中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景分析預(yù)測報告

中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景分析預(yù)測報告關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備政策環(huán)境半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備市場規(guī)模半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備競爭格局半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備發(fā)展趨勢一、半導(dǎo)體生產(chǎn)流程及相關(guān)設(shè)備種類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應(yīng)用廣泛。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計、制造、封裝與測試三個步驟，制造環(huán)節(jié)又可進一步分成硅片制造和晶圓制造兩個步驟。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程資料來源：智研咨詢整理半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)對應(yīng)設(shè)備情況資料來源：智研咨詢整理本文摘自智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》二、《芯片和科學(xué)法案》，中美半導(dǎo)體政策之戰(zhàn)中國半導(dǎo)體行業(yè)近年來的快速發(fā)展得益于政府的產(chǎn)業(yè)扶植，除了有兩期大基金和地方政府的直接投資，還通過低息貸款，直接補助，水電補貼，土地補貼等提供給了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。綜合起來中國政府的產(chǎn)業(yè)支持力度遠(yuǎn)超其他國家和地區(qū)。以《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》為例，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。半導(dǎo)體行業(yè)主要扶持政策資料來源：智研咨詢整理北京時間8月9日晚，美國總統(tǒng)拜登正式簽署署《芯片與科學(xué)法案》。法案包括三大部分：1、527億美元的半導(dǎo)體制造補貼和研究基金投入，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅《芯片與科學(xué)法案》分配結(jié)構(gòu)資料來源：智研咨詢整理2、在未來10年內(nèi)撥款2000億美元，以促進美國的科學(xué)研究。3、資助的實體不得在包括中國在內(nèi)的受關(guān)注國家開展與半導(dǎo)體制造能力實質(zhì)性擴張有關(guān)的任何重大交易，包括但不限于在相關(guān)國家新增或擴張產(chǎn)能。但該等限制不適用于相關(guān)受關(guān)注國家已有的“成熟制程”（28納米以上）。除扶持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目的意外，美國希望通過二選一的方式，限制接收美國相關(guān)財政資助的半導(dǎo)體企業(yè)在中國等地發(fā)展先進制程半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能。短期來看，該法案確實會對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成一定負(fù)面影響。但另一方面，此舉將進一步提升半導(dǎo)體制造中自主可控的重要性。中長期來看，此舉將倒逼國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。三、2021年中國市場領(lǐng)跑全球，設(shè)備進口依存度持續(xù)降低伴隨著全球科技進步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體器件行業(yè)市場規(guī)模4403.89億美元，2021年達(dá)5558.93億美元，同比增長26.23%。2016-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模資料來源：WSTS作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額711.9億美元，2021年達(dá)1026.4億美元，同比增長44.18%。2016-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額資料來源：SEMI近年來中國半導(dǎo)體設(shè)備市場領(lǐng)跑全球，其中大陸市場與臺灣市場占據(jù)全球半壁江山。2021年中國大陸半導(dǎo)體市場增速58.2%，中國臺灣市場增速45.4%。而韓國以249.8億美元，位居全球第二，2021年韓國市場增速為55.3%。2017-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要市場發(fā)展速度資料來源：SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年的產(chǎn)量增長到3594.30億塊，國內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約6842.10億塊。2011-2021年中國集成電路行業(yè)供需平衡情況資料來源：中國統(tǒng)計局、智研咨詢整理2021年我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)銷售收入373.43億元，進口金額1365.86億元，出口金額33.45億元，國內(nèi)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模1705.84億元。2015-2021年中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)銷售平衡情況資料來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國海關(guān)智研咨詢整理2015-2021年中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進口依存度資料來源：智研咨詢整理四、外商占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)積極追趕2021年自然年度全球前15大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的銷售1136.6億美元。其中美國AppliedMaterials以241.72億美元的收入排名第一，光刻機大廠荷蘭ASML以217.75億美元排名第二，3~5位公司為TokyoElectron（172.78億美元）、美國LAM（165.24億美元）、美國KLA（81.65億美元）。6~15公司分別為，日本Advantest（39.07億美元）、美國Teradyne（37.03億美元）、日本SCREEN（36.32億美元）、韓國SEMES（24.86億美元）、日本HitachiHigt-Tech（預(yù)計24.53億美元）、日本DISCO（21.67億美元）、荷蘭ASMI（20.24億美元）、日本Nikon（19.98億美元）、中國香港ASMPacificTechnology（17.39億美元）、日本KokusaiElectric（16.38億美元）。2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商資料來源：公開資料整理這些企業(yè)主要分布與亞洲、北美、歐洲地區(qū)，其中日本7家，占據(jù)了近半；美國4家；荷蘭2家；韓國1家；中國香港1家?？梢钥吹?，前15大公司中暫無中國大陸公司，大陸企業(yè)仍然處于相對弱勢低位。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)分布情況資料來源：智研咨詢整理國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷量大幅增長，營收頗具規(guī)模。伴隨行業(yè)處于景氣周期，疊加國產(chǎn)化替代需求，我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商2021年業(yè)績實現(xiàn)較大突破大部分設(shè)備銷售量同比增長100%以上，其中，芯源微的單片式濕法設(shè)備以及至純科技半導(dǎo)體設(shè)備出貨量均實現(xiàn)200%以上的增長。2021年國內(nèi)主要企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況資料來源：智研咨詢整理五、趨勢：晶圓產(chǎn)能投放拉動需求，國產(chǎn)替代正當(dāng)時1、生產(chǎn)效率及降低成本因素推動下，全球8寸擴產(chǎn)放緩，12寸晶圓廠擴產(chǎn)如火如荼。中國晶圓產(chǎn)能緊張，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等主流制造商圓廠產(chǎn)能利用率高達(dá)100％左右。大量晶圓廠的擴建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升。中國大陸地區(qū)晶圓廠投建擴產(chǎn)計劃資料來源：智研咨詢整理2、中國半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關(guān)系的強有力的政策支持。過去我國半導(dǎo)體行業(yè)主要為被動的接受國際壟斷企業(yè)定價，核心設(shè)備依賴進口，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)受國外廠商“卡脖子”。2018年以來，中美貿(mào)易摩擦加速了國產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)進展，多環(huán)節(jié)進入產(chǎn)業(yè)化替代階段。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程資料來源：智研咨詢整理以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》。智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年，是中