3C設(shè)備行業(yè)深度報告：消費電子行業(yè)或迎復蘇關(guān)注新技術(shù)帶來的設(shè)備增量

3C設(shè)備行業(yè)深度報告3C設(shè)備行業(yè)深度報告智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，未來在“被動換機”需求和AIPC等新產(chǎn)品刺激下的“主動換機”需求雙重刺激下，消費電子行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖，相關(guān)3C設(shè)備有望充分受益，另外鈦合金、XR設(shè)備、折疊屏等新材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的快速導入，也為相關(guān)設(shè)備廠商帶來了新的發(fā)展機遇，給予行業(yè)強于大市評級。專用設(shè)備|證券研究報告—行業(yè)深度2024年3月26日公司名稱資料來源：Wind，中銀證券以2024年3月18日當?shù)刎泿攀帐袃r為標準支撐評級的要點消費電子終端需求否極泰來，多維度需求帶動行業(yè)回暖。智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，出貨量增速已經(jīng)見底回升，出現(xiàn)邊際改善跡象。展望未來，首先，智能手機和PC均臨近換機周期臨界點，“被動換機”需求有望復蘇；其次，具備更強AI能力的智能手機以及AIPC的推出，或?qū)⒋碳はM電子終端需求否極泰來，多維度需求帶動行業(yè)回暖。智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，出貨量增速已經(jīng)見底回升，出現(xiàn)邊際改善跡象。展望未來，首先，智能手機和PC均臨近換機周期臨界點，“被動換機”需求有望復蘇；其次，具備更強AI能力的智能手機以及AIPC的推出，或?qū)⒋碳ぁ爸鲃訐Q機”需求；最后，XR設(shè)備在硬件迭代和內(nèi)容成熟的驅(qū)動下，有望打開消費級市場，迎來新的發(fā)展機遇。因此，在多重因素的影響下，有望帶動消費電子行業(yè)景氣度持續(xù)回暖。3C設(shè)備涉及種類眾多，需求受下游產(chǎn)品周期影響具有一定的周期性。3C產(chǎn)品的生產(chǎn)流程復雜、工序良多，并且具備較強的定制化屬性，因此專用設(shè)備眾多，據(jù)智研咨詢的統(tǒng)計，截至2022年全球3C自動化設(shè)備市場規(guī)模約為503.79億美元，其中中國作為全球最大的3C產(chǎn)品制造國占比超過60%。目前智能制造裝備主要技術(shù)已趨于成熟，推動下游客戶設(shè)備采購需求增長的主要因素為新產(chǎn)品旺盛的市場需求帶來的產(chǎn)能擴張，以及新產(chǎn)品較大幅度的工藝變化帶來的對設(shè)備更新?lián)Q代的需求。隨著消費電子行業(yè)的復蘇，3C設(shè)備有望迎來新一輪的需求上行。鈦合金加速導入，帶來新的成型及加工工藝需求。由于鈦合金輕量化和高強度的特性，可以滿足消費電子產(chǎn)品對材料的減重、堅固、耐磨等多重需求，2023年以來包括蘋果、三星、小米等手機廠商紛紛發(fā)布了鈦合金相關(guān)產(chǎn)品，未來隨著技術(shù)進步、成本下降，鈦合金在消費電子領(lǐng)域的滲透率有望快速提升。由于鈦金屬熱導率小、化學活性高、變形系數(shù)小、彈性回復較大的特性，造成鈦合金成型及加工難度較大，目前鈦合金主要有CNC加工和3D打印兩種主要的加工成型方式，隨著鈦合金應(yīng)用的推廣，將增加相關(guān)切削設(shè)備、刀具耗材、拋磨設(shè)備、3D打印設(shè)備的需求。中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格證券分析師：陶波bo.tao@投資建議建議關(guān)注消費電子行業(yè)復蘇以及新產(chǎn)品、新技術(shù)帶來的相關(guān)設(shè)備投資機會：1）消費電子行業(yè)復蘇，推薦博眾金工、快克智能，建議關(guān)注燕麥科技、賽騰股份、勁拓股份、凱格精機、博杰股份、科瑞技術(shù)、天準科技等；2）AIPC、XR等新產(chǎn)品帶來的需求增量，推薦杰普特、春秋電子、智立方，建議關(guān)注英力股份、榮旗科技、兆威機電、聯(lián)得裝備、華興源創(chuàng)等；3）鈦合金滲透率提升帶來的成型和加工設(shè)備及耗材需求，推薦創(chuàng)世紀、鼎泰高科，建議關(guān)注統(tǒng)聯(lián)精密、沃爾德、金太陽、宇環(huán)數(shù)控、華曙高科、鉑力特、精研科技等。證券分析師：曹鴻生hongsheng.cao@bocichina.chongsheng.cao@bocichina.c宏觀經(jīng)濟復蘇不及預期；新產(chǎn)品或新技術(shù)的市場接受程度不及預期；技術(shù)迭代的風險；市場競爭加劇的風險。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告2消費電子終端需求否極泰來，多維度需求帶動行 7消費電子行業(yè)逐步完成筑底，“被動換機”需求有望復蘇 7終端設(shè)備進入AI時代，有望推升換機預期加快行業(yè)復蘇 9內(nèi)容端限制XR行業(yè)發(fā)展，蘋果VISIONPRO有望助力市場反彈 13周期與成長并存，新產(chǎn)品、新技術(shù)有望帶來新的3C設(shè)備增量 173C設(shè)備涉及種類眾多，需求受下游產(chǎn)品周期直接影響 17鈦合金加速導入，帶來新的成型及加工工藝需求 21XR設(shè)備快速發(fā)展，相關(guān)設(shè)備迎來新機遇 26 31 32博眾精工 33快克智能 42創(chuàng)世紀 50鼎泰高科 58春秋電子 682024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告3 7 7 7 7 8 8 8 8 9 9 10 10 11 11 11 11 12 12 13 13 13 13 14 14 14 15 15 16 16 16 17 18 19 20 20 212024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告4 22 22 23 23 24 24 24 25 25 25 26 26 26 26 27 27 27 28 28 29 29 30 34 35 35 36 36 36 37 37 37 37 38 38 39 39 40 43 432024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告5 44 44 45 45 45 45 46 46 47 47 48 48 51 52 52 53 53 53 53 54 54 54 55 55 56 56 59 59 60 60 61 61 62 62 62 62 63 63 632024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告6 64 64 65 65 69 69 70 70 71 71 71 71 72 72 72 72 72 73 732024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告7消費電子終端需求否極泰來，多維度需求帶動行業(yè)回暖全球智能手機年度出貨量正處周期底部。從年度出貨量來看，自2016年以來，智能手機行業(yè)由增量市場進入存量市場，出貨量中樞持續(xù)下移，出貨量大致呈現(xiàn)出周期性的變動，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，23年全球智能手機出貨量為11.63億部，同比下滑3.45%，行業(yè)正處在周期性底部。季度出貨量邊際改善，23年下半年同比增速重新回正。從季度出貨量來看，自2021年下半年開始，受新冠疫情和全球經(jīng)濟下行的影響，智能手機季度出貨量同比增速轉(zhuǎn)負，進入到2023年下半年，隨著庫存狀況改善、新品推出等，2023年三季度全球智能手機出貨量為3.03億部，同比增長0.30%，結(jié)束了連續(xù)8個季度的同比下滑，四季度出貨量延續(xù)改善趨勢，出貨量為3.26億部，同比增長8.59%。圖表1.全球智能手機年度出貨量情況8.06.04.02.035.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%資料來源：IDC，同花順iFind，中銀證券圖表2.全球智能手機季度出貨量情況4.54.03.53.02.52.00.50.030.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%全球智能手機出貨量(億部）同比：右軸資料來源：IDC，同花順iFind，中銀證券華為手機強勢回歸，引領(lǐng)國產(chǎn)手機需求邊際修復。2023年8月29日，華為在被美國制裁兩年之后，推出了搭載麒麟9000SSoC芯片的華為Mate60系列手機，一經(jīng)推出便迅速獲得市場認可，根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，23年三季度華為在中國的手機銷售量同比增長37%，中國市場份額也由22年三季度的9.1%提升至23年三季度的12.9%。在華為手機的帶領(lǐng)下，國內(nèi)手機出貨量呈現(xiàn)出較強的復蘇態(tài)勢，根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，2023年11月份國內(nèi)智能手機出貨量達到2985.60萬部，同比增長34.40%，已經(jīng)連續(xù)三個月實現(xiàn)同比增長。圖表3.國內(nèi)智能手機出貨量情況4,000.02,500.02,000.060.040.020.0資料來源：工信部，同花順iFind，中銀證券圖表4.23年三季度華為國內(nèi)市占率提升明顯100%90%80%70%60%50%40%30%20%0%7.50%7.50%9.10%13.00%14.00%15.30%14.20%18.00%19.90%17.20%16.00%17.80%6.80%12.90%18.30%2022Q32023Q3榮耀VivoOppo蘋果小米華為其他資料來源：CounterpointResearch，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告8PC出貨量同樣經(jīng)歷多個季度下跌，跌幅收窄趨勢明顯。從大趨勢來看，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，全球PC行業(yè)從2011年起已從增量市場轉(zhuǎn)為存量市場，且由于技術(shù)發(fā)展緩慢以及受智能手機和平板電腦等快速普及的沖擊，全球PC需求逐漸疲軟。2019-2021年受到全球新冠疫情的影響，線上辦公需求增加，帶動PC出貨量持續(xù)回升，但是經(jīng)過疫情紅利期高速增長后，全球PC出貨量自2021年四季度開始連續(xù)多個季度下降，2023年全球PC出貨量合計2.43億臺，同比下降15.00%。從單季度來看，2023年四季度全球PC出貨量0.63億臺，同比下滑2.95%，雖與去年同期相比仍呈下跌趨勢，但跌幅明顯收窄。圖表5.全球PC年度出貨量情況4.03.53.02.52.01.51.00.50.025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0% 同比：右軸全球PC出貨量（億臺）資料來源：Gartner，同花順iFind，中銀證券圖表6.全球PC季度出貨情況0.070.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%同比：右軸全球PC出貨量（億臺）同比：右軸資料來源：Gartner，同花順iFind，中銀證券產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平持續(xù)降低，庫存去化接近尾聲。從整個產(chǎn)業(yè)鏈的庫存情況來看，在經(jīng)歷過持續(xù)一年多的去庫存之后，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，我國3C制造業(yè)的產(chǎn)成品存貨同比增速持續(xù)降低，已經(jīng)來到歷史較低位置。從主要的幾家智能手機和PC廠商的存貨情況來看，庫存水平自2022年二季度起持續(xù)下降，目前已經(jīng)達到較為健康的庫存水位，行業(yè)已經(jīng)位于該輪庫存去化的末期，接下來有望迎來新一輪的主動補庫存期。圖表7.我國3C制造業(yè)產(chǎn)成品庫存同比情況2520502012/2/12014/2/12016/2/12018/2/12020/2/12022/2/1計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)成品存貨同比（%）資料來源：國家統(tǒng)計局，同花順iFind，中銀證券圖表8.主要手機和PC廠商庫存水平60402002020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q3聯(lián)想（億美元） 戴爾（億美元） 傳音集團（億人民幣）惠普（億美元）小米集團（億美元）資料來源：同花順iFind，中銀證券臨近換機周期臨界點，“被動換機”需求有望復蘇。由于近幾年受宏觀經(jīng)濟影響以及智能手機創(chuàng)新乏力，智能手機的換機周期顯著拉長，據(jù)中國移動2021年發(fā)布的《5G終端消費趨勢報告》，2019-2020年我國智能手機用戶換機周期在24-25個月，而根據(jù)CounterpointResearch的數(shù)據(jù)，2023年中國的換機周期已超過40個月。PC方面，IDC的研究數(shù)據(jù)顯示，PC消費市場的主流換機周期為3-5年。盡管智能手機和PC的換機周期不斷拉長，但是我們?nèi)绻凑丈弦惠?020-2021年的出貨高峰進行推算，2024年或迎來換機周期的臨界點，“被動換機”的需求有望開始復蘇。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告9ChatGPT開啟AI產(chǎn)業(yè)革命，AI大模型正式走向規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。AI的概念自十二世紀50年代提美國AI公司OpenAI發(fā)布旗下AI聊天機器人程序ChatGPT，標志著自然語言處理正式走向商用。根據(jù)瑞銀集團的研究顯示，在發(fā)布后的短短兩個月內(nèi)，ChatGPT的月活用戶便突破1億，成為史上用戶增長速度最快的消費級應(yīng)用程序，2023年2月，ChatGPT試點推出付費訂閱版本。隨后谷歌、Meta、百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)廠商均推出了自研的大模型產(chǎn)品，意味著一個AI大規(guī)模商業(yè)化時代的到來。圖表9.AI大模型正式走向規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用資料來源：頭豹研究院，沙利文，中銀證券AI從云到端，處理重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移。以ChatGPT為代表的生成式AI大模型持續(xù)落地和商業(yè)化以來，表現(xiàn)出了強大的創(chuàng)造性和通用場景適用性，公共大模型從人類社會大量的公共數(shù)據(jù)中學習，進而生成高質(zhì)量的文本、圖像、聲音、視頻等內(nèi)容，為多領(lǐng)域的智能創(chuàng)新提供了較大潛力。然而，出于數(shù)據(jù)安全和隱私保護的考慮，以及更高效率、更低成本響應(yīng)用戶需求的考慮，人們既希望獲得公共大模型強大的通用服務(wù)，又希望AI能夠真正理解自己、提供專屬個人的服務(wù)，并且能夠充分保障個人數(shù)據(jù)和隱私安全。因此，公共大模型和個人大模型混合部署、滿足用戶需求正愈加成為產(chǎn)業(yè)共識，通過云端的公共大模型和本地大模型之間的混合，可以讓每一個人都擁有自己的個人大模型，實現(xiàn)AI真正惠及到每一個人。圖表10.AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移資料來源：高通《混合AI是AI的未來》，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告10芯片廠商紛紛發(fā)布AI芯片，助力AI模型端側(cè)落地。隨著大模型的處理中心不斷從云端向終端側(cè)下沉，個人終端設(shè)備需要承載AI大模型的計算能力，并且對于個人大模型的普及應(yīng)用而言，終端側(cè)算力支持是關(guān)鍵，即便本地大模型經(jīng)過了壓縮從而降低其算力需求，但仍然需要強大的本地算力支撐。進入2023年，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等芯片廠商紛紛積極推出具備更高AI性能的芯片，為終端端側(cè)大模型運行提供硬件算力基礎(chǔ)支持，助力AI模型端側(cè)落地。圖表11.芯片廠商紛紛發(fā)布AI芯片公司資料來源：IT之家，PChome電腦之家，雷科AI已開始賦能手機，手機廠商積極自研AI大模型。手機作為當前互聯(lián)網(wǎng)的主要入口，AI應(yīng)用范圍不斷擴大，手機本地AI大模型成為各品牌廠商重點發(fā)力方向，2023年8月以來，智能手機品牌紛紛加注AI功能，最新的AI手機也紛紛亮相。搭載端側(cè)AI大模型的智能手機，能夠?qū)崿F(xiàn)智慧交互、AI文本創(chuàng)作、AI修圖、實時語音翻譯等特色功能，隨著AI在系統(tǒng)協(xié)同層面的更加成熟，將有效提升用戶的使用體驗。圖表12.部分手機廠商AI手機布局PC是承載大模型的理想平臺。大模型多模態(tài)自然語言交互、多場景內(nèi)容創(chuàng)作和生成能力，強AI算力依賴、頻繁的個人數(shù)據(jù)輸入輸出的屬性，都與交互模態(tài)豐富、全場景承載能力、具備本地超強算力和本地安全強大存儲的PC具有很強的匹配性，因此個人大模型的普惠要求和PC的承載優(yōu)勢完美契合，PC最有可能成為適合承載大模型的理想平臺。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告11圖表13.PC與AI大模型的天然匹配資料來源：IDC聯(lián)想《AIPC產(chǎn)業(yè)白皮書》，中銀證券聯(lián)想首推AIPC，主流廠家紛紛跟進。2023年10月24日，在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（LenovoTechWorld2023）上，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶展示了聯(lián)想首款AIPC、大模型壓縮技術(shù)、人工智能雙胞胎（AITwin）等一系列人工智能創(chuàng)新科技成果。隨后12月15日，在2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，聯(lián)想集團副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提正式公布聯(lián)想ThinkPadX1CarbonAI、聯(lián)想小新Pro16AI酷睿版兩款AIPC產(chǎn)品，并于當天同步開啟預約預售。戴爾、惠普、宏碁等主流PC廠商也相繼表示將在2024-2025年推出全新AIPC方案。圖表14.聯(lián)想推出AIPC產(chǎn)品資料來源：聯(lián)想集團微信公眾號，中銀證券圖表15.AIPC的五大核心特征資料來源：IDC及聯(lián)想《AIPC產(chǎn)業(yè)白皮書》，中銀證券圖表16.主流PC廠商的AIPC規(guī)劃資料來源：聯(lián)想中國，戴爾中國，網(wǎng)易，財經(jīng)網(wǎng)科技微信公眾號，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告12AIPC將賦能創(chuàng)造力，顯著提升工作效率。根據(jù)IDC和聯(lián)想在《AIPC產(chǎn)業(yè)白皮書》中對于AIPC的暢想，AIPC能夠針對工作、學習、生活等場景，提供個性化創(chuàng)作服務(wù)、私人秘書服務(wù)、設(shè)備管家服務(wù)在內(nèi)的個性化服務(wù),不僅提高生產(chǎn)效率，簡化工作流程，而且更好的掌握用戶的喜好，保護個人隱私數(shù)據(jù)安全。圖表17.AIPC可提供通用場景下的個性化服務(wù)資料來源：IDC及聯(lián)想《AIPC產(chǎn)業(yè)白皮書》，中銀證券2024年AIPC大規(guī)模出貨有望開啟，全球PC產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)步邁入AI時代。IDC的研究數(shù)據(jù)顯示，目前PC消費市場的主流換機周期為3-5年，2022年僅有10%左右的用戶有2年內(nèi)置換PC的計劃。而AIPC的到來將加速這一換機潮的到來，越來越多的用戶將因為AIPC而做出提前置換PC的決定。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，預計2024年全球AIPC整機出貨量將達到約1300萬臺。在2025年至2026年，AIPC整機出貨量將繼續(xù)保持兩位數(shù)以上的年增長率，并在2027年成為主流化的PC產(chǎn)品類型，這意味著未來五年內(nèi)全球PC產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)步邁入AI時代。由于AIPC產(chǎn)品對硬件和軟件基礎(chǔ)設(shè)施的要求均有所提高，軟硬件仍需持續(xù)迭代為產(chǎn)品落地創(chuàng)造條件。圖表18.未來AIPC出貨量預計80.060.040.00.02023E2024E2025E2026E2027EAIPC全球出貨量（百萬臺）AIPC滲透率：右軸80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%10.0%0.0%資料來源：群智咨詢，中銀證券AIPin獨創(chuàng)全新交互形態(tài)，引領(lǐng)AI終端浪潮。2023年11月9日，Humane公司正式發(fā)布AIPin。AIPin是一款沒有屏幕，產(chǎn)品中僅包含處理器、攝像頭、傳感器、揚聲器、麥克風以及微型激光投影儀的新形態(tài)硬件產(chǎn)品。憑借OpenAI的技術(shù)支持、以及基于GPT-4開發(fā)的專有語言模型，AIPin可以完成諸如信息梳理與要點總結(jié)、實時翻譯、制定導航路線等多項AI功能，其沒有顯示屏幕，而是利用激光投影將顯示界面投射到手掌上，顛覆之前的傳統(tǒng)硬件屏幕+觸控屏的交互方式。AIPin的推出，將促進大模型在終端設(shè)備應(yīng)用的深入。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告13圖表19.AIPin本體資料來源：Humane官網(wǎng)，中銀證券圖表20.AIPin顛覆性的交互方式資料來源：Humane官網(wǎng)，中銀證券端側(cè)AI產(chǎn)品刺激“主動換機”需求，2024年消費電子有望迎來小復蘇周期。端側(cè)大模型將成為消費電子品牌廠商提升個性化用戶體驗、打造產(chǎn)品差異化競爭力的重要方向，我們預計2024年會有越來越多的企業(yè)推出AI手機及AIPC?？紤]到消費電子產(chǎn)品臨近換機周期臨界點，具備更強AI能力的終端新品推出或?qū)⒋碳ぁ爸鲃訐Q機”需求，帶動消費電子見底復蘇。根據(jù)Canalys在2023年11月份做出的預計，2024年全球智能手機和PC的出貨量將有望分別實現(xiàn)同比增長4%及8%。XR行業(yè)發(fā)展從資本狂熱到迅速降溫，全球出貨量持續(xù)承壓。2014年，F(xiàn)acebook花了30億美元收購了VR頭顯設(shè)備公司Oculus，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界關(guān)注，隨后谷歌、索尼、HTC、三星等大企業(yè)紛紛加碼XR，行業(yè)迎來一波發(fā)展熱潮，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球XR出貨量達904萬部，同比增長383%。但隨后因硬件體積過大、造成眩暈、以及內(nèi)容生態(tài)上的短板，XR產(chǎn)品在消費端市場推進進程低于預期，行業(yè)由資本狂熱到迅速降溫，根據(jù)WellsennXR的數(shù)據(jù)顯示，全球XR設(shè)備出貨量自2022年三季度以來已經(jīng)連續(xù)六個季度同比下滑，出貨量持續(xù)承壓，其中出貨量占絕大多數(shù)的VR設(shè)備，由于產(chǎn)品節(jié)奏放緩以及新品競爭力較弱的原因，銷量下滑較為顯著，2023年第四季度全球VR出貨量303.0萬臺，同比下降11.1%。相對而言，全球AR頭顯由于主要面向遠程教育、工業(yè)制造和軍事等需求較為穩(wěn)定的B端市場，并且受益于雷鳥、星紀魅族等新品的發(fā)布，全球出貨量有所提升，2023年第四季度全球AR出貨量18.8萬臺，同比增長19.8%。圖表21.全球VR出貨量情況450.0400.0350.0300.0250.0200.0150.0100.040.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%-50.0%資料來源：維深WellsennXR，中銀證券圖表22.全球AR出貨量情況20.08.06.04.02.00.0100.0%90.0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%全球AR出貨量（萬臺）同比：右軸資料來源：維深WellsennXR，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告14XR內(nèi)容開發(fā)商數(shù)量和應(yīng)用場景有限，是目前制約XR發(fā)展的主要瓶頸。目前國內(nèi)面向消費端的VR內(nèi)容開發(fā)商數(shù)量較少，據(jù)WellsennXR統(tǒng)計，截至2022年末保持活躍的開發(fā)商僅160家，占比約76%，持續(xù)運轉(zhuǎn)但不活躍的內(nèi)容開發(fā)商占24%。站在XR內(nèi)容開發(fā)商的角度，研發(fā)成本過高、較難實現(xiàn)盈利均是影響其內(nèi)容開發(fā)的重要因素。另外，XR平臺內(nèi)容數(shù)量少、應(yīng)用場景有限也是制約XR發(fā)展的主要掣肘。從數(shù)量上來看，截至2022年底各平臺內(nèi)容數(shù)量僅千級，而從內(nèi)容上來看，目前主流VR設(shè)備專注于游戲、視頻、健身等娛樂場景，以Quest平臺為例，截至2022年12月31日的10大高頻標簽的內(nèi)容類型8款為游戲方向，2022年Steam鉑金榜單仍以老牌VR游戲占大部分，如《半條命：Alyx》、《BeatSaber》等。圖表23.2022年各平臺VR內(nèi)容數(shù)量8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0000SteamSideQuestViveportAPPLabPSVRQuestPICONOLO奇遇VRYVR2022年各平臺VR內(nèi)容數(shù)量（個）蘋果MR產(chǎn)品發(fā)布，基于空間計算實現(xiàn)人機交互全新體驗。這是一款混合現(xiàn)實（MR）頭顯，售價3499美元起，于2024年2月2日通過全美所有蘋果零售店及美國蘋果在線商店發(fā)售。AppleVisionPro是蘋果在16年AirPods后產(chǎn)品品類的最大一次創(chuàng)新，搭載全球首創(chuàng)的空間操作系統(tǒng)VisionOS，通過用戶與數(shù)字內(nèi)容互動的模式，采用了基于眼動追蹤+手指運動的新一代人機交互方式，通過用戶與數(shù)字內(nèi)容互動的模式，讓數(shù)字內(nèi)容如同存在于真實世界中。AppleVisionPro作為一臺革命性的空間計算設(shè)備，有望顛覆傳統(tǒng)設(shè)備帶來的應(yīng)用體驗、影音娛樂以及空間社交，或?qū)㈤_創(chuàng)空間計算的新紀圖表24.蘋果公司首款MR產(chǎn)品VisionPro資料來源：蘋果（美國）官網(wǎng)，中銀證券圖表25.AppleVisionPro使用場景資料來源：蘋果（美國）官網(wǎng)，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告15硬件配置領(lǐng)先行業(yè)，全面提升用戶體驗。AppleVisionPro搭載Pancake光學方案、硅基OLED顯示屏幕與眼球、手部追蹤交互方式等核心技術(shù)，可以實現(xiàn)空間3D高效建模、突破性系統(tǒng)級交互、VR與AR模式平滑切換等創(chuàng)新功能。顯示方面，AppleVisionPro配置2個1.42英寸MicroOLED4K顯示屏，單眼分辨率達4K，可實現(xiàn)雙目8K的效果，結(jié)合三片式Pancake光學方案可實現(xiàn)更好的成像效果；交互方面，AppleVisionPro采用全新的操作系統(tǒng)，使用眼動追蹤來移動光標，用手指捏合來進行選擇和滾動，綜合了眼神+手勢+語音的交互方式，不需要額外的手柄操作；芯片方面，AppleVisionPro采用協(xié)處理設(shè)計，搭載M2芯片及R1芯片，其中，M2芯片用于底層操作系統(tǒng)算任務(wù)，R1芯片為蘋果全新設(shè)計，專為頭顯處理攝像頭、傳感器的數(shù)據(jù)傳輸。AppleVisionPro的高配置標志著XR技術(shù)的成熟，用戶可獲得較為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。圖表26.AppleVisionPro配置說明120°資料來源：VR陀螺，中銀證券蘋果通過投資并購和專利研發(fā)布局內(nèi)容生態(tài)領(lǐng)域，有望打破產(chǎn)業(yè)瓶頸。蘋果自2015年以來便開始收購MR領(lǐng)域公司，為其MR內(nèi)容生態(tài)服務(wù)，2015年蘋果收購了從事AR和機器視覺解決方案的徳國公司Metaio，后又陸續(xù)收購了面部動畫和動作捕捉、游戲引擎、視覺研發(fā)等相關(guān)初創(chuàng)企業(yè)。2020年，蘋果又收購了兩家分別提供VR體育直播和VR視頻會議的公司。蘋果目前已經(jīng)申請了多項MR專利，包括手動控制、智能戒指、空間窗口、眼動交互、OpticID、空間音頻、計算機生成現(xiàn)實體驗等，有助于XR從傳統(tǒng)的游戲場景到辦公、學習、生活場景的開拓。不同于谷歌、微軟、Fackbook等XR行業(yè)領(lǐng)跑者，蘋果并不急于推出XR頭顯設(shè)備，而是通過一系列投資并購和專利研發(fā)，完成了在內(nèi)容生態(tài)領(lǐng)域上的布局。以足夠吸引力的內(nèi)容生態(tài)做支撐，在此基礎(chǔ)上推出的AppleVisionPro有望打破產(chǎn)業(yè)瓶頸，實現(xiàn)頭顯終端銷量與應(yīng)用生態(tài)的突破。圖表27.蘋果收購多家MR領(lǐng)域公司被收購公司名稱FaceshiftFabricSoftware是一家加拿大公司，NextVR資料來源：新浪科技，F(xiàn)oresightNews，HackVisionPr2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告16XR新品競速發(fā)布，開啟行業(yè)新時代。性能均顯著提升，在人機交互方面具有突破性進展。2023年2月，索尼推出VR眼鏡新一代機型PSVR2，PSVR2在硬件規(guī)格、功能體驗上較六年前上市的初代PSVR有了不少提升。硬件規(guī)格上，PSVR2單眼分辨率為2000x2040、最高120Hz刷新率OLED屏，支持4KHDR和110°視場角，具有更高的顯示率、更快的刷新率以及更寬的視野。功能體驗上，PSVR2采用眼球追蹤，交互操作更友好，6DoF運動感應(yīng)追蹤，具有沉浸式游戲體驗感。2023年9月Meta發(fā)布新一代MR頭顯Quest3，相較于上一代頭顯Quest2，Quest3搭載了高通驍龍XR2Gen2芯片，具有更強大的處理器，支撐了更高性能；與此同時，Quest3將Pancake光學元件與更高分辨率的顯示器結(jié)合，厚度比Quest2薄了40%，單眼分辨率更高，通過更清晰的屏幕提升視覺效果。我們預計2024年XR設(shè)備整機廠商會不斷推出對標AppleVisionPro的新品，全球科技巨頭將繼續(xù)大力布局XR頭顯產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用場景拓展及生態(tài)的完善有望推動XR行業(yè)的持續(xù)成長與繁榮，開啟行業(yè)的新時代。圖表28.索尼新一代VR機型PSVR2圖表29.Meta新一代VR頭顯MetaQuest3資料來源：Meta官網(wǎng)，中銀證券應(yīng)用場景逐漸豐富，XR產(chǎn)業(yè)有望迎發(fā)展機遇。雖然目前XR設(shè)備的應(yīng)用場景仍集中于游戲領(lǐng)域，但隨著XR頭顯設(shè)備的不斷升級，在社交、辦公、教育、醫(yī)療等更多的應(yīng)用場景有望被拓寬和發(fā)掘。據(jù)GoldenSachs預測，2025年全球XR市場醫(yī)療健康應(yīng)用場景占比可達到14.57%，工程領(lǐng)域占比可達到13.43%。隨著應(yīng)用場景的逐漸豐富，XR設(shè)備有望在硬件迭代+內(nèi)容成熟的驅(qū)動下，打開消費級市場，迎來新的發(fā)展機遇。圖表30.2025年全球XR設(shè)備應(yīng)用場景預測資料來源：GoldenSachs，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告17周期與成長并存，新產(chǎn)品、新技術(shù)有望帶來新的3C設(shè)備增量3C自動化設(shè)備種類眾多，市場空間廣闊。3C產(chǎn)品的生產(chǎn)流程復雜、工序良多，按工藝流程先后順序，包括前段零部件加工、中段模塊封裝、后段整機組裝三大環(huán)節(jié)，專用設(shè)備眾多。以手機生產(chǎn)為例，前段環(huán)節(jié)包括集成電路（IC）、印刷電路板（PCB）、液晶模組、背光模組、觸摸屏、外殼、電池、攝像頭等零部件制造，中段環(huán)節(jié)包括主板表面貼裝（SMT）、面板組裝（LCM），F(xiàn)ATP后段組裝環(huán)節(jié)是指整機組裝、檢測等。據(jù)智研咨詢的統(tǒng)計，截至2022年全球3C自動化設(shè)備市場規(guī)模約為503.79億美元，其中中國作為全球最大的3C產(chǎn)品制造國，3C自動化設(shè)備市場規(guī)模2349.80億元，占比超過60%。圖表31.主要的3C自動化設(shè)備零組件璃精雕機、熱彎機、拋光機、退火設(shè)備、絲印機金屬CNC數(shù)控機床、金屬高速鉆孔攻牙加工中心、精雕機、高光機、國內(nèi)相關(guān)上市公司眾多，“小而美”專注不同細分領(lǐng)域。由于3C設(shè)備的種類較多，疊加下游客戶的供應(yīng)鏈策略，所以導致國內(nèi)3C設(shè)備相關(guān)的公司數(shù)量眾多，典型的代表企業(yè)如博眾精工、科瑞技術(shù)、快克智能、凱格精機、榮旗科技等。從各個上市公司的2022年財務(wù)數(shù)據(jù)來看，大部分公司的收入規(guī)模在10億元以下，但是毛利率普遍在40%以上，呈現(xiàn)出“小而美”的特征。圖表32.主要的3C設(shè)備上市公司2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告18公司名稱 300083.SZ 凱格精機301338.SZ等資料來源：同花順iFind，給公司定期公告，各公司招股說明書，中銀證券續(xù)圖表32.主要的3C設(shè)備上市公司2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告19公司名稱資料來源：同花順iFind，給公司定期公告，各公司招股說明書，中銀證券3C設(shè)備具備較強定制化屬性，終端客戶具備較大話語權(quán)。各個消費電子產(chǎn)品差異較大，因此相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備需要根據(jù)特定客戶需求進行定制化研發(fā)，因此3C設(shè)備具備較強的定制化屬性，并且在研制的過程中要與終端客戶保持緊密的聯(lián)系，以蘋果公司為例，與設(shè)備廠商通常存在兩種合作模式：>第一種是蘋果公司直接采購設(shè)備后，將設(shè)備放置于部分EMS廠商處、用于蘋果公司產(chǎn)品的生產(chǎn)，EMS廠商需負責設(shè)備后續(xù)的運行維護、更換設(shè)備易耗配件，因此有關(guān)EMS廠商需向設(shè)備廠商購配件；>第二種是EMS廠商與設(shè)備廠商簽訂合同、進行直接交易，但是蘋果公司對技術(shù)要求較高的工序環(huán)節(jié)，仍然會全程參與工藝驗證、以保證產(chǎn)品品質(zhì)，并在驗證通過后，指定EMS廠商根據(jù)驗證情況，采購滿足技術(shù)要求的設(shè)備。此外，蘋果公司的EMS廠商還會自主采購設(shè)備，用于非蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)。所以盡管蘋果公司實行“輕資產(chǎn)”運營，但是由于其對產(chǎn)品品質(zhì)的把控較為嚴格，在絕大部分的產(chǎn)品工藝驗證和商務(wù)條款談判環(huán)節(jié)均主要由蘋果公司主導。其他消費電子品牌雖然沒有蘋果對供應(yīng)鏈有如此嚴格的要求，但是合作模式也基本與蘋果公司類似，因此對于設(shè)備廠商來說，終端客戶具備較大的話語權(quán)。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告20圖表33.蘋果公司、代工廠及設(shè)備商之間的關(guān)系資料來源：安達智能公告，中銀證券3C設(shè)備供應(yīng)商通常提前一年開始參與新品的工藝研發(fā)。3C相關(guān)產(chǎn)品迭代速度快，因此往往需要依據(jù)下游終端廠商商品迭代周期，提前進入生產(chǎn)工藝迭代周期。依然以蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為例，設(shè)備的開發(fā)和銷售周期包括設(shè)計、打樣、小批量驗證、量產(chǎn)交付四個階段，蘋果公司根據(jù)其各年度新品發(fā)布計劃，通常提前一年便開始新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝驗證，相應(yīng)的EMS廠商和設(shè)備供應(yīng)商為保證其能及時推出新產(chǎn)品，需要從產(chǎn)品設(shè)計階段開始，便參與到工藝驗證當中。因此，3C設(shè)備的采購需求及計劃執(zhí)行情況，受蘋果公司產(chǎn)品工藝驗證的周期直接影響。圖表34.蘋果產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備開發(fā)與銷售周期12右2）在過程中，設(shè)備會因新產(chǎn)品設(shè)計的改變或設(shè)備功能測試3）此時，蘋果公司會根據(jù)其對供應(yīng)商的管理政策，確定設(shè)3月4-月3）EMS廠商完成生產(chǎn)線規(guī)劃評審、設(shè)備采購需求資料來源：安達智能公告，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告213C設(shè)備的需求增長周期受下游產(chǎn)品周期的直接影響。智能制造裝備歷經(jīng)多年發(fā)展，主要技術(shù)目前已趨于成熟，設(shè)備的可使用周期已達3至5年，若消費電子廠商新發(fā)布產(chǎn)品的部分生產(chǎn)工序涉及的工藝變動幅度不大時，可僅通過優(yōu)化原有設(shè)備的核心零部件、運動算法等方式滿足變動幅度不大的新工藝需求、從而滿足部分新增的產(chǎn)能需求。因此目前推動下游客戶設(shè)備采購需求增長的主要因素為新產(chǎn)品旺盛的市場需求帶來的產(chǎn)能擴張，以及新產(chǎn)品較大幅度的工藝變化帶來的對設(shè)備更新?lián)Q代的需求。若下游客戶前一年向設(shè)備商采購設(shè)備的金額較大，但次年新產(chǎn)品市場需求低迷導致新增產(chǎn)能需求較小、或新產(chǎn)品工藝變動幅度較小導致需升級換代的設(shè)備有限等情形發(fā)生，均將導致次年的設(shè)備采購需求下降、使得設(shè)備商銷售金額下降。通過觀察典型的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備廠商的歷史情況，可以看到其相關(guān)業(yè)務(wù)的增速基本與蘋果手機的出貨量及產(chǎn)品創(chuàng)新周期保持相同的趨勢。圖表35.3C設(shè)備廠商的周期受下游產(chǎn)品周期的直接影響資料來源：IDC，同花順iFind，中銀證券消費電子頭部廠商近期紛紛發(fā)布鈦合金相關(guān)產(chǎn)品。2023年7月，榮耀MagicV2折疊屏手機鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術(shù)制造，首次實現(xiàn)3D打印在消費電子領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用；9月，蘋果在秋季發(fā)布會上發(fā)布了全新的iPhone15Pro/ProMax手機和AppleWatchUltra2手表，二者的邊框均使用了鈦合金材料；10月，小米發(fā)布小米14系列手機，其中小米14Pro提供了鈦金屬特別版，中框使用了99%的純鈦材料；2024年1月18日，三星正式發(fā)GalaxyS24Ultra，機身采用鈦金屬設(shè)計。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告22圖表36.榮耀、小米、蘋果、三星紛紛發(fā)布鈦合金相關(guān)產(chǎn)品鈦合金具備輕量化和高強度特性，契合當前消費電子產(chǎn)品對材料的要求。鈦金屬具有密度小、比強度高、導熱系數(shù)低、耐高溫低溫性能好，耐腐蝕能力強、生物相容性好等突出特點，被廣泛應(yīng)用于航空、航天、艦船、兵器、生物醫(yī)療、化工冶金、海洋工程、體育休閑等領(lǐng)域。鈦合金的輕量化、高強度特點，可以滿足消費電子產(chǎn)品對材料的減重、堅固、耐磨等多重需求，以最新發(fā)布的使用鈦合金邊框的iPhone15Pro為例，相比于使用不銹鋼邊框的iPhone14Pro，重量由206g降低為187g，減重效果明顯。圖表37.鈦合金具備輕量化和高強度特性鈦合金（TC4）屈服強度（MPa)延伸率（%）資料來源：材數(shù)庫，鈦之家微信公眾號，熱處理生態(tài)圈微信公眾號，中銀證券鈦合金主要有CNC加工和3D打印兩種主要的加工方式。材料加工的方式主要分為傳統(tǒng)的CNC精密加工和3D打印技術(shù)，二者的技術(shù)原理可以總結(jié)為“減”材制造好“增”材制造，根據(jù)鉑力特招股說明書，減材制造適用于批量化、大規(guī)模制造，但在復雜化零部件制造方面存在局限，增材制造適用于小批量、復雜化、輕量化、定制化、功能一體化零部件制造。對于鈦合金的加工，采用CNC精密加工的代表是iPhone15Pro的鈦合金中框，而采用金屬3D打印的代表產(chǎn)品是榮耀MagicV2的鉸鏈。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告23圖表38.傳統(tǒng)精密加工技術(shù)與金屬3D打印技術(shù)的比較“減”材制造（材料去除、切削、組裝）“增”材制造（分層制造、逐層疊加）短±0.1mm資料來源：鉑力特招股說明書，中銀證券鈦金屬在消費電子中早有應(yīng)用，技術(shù)驅(qū)動降本后有望大規(guī)模推廣。鈦金屬并非近期才被應(yīng)用于消費電子行業(yè)，早在2001年蘋果公司便推出了全球第一款鈦合金外殼筆記本電腦PowerBookG4Titanium，但是一直以來并未大規(guī)模推廣使用，主要原因是鈦合金強度高、導熱系數(shù)低和化學活性高等特點，導致以前傳統(tǒng)工藝下鈦合金材質(zhì)的機械加工難度大、良率低、成本高。但是隨著原材料的降價以及加工工藝的不斷進步，鈦合金應(yīng)用成本已大幅降低至3C消費電子領(lǐng)域可接受范圍。圖表39.鈦合金在CNC加工時易發(fā)生切屑粘結(jié)鈦合金CNC加工難度大、時間長，顯著增加切削設(shè)備及刀具需求。由于鈦合金熱導率小、化學活性高、變形系數(shù)小、彈性回復大的特性，造成加工難度較大，根據(jù)艾邦高分子數(shù)據(jù)，鈦合金手機中框整體良率約為30%-40%，遠低于鋁合金中框的80%。鑒于鈦合金的材料特性，切削鈦合金的刀具材料應(yīng)具備1）硬度高兼?zhèn)涓邚姸群晚g性；2）良好的耐磨性；3）材料與鈦元素親合性較低，不與鈦合金材料發(fā)生熔敷、擴散；4）良好的抗熱沖擊性。目前，適合并廣泛應(yīng)用于加工鈦合金的刀具材料主要有鎢鉆類硬質(zhì)合金，以及聚晶立方氮化硼（PCBN）和聚晶金剛石（PCD）等超硬刀具材料，其中PCBN和PCD等超硬刀具材料可以實現(xiàn)鈦合金材料的高速、高精度和高穩(wěn)定性加工。隨著消費電子領(lǐng)域鈦合金材料滲透率的逐步提升，由于鈦合金加工難度大、加工時間長，對切削設(shè)備和刀具的需求有望顯著提升。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告24圖表40.鉆攻加工中心資料來源：創(chuàng)世紀官網(wǎng)，中銀證券圖表41.PCD立銑刀資料來源：鑫金泉官網(wǎng)，中銀證券3D打印能夠解決鈦合金傳統(tǒng)加工難題。3D打印通過逐層打印的工藝，完成后的毛坯件已經(jīng)十分接近最終成品的形狀和尺寸，因此僅需進行后道的精加工和表面處理等步驟，有效的解決了鈦合金減材加工中所遇到的刀具損耗嚴重、加工效率低等問題，同時保證了較高的加工良率和材料利用率，在結(jié)構(gòu)復雜的中小尺寸零件的加工生產(chǎn)中具有顯著優(yōu)勢。成本快速下降有望在消費電子領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，帶動3D打印設(shè)備需求上升。3D打印的生產(chǎn)成本較高，過去一直被認為在大規(guī)模的生產(chǎn)中不具備經(jīng)濟效益，因此主要應(yīng)用于航空航天等高附加值領(lǐng)域，在民用工業(yè)中通常被用來進行原型試制或是定制化的小批量生產(chǎn)。隨著技術(shù)的不斷進步，近期粉末原材料以及3D打印設(shè)備的價格均有所下降，3D打印成本不斷下降，3D打印工藝鈦合金零部件首次在3C領(lǐng)域得到應(yīng)用。圖表42.榮耀MagicV2首次使用了3D打印工藝生產(chǎn)鈦合金軸蓋資料來源：南極熊3D打印微信公眾號，中銀證券鈦合金零部件仍需拋光打磨，帶來拋磨設(shè)備市場新增量。無論是采用3D打印還是CNC加工，兩種粗加工工藝完成后，尤其是3D打印出的部件通常表面較為粗糙，需要額外的后處理，如機加工、研磨或拋光，以獲得高精度的光滑表面。因此隨著后續(xù)鈦合金的大規(guī)模應(yīng)用后，研磨拋光需求量有望大幅度提升。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告25圖表43.3D打印鈦合金件經(jīng)過拋磨后的效果對比資料來源：機械工程材料微信公眾號，中銀證券折疊屏市場接受度不斷提高，有望進一步提升鈦合金用量。根據(jù)IDC中國的統(tǒng)計，2023年第四季度，中國折疊屏手機市場延續(xù)快速增長趨勢，出貨量達到277.1萬臺，同比增長149.6%，2023年全年出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%，自2019年首款產(chǎn)品上市以來，中國折疊屏手機市場連續(xù)4年同比增速超過100%，在近幾年整體智能手機表現(xiàn)低迷的大背景下，折疊屏手機的表現(xiàn)令人眼前一亮。目前除蘋果外，全球主流智能手機品牌均在折疊屏領(lǐng)域有所布局。輕薄是影響用戶購買折疊屏手機的關(guān)鍵因素，也已成為折疊屏手機的第一科技力。折疊屏手機的輕薄化要求，有望加快鈦金屬的應(yīng)用。圖表44.中國折疊屏手機出貨量情況3,000.02,500.02,000.01,500.0500.027712022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4300.0%250.0%200.0%50.0%0.0%資料來源：IDC中國，中銀證券圖表45.2023年中國折疊屏手機市場份額37.4%三星OPPO4.6%9.7%資料來源：IDC中國，中銀證券折疊屏手機有望提振MIM工藝需求。金屬粉末注射成形（MIM）是一種將金屬粉末與一定的粘結(jié)劑的增塑混合料注射于模型中的成形方法，是將傳統(tǒng)粉末冶金工藝與現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)相結(jié)合而形成的一種新型“近凈成形”技術(shù)。MIM工藝通常適用于生產(chǎn)高復雜度、高精度、高強度、外觀精美的精密結(jié)構(gòu)零部件，對于形狀復雜且利用機械加工等工藝方法無法加工的小型零部件，MIM工藝尤其適用，由于折疊屏手機的折疊鉸鏈結(jié)構(gòu)較為復雜，因此MIM成為其鉸鏈零部件制造的核心工藝，與3D打印工藝優(yōu)勢互補。隨著折疊屏手機需求不斷提高，有望提振MIM工藝的需求。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告26圖表46.MIM工藝的技術(shù)優(yōu)勢資料來源：統(tǒng)聯(lián)精密招股說明書，中銀證券圖表47.MIM與其他生產(chǎn)技術(shù)成本比較資料來源：統(tǒng)聯(lián)精密招股說明書，中銀證券顯示屏、光學模組、芯片為XR設(shè)備的核心零部件，蘋果MR中顯示屏和光學的成本顯著提升。據(jù)WellsennXR對不同XR設(shè)備的BOM拆解來看，顯示屏、光學、芯片為XR設(shè)備的核心零部件，在蘋果VisionPro和MetaQuest3中三者成本占比均處于前三位置，合計占比70%左右。相對于經(jīng)濟型產(chǎn)品MetaQuest3而言，蘋果VisionPro的顯示屏和光學模組成本提升明顯，顯示屏方面除了增加了一塊異形柔性AMOLED屏之外，蘋果還采用了兩塊硅基OLED（Micro-OLED）屏幕，成本700美元顯著高于MetaQuest3的Fast-LCD屏幕成本80美元，另外蘋果VisionPro的Pancake光學模組的成本同樣有所提升。圖表48.蘋果VisionPro成本拆解電池包裝附件電池包裝附件聲學1.0%0.9%1.0%0.9%0.8%交互傳感器6.5%ODM/OEM7.5%結(jié)構(gòu)件顯示屏顯示屏43.9%計算和存儲14.4%光學15.0%資料來源：維深WellsennXR，中銀證券圖表49.MetaQuest3MR一體機成本拆解PCBPCB3.5%5.8%OEM7.0%5.7%36.5%攝像頭及傳感器9.8%資料來源：維深WellsennXR，中銀證券Micro-OLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等顯著優(yōu)勢，有望成為下一代XR主流屏幕。較于其他技術(shù)路徑，Micro-OLED顯示屏具有自發(fā)光、能耗低和體積小等特性，可實現(xiàn)更高色域、分辨率及發(fā)光效率等優(yōu)勢，天然適配于近眼顯示設(shè)備，有望取代Fast-LCD等傳統(tǒng)方案，成為XR設(shè)備的下一代主流屏幕。根據(jù)WellsennXR的預計，全球XR屏幕市場空間預計由2022年的5.4億美元增長至2030年的203.0億美元，年均復合增長率為57.4%，其中Micro-OLED的市場空間將從0.3億美元提升到94.0億美元，占比達到46.3%。圖表50.VR屏幕發(fā)展歷程圖表51.全球XR屏幕市場規(guī)模預計（單位：億美元）2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告27VIVEPro、等蘋果MR、資料來源：維深WellsennXR《XR顯示屏幕系列研究報告—開篇：通往250.0200.050.00.0LCDMicro-LEDMicro-OLED其他資料來源：維深WellsennXR《XR顯示屏幕系列研究報告—開篇：通往沉Micro-OLED的制備工藝復雜、技術(shù)難度高。Micro-OLED是CMOS技術(shù)與OLED技術(shù)的緊密結(jié)合，是融合無機（CMOS）和有機（OLED）半導體技術(shù)，其中CMOS技術(shù)包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等，濕法制成較多；而OLED技術(shù)則主要采用真空蒸鍍技術(shù)工藝，以干法制程為主；將兩者集成于同一器件之中，對于工藝技術(shù)要求非常嚴苛。圖表52.硅基OLED的工藝流程Micro-OLED制造過程中涉及的主要設(shè)備仍主要依賴進口，國產(chǎn)化率較低。OLED生產(chǎn)中涉及核心設(shè)備包括蒸鍍設(shè)備、光刻設(shè)備、顯影/刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等，基本均被海外廠商高度壟斷，以其中蒸鍍設(shè)備為例，CanonTokki作為全球最大的OLED蒸鍍機生產(chǎn)商，2018年市占率高達90%，處于市場壟斷地位。國產(chǎn)OLED蒸鍍機仍處于不斷的追趕和突破當中，合肥欣奕華、蘇州方昇光電股份有限公司都已研發(fā)出G1代OLED蒸鍍機，奧來德的200*200表征測試用的小型蒸鍍機已經(jīng)交付了兩臺，硅基OLED蒸鍍機、鈣鈦礦蒸鍍機也在跟客戶討論當中。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告28圖表53.OLED設(shè)備市場基本被外資企業(yè)高度壟斷2018年市場占有率資料來源：奧來德招股說明書，中銀證券模組段工藝主要涉及綁定、貼合和檢測類數(shù)據(jù)，國產(chǎn)化率相對較高。模組段設(shè)備技術(shù)壁壘相對較低，國產(chǎn)化率相對較高，其中綁定和貼合為模組段制程中的核心設(shè)備，綁定類設(shè)備的供應(yīng)商主要為韓國TOPTEC以及LDK，國內(nèi)聯(lián)得裝備目前已有貼合設(shè)備產(chǎn)品，易天股份則可以提晶圓顯示偏光片貼附設(shè)備、OCA貼合設(shè)備等。檢測設(shè)備中，華興源創(chuàng)和精測電子均已獲得下游客戶訂單。圖表54.國產(chǎn)顯示面板設(shè)備代表上市企業(yè)公司公司一直在布局八代線蒸發(fā)源的開發(fā)，目300812.SZVR/AR公司積極開拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示組以及觸摸屏等相關(guān)零組件的模組組組以及觸摸屏等相關(guān)零組件的模組組公司核心技術(shù)包括Micro-LED/OLED近公司主要從事平板顯示及集成電路的公司主要從事平板顯示及集成電路的行業(yè)國際消費電子和核心器件龍頭企業(yè)公司是一家從事TFT-LCD(液晶顯示公司AR/VR/MR等頭顯設(shè)備配套檢測的TouchPanel檢測系統(tǒng)和平板顯示自動等配套檢測均已收獲全球頂尖客戶批量資料來源：各公司公告，同花順iFind，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告29光學模組方面，Pancake或?qū)⒊蔀閄R的首選方案。VR設(shè)備的光學模組經(jīng)歷了非球面透鏡、菲涅爾透鏡和Pancake方案三個階段，目前菲涅爾透鏡以低成本和可控的成像質(zhì)量，成為當前多數(shù)VR頭顯選擇的方案。但隨著VR在消費級市場逐步滲透和起量，C端消費者對VR的輕薄、以及成像質(zhì)量、佩戴體驗提出了更高的要求，折疊光路原理的Pancake方案以輕薄、優(yōu)秀的成像質(zhì)量以及逐步成熟的量產(chǎn)工藝，逐漸成為消費級VR光學的發(fā)展和進化方向，特別是以Meta、蘋果、Pico、華為等為代表的頭部企業(yè)已經(jīng)推出和即將推出Pancake方案的頭顯，未來有望成為主流的光學方案。圖表55.主流VR光學方案對比鏡鏡面鏡陣列超表面/超透鏡90°-180°90°-120°70°-100°80°-100°150°-180°60°-100°80°-150°好變宜---PSVR等資料來源：維深WellsennXR《VR光學專題研究報告-從菲涅爾到Pancake》，中銀證券Pancake光學模組貼膜工藝為模組制備核心環(huán)節(jié)，國內(nèi)設(shè)備廠商不斷突破。Pancake光學模組的生產(chǎn)工藝主要包括光學設(shè)計、透鏡加工、透鏡貼膜、組裝、檢驗和封裝六個流程，其中最關(guān)鍵的工藝是貼膜，反射式偏振膜和1/4相位延時片的質(zhì)量以及貼膜的工藝直接影響成像的質(zhì)量。根據(jù)光學設(shè)計方案，貼膜的方式主要包括曲面貼膜和平面貼膜兩種，曲面貼膜技術(shù)難度高。根據(jù)深科達的公告顯示，其已能夠提供3DVR熱成型貼合設(shè)備、3DAA膠合設(shè)備以及IJP設(shè)備等，該設(shè)備均可用于VR眼鏡Pancake光學模組生產(chǎn)端，主要客戶為國際一線知名客戶。圖表56.Pancake模組加工流程資料來源：維深WellsennXR《VR光學專題研究報告-從菲涅爾到Pancake》，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告30Pancake檢測設(shè)備主要包括光學功能檢測和外觀檢測，為成像的品控關(guān)鍵。MR生產(chǎn)線配備Pancake鏡片功能檢測設(shè)備和外觀檢測設(shè)備，功能檢測內(nèi)容包括成像畸變、瞳孔游移、鏡片焦距、成像清晰度、對比度、鬼影等；外觀檢測內(nèi)容包括臟污、變形、線散、偏移、劃痕等，根據(jù)杰普特的財報顯示，其2022年已經(jīng)向頭部客戶交付MR光學校準測試設(shè)備，并在23年上半年協(xié)助其開發(fā)二代MR產(chǎn)品。圖表57.Pancake光學模組相關(guān)加工設(shè)備代表上市企業(yè)公司公司主要產(chǎn)品為平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)目前已能提供3DVR熱成型貼合設(shè)備、公司的MR眼鏡模組測試機可應(yīng)用于公司的MR眼鏡模組測試機可應(yīng)用于資料來源：各公司公告，同花順iFind，中銀證券2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告31投資建議消費電子終端需求否極泰來，多維度需求帶動行業(yè)回暖。智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，出貨量增速已經(jīng)見底回升，出現(xiàn)邊際改善跡象。展望未來，首先，智能手機和PC均臨近換機周期臨界點，“被動換機”需求有望復蘇；其次，具備更強AI能力的智能手機以及AIPC的推出，或?qū)⒋碳ぁ爸鲃訐Q機”需求；最后，XR設(shè)備在硬件迭代和內(nèi)容成熟的驅(qū)動下，有望打開消費級市場，迎來新的發(fā)展機遇。因此，在多重因素的影響下，有望帶動消費電子行業(yè)景氣度持續(xù)回暖。3C設(shè)備涉及種類眾多，需求受下游產(chǎn)品周期影響具有一定的周期性。3C產(chǎn)品的生產(chǎn)流程復雜、工序良多，并且具備較強的定制化屬性，因此專用設(shè)備眾多，據(jù)智研咨詢的統(tǒng)計，截至2022年全球3C自動化設(shè)備市場規(guī)模約為503.79億美元，其中中國作為全球最大的3C產(chǎn)品制造國占比超過60%。目前智能制造裝備主要技術(shù)已趨于成熟，推動下游客戶設(shè)備采購需求增長的主要因素為新產(chǎn)品旺盛的市場需求帶來的產(chǎn)能擴張，以及新產(chǎn)品較大幅度的工藝變化帶來的對設(shè)備更新?lián)Q代的需求。隨著消費電子行業(yè)的復蘇，3C設(shè)備有望迎來新一輪的需求上行。鈦合金加速導入，帶來新的成型及加工工藝需求。由于鈦合金輕量化和高強度的特性，可以滿足消費電子產(chǎn)品對材料的減重、堅固、耐磨等多重需求，2023年以來包括蘋果、三星、小米等手機廠商紛紛發(fā)布了鈦合金相關(guān)產(chǎn)品，未來隨著技術(shù)進步、成本下降，鈦合金在消費電子領(lǐng)域的滲透率有望快速提升。由于鈦金屬熱導率小、化學活性高、變形系數(shù)小、彈性回復較大的特性，造成鈦合金成型及加工難度較大，目前鈦合金主要有CNC加工和3D打印兩種主要的加工成型方式，隨著鈦合金應(yīng)用的推廣，將增加相關(guān)切削設(shè)備、刀具耗材、拋磨設(shè)備、3D打印設(shè)備的需求。XR設(shè)備快速發(fā)展，相關(guān)設(shè)備迎來新機遇。XR設(shè)備行業(yè)在經(jīng)歷過數(shù)次熱潮之后，受到內(nèi)容開發(fā)商數(shù)量和應(yīng)用場景有限的制約，一直尚未真正普及。蘋果MR產(chǎn)品的發(fā)售，在軟硬件方面提出諸多創(chuàng)新，尤其是通過投資并購和專利研發(fā)布局內(nèi)容生態(tài)，有望打破產(chǎn)業(yè)瓶頸，帶動XR行業(yè)進入新的發(fā)展階段。顯示屏、光學模組作為XR設(shè)備創(chuàng)新的聚焦點，Micro-LED和Pancake光學膜組的不斷迭代或?qū)⒋呱嚓P(guān)機械設(shè)備新機遇。建議關(guān)注消費電子行業(yè)復蘇以及新產(chǎn)品、新技術(shù)帶來的相關(guān)設(shè)備投資機會：1）消費電子行業(yè)復蘇，推薦博眾金工、快克智能，建議關(guān)注燕麥科技、賽騰股份、勁拓股份、凱格精機、博杰股份、科瑞技術(shù)、天準科技等；2）AIPC、XR等新產(chǎn)品帶來的需求增量，推薦杰普特、春秋電子、智立方，建議關(guān)注英力股份、榮旗科技、兆威機電、聯(lián)得裝備、華興源創(chuàng)等；3）鈦合金滲透率提升帶來的成型和加工設(shè)備及耗材需求，推薦創(chuàng)世紀、鼎泰高科，建議關(guān)注統(tǒng)聯(lián)精密、沃爾德、金太陽、宇環(huán)數(shù)控、華曙高科、鉑力特、精研科技等。2024年3月26日3C設(shè)備行業(yè)深度報告32風險提示宏觀經(jīng)濟復蘇不及預期：消費電子產(chǎn)品的需求與宏觀經(jīng)濟形勢密切相關(guān)，宏觀經(jīng)濟的不確定性會直接影響智能手機、PC等消費電子產(chǎn)品的出貨量，從而影響下游消費電子廠商及代工廠的資本開支，導致相應(yīng)的設(shè)備需求下降；新產(chǎn)品或新技術(shù)的市場接受程度不及預期：鈦合金、折疊屏、MR設(shè)備、MicroLED等新技術(shù)、新產(chǎn)品仍處于市場早期階段，成本仍處于較高水平，市場接受度存在不確定性，若新產(chǎn)品、新技術(shù)的市場接受度較低，則會減少相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、耗材的需求量；技術(shù)迭代的風險：為了吸引消費者的關(guān)注，消費電子產(chǎn)品往往更新迭代速度較快，若市場持續(xù)出現(xiàn)新的產(chǎn)品或技術(shù)，將對現(xiàn)有的技術(shù)或產(chǎn)品形成沖擊，進而影響相關(guān)設(shè)備的需求量；市場競爭加劇的風險：若下游消費電子廠商引入新的供應(yīng)商或現(xiàn)有參與者加大市場競爭力度，主動采取降低價格獲取市場的競爭策略，將導致相關(guān)企業(yè)利潤率的降低。Mar-23Jun-23Jul-23Jan-24Feb-24Mar-24博眾精工公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的3C自動化設(shè)備企業(yè)，將充分受益于未來消費電子行業(yè)Mar-23Jun-23Jul-23Jan-24Feb-24Mar-24博眾精工公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的3C自動化設(shè)備企業(yè)，將充分受益于未來消費電子行業(yè)的復蘇，另外公司積極向新能源、半導體等領(lǐng)域橫向拓展，進一步打開成長空間，首次覆蓋，給予買入評級。機械設(shè)備688097.688097.SH板塊評級:強于大市股價表現(xiàn)22%深耕裝備制造二十載，技術(shù)驅(qū)動不斷延伸業(yè)務(wù)范圍。博眾精工起始于2001年，注冊于2006年，成立之初公司的產(chǎn)品主要是從治具、半自動設(shè)備產(chǎn)品開始，隨后向自動化設(shè)備轉(zhuǎn)型，并在2010年公司成功切入蘋果供應(yīng)商體系，正式成為3C自動化設(shè)備集成商，隨后持續(xù)拓展業(yè)務(wù)范圍，逐步布局數(shù)字化工廠、新能源應(yīng)用、高端裝備、半導體等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的積累 1313蘇州眾二股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合以2024年3月18日收市價為標準積極拓展新能源與半導體設(shè)備，打開成長空間。公司依托3C領(lǐng)域積累的深厚底層技術(shù)，戰(zhàn)略布局新能源與半導體領(lǐng)域。公司新能源設(shè)備包括鋰電池制造設(shè)備、智能充換電站、汽車自動化設(shè)備等，產(chǎn)品已經(jīng)進入頭部公司供應(yīng)鏈，逐漸成為公司的第二增長極。公司半導體設(shè)備包括高精度以2024年3月18日收市價為標準中銀國際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格證券分析師：陶波bo.tao@證券分析師：曹鴻生hongsheng.cao@bocichina.c我們預計公司2023-2025年營業(yè)收入為48.39/56.36/67.75