半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備全球前13強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額調(diào)研數(shù)據(jù)

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓、芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對(duì)的是晶圓級(jí)檢測(cè)，而分選機(jī)則是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)。半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品圖片來(lái)源：google圖片，QYReserch整理，2024據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告2023-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到89.7億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為7.2%。半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，全球市場(chǎng)總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030.全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)前13強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2024年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報(bào)告“全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商主要包括Advantest、Teradyne、Cohu、TokyoSeimitsu、HangzhouChangchuanTechnology、TEL、BeijingHuafengTest&ControlTechnology、HonPrecision、Chroma、SPEA等。2023年，全球前五大廠商占有大約85.0%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，非內(nèi)存半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030.就產(chǎn)品類型而言，目前非內(nèi)存半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約79.2%的份額。

半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，信息技術(shù)與通信是最大的下游市場(chǎng)，占有25.3%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2030.就應(yīng)用而言，目前信息技術(shù)與通信是最主要的需求來(lái)源，占據(jù)大約25.3%的份額。主要驅(qū)動(dòng)因素:D1：下游需求快速增長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)估計(jì)為5798.9億美元，預(yù)計(jì)將從2023年的5561.7億美元增長(zhǎng)到2029年的7902.8億美元，2023-2029年預(yù)測(cè)期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.03%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼2021年強(qiáng)勁增長(zhǎng)26.15%之后，2022年增速放緩至4.4%，隨后2023年下降4.1%。盡管2022年一些主要類別仍保持兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，其中模擬增長(zhǎng)20.76%，傳感器增長(zhǎng)16.31%，邏輯增長(zhǎng)14.46%，但存儲(chǔ)器同比下降12.64%。造成市場(chǎng)下跌的因素也不盡相同。2022年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部和內(nèi)部環(huán)境發(fā)生了深刻變化。一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入總量增速放緩的宏觀周期。在COVID-19、通貨膨脹、地緣政治沖突等因素影響下，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)面臨較大壓力，導(dǎo)致下游消費(fèi)動(dòng)力嚴(yán)重缺乏；另一方面，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)過一段加速消費(fèi)期后，行業(yè)已進(jìn)入整體供需逐漸平衡的階段。在外部和內(nèi)部雙周期的疊加影響下，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將不可避免地出現(xiàn)下滑。D2：政府政策支持。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，對(duì)保障國(guó)家安全發(fā)揮著重要作用。它是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度的尺度。各國(guó)制定了多項(xiàng)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)政策和目標(biāo)計(jì)劃。D3：物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)了芯片巨大的增量需求，為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。主要阻礙因素:R1：資本投資：半導(dǎo)體ATE系統(tǒng)涉及設(shè)備本身和所需基礎(chǔ)設(shè)施的大量資本投資。復(fù)雜的測(cè)試設(shè)備，包括自動(dòng)處理程序、測(cè)試儀和相關(guān)軟件，可能非常昂貴。R2：經(jīng)濟(jì)因素：經(jīng)濟(jì)衰退或半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)可能會(huì)影響分配給資本支出（包括ATE系統(tǒng)）的總體預(yù)算。在充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟(jì)時(shí)期，半導(dǎo)體制造商可能會(huì)推遲或重新考慮對(duì)昂貴的測(cè)試設(shè)備的投資。行業(yè)趨勢(shì):T1：需求下降、中美貿(mào)易爭(zhēng)端和COVID-19等因素導(dǎo)致全球半導(dǎo)體行業(yè)加速下滑。但未來(lái)，隨著新能源汽車、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、存儲(chǔ)芯片在工業(yè)應(yīng)用中的需求增加，半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)。這些因素為半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。新的企業(yè)投資將帶來(lái)更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新，這將有助于避免未來(lái)的半導(dǎo)體短缺，并確保該行業(yè)能夠滿足汽車、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和無(wú)線連接等行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期前景依然樂觀，尤其是在后疫情時(shí)代。T2：半導(dǎo)體領(lǐng)先國(guó)家市場(chǎng)發(fā)展相對(duì)穩(wěn)定，但對(duì)于中東、拉美、非洲等發(fā)展中國(guó)家來(lái)說(shuō)，目前市場(chǎng)滲透率較低。未來(lái)市場(chǎng)可能仍集中在中國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)、東南亞和歐洲等地區(qū)。近年來(lái)，中國(guó)及東南亞市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。導(dǎo)致臺(tái)灣海峽緊張局勢(shì)升級(jí)的中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)也意味著企業(yè)正在尋求通過在海外（包括東南亞）建立新工廠來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，遠(yuǎn)離臺(tái)灣。臺(tái)積電正在美國(guó)和日本建設(shè)新工廠，但據(jù)報(bào)道也正在考慮在新加坡建設(shè)工廠。中美之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)于擁有龐大芯片產(chǎn)業(yè)的東南亞國(guó)家來(lái)說(shuō)既是好事也是壞事。美國(guó)限制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策意味著該行業(yè)的公司正在尋求向中國(guó)以外的地區(qū)擴(kuò)張。T3：技術(shù)創(chuàng)新對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)具有重要推動(dòng)作用。為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中生存，供應(yīng)商應(yīng)該開發(fā)新的想法和技術(shù)，并跟上先進(jìn)技術(shù)的步伐。T4：預(yù)測(cè)期內(nèi)供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。供應(yīng)商將在定價(jià)、用戶友好界面、增值收益和服務(wù)組合的基礎(chǔ)上展開競(jìng)爭(zhēng)，以在市場(chǎng)上提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，我們預(yù)計(jì)這種競(jìng)爭(zhēng)將隨著產(chǎn)品擴(kuò)展的增加而加劇。T5：全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)由少數(shù)擁有大量預(yù)算用于新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)的大型供應(yīng)商主導(dǎo)。Advantest、Teradyne、Cohu和TokyoSeimitsu等公司憑借其強(qiáng)大的地理影響力、卓越的分銷網(wǎng)絡(luò)以及收購(gòu)全球開發(fā)商的財(cái)務(wù)實(shí)力，在全球市場(chǎng)上占據(jù)著顯著地位。

作者：秦偉主要領(lǐng)域：電子及半導(dǎo)體

QYResearch(北京恒州博智國(guó)際信息咨詢有限公司)成立于2007年，總部位于美國(guó)洛杉磯和中國(guó)北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長(zhǎng)為全球知名的、面向全球客戶提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機(jī)構(gòu)；業(yè)務(wù)遍及世界160多個(gè)國(guó)家，在全球30多個(gè)國(guó)家有固定營(yíng)銷合作伙伴，在美國(guó)、日本、韓國(guó)、印度等有分支機(jī)構(gòu)，在國(guó)內(nèi)主要城市北京、廣州、長(zhǎng)沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團(tuán)隊(duì)。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場(chǎng)，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測(cè)、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動(dòng)力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子