子孔徑測試的非球面光學(xué)元件檢測技術(shù)研究的開題報(bào)告

子孔徑測試的非球面光學(xué)元件檢測技術(shù)研究的開題報(bào)告一、研究背景和意義隨著計(jì)算機(jī)數(shù)值模擬技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展，非球面光學(xué)元件在現(xiàn)代光學(xué)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。非球面光學(xué)元件的設(shè)計(jì)和制造過程需要經(jīng)過多個環(huán)節(jié)的協(xié)同配合，其中包括光學(xué)設(shè)計(jì)、機(jī)械加工、研磨拋光等。而其中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一就是非球面光學(xué)元件的子孔徑測試和檢測。目前，市場上已經(jīng)存在了一些子孔徑測試設(shè)備，包括點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)（PSF）測試儀、相干追蹤相機(jī)(CCD)測試儀等。但是，這些測試設(shè)備存在一些問題，例如測試速度慢、測試結(jié)果不準(zhǔn)確等。因此，為了保證非球面光學(xué)元件的質(zhì)量和精度，需要研究和開發(fā)更加高效、準(zhǔn)確的子孔徑測試技術(shù)。二、研究內(nèi)容和方法本研究主要研究非球面光學(xué)元件的子孔徑測試技術(shù)，著重探討非球面光學(xué)元件的表面形貌和成像質(zhì)量之間的關(guān)系，并通過建立數(shù)學(xué)模型和計(jì)算機(jī)模擬等方法，實(shí)現(xiàn)對非球面光學(xué)元件子孔徑測試數(shù)據(jù)的模擬和分析。具體研究內(nèi)容包括：1.非球面光學(xué)元件的表面形態(tài)和成像特性分析；2.建立非球面光學(xué)元件的子孔徑測試數(shù)學(xué)模型；3.開發(fā)非球面光學(xué)元件子孔徑測試設(shè)備；4.對非球面光學(xué)元件的子孔徑測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理。研究方法包括：1.理論研究和分析：通過對非球面光學(xué)元件的表面形貌和成像特性進(jìn)行理論分析，研究其與子孔徑測試數(shù)據(jù)之間的關(guān)系；2.數(shù)學(xué)建模：建立非球面光學(xué)元件的子孔徑測試數(shù)學(xué)模型，實(shí)現(xiàn)對測試數(shù)據(jù)的模擬和分析；3.實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證：建立非球面光學(xué)元件子孔徑測試設(shè)備，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證研究結(jié)果的準(zhǔn)確性和可行性。三、預(yù)期研究成果1.建立非球面光學(xué)元件子孔徑測試數(shù)學(xué)模型，實(shí)現(xiàn)對測試數(shù)據(jù)的模擬和分析；2.開發(fā)高效、準(zhǔn)確的非球面光學(xué)元件子孔徑測試設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)對非球面光學(xué)元件的精確測試；3.提出可行可靠的非球面光學(xué)元件子孔徑測試方法，為非球面光學(xué)元件的設(shè)計(jì)和制造提供技術(shù)支撐。四、研究進(jìn)度安排1.前期準(zhǔn)備和文獻(xiàn)調(diào)研：2022年1月-2022年2月；2.非球面光學(xué)元件表面形態(tài)和成像特性分析：2022年2月-2022年3月；3.建立非球面光學(xué)元件的子孔徑測試數(shù)學(xué)模型：2022年4月-2022年6月；4.開發(fā)非球面光學(xué)元件子孔徑測試設(shè)備：2022年7月-2023年3月；5.實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和分析：2023年4月-2023年6月；6.撰寫thesis：2023年6月-2023年9月。五、參考文獻(xiàn)1.胡宏新，廖春芳，趙宏偉，等。非球面光學(xué)元件光學(xué)設(shè)計(jì)[M].北京：國防科技大學(xué)出版社，2011.2.王軍.光電子系統(tǒng)工程[M].北京：北