述職報(bào)告(燒成)（三）

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一次燒成。成形、干燥或施釉后的生坯，在陶瓷窯內(nèi)一次燒成陶瓷產(chǎn)品的工藝路線(xiàn)。

二次燒成：即先素?zé)笫┯裕儆詿墓に嚶肪€(xiàn)。分為低溫素?zé)邷赜詿透邷厮責(zé)蜏赜詿?。坯體加熱過(guò)程中的物理化學(xué)變化：（1）低溫階段——常溫～300℃

排除干燥殘余水分和吸附水，少量收縮或不收縮，氣孔率、強(qiáng)度略有增加；基本無(wú)化學(xué)變化。（2）氧化分解階段——300～950℃1化學(xué)變化

（1）氧化反應(yīng)：碳素和有機(jī)物氧化，黃鐵礦（fes2）等有害物質(zhì)氧化（2）分解反應(yīng)：結(jié)構(gòu)水排除;碳酸鹽、硫酸鹽分解（3）石英晶型轉(zhuǎn)變2物理變化：（1）重量減輕，氣孔率提高，有一定的收縮；（2）有少量液相產(chǎn)生，后期強(qiáng)度有一定提高。（3）高溫階段——950℃～燒成溫度一化學(xué)反應(yīng)

1在1050℃以前，繼續(xù)上述的氧化分解反應(yīng)并排除結(jié)構(gòu)水；

2硫酸鹽的分解和高價(jià)鐵的還原與分解（在還原氣氛下）；

3形成大量液相和莫來(lái)石；→大量液相+一次莫來(lái)石生成+二次莫來(lái)石4新相的重結(jié)晶和坯體的燒結(jié)；晶粒長(zhǎng)大，晶界移動(dòng)，致密燒結(jié)。二物理變化：氣孔率降低，坯體收縮較大，強(qiáng)度提高，顏色變化。（4）冷卻階段——燒成溫度～室溫?zé)芍贫劝ǎ?/p>

溫度制度（包括各階段的升溫速率、降溫速率、最高燒成溫度和保溫時(shí)間）氣氛制度（升溫的高溫階段的氣氛要求）（氧化、中性、還原）壓力制度（對(duì)窯內(nèi)壓力的調(diào)節(jié)）

注意：1坯體出現(xiàn)劇烈膨脹/收縮、化學(xué)反應(yīng)、相變的溫度區(qū)域——應(yīng)緩慢升降溫或適當(dāng)保溫2坯體形狀復(fù)雜，厚度大，規(guī)格尺寸大，入窯水分高——應(yīng)緩慢升降溫或適當(dāng)保溫3低鐵高鈦坯料（北方）常用氧化氣氛燒成；4高鐵低鈦坯料（南方）常用還原氣氛燒成5對(duì)于普通陶瓷產(chǎn)品冷卻制度一般為：高溫階段應(yīng)當(dāng)快速冷卻，低溫階段相對(duì)緩慢，晶型轉(zhuǎn)變溫度附近最慢。陶瓷胎體的顯微結(jié)構(gòu)：晶相、玻璃相、氣相。

長(zhǎng)石質(zhì)瓷顯微結(jié)構(gòu)中各相：1莫來(lái)石（10-30%）2玻璃相（40-65%）3石英（10-25%）4.氣孔工藝因素對(duì)顯微結(jié)構(gòu)的影響：

（一）陶瓷原料及配比；

（二）原料粉末的特征

1、顆粒大小影響成瓷后晶粒尺寸：

一般規(guī)律。細(xì)顆粒粉料制成的陶瓷晶粒小，且均勻。2粒度分布粒度分布范圍窄；密度高

3、顆粒形狀及團(tuán)聚程度：粉體的團(tuán)聚程度越高，則產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)越不均勻

（三）外加劑

1、摻雜增加晶格缺陷，促進(jìn)擴(kuò)散，使坯體致密，氣孔少；

2、外加劑與某些組分形成第二相促進(jìn)燒結(jié)

（四）燒成制度

1、燒成溫度。影響瓷坯的密度、晶粒大小及各相的比例。

2、升降溫速率影響坯體密度，晶粒大小，相的分布。

控制速率煅燒，中間溫度下維持較長(zhǎng)時(shí)間－促進(jìn)坯體致密。

快速燒成時(shí)高溫下維持較短時(shí)間－抑制晶粒粗化。

冷卻速度對(duì)顯微結(jié)構(gòu)影響表現(xiàn)在各相分布。

a、快速冷卻：越過(guò)