成品或半成品進行外觀檢查14.2.2過程檢驗基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求混合集成電路調(diào)試電路調(diào)試技術(shù)文件，識別待調(diào)試產(chǎn)品的性能參數(shù)，并根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書要求選擇相應(yīng)的調(diào)試設(shè)備、儀器、工裝等與調(diào)試儀器的對應(yīng)接口，并根據(jù)儀器測試結(jié)果對功能簡值、電容值、電感值等簡單參數(shù)進行調(diào)試完成對調(diào)試后的混合集成電路的內(nèi)部清理、加固等操作帶等防靜電設(shè)施試工藝記錄15.1.1調(diào)試設(shè)備、儀器使用基礎(chǔ)知識15.1.2混合集成電路調(diào)試基礎(chǔ)知識15.1.3混合集成電路阻容元件的調(diào)試要求與方法15.1.4調(diào)試工藝記錄的填寫方法儀器的準(zhǔn)確性進行判斷，并對所使用的原材料進行合格性判定調(diào)試后的產(chǎn)品或半成品進行合格性判定15.2.1檢測設(shè)備、儀器使用基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06芯片裝架工考核1、2、3項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件封裝工職業(yè)功能；集成電路管殼制造工考核10、11、12項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工考核4、5、6項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工考核1、16、17項職業(yè)功能。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.1.1能配制磨片清潔處理所使用的清洗液、腐蝕液或選擇干法清潔處理所需要的氣體種類與流量1.1.2能根據(jù)產(chǎn)品要求選擇不同的磨料，并配制磨片用的漿料1.1.3能根據(jù)產(chǎn)品要求確定磨片厚度，并進行晶圓片的粗磨、細(xì)磨、拋光、腐蝕、清潔處理等操作片、磨片后取片的操作1.1.5能進行磨片設(shè)備及測量儀器的日常維護全操作規(guī)程操作與安全規(guī)程配制方法與安全注意事項日常維護要求職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.2.1能根據(jù)產(chǎn)品要求確定劃片深度、劃片方式1.2.2能輸入劃片步進參數(shù)，并判斷該參數(shù)是否與待劃晶圓片的步進相同1.2.3能觀察劃片后的劃痕寬窄及劃痕位置，并判斷其是否滿足劃片工藝操作要求1.2.4能識別劃片操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等，并判斷劃片后的產(chǎn)品是否合格1.2.5能及時發(fā)現(xiàn)劃片步進錯亂、劃片歪斜等工藝異常情況并及時報告操作與安全規(guī)程入要求告流程本要求1.3.1能判斷磨片厚度的均勻性，并判斷磨片操作后晶圓片應(yīng)力大小1.3.2能檢查劃片后芯片崩邊、破損情況，并將出現(xiàn)的規(guī)律性問題及時反饋給劃片操作人員方法理基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求芯片裝架前處理片、焊料、管殼等清潔處理所使用的腐蝕液、清洗液或控制干法處理時的氣體種類與流量2.1.2能根據(jù)芯片尺寸選擇焊料的尺寸，并根據(jù)產(chǎn)品要求選擇焊料的類型2.1.3能根據(jù)芯片的尺寸確定裝架所需的工裝、夾具等使用要求礎(chǔ)知識使用要求2.2.1能根據(jù)殼體的形式和產(chǎn)品要求確定芯片裝架的位置2.2.2能根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整工裝、夾具，并進行裝架操作2.2.3能識別裝架操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等，并判斷裝架后的產(chǎn)品或半成品是否合格2.2.1芯片裝架的分類架質(zhì)量的影響本要求職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/釬焊/共晶焊3.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求選定相應(yīng)的粘接/釬焊/共晶焊方式3.1.2能確定粘接/釬焊/共晶焊所需的工藝設(shè)備3.1.3能在規(guī)定的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)氣體流量、工藝時間等工藝參數(shù)以滿足加工產(chǎn)品要求3.1.4能識別粘接/釬焊/共晶焊的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等，并判斷加工產(chǎn)品是否合格焊設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程焊工藝使用氣體的安全操作本要求3.2.1能檢查粘接/釬焊/共晶焊后的芯片是否有脫落3.2.2能對粘接/釬焊/共晶焊后的產(chǎn)品或半成品進行剪切力抽測方法3.2.2剪切力與粘接/釬焊/共晶焊的關(guān)系職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求清潔焊盤4.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求選擇干法清潔焊盤所需要的氣體種類和流量4.1.2能在規(guī)定的范圍內(nèi)調(diào)控清潔焊盤的功率、氣體流量、工藝時間等參數(shù)以滿足清潔焊盤的要求4.1.3能對清潔焊盤操作后的產(chǎn)品進行跟蹤，觀察其是否能滿足芯片鍵合的要求4.1.4能對焊盤金屬體系做出判斷，避免清潔焊盤操作對焊盤質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響4.1.5能進行清潔焊盤設(shè)備、儀器的日常維護體的要求基本工藝原理質(zhì)量的影響儀器操作與安全規(guī)程4.2.1能對清潔焊盤操作后的產(chǎn)品或半成品進行鏡檢，判斷焊盤質(zhì)量是否能滿足芯片鍵合的要求后，芯片及殼體的表面是否引入了其他缺陷范法鍵合設(shè)備調(diào)整前狀態(tài)確認(rèn)5.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求確定鍵合方式與鍵合設(shè)備5.1.2能確認(rèn)待鍵合操作的產(chǎn)品材質(zhì)和規(guī)格是否符合鍵合要求5.1.3能對引線鍵合，并根據(jù)產(chǎn)品要求選用鍵合引線規(guī)格片的互連方式合方式和鍵合設(shè)備的基本要求職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合設(shè)備調(diào)整操作5.2.1能根據(jù)產(chǎn)品要求輸入鍵合壓力、溫度、功率、時間等工藝參數(shù)，并調(diào)整到滿足鍵合要求的狀態(tài)5.2.2能根據(jù)產(chǎn)品要求調(diào)節(jié)鍵合引線的長度、高度、弧度等工藝參數(shù)，并控制鍵合壓點形貌5.2.3能根據(jù)待鍵合產(chǎn)品的金屬化體系選用鍵合設(shè)備的加熱與超聲方式5.2.4能進行鍵合設(shè)備的日常維護保養(yǎng)入與調(diào)節(jié)方法鍵合對器件可靠性的影響知識引線長度、高度、弧度的要求護保養(yǎng)基本要求5.3.1能檢查鍵合設(shè)備調(diào)整后首件鍵合產(chǎn)品的鍵合形貌是否符合鍵合要求5.3.2能對工藝參數(shù)調(diào)整后鍵合設(shè)備工作的穩(wěn)定性進行判斷制圖表樣規(guī)定職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合6.1.1能對鍵合操作使用的原材料進行符合性判斷6.1.2能根據(jù)產(chǎn)品要求確定鍵合操作工作程序和產(chǎn)品腔體及圖形尺寸等技術(shù)要求選用鍵合劈刀6.1.4能識別鍵合操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等，并判斷鍵合加工的產(chǎn)品是否合格6.1.5能發(fā)現(xiàn)鍵合設(shè)備異常等情況并及時報告工藝方法操作與安全規(guī)程方法礎(chǔ)知識告流程6.2.1能及時發(fā)現(xiàn)工藝過程中漏鍵、鍵合脫落等工藝問題并及時報告6.2.2能對引線鍵合后的鍵合絲/帶拉力進行測量，并判斷是否合格處置方法測方法內(nèi)部目檢7.1.1能按規(guī)范要求選擇內(nèi)部目檢的顯微鏡，使其放大倍數(shù)符合產(chǎn)品技術(shù)要求7.1.2能配制用于芯片清潔的溶液，并準(zhǔn)備清潔處理的工裝鏡、顯示器使用方法知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求內(nèi)部目檢7.2.1能判斷半導(dǎo)體芯片位置及芯片是否有指向有效圖形的裂紋或崩邊，鍵合位置、鍵合形貌等是否符合產(chǎn)品技術(shù)文件要求7.2.2能采用柔軟毛刷等工具清除腔體內(nèi)部的沾污、多余物，且不引入二次損傷與沾污7.2.3能對內(nèi)部目檢的缺陷進行歸類、統(tǒng)計、分析，發(fā)現(xiàn)工藝異常情況并及時報告內(nèi)部目檢工藝規(guī)范制造基礎(chǔ)知識告流程封帽8.1.1能觀測封帽時的工藝與環(huán)境條件8.1.2能根據(jù)產(chǎn)品要求選定封帽使用的工裝8.1.3能判斷待封帽器件是否符合封帽操作要求控制知識與使用要求職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求封帽8.2.1能按產(chǎn)品要求選定封帽結(jié)構(gòu)、封帽材料與封帽設(shè)備8.2.2能確認(rèn)選用的封帽設(shè)備工作程序是否符合產(chǎn)品封帽要求8.2.3能識別封帽操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷封帽后的產(chǎn)品是否合格8.2.4能在規(guī)定的范圍內(nèi)對允許調(diào)節(jié)的封帽工藝參數(shù)進行調(diào)整，以滿足封帽工藝要求，并做好記錄封帽結(jié)構(gòu)、材料和設(shè)備的要求礎(chǔ)知識操作與安全規(guī)程控要求性能的影響封帽后處理后檢查9.1.1能使用顯微鏡或顯示器對封帽后的產(chǎn)品或半成品進行檢查，并判斷封口是否嚴(yán)密、有無細(xì)小裂縫等缺陷9.1.2能對半導(dǎo)體分立器件外引線的絕緣子形貌進行完整性檢查范封半導(dǎo)體分立器件性能的影響職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求封帽后處理9.2.1能準(zhǔn)備封帽后處理所需的材料、工裝、設(shè)備等9.2.2能對器件外引線電極進行整形操作9.2.3能按作業(yè)指導(dǎo)書的要求對需進行切筋處理的封裝器件完成切筋操作9.2.4能統(tǒng)計出封帽成品率及主要失效模式，發(fā)現(xiàn)工藝異常情況并及時報告封帽質(zhì)量的影響知識外引線電極整形知識告流程生瓷工藝要求控制瓷粉、粘合劑的加入量，并進行球磨工藝操作定的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)流延厚度、溫度等工藝參數(shù)，并進行生瓷流延操作成的成品或半成品進行合格性判定10.1.1球磨漿料黏度調(diào)節(jié)知識儀器操作與安全規(guī)程職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求生瓷工藝加工操作要求輸入打孔直徑及腔體尺寸等參數(shù)，確定工藝加工順序，進行打孔加工操作，并對打孔加工后孔的幾何尺寸及形貌進行測量的厚度、均勻性等工藝參數(shù)，并完成孔金屬化和圖形印刷操作度、壓力、對準(zhǔn)偏差等工藝參數(shù)求確定層壓后的生瓷件的切割方式、設(shè)備工作程序、切割尺寸等10.2.1集成電路外殼陶瓷工藝基礎(chǔ)10.2.2陶瓷基片電路圖形制備方法10.2.3導(dǎo)電漿料印刷厚度的控制方法儀器操作與安全規(guī)程燒結(jié)與釬焊操作11.1.1能確定燒結(jié)方式，并監(jiān)控?zé)Y(jié)爐溫與恒溫區(qū)范圍等燒結(jié)工藝參數(shù)，完成瓷件燒結(jié)操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷燒結(jié)加工后的產(chǎn)品是否合格成的成品或半成品進行外形尺寸測量，并判斷其是否符合技術(shù)文件要求11.1.1瓷件燒結(jié)的基礎(chǔ)知識與方法11.1.2燒結(jié)設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程11.1.3測量儀器有效性的判斷知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求燒結(jié)與釬焊操作屬件、瓷件等來料是否滿足釬焊操作要求用的工裝、夾具進行調(diào)節(jié)11.2.3能監(jiān)控釬焊爐溫、時間等釬焊工藝參數(shù)，并進行釬焊操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷釬焊加工后的產(chǎn)品是否合格11.2.1金屬陶瓷釬焊方法11.2.2集成電路金屬陶瓷外殼制造方法11.2.3釬焊設(shè)備儀器操作與安全規(guī)程電鍍文件要求完成對電鍍液的過濾操作密度、電鍍液酸堿度、電鍍時間、溫度等電鍍工藝參數(shù)，并進行電鍍操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷電鍍加工后的產(chǎn)品是否合格12.1.1電鍍液過濾操作指導(dǎo)與要求12.1.2電鍍工藝參數(shù)監(jiān)控要求12.1.3電鍍工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識12.1.4電鍍設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程進行測量，并判斷其是否符合產(chǎn)品要求等參數(shù)進行測量，并判斷其是否滿足產(chǎn)品要求12.2.1電鍍層厚度的檢測方法12.2.2電鍍層應(yīng)力與電鍍質(zhì)量的關(guān)系職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求元器件、芯片貼裝確定貼裝方法，并選用貼裝設(shè)備、儀器的工作程序芯片貼裝的位置是否正確，貼裝順序是否符合產(chǎn)品與貼裝操作要求的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷貼裝加工后的產(chǎn)品是否合格中的異常情況并報告13.1.1貼裝設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程13.1.2貼裝工藝種類及相互關(guān)系13.1.3貼裝工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識13.1.4工藝異常情況報告流程品或半成品進行目檢操作片，并及時補貼13.2.1過程檢驗基本要求13.2.2元器件、芯片貼裝工藝檢驗規(guī)范粘接/焊接合確定元器件、芯片粘接/焊接、鍵合方式及工作程序的上升與下降方式芯片粘接/焊接、鍵合操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷加工后的產(chǎn)品是否合格的溫控曲線，并判斷工藝溫度是否正確合設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程14.1.2元器件、芯片電連接的主要工藝方法14.1.3工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/焊接合鍵合操作后的成品或半成品進行抽查鍵合操作后的成品或半成品進行鏡檢，并對缺陷種類進行統(tǒng)計14.2.1過程檢驗基本方法14.2.2統(tǒng)計分析基礎(chǔ)知識混合集成電路調(diào)試要求自制簡單的調(diào)試工裝，配制調(diào)試過程中用到的清潔溶液等液體結(jié)果對混合集成電路有源器件的工作狀態(tài)及產(chǎn)品性能指標(biāo)進行調(diào)試操作到要求后的混合集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行固化處置操作的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件等要素，并判斷調(diào)試后的產(chǎn)品是否合格無法解決的異常情況及時報告15.1.1調(diào)試設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程15.1.2混合集成電路調(diào)試的基本方法15.1.3混合集成電路調(diào)試工藝參數(shù)監(jiān)控要求15.1.4混合集成電路調(diào)試工藝異常情況報告流程職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求混合集成電路調(diào)試電路調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)的元器件異常工作情況是本身問題還是外圍調(diào)整問題產(chǎn)品或半成品性能是否穩(wěn)定15.2.1元器件的工作原理15.2.2產(chǎn)品的測試、檢驗知識和使用要求微系統(tǒng)基片制備及表面狀況是否滿足基片光刻、刻蝕加工技術(shù)要求膠顯影、刻蝕、去膠等設(shè)備是否符合光刻、刻蝕操作要求刻、刻蝕操作形質(zhì)量、刻蝕質(zhì)量及基片表面狀況進行檢查，并判斷其是否符合加工要求16.1.2微電子器件工藝基礎(chǔ)知識16.1.3光刻膠選用基本要求16.1.4檢測儀器使用基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)基片制備表面介質(zhì)成型狀況是否符合基片表面介質(zhì)成型的工藝操作要求的要求選擇需成型的介質(zhì)類型、介質(zhì)層厚度，并進行基片表面介質(zhì)成型的工藝操作成型所使用的化學(xué)藥品及氣體，并完成基片表面的介質(zhì)成型操作16.2.1微系統(tǒng)基片制作基礎(chǔ)知識16.2.2基片表面介質(zhì)加工技術(shù)16.2.3介質(zhì)工藝使用的化學(xué)藥品及氣體的安全操作知識的要求選擇互連金屬化體系的要求選擇互連線的加工方式，形成互連圖形或電子線路的表觀質(zhì)量及互連操作后的圖形是否符合產(chǎn)品要求進行判斷16.3.1金屬濺射基礎(chǔ)知識16.3.2金屬電鍍基礎(chǔ)知識16.3.3半導(dǎo)體材料及基片互連基礎(chǔ)知識術(shù)文件要求對各工序的半成品或成品進行外觀符合性判斷片是否符合微系統(tǒng)組裝要求進行外觀質(zhì)量判斷16.4.1基片制備工藝檢驗規(guī)范16.4.2微系統(tǒng)組裝基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)裝接統(tǒng)裝配裝配技術(shù)資料，識別各子系統(tǒng)裝配使用的基片、元器件、芯片等原材料求選擇各子系統(tǒng)元器件、芯片和使用的設(shè)備、儀器，并確定裝配順序的元器件、芯片進行固定、粘接/焊接，并采用鍵合等方式進行微連接，完成具有子系統(tǒng)功能的裝配操作17.1.1微系統(tǒng)概念與定義17.1.2微系統(tǒng)的主要構(gòu)成17.1.3多芯片混合集成電路裝配知識統(tǒng)裝配配技術(shù)文件，識別裝配完成的各子系統(tǒng)產(chǎn)品或半成品及裝配微系統(tǒng)所需的系統(tǒng)及基片求選擇微系統(tǒng)裝配所需工裝、原材料、設(shè)備、儀器及其工作程序的裝配順序，并在微系統(tǒng)基片上裝配所需的子系統(tǒng)或在多層微系統(tǒng)基片上分層裝配對應(yīng)的子系統(tǒng)各子系統(tǒng)進行電連接，并完成微系統(tǒng)裝配操作17.2.1微系統(tǒng)裝配基礎(chǔ)知識17.2.2微系統(tǒng)裝配設(shè)備操作基本要求17.2.3微系統(tǒng)工裝、原材料、設(shè)備、儀器明細(xì)表17.2.4工藝異常情況報告流程職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)裝接所需原材料進行符合性檢查時所使用的防靜電設(shè)施是否有效及微系統(tǒng)裝配的外觀質(zhì)量進行檢查，并判斷是否有漏裝、漏連等質(zhì)量問題17.3.1微系統(tǒng)裝配所需原材料使用知識17.3.2電子產(chǎn)品防靜電要求職業(yè)編碼：6-25-02-063.3三級/高級工芯片裝架工考核1、2、3、18項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件封裝工考核7、8、9、18項職業(yè)功能；混合集成電路裝調(diào)工考核13、項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工考核4、5、6、18項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工考核1、16、職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.1.1能按技術(shù)文件要求對磨片清潔處理使用的清洗液、腐蝕液比例或干法處理的氣體組分與流量進行調(diào)整，并安全處置廢液或尾氣1.1.2能完成多種類型晶圓片的磨片操作1.1.3能進行多臺(套)磨片設(shè)備的安全操作1.1.4能對磨片操作中關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷磨片工藝是否受控1.1.5能解決磨片厚度不均、破碎等質(zhì)量問題收、存放、運輸?shù)确矫娴陌踩R制方法與統(tǒng)計要求量問題及解決辦法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.2.1能完成多品種、多類別晶圓片的劃片操作1.2.2能進行多臺(套)劃片設(shè)備的安全操作1.2.3能進行不同劃片工作方式的劃片操作1.2.4能對劃片操作中關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行監(jiān)測，并判斷劃片工藝是否受控1.2.5能解決劃片芯片崩邊、破碎等質(zhì)量問題的劃片要求制方法與統(tǒng)計要求器件可靠性的影響1.3.1能完成多類型晶圓片磨片操作后的質(zhì)量判定1.3.2能對采用不同劃片工作方式劃片后的晶圓片進行質(zhì)量檢查和判定方法程序芯片裝架前處理2.1.1能按技術(shù)文件要求對待裝架來料清潔處理使用的清洗液、腐蝕液比例或干法處理的氣體組分與流量進行調(diào)整，并安全處置廢液或尾氣2.1.2能完成不同類型產(chǎn)品芯片、焊料及殼體的清潔處理操作2.1.3能根據(jù)產(chǎn)品類型確定不同裝架形式所需的原材料及采用的設(shè)備收、存放、運輸?shù)确矫娴陌踩R件電性能及可靠性的關(guān)系職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求芯片裝架狀、圖形等判別產(chǎn)品的類別，并采取對應(yīng)的操作方法進行裝架操作2.2.2能完成不同類型芯片的裝架操作和不同類型殼體的芯片裝架操作2.2.3能解決裝架工藝操作中芯片表面蹭傷、芯片表面沾污、芯片崩邊及碎裂等質(zhì)量問題2.2.4能對裝架操作中關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷裝架工藝是否受控制造工藝知識法識粘接/釬焊/共晶焊3.1.1能根據(jù)粘接/釬焊/共晶焊工藝溫度等工藝參數(shù)的實際情況，在文件規(guī)定的范圍內(nèi)進行調(diào)控3.1.2能完成不同類型產(chǎn)品的粘接/釬焊/共晶焊操作3.1.3能解決粘接/釬焊/共晶焊工藝操作中焊料熔化不好、芯片剪切力不夠、芯片歪斜等質(zhì)量問題3.1.4能對粘接/釬焊/共晶焊關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷粘接/釬焊/共晶焊工藝是否受控共晶焊工藝原理共晶焊工藝參數(shù)調(diào)控要求應(yīng)用范圍與要求表征方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/釬焊/共晶焊3.2.1能判斷不同連接方式所使用的原材料是否合格3.2.2能對不同連接方式操作后的產(chǎn)品或半成品進行檢測，并判斷其是否符合產(chǎn)品要求方法程序清潔焊盤4.1.1能進行多品種、多類別產(chǎn)品的清潔焊盤操作4.1.2能完成不同清潔方式對焊盤的清潔操作4.1.3能操作不同類型的清潔焊盤所需的工藝設(shè)備4.1.4能解決清潔焊盤后焊盤顏色不均勻、焊盤表面有顆粒等質(zhì)量問題原理工藝基礎(chǔ)知識見質(zhì)量問題及解決辦法4.2.1能進行不同類型產(chǎn)品清潔焊盤操作后的過程檢驗工作4.2.2能判斷不同方式的清潔焊盤操作后的清潔程度是否能滿足鍵合操作要求范法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合設(shè)備調(diào)整前狀態(tài)確認(rèn)5.1.1能確認(rèn)鍵合設(shè)備易損部件工作是否正常5.1.2能進行多臺(套)及不同類型鍵合設(shè)備的狀態(tài)確認(rèn)5.1.3能根據(jù)不同類型產(chǎn)品的要求確認(rèn)鍵合設(shè)備狀態(tài)是否符合待鍵合產(chǎn)品的要求本原理證方法操作5.2.1能對鍵合設(shè)備的易損部件進行更換或調(diào)整5.2.2能對不同的鍵合設(shè)備及不同的鍵合產(chǎn)品類型進行鍵合前的設(shè)備調(diào)整操作5.2.3能解決引線鍵合劈刀堵塞、鍵合尾絲過長、鍵合點形貌超差等質(zhì)量問題5.2.4能分析鍵合設(shè)備的故障原因，并協(xié)助維修人員排除件的更換及調(diào)整方法理方法作常見質(zhì)量問題及解決辦法5.3.1能對不同鍵合設(shè)備調(diào)整操作后的鍵合件進行檢查，并判斷鍵合件是否符合鍵合操作的要求5.3.2能在鍵合設(shè)備調(diào)整操作后對不同類型的鍵合件進行檢查，并判斷鍵合設(shè)備調(diào)整操作是否滿足產(chǎn)品要求整參數(shù)控制范圍狀態(tài)確認(rèn)方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合6.1.1能根據(jù)待鍵合芯片的形狀、圖形等識別產(chǎn)品的類別，并選用相應(yīng)的鍵合方式進行鍵合操作6.1.2能完成多種產(chǎn)品的鍵合操作6.1.3能完成多臺(套)、多類型鍵合設(shè)備的鍵合操作鍵合點形貌超差等質(zhì)量問題6.1.5能對鍵合產(chǎn)品關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷鍵合工藝是否受控電化學(xué)反應(yīng)基礎(chǔ)知識量問題及解決辦法制知識6.2.1能判斷不同鍵合方式使用的原材料是否滿足鍵合操作要求6.2.2能對不同鍵合方式加工出的成品或半成品進行合格性檢驗6.2.3能對批量鍵合產(chǎn)品檢測的關(guān)鍵工藝參數(shù)進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析待鍵合產(chǎn)品表面的技術(shù)要求控的表征方法內(nèi)部目檢7.1.1能識別產(chǎn)品圖形是否完整、準(zhǔn)確，表面是否有沾污等外觀特性，并判斷該特性是否能滿足內(nèi)部目檢要求的指標(biāo)7.1.2能識別芯片版圖結(jié)構(gòu)，并判斷芯片圖形與版圖結(jié)構(gòu)是否對應(yīng)版圖結(jié)構(gòu)知識制造工藝流程及工藝過程職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求內(nèi)部目檢內(nèi)部鍵合連接、管殼類別及形貌判別產(chǎn)品的類型，并采取相應(yīng)的內(nèi)部目檢方法7.2.2能解決內(nèi)部目檢過程中顯微鏡倍率設(shè)定、鍵合引線歪斜等操作與質(zhì)量問題，并進行內(nèi)部目檢的操作7.2.3能通過鈍化層下的金屬化圖形及金屬化圖形之間的空隙，觀察芯片結(jié)構(gòu)是否滿足技術(shù)文件要求，并完成內(nèi)部目檢操作識外殼結(jié)構(gòu)知識整體可靠性的影響封帽8.1.1能進行多個產(chǎn)品封8.1.2能確認(rèn)封帽設(shè)備的工作狀況是否符合備封產(chǎn)品要求零件、模具的要求范圍與要求8.2.1能按技術(shù)文件要求完成多種封裝形式的封帽工藝操作封裝裂紋等質(zhì)量問題，并完成封帽操作8.2.3能根據(jù)技術(shù)文件要求對一次封帽不合格的產(chǎn)品進行處置8.2.4能對封帽操作中關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷封帽工藝是否受控制造工藝技術(shù)用及對器件可靠性的影響控的表征方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求封帽后處理后檢查9.1.1能檢查封帽操作后的首件封帽產(chǎn)品是否滿足首件要求9.1.2能完成封帽操作后的質(zhì)量檢查，并判斷其是否符合產(chǎn)品要求檢查方法及要求9.2.1能解決封帽后產(chǎn)品形、電極短路等常見的質(zhì)量9.2.2能對有密封要求的半導(dǎo)體分立器件按檢漏要求進行檢漏操作9.2.3能對封帽后的半導(dǎo)體分立器件進行外觀質(zhì)量檢查，并在文件規(guī)定的范圍內(nèi)采取返工等措施進行補救，完成封帽及封帽后處理的工藝操作工作原理及使用說明書外殼制造方法檢漏知識生瓷工藝入量及特性調(diào)整球磨時間、球磨轉(zhuǎn)速等工藝參數(shù)，實現(xiàn)不均勻、流延層內(nèi)有氣泡及雜質(zhì)等質(zhì)量問題延工藝過程中多個主要工序的工藝操作10.1.1球磨、流延加工質(zhì)量與集成電路外殼成品率的關(guān)系10.1.2集成電路管殼所用生瓷的制造技術(shù)10.1.3生瓷配料基礎(chǔ)知識職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求生瓷工藝加工操作過程中尺寸偏差大、定位孔變形量超差及下料表面沾污、有毛刺等質(zhì)量問題求完成對異型孔或不規(guī)則孔的打孔操作，解決打孔尺寸、打孔精度超差及打孔后生瓷片變形量超差等質(zhì)量問題和印刷過程中對位偏差大、孔金屬化漿料缺失或不完整、印刷圖形粘附不牢或厚度不均等質(zhì)量問題，完成孔金屬化和印刷工藝操作不牢、變形量超差、對準(zhǔn)偏差大等質(zhì)量問題，完成層壓操作超差、切割處不齊等質(zhì)量問題，完成生瓷加工操作10.2.1生瓷帶下料加工知識10.2.2生瓷打孔加工方法10.2.3絲網(wǎng)印刷工藝原理式、方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求燒結(jié)與釬焊操作件不平整、收縮率超差、分層、起泡等質(zhì)量問題按技術(shù)文件規(guī)定調(diào)節(jié)燒結(jié)工藝參數(shù)，燒結(jié)出表面粗糙度、翹曲度、強度等參數(shù)滿足產(chǎn)品要求的熟瓷產(chǎn)品，完成燒結(jié)工藝操作11.1.1生瓷轉(zhuǎn)化為熟瓷的目的及加工方法11.1.2燒結(jié)后不平整產(chǎn)品的返工要求與復(fù)燒控制操作過程中對位不準(zhǔn)、劃傷表面金屬等質(zhì)量問題焊件虛焊、焊料流散不良等質(zhì)量問題11.2.3能根據(jù)實際情況，按技術(shù)文件規(guī)定調(diào)節(jié)釬焊工藝參數(shù)，釬焊出表面粗糙度、氣密性、強度等參數(shù)滿件，完成釬焊工藝操作11.2.1裝架加工質(zhì)量與釬焊成品率的關(guān)系11.2.2釬焊質(zhì)量與集成電路外殼成品率的關(guān)系11.2.3釬焊工藝條件控制方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求電鍍電鍍液使用狀況判斷鍍液的維護周期求選擇電鍍電流密度、電鍍方式，并通過工件的面積計算出電鍍電流大小，完成滿足要求的電鍍操作工作度不均勻、電鍍層缺失、電鍍層硬度超標(biāo)等質(zhì)量問題，并能對電鍍液進行常規(guī)維護金屬的電鍍操作關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷電鍍工藝是否受控值等關(guān)鍵參數(shù)對電鍍質(zhì)量的影響12.1.2電鍍與化學(xué)鍍的區(qū)別與關(guān)系12.1.3電鍍工藝過程受控的表征方法鍍件電鍍后的質(zhì)量檢查，并判斷其是否符合電鍍要求藝方法或檢驗方法驗證電鍍等特殊過程加工的產(chǎn)品是否符合產(chǎn)品要求12.2.1特殊過程控制方法12.2.2集成電路外殼制造技術(shù)職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求元器件、芯片貼裝元器件、芯片的貼裝操作，并完成在不同類型基片上貼裝元器件、芯片的操作件型號、芯片圖形及基片材質(zhì)選擇貼裝方案，并完成貼裝操作芯片貼裝位置超差、漏貼、漏裝、焊膏、焊料量不合適與芯片破損等質(zhì)量問題關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷貼裝工藝是否受控13.1.1貼裝工藝在混合集成電路工藝中的作用13.1.2貼裝工藝質(zhì)量對混合集成電路的影響13.1.3貼裝工藝過程受控的表征方法件要求對采用不同貼裝工藝完成的工件進行符合性檢查混合集成電路元器件、芯片貼裝操作后的質(zhì)量狀況檢查，并判斷其是否符合貼裝要求13.2.1不同貼裝方式對貼裝原材料的要求13.2.2混合集成電路貼裝質(zhì)量控制職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/焊接合式及電路圖形確定粘接/焊接、鍵合的方法14.1.2能解決粘接/焊接不牢、虛焊、脫焊、漏焊和鍵合點脫落等質(zhì)量問題產(chǎn)品的粘接/焊接、鍵合操作鍵合工藝中關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷粘接/焊接、鍵合工藝是否受控合工藝基礎(chǔ)膠、焊料在混合集成電路中的應(yīng)用知識合工藝過程受控的表征方法14.2.1能及時發(fā)現(xiàn)粘接/焊接、鍵合操作后元器件或芯片丟失、損壞、歪斜、漏粘/漏焊、漏鍵等常見質(zhì)量問題，并能采取補救措施境溫度是否符合加工要求，并采取調(diào)控措施14.2.1首件及過程檢驗控制與要求14.2.2工藝與環(huán)境條件對粘接/焊接、鍵合質(zhì)量的影響職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求混合集成電路調(diào)試調(diào)試設(shè)備、儀器的選定工作，并進行多種混合集成電路產(chǎn)品的調(diào)試操作確定調(diào)試指標(biāo)的寬容度，并按規(guī)定進行調(diào)試操作確定調(diào)試產(chǎn)品的調(diào)試操作順序振蕩、工作點不穩(wěn)等調(diào)試過程中的質(zhì)量問題關(guān)鍵件的關(guān)鍵特性進行分析，并判斷調(diào)試工藝是否受控15.1.1混合集成電路元件修調(diào)方法15.1.2混合集成電路調(diào)試工藝規(guī)范15.1.3混合集成電路可靠性基礎(chǔ)知識15.1.4混合集成電路調(diào)試工藝過程受控的表征方法產(chǎn)品或半成品進行合格性判定元件尺寸是否符合修調(diào)技術(shù)要求15.2.2混合集成電路元件修調(diào)工藝、檢驗規(guī)范職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)基片制備刻、刻蝕確定光刻設(shè)備的光強、曝光時間等工藝參數(shù)存與使用光刻膠與環(huán)境條件是否滿足光刻、刻蝕操作要求介質(zhì)的刻蝕方式、刻蝕成分配比、刻蝕時間等圖形尺寸與刻蝕后的圖形結(jié)構(gòu)，解決光刻浮膠刻蝕不16.1.1環(huán)境條件對光刻質(zhì)量的影響16.1.2光刻膠的工藝驗證方法16.1.3干法刻蝕與濕法刻蝕的控制方法16.1.4刻蝕圖形的檢測方法表面介質(zhì)成型確定所需介質(zhì)的種類、介質(zhì)形成的工藝方法、介質(zhì)致密或后續(xù)加工的方式等介質(zhì)部位，將基片上的介質(zhì)加工出所需的圖形結(jié)構(gòu)，并完成符合刻蝕選擇比要求的介質(zhì)成型操作片的臺階陡度，為后續(xù)金屬互連工藝的金屬連續(xù)性提供保障附不牢、介質(zhì)表面沾污等質(zhì)量問題16.2.1不同介質(zhì)的擊穿強度、介電特性等基礎(chǔ)知識16.2.2介質(zhì)成型的形貌控制方法16.2.3基片或介質(zhì)表面平坦化方法16.2.4不同介質(zhì)層應(yīng)力控制方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)基片制備不同基片及介質(zhì)成型后的形貌確定不同的互連工藝和金屬化體系基片進行退火處理操作片或介質(zhì)粘附不牢、互連不連續(xù)等質(zhì)量問題過程中使用多臺套設(shè)備、儀器操作的工作16.3.1介質(zhì)上金屬圖形的制作方法16.3.2退火技術(shù)在基片制備中的作用16.3.3互連操作的常見質(zhì)量問題及解決辦法16.3.4微系統(tǒng)組裝電連接基礎(chǔ)知識互連后基片表面狀況、金屬及介質(zhì)的完整性等進行鏡檢幾何尺寸、導(dǎo)通電阻與絕緣電阻進行測量，并判斷其是否滿足微系統(tǒng)裝接要求16.4.1基片制備鏡檢方法16.4.2導(dǎo)通、絕緣電阻的測試方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)裝接統(tǒng)裝配確定各子系統(tǒng)待裝配的基片、元器件、芯片、原材料及使用的設(shè)備、儀器是否符合各子系統(tǒng)的裝配要求料之間增加必要的應(yīng)力釋放措施，避免應(yīng)力失配造成的開路、短路或參數(shù)不穩(wěn)定等質(zhì)量問題各子系統(tǒng)外觀或主要功能指標(biāo)進行檢查17.1.1混合集成電路裝配原理17.1.2應(yīng)力失配對微系統(tǒng)裝配的影響17.1.3子系統(tǒng)主要功能測量知識統(tǒng)裝配片、各子系統(tǒng)是否滿足微系統(tǒng)裝配操作要求中的元器件或芯片固定歪斜、鍵合不牢固，焊接出現(xiàn)虛焊、冷焊等質(zhì)量問題裝過程中的關(guān)鍵參數(shù)、關(guān)鍵特性、關(guān)鍵件，并對完成組裝的產(chǎn)品進行初步檢驗，判斷組裝后的微系統(tǒng)產(chǎn)品是否合格17.2.1微系統(tǒng)組裝工藝基礎(chǔ)備、儀器操作與安全規(guī)程17.2.3微系統(tǒng)組裝工藝質(zhì)量與微系統(tǒng)功能關(guān)系17.2.4微系統(tǒng)組裝工藝異常情況報告流程職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求微系統(tǒng)裝接技術(shù)文件要求對微系統(tǒng)組裝軟件的正確性進行初步判斷或驗證裝技術(shù)文件要求判斷微系統(tǒng)組裝操作工藝使用的防靜電設(shè)施是否有效17.3.1軟件的使用與驗證知識17.3.2微系統(tǒng)組裝防靜電工作原理培訓(xùn)及管理指導(dǎo)18.1.1能指導(dǎo)四級/中級工及以下級別人員的實際操作工作18.1.2能對四級/中級工及以下級別人員遇到的操作問題給予一般性解答18.1.2工藝過程中涉及的一般知識及基本原理使用的物料進行管控件進行管理職業(yè)編碼：6-25-02-063.4二級/技師芯片裝架工考核1、2、3、18項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件封裝工考核7、8、9、18項職業(yè)功能；混合集成電路裝調(diào)工考核13、項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路鍵合工考核4、5、6、18項職業(yè)功能；半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工考核1、16、職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.1.1能設(shè)定磨片操作使用設(shè)備、儀器的工作程序1.1.2能對新產(chǎn)品中與磨片操作有關(guān)的主要性能進行測試分析，并判斷采用的磨片操作是否能滿足新產(chǎn)品要求1.1.3能繪制簡單的工裝與石英制品的加工圖紙，實施磨片工藝實驗1.1.4能對不合格品進行分析，并給出整改建議成電路工藝原理因分析及處理方法職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求磨片與劃片操作1.2.1能設(shè)定劃片操作使用設(shè)備、儀器的工作程序1.2.2能對新產(chǎn)品中與劃片操作有關(guān)的主要性能進行測試分析，并判斷采用的劃片操作是否能滿足新產(chǎn)品要求1.2.3能操作新設(shè)備、儀器進行劃片1.2.4能實施劃片操作的工藝實驗程序編寫管理規(guī)定藝驗證與驗收方法定1.3.1能對磨片、劃片操作過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行分析1.3.2能判斷出現(xiàn)的質(zhì)量問題是批次性還是非批次性識的處理方法芯片裝架前處理2.1.1能操作新設(shè)備、儀器進行裝架前處理工作2.1.2能對新產(chǎn)品中與裝架前處理操作有關(guān)的主要性能進行測試分析，并判斷采用的裝架前處理操作是否能滿足新產(chǎn)品要求2.1.3能實施裝架前處理操作的工藝實驗項藝驗證與驗收方法處理操作的要求職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求芯片裝架2.2.1能對工藝參數(shù)和工藝條件設(shè)定的合理性給出客觀正確的判斷2.2.2能完成裝架操作使用設(shè)備、儀器的工作程序設(shè)定2.2.3能對新產(chǎn)品中與裝架操作有關(guān)的主要性能進行測試分析，并判斷采用的裝架操作是否能滿足新產(chǎn)品要求2.2.4能實施裝架操作的工藝實驗理及控制技術(shù)及集成電路工藝原理熱學(xué)、電學(xué)、光學(xué)等方面的知識粘接/釬焊/共晶焊3.1.1能設(shè)定粘接/釬焊/共晶焊所使用設(shè)備、儀器的工作程序3.1.2能對新產(chǎn)品中與粘接/釬焊/共晶焊有關(guān)的主要性能進行測試分析，并對粘接/釬焊/共晶焊是否能滿足新產(chǎn)品的要求作出判斷3.1.3能實施粘接/釬焊/共晶焊工藝實驗3.1.4能對粘接/釬焊/共晶焊后不合格品進行分析，并給出整改建議焊工藝參數(shù)規(guī)范表或控制圖求焊的區(qū)別與聯(lián)系職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求粘接/釬焊/共晶焊3.2.1能分析粘接/釬焊/共晶焊操作中出現(xiàn)的質(zhì)量問題3.2.2能判斷粘接/釬焊/共晶焊操作中出現(xiàn)的質(zhì)量問題是批次性還是非批次性靠性分析基礎(chǔ)的處理方法清潔焊盤4.1.1能設(shè)定清潔焊盤使用設(shè)備、儀器的工作程序4.1.2能操作新設(shè)備、儀器進行焊盤清潔工作4.1.3能對新產(chǎn)品中與清潔焊盤操作有關(guān)的主要性能進行測試分析，并對清潔焊盤操作是否能滿足新產(chǎn)品的要求作出判斷4.1.4能實施清潔焊盤的工藝實驗程序編寫管理規(guī)定藝驗證與驗收方法求4.2.1能分析清潔焊盤操作過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題4.2.2能判斷清潔焊盤操作過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題是系統(tǒng)性問題還是個例求規(guī)定職業(yè)編碼：6-25-02-06續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求鍵合設(shè)備調(diào)整前狀態(tài)確認(rèn)5.1.1能判斷調(diào)整前設(shè)備工作程序的合理性與適用性5.1.2能根據(jù)設(shè)備狀況和產(chǎn)品要求設(shè)定鍵合設(shè)備的工作程序5.1.3能進行新鍵合設(shè)備的狀態(tài)確認(rèn)操作