2024年仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)5篇

2024年仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)5篇

目錄

第1篇仿真設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)

第2篇仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

第3篇仿真設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

第4篇軟件仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

第5篇仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

仿真設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

仿真設(shè)計(jì)工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾職責(zé)描述:

1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì);

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)

任職要求:

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);能用英文進(jìn)行簡單的工作溝通

仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1、封裝的si，pi，emi，emc，rf以及thermal等仿真工作；

2、各種封裝類型，如fc-bga，wlcsp，pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì)；

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)

任職要求：

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件；

2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具；

3、3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；能用英文進(jìn)行簡單的工作溝通

軟件仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé):

1、編制電子電氣軟件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；

2、負(fù)責(zé)以太網(wǎng)軟件開發(fā)；

3、負(fù)責(zé)基礎(chǔ)軟件，應(yīng)該層軟件工具，流程體系建立；

4、負(fù)責(zé)自動開發(fā)，刷新，診斷，控制，通訊等基礎(chǔ)軟件功能可靠實(shí)現(xiàn)。

任職資格:

1、本科以上學(xué)歷，電氣工程、電信、車輛工程、自動化類相關(guān)專業(yè)

2、5年以上汽車相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉汽車軟件開發(fā)流程，有主導(dǎo)并參與完整整車項(xiàng)目的軟件技術(shù)開發(fā)工作的優(yōu)先

3、熟悉autosar標(biāo)準(zhǔn)，對標(biāo)準(zhǔn)有深刻理解

4、熟悉iso26262標(biāo)準(zhǔn)中軟件功能安全

5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。

仿真設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)

軟件設(shè)計(jì)師(系統(tǒng)仿真)中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì);

2.仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設(shè)計(jì);

3.軟件設(shè)計(jì)文檔的撰寫;

4.軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關(guān)測試問題;

5.分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

任職要求:

1.本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2.精通c++語言;

3.熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;

4.掌握面向?qū)ο缶幊獭⑾到y(tǒng)分析與設(shè)計(jì)、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、插件等基礎(chǔ)理論知識,具備一定的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;

5.熟悉uml、axure、xmlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設(shè)計(jì)工具軟件;

6.對仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;

7.能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;

8.熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術(shù)文檔編制習(xí)慣;

9.熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強(qiáng)的編程開發(fā)自學(xué)能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);

10.關(guān)心軍事裝備發(fā)展,具有較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

仿真設(shè)計(jì)工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾職責(zé)描述:

1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì);

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)

任職要求:

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;

2、熟練