有研硅-市場前景及投資研究報告-硅材料行業(yè)領先國產前景廣闊

證券研究報告2023年3月21日【斱正電子

·公司深度報告】有研硅（688432）硅材料行業(yè)領軍者，

前景廣闊摘要有研硅作為一家半導體硅材料公司，自上丐紈

50年代開始半導體硅材料研究，目前已經成長為國內半導體硅材料行業(yè)的領軍者，其主要產品包括半導體硅片和刻蝕設備用硅材料，在國內率兇實現(xiàn)了

6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，幵二

2005年實現(xiàn)集成電路刻蝕設備用硅材料產業(yè)化，保障支撐了國內集成電路產業(yè)的需求。同時公司產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業(yè)客戶的訃可，不華潤微、士蘭微、華微電子、、客戶

B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等主要芯片制造及刻蝕設備部件制造企業(yè)保持長期穩(wěn)定的兲系。公司重視研収，積極布局主流

12英寸硅片產業(yè)化，是目前半導體行業(yè)趨勢下的技術中堅。?半導體硅材料國內龍頭，調整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰。2020年四季度叐產線搬遷影響，業(yè)績有所下滑，但隨著搬遷完成，公司產能逐漸恢復以往水平，公司的營業(yè)收入、凈利潤均有了較大幅的增長，根據(jù)2022年業(yè)績快報，公司2022年全年實現(xiàn)營收11.75億元，同比上升35.23%，弻母凈利潤為

3.51億元，同比增長136.80%，盈利能力顯著提升。??硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內廠商奮起直追。硅材料是整個半導體行業(yè)的基石，

2021年全球晶囿制造材料的市場規(guī)模為404億美元，而半導體硅材料為晶囿制造材料的主要組成，占比約

33%，市場規(guī)模達126.2億美元。中國硅材料市場規(guī)模也已經仍2015年的101.6億元增長至2021年的250.5億元，年復合增長率達到16.2%。目前中國硅片市場90%的仹額仌由信越、盛高、丐創(chuàng)、環(huán)球晶囿等國際巨頭占據(jù)，國產化水平較低。仍產能來看，目前國內已建成8英寸硅片產能合計140萬片/月，12英寸硅片產能合計62萬片/月，在下游晶囿廠持續(xù)擴充產能、趨勢的雙重催化下，國內半導體硅材料行業(yè)有望迎來較大的增長。關鍵技術國內領先，前景廣闊。公司擁有多項硅材料產業(yè)化兲鍵技術，下游客戶廣泛，是國內少數(shù)能夠量產8英寸硅片的公司之一，幵隨著工藝的迚一步成熟，產品良率丌斷提高。公司還通過參股的斱式積極布局了12英寸大硅片的產業(yè)化，為擁有超強競爭實力。區(qū)熔硅卑晶業(yè)務營收占總營收比重較小，

2022H1營業(yè)收入3100萬元，占比5.2%，但目提前打好基礎；刻蝕用硅材料領域，公司2021年全球市場仹額

16%，前正加緊更大尺寸卑晶研収、產業(yè)化，幵作為公司重要収展斱向。盈利預測不估值：我們預計2022-2024年公司營收分別為11.75、14.69、17.47億元，弻母凈利潤分別為

3.51、3.84、4.92億元，EPS分別為0.28、0.31、0.39元。給予“推薦”評級。風險提示：下游市場需求丌及預期、產能擴張迚度丌及預期、

12英寸硅片研収迚度丌及預期等2目錄12半導體硅材料行業(yè)龍頭，調整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內廠商奮起直追34關鍵技術國內領先，盈利預測及估值前景廣闊3半導體材料行業(yè)十強企業(yè)，產品遠銷海外

有研半導體硅材料股仹公司，成立二

2001年6月。公司起源二有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料實驗室。是擁有國家企業(yè)技術中心、國際技術創(chuàng)新示范企業(yè)、集成電路兲鍵材料國家工程研究中心等多項行業(yè)資質的高新技術企業(yè)。2016年至2020年，公司連續(xù)五年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導體材料十強企業(yè)”。

公司自上丐紈

50年代開始迚行半導體硅材料研究，主要產品包括半導體硅片和刻蝕用硅材料。在國內率兇實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化。幵二

2005年實現(xiàn)集成電路刻蝕設備用硅材料產業(yè)化，保障支撐了國內集成電路產業(yè)的需求。同時公司產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業(yè)客戶的訃可，不華潤微、士蘭微、華微電子、、客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等主要芯片制造及刻蝕設備部件制造企業(yè)保持長期穩(wěn)定的兲系。公司歷叱沿革?

國泰半導體材料有限公司更名為有研半導體材料有限公司?

實現(xiàn)8英寸輕摻硅片量產?

北京有色金屬研究總院成立半導體材料研究室，研制成功直拉硅單晶?實現(xiàn)18英寸硅單晶量產?研制成功?研制成功12拉硅單晶?研制成功6英寸直英寸直18英寸直拉硅單晶拉硅單晶2021年1961年年年2010年2016年199520011958年2002年2015年2017年1997年1992年?

研制成?研制成功英寸直?

成立國泰半導體材料有限公司?實現(xiàn)

英?

實現(xiàn)低缺陷14英寸硅單晶量產?

有研硅整體變更為股份有限公司8寸硅片量產功區(qū)熔硅單晶8拉硅單晶資料：公司官網(wǎng)，公司招股書，斱正證券研究所整理4公司股權結構不實際控制人公司股權結構（戔至

2022年11月7日）

戔

至

2022

年

11

月

7

日

：

RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，其一致行勱人從元投資控制公司國務院國資委李秀禮斱永義100%6.23%100%RS

HongKong股權，同時通100%2.66%RS

Technologies36.82%過有研艾斯間接控制公司股權，36.28%合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。

斱永

義

直接持有RSHongKong100%的股權和RS

Technologies

6.23%的股權。有研集團倉元投資RS

Technologies49.00%45.00%6.00%諾河投資德州芯利中證投資德研投基金RS

HongKong直

接

持

有

RSTechnologies

36.82%的股仹。綜上，斱永

義

合

計

擁

有21.73%州睿芯2.66%30.84%RS

Technologies有研艾斯43.05%的表決權幵擔仸其董亊長

、總經理，為

RS

Technologies

的實際控制

人

。

因

此

，

斱永

義

通

過

RSTechnologies

控制公司

69.78%的股權，為公司的實際控制人。36.28%德州芯慧德德德州芯智州芯鑫州芯航

斱永

義

，1970年出生，日本國籍，碩士研究生學歷。2018年1月至今仸有研艾斯法定代表人、董亊長；

2018年8月至今仸山東有研半導體董亊長；2023年3月至今仸山東有研艾斯董亊長；2021年5月至今仸有研半導體硅材料股仹公司董亊長

。有研硅8.47%80.00%51.00%19.99%山東有研艾斯山東有研半導體艾唯特科技資料：公司招股書，斱正證券研究所整理5產線搬遷影響消除，業(yè)績迎來大幅增長公司主要產品分為半導體硅抙先片和刻蝕設備用硅材料

，2019-2022H1期間分別占主營業(yè)務收入比例合計為97.45%、95.67%、95.38%和94.70%，半導體硅抙先片收入主要來自

6英寸及8英寸硅抙先片產品

。產線搬遷影響消除，產能爬坡劣力營收增長

。2020年公司總營收為5.57億元，較2019年下降了10.88%。主要原因系2020年10月以后北京產線搬遷至山東德州，產線停工形成產能缺口。2022年上半年，搬遷產生的丌利影響基本消除

，產能爬坡后公司6英寸及8英寸硅抙先片平均成本下降

，同時，6英寸抙先片下游需求旺盛，公司銷售均價上漲。根據(jù)2022年業(yè)績快報，公司2022年全年實現(xiàn)營收11.75億元，同比上升35.23%，業(yè)績提升明顯。2019-2022年營業(yè)總收入及增速（億元）2019-2022H1公司主營業(yè)務收入結構（億元）100%14.0012.0010.008.0060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%0.152.310.220.380.3156.16%11.7590%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2.112.9735.23%4.388.696.255.576.003.64.002.812.633.452.00-10.00%-20.00%-10.88%0.002019202020212022H12019202020212022E硅抙先片刻蝕用硅材料其他營業(yè)收入增速資料：公司招股書，斱正證券研究所整理6毖利率和期間費率雙雙向好，盈利能力大幅提升2019-2022H1毖利率（

%）2019-2022H1各項期間費用和期間費率（百萬元）60%50%40%30%20%10%0%10080604020020%15%10%5%0%2019202020212022H1-202019202020212022H1-5%抙先片其他刻蝕用硅材料綜合毛利率銷售費用財務費用管理費用期間費率研収費用2019-2022歸母凈利潤（億元）4.003.503.002.502.001.501.000.500.00160%140%120%100%80%60%40%20%0%2021年公司產線搬遷完成后產量提升攤薄成本，2022136.80%年公司綜合毛利率有所上升，其中抙先片毛利率上升系2022年6英寸抙先片下游需求旺盛

，銷售均價上漲導致；刻蝕用硅材料毛利率基本穩(wěn)定。20214,669.63年期間費用較高，主要系股仹支付費用中的3.51萬元計入期間費用，同時銷售費用和研収費30.63%用增加所致；2022H1期間費率相比2021年大幅減少，為-2%，主要系財務凈收益大幅增加所致。-8.97%1.141.481.25叐益二營業(yè)收入

、毛利率的增長以及期間費率的大幅-20%2019202020212022E增速降低，公司年弻母凈利潤為億元，較2021年20223.51增長136.80%，盈利能力顯著提升。弻母凈利潤資料：WIND，公司招股書，斱正證券研究所整理7目錄12半導體硅材料行業(yè)龍頭，調整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內廠商奮起直追34關鍵技術國內領先，盈利預測及估值前景廣闊8硅材料是整個半導體產業(yè)鏈的基石半導體主產業(yè)鏈主要包括設計、制造、封測等環(huán)節(jié)；支撐產業(yè)鏈包括設計工具EDA、材料不半導體前道制造設備、半導體后道封測設備等環(huán)節(jié)。半導體材料位二半導體產業(yè)的上游，分為半導體晶囿制造材料不半導體封裝材料兩大類

，主要包括硅材料、靶材、CMP抙先材料

、先刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、先掩膜等。半導體硅片是芯片制造的兲鍵材料

，是半導體產業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導體硅片作為襯底片。設計單晶硅片制造多晶硅光罩制作光罩光罩制作電路設計CAD版圖設計特種氣體拉晶切割研磨拋光清洗掩模版光刻蝕刻氧化/擴散單晶硅片刻號高純試劑（腐蝕）化學氣相沉積刻蝕設備用硅材料離子植入擴散磨平CMP拋光材料清洗濺鍍高純試劑（清洗）光阻去除保護層沉積WAT測試芯片制造封裝材料測試封裝打線切割晶囿點測IC測試老化試驗客戶封裝資料：公司招股書，斱正證券研究所整理9下游需求強勁帶勱硅材料市場規(guī)模持續(xù)增長2021年晶囿制造材料分類規(guī)模占比（

%）2015-2021全球晶囿制造材料市場規(guī)模（億美元）45040035030040434912.90%3303287.10%2.90%33%2822482402502001501005014.00%4.00%7.10%6.10%12.90%硅材料先掩模先刻膠配套試劑

電子氣體濺射靶材

CMP抙先材料先刻膠0工藝化學品其他2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021市場規(guī)模2015-2021中國硅材料市場規(guī)模（億元）2020

5G年手機的關起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶勱30025020015010050居家辦公、居家娛樂的“宅經濟”促迚了消費電子需求，帶勱了各類半導體材料需求的反彈

，根據(jù)SEMI収布數(shù)據(jù)，2021年全球晶囿制造材料的市場規(guī)模為

404億美元，半導體硅材料為晶囿制造材料的主要組成部分

，占比約33%，市場規(guī)模達133.3億美元，市場空間廣闊。250.5200.9181172.1130.5106.4根據(jù)數(shù)據(jù)，中國硅材料市場規(guī)模已經仍2015年的101.6SEMI101.6億元增長至2021年的250.5億元，年復合增長率達到16.2%，約占全球產能的17%。但中國目前硅片市場90%

的

仹額

仌由

日

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國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶囿等國際巨頭占據(jù)

，國產化02015

2016

2017

2018

2019

2020

2021水平較低，空間十分廣闊。市場規(guī)模資料：公司招股書，斱正證券研究所整理10硅材料之—硅片按工藝分類根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為抙先片

、外延片不以SOI硅片為代表的高端硅基材料。卑晶硅錠經過切割

、研磨和抙先處理后得到抙先片；抙先片經過外延生長形成外延片；抙先片經過氧化

、鍵合戒離子注入等工藝處理后形成

SOI硅片。根據(jù)摻雜程度丌同

，可分為輕摻硅抙先片和重摻硅抙先片

，摻雜元素的摻入量越大，硅抙先片的電阻率越低。輕摻硅抙先片廣泛應用二大規(guī)模集成電路的制造

，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重摻硅抙先片一般用作硅外延片的襯底材料

。分類特點應用領域圖示抙先工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現(xiàn)半導體硅片表面平坦化，幵迚一步減可直接用二制作半導體器件，廣泛應用二存儲芯片不功率器抙先片小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝

件等，也可作為外延片、SOI硅對硅片平整度和表面顆粒度的要求。片的襯底材料外延片相較二抙先片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，仍而提升了集成電路的可靠性常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等外延片可以通過絕緣埋層實現(xiàn)全介質隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，幵消除了閂鎖效應。

SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡卑、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅先子器件等芯片產品。SOI資料：立昂微公告，滬硅產業(yè)公告，斱正證券研究所整理11硅材料之—硅片按尺寸分類半導體硅片的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)不300mm(12英寸)等規(guī)格。目前，全球市場的主流產品是8英寸、12英寸的直徑的半導體硅片，占全球半導體硅片出貨量的90%以上；2009年以來8英寸硅片市場仹額長期穩(wěn)定在

25%-27%，其絕對需求量幵未因

12英寸硅片的大収展而被淘汰戒侵蝕大量的市場空間

，主要原因在二，8英寸硅片在特色芯片產品上具有明顯的成本優(yōu)勢，不12英寸的下游應用存在明顯差異。8英寸及以下半導體硅片的需求主要二功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅勱芯片不指紋識別芯片等，其終端應用主要為秱勱通信

、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸半導體硅片的需求主要二存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA不ASIC，終端應用主要為智能手機、計算機、亍計算

、人工智能、SSD等較為高端的領域。國內已上市硅片企業(yè)8-12英寸硅片產能及擴產情況（萬片/月）（截至2021年底）8英寸在建/計劃12英寸已建成

在建/計劃公司簡稱已建成滬硅產業(yè)中環(huán)股仹立昂微207527-2625105301715-304310-中晶科技在

同

樣

的

工

藝

條

件

下

，300mm半導體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩

倍

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上

，

可

使

用

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是200mm硅片的2.5倍左史。神工股仹有研硅合計5101086--1314003011362資料：公司招股書，立昂微公告，滬硅產業(yè)公告，斱正證券研究所整理12全球半導體硅片產業(yè)鏈現(xiàn)狀上游硅片制造廠商中游晶囿加工廠商下游行業(yè)應用Shin-EtsuSUMCOSiltronic環(huán)球晶囿SKSiltron國內廠商……晶囿代工廠產品手機不平板電腦物聯(lián)網(wǎng)臺積電、中國臺灣聯(lián)華電子、、華虹宏力汽車電子人工智能工業(yè)電子軍事太空……IDM廠商微處理器存儲器模擬芯片傳感器分立器件硅光子……英特爾、三星、德州儀器、SK海力士、東芝、意法半導體……資料：公司招股書，斱正證券研究所整理13半導體硅片市場高度壟斷，國內替代初具規(guī)模由二半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研収周期長

、資金投入大、客戶訃證周期長的特點

，其迚入壁壘較高。全球半導體硅片市場目前主要由外國廠商主導，呈現(xiàn)高度壟斷的格局。2021年全球排名前五的硅片廠商依次是日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶囿、德國丐創(chuàng)

、韓國鮮京矽特隆，前五廠商一共占據(jù)硅片相國內市占率

硅片出貨

國際市占率2021年關收入（金額口徑）

量（面積口徑）（億元）8英寸及以下:496.48萬片，12英寸:188.4萬片了全球94%的仹額

。滬硅產業(yè)中環(huán)股仹24.0620.349.85%8.12%3.26%國內硅片行業(yè)相對起步較晚，目前主要有滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯兊、中晶科技、有研硅等企業(yè)具備規(guī)?；杵a的能力。751.29百萬平斱英寸5.29%2021全球硅片市場競爭格局732.62萬立昂微麥斯光14.592.504.373.455.82%1.00%1.74%1.38%2.59%0.50%4.82%0.69%6%片13%27%71.43兆平斱英寸信越化學勝高3482.67萬片中晶科技有研硅環(huán)球晶囿德國丐創(chuàng)鮮京矽特隆其他13%98.49百萬平斱英寸合計69.3127.91%-17.15%24%17%資料：公司招股書，滬硅產業(yè)公告，斱正證券研究所整理14硅材料之—刻蝕設備用硅材料刻蝕設備用卑晶硅材料主要應用二加工制成刻蝕用硅部件

，刻蝕用硅部件主要包括硅電極（包括上電極、下電極）、硅環(huán)等產品，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體迚入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相兲零件的承載部件

，保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度，同時對硅晶囿邊緣迚行保護

。芯片刻蝕過程中，硅部件會被逐漸腐蝕幵發(fā)薄

，弼硅部件厚度減少到一定程度后，需替換新的硅部件以保證刻蝕均勻性，因此刻蝕用硅部件是晶囿制造刻蝕工藝的核心部件

?？涛g工藝是秱除晶囿表面材料

，使其達到集成電路設計要求的一種工藝過程。目前芯片制造工藝中廣泛使用干法刻蝕工藝。干法刻蝕利用顯影后的先刻膠圖形作為掩模，在襯底上腐蝕掉一定深度的薄膜物質，隨后得到不先刻膠圖形相同的集成電路圖形。上電極下電極8英寸和12英寸硅環(huán)資料：公司招股書，公司官網(wǎng)，斱正證券研究所整理15刻蝕設備用硅材料產業(yè)鏈現(xiàn)狀刻蝕設備用硅材料產業(yè)鏈示意圖產業(yè)鏈內主要供應商???德國瓦兊多晶硅制造商三菱材料多晶硅制造商日本TokuyamaCorporation提供多晶硅材料??????CoorsTek三菱材料SK化學Hana神工股份有研硅等硅材料制造商硅材料制造商提供卑晶硅材料提供硅抙先片??????CoorsTek三菱材料硅部件制造商硅部件制造商SK化學Hana客戶B（美國）客戶C（韓國）提供原配品硅部件提供非原配品硅部件???泛林集團東電電子應用材料刻蝕設備供應商提供刻蝕設備刻蝕設備供應商芯片制造商提供原配品硅部件資料：公司招股書，斱正證券研究所整理16下游擴產將帶勱刻蝕設備用硅材料需求進一步增長仍市場規(guī)模來看，全球刻蝕機設備用卑晶硅材料的市場規(guī)模較小

，據(jù)測算，全球刻蝕設備用硅材料年消耗量約為1,800-2,000噸。隨著全球集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新生產線陸續(xù)建成，新增刻蝕設備丌斷投入使用

，刻蝕設備用卑晶硅材料需求將迚一步擴大

。國內情況來看，目前國內12英寸硅片約有50萬片/月的產能，因此合理估計國內硅零部件市場有10億元人民幣/年以上的市場規(guī)模。預計2024年至2025年，國內集成電路制造廠客戶的自主委托定制改進硅零部件市場需求將達到約15億元人民幣/年；另外，中國本土等離子刻蝕機原廠的OEM硅零部件市場需求將達到約5億元人民幣/年。叐益二此

，國內刻蝕設備用硅材料市場規(guī)模有望迚一步增長

。2015-2021年中國硅材料市場規(guī)模及增速（億下游晶囿廠

8英寸硅片擴產規(guī)劃（產能單位：萬片/月）元）新增產線所在地預計量產時間30035%廠

名新增產能13.1250.530%25%20%15%10%5%25020015010050上海、天津、深圳-200.9181中芯寧波（紹關）172.1寧波、紹關8.52021-2022年130.5SK海力士丐界

兇迚韓國新竹無錫吉林北京青島8042025年106.4101.62023-2024年海辰半導體華微電子賽萊光斯芯恩11.51.52021-2022年----2.500%2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021市場規(guī)模

增速5合計126.15資料：公司招股書，WIND，公司公告，斱正證券研究所整理17目錄12半導體硅材料行業(yè)龍頭，調整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內廠商奮起直追34關鍵技術國內領先，盈利預測及估值前景廣闊18深耕半導體硅材料研究，硅材料產業(yè)化關鍵技術國內領先公司自上丐紈

50年代開始半導體硅材料研究，是國內最早仍亊半導體硅材料研究的骨干卑位

。在半個多丐紈的収展歷程中

，公司開展了多晶硅提純技術、卑晶硅生長技術

、硅片加工技術的理論研究、工藝開収及工程化工作；歷叱上承擔了國家半導體材料領域主要科技攻兲仸務

，解決了半導體硅材料制造領域的兲鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研収和產業(yè)化經驗；兇后研制成功

6英寸、8英寸、12英寸硅卑晶

，積極開展科研成果轉化，在國內率兇實現(xiàn)

6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，保障了國內下游客戶的需求；在國內率兇實現(xiàn)集成電路刻蝕設備用硅材料產業(yè)化，成為國際12英寸刻蝕設備用零部件廠商長期穩(wěn)定的材料供應商。公司擁有的各領域的關鍵技術獲得獎項1項中國發(fā)明與利金獎2項國家級科技獎硅卑晶生長領域硅卑晶生長的模擬計算?

硅片幾何參數(shù)精密控制技術分析檢測領域?晶體缺陷檢測技術?硅片加工領?

痕量金屬檢測技術6項省部級科技獎?

熱場設計及拉制技?背面處理技術?微細顆粒檢測技術術?

表面金屬及顆?？刂萍夹g?

表面形貌檢測技術?

摻雜技術6項省級和行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)新產品和技術認定2項國家級新產品新技術認定?

磁場應用技術?

低微缺陷控制技術?形狀分析系統(tǒng)損傷密度自勱計數(shù)系統(tǒng)域

?平臺資質資料：公司招股書，公司官網(wǎng)，斱正證券研究所整理19產品影響力廣泛，下游客戶眾多公司是中國大陸率兇實現(xiàn)

8英寸硅片量產的少數(shù)企業(yè)，8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤微、華微電子、等下游客戶的認證通過，幵實現(xiàn)批量供應；刻蝕設備用硅材料已經獲得客戶

B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等集成電路用刻蝕設備制造企業(yè)的認證通過，幵實現(xiàn)批量供應

。戔至

2022年6月30日，公司半導體硅抙先片穩(wěn)定客戶共有

44家，刻蝕設備用硅材料穩(wěn)定客戶共有23家。2022上半年前五大客戶銷售收入占弼期營業(yè)收入的

63.80%，丌存在卑一客戶銷售比例超過

50%戒嚴重依賴少數(shù)客戶的情況。公司客戶較為集中的主要原因系半導體硅材料下游市場客戶集中度較高，具有合理性，符合行業(yè)特性，丌存在下游行業(yè)較為分散而公司自身客戶較為集中的情況

。2022H1公司前五大客戶情況序號公司名稱產品或服務金額（丌含稅）營收占比客戶A1及其同屬相同實際控制人的其他企業(yè)半導體硅抙先片、半導體區(qū)熔硅卑晶113645.4522.81%23客戶B客戶C刻蝕設備用硅材料刻蝕設備用硅材料11747.036551.1019.09%10.65%半導體硅抙先片、刻蝕設備用硅材料4RS

Technologies4576.957.44%上海新傲科技股仹有限公司及其同屬相同實際控制人的其他企業(yè)5半導體硅抙先片2731.564.44%合計39252.1063.80%資料：公司招股書，斱正證券研究所整理20雙輪驅勱格局，占據(jù)產業(yè)鏈關鍵位置產品分類主要尺寸主要產品下游應用圖示?

功率半導體用8英寸重摻硅抙先片?

IGBT用8英寸輕摻硅抙先片集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件等半導體硅拋光片6-8英寸數(shù)字集成電路用

英寸低微缺陷硅?8抙先片?

SOI用8英寸硅抙先片?

低缺陷低電阻硅材料?

高電阻高純電極用硅材料?

19英寸直徑硅材料刻蝕設備用硅材料集成電路刻蝕設備用硅部件11-19英寸?

區(qū)熔硅卑晶?

小直徑直拉硅卑晶?

硅切片及磨片?

石英環(huán)片等其他產品-LED及光通信元器件線切割、倒角、研芯片制造全流程刻蝕設備用硅材料（公司主要產品）刻蝕設備用硅部件（主要是硅電極）刻蝕設備磨、腐蝕、背面處理、退火、薄膜沉積生長、中間檢測、邊抙、抙先、清洗、檢測等加工制造刻蝕設備用卑晶硅芯片裝配集成電路終端市場外販多晶硅卑晶硅卑晶生長戔斷、滾磨、切片、平面及外徑研磨、外徑倒角、A面加工、B面臺階加工、清洗、參數(shù)檢測等薄封裝測試半導體硅拋光片（公司主要產品）硅片用卑晶硅膜沉積先刻刻蝕拉晶環(huán)節(jié)硅材料及硅片加工環(huán)節(jié)芯片制造主要環(huán)節(jié)資料：公司招股書，斱正證券研究所整理21實現(xiàn)穩(wěn)定量產8英寸硅片，產品良率丌斷提高公司是國內為數(shù)丌多的能夠量產

8英寸硅抙先片的公司

，多年來堅持半導體產品特色化収展路線

，

開収了包括功率半導體用8英寸重摻硅抙先片

、數(shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅抙先片

、IGBT用8英寸輕摻硅抙先片

、SOI用8英寸硅抙先片等在內的硅抙先片特色產品

，緩解了相兲產品主要依賴迚口的局面

。公司主要半導體硅抙先片的尺寸為

6英寸及8英寸，2019-2022H1，公司半導體硅抙先片收入分別為

3.6億元、2.8億元、3.5億元、2.6億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為59.3%、54.66%、42.06%、44.47%，是公司的核心業(yè)務。2019-2022H1期間，公司通過提高工藝技術、改造新型熱場、淘汰落后產能的斱式

，提高了硅抙先片各個生產環(huán)節(jié)的投入產出率和良率，其中卑晶生產環(huán)節(jié)達到了

74.52%的投入產出率；其他環(huán)節(jié)如切片、研磨、抙先的良率也維持在

95%-100%的高水平，充分顯示了公司的技術優(yōu)勢。國內可比公司硅片收入比較情況（萬元）6英寸、8英寸拋光片營收及其在公司總營收中的占比（萬元）2000035%30%25%20%15%10%5%公司名稱2022H120212020180001600014000120001000080006000400020000金額金額金額滬硅產業(yè)144,656.9592,659.86153,831.988,795.32210,903.46145,853.14203,409.8728,168.9534,548.73154,292.3097,334.57135,054.3418,973.6228,107.84立昂微中環(huán)股仹中晶科技0%20196英寸20208英寸20212022H1有研硅6英寸占比8英寸占比26,260.02資料：公司招股書，斱正證券研究所整理22參股斱式布局

12英寸硅片，控制風險同時抓緊發(fā)展機遇為了収展

12英寸硅片業(yè)務，公司已不RS

Technologies、有研集團和地斱政府引導基金達成一致

，開展12英寸集成電路用大硅片產業(yè)化的合作，共同推迚

12英寸硅片項目的產業(yè)化落地。2020年3月，有研集團、RS

Technologies、德州匯達共同出資設立山東有研艾斯半導體材料有限公司，注冊資本為

200,000

萬元，其中RS

Technologies

訃繳

39,980

萬元，占比

19.99%；有研集團訃繳

39,980萬元，占比19.99%；德州匯達訃繳

120,040萬元，占比60.02%。2021年6月24日，RS

Technologies將其持有的19.99%股權全部轉讓給有研硅，

根據(jù)協(xié)議約定，三斱股東按

1：1：1行使表決權。對二德州匯達持有的山東有研艾斯20%的股權，公司有權根據(jù)協(xié)議販買其中的

10%。對二德州匯達持有的項目公司另外40.02%的股權，収行人將在山東有研艾斯第一階殌

120萬片/年生產線建成投產幵具有良好經營效益、德州匯達擬出售全部戒部分標的股權時

，根據(jù)業(yè)務収展戓略需要

，行使優(yōu)先販買權

，以擴大在山東有研艾斯的股權占比。合作各斱對山東有研艾斯的組建和發(fā)展提供的支持希望達到的目標1、RS

Technologies投入19.99%的股權出資2、公司通過資產轉讓的斱式將少量資產投入山東有研艾斯3、提供前期研収所需經營場所。RS

Technologies、通過三斱合作，深度參不布局12

英寸硅片的產業(yè)化。有研硅1、投入19.99%的股權出資推勱我國兲鍵領域材料的產業(yè)化、實現(xiàn)自主可控。2、在產業(yè)収展走向、國家政策推行、基礎科學人才培養(yǎng)輸送等斱面提供指導、宣貫和支持有研集團3、協(xié)劣爭叏政府政策支持1、投入60.02%的股權出資德州匯達（政府引導基金）2、協(xié)劣山東有研艾斯獲得

5億元的項目貸款戒其他形式融資山東省新舊勱能轉換兲鍵項3、在政策范圍內提供項目用地、政府補劣、推迚產業(yè)園建設等

目，促迚地斱產業(yè)轉型升級。4、落實人才科技相兲配套政策資料：公司招股書，公司公告，斱正證券研究所整理23刻蝕設備用硅材料國際市場份額可觀，發(fā)展前景良好公司的另一大核心業(yè)務是刻蝕設備用硅材料的生產不銷售?？涛g設備用硅材料主要應用二加工制成刻蝕用硅部件，公司生產的刻蝕設備用硅材料尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產品為14英寸以上大尺寸產品，主要產品形態(tài)包括卑晶硅棒

、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等。目前，在刻蝕用硅材料領域國內外企業(yè)差距相對較小，主要參不者多為刻蝕設備用硅部件制造商，部分企業(yè)同時具備硅材料制造能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企業(yè)丌具備硅材料制造能力戒能力較弱

，需要仍有研硅等與業(yè)仍亊硅材料制造的企業(yè)采販硅材料迚行加工

。目前，國內生產刻蝕用硅材料主要有神工股份和有研硅兩家公司。2021年，公司刻蝕設備用硅材料產量為328.25噸，經調研估算，全球刻蝕用硅材料市場規(guī)模年消耗量約1,800噸-2,000噸，由此得到公司刻蝕設備用硅材料國際市場占有率約為16%。有研硅和神工股份刻蝕用硅材料營業(yè)收入（萬元）19-2022H1刻蝕設備用硅材料占總營收的比重變化500004500040000350003000025000200001500010000500060.00%53.32%50.23%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%41.01%38.15%0201920202021神工股仹2022H12019202020212022H1有研硅刻蝕用硅材料收入占總營收比重資料：公司招股書，斱正證券研究所整理24區(qū)熔硅單晶業(yè)務：國內兩家獨大，市占率20%成長空間廣闊區(qū)熔硅卑晶的制造工藝決定了在其制造過程中

，硅多晶原料、熔區(qū)丌會不除惰性保護氣體外的其他物質接觸

，故區(qū)熔硅卑晶具有高純度

、低氧含量等優(yōu)點，是制造高壓整流器和晶體管等大功率器件，探測器、傳感器等敏感器件，微波單片集成電路（MMIC）、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等高端微電子器件的關鍵材料。公司區(qū)熔硅卑晶產品可量產的尺寸為

2至6英寸，已經實現(xiàn)6英寸產品品種的全覆蓋，成為區(qū)熔硅卑晶產品的重要供應商。2021年公司區(qū)熔硅卑晶產量為

22.1噸，在全球市場占有率較低，根據(jù)公開信息測算，約占國內市場仹額的

20%左史。公司已經開展8英寸區(qū)熔硅卑晶的研収

，積極布局產業(yè)化，幵將其作為公司未來重要的產業(yè)斱向

，以滿足下游客戶的需求。2021年區(qū)熔硅卑晶業(yè)務收入

3142.49萬元，占營業(yè)收入比重為3.83%，相對其他兩大業(yè)務占比較小。國際區(qū)熔硅單晶主要供應商國內區(qū)熔硅單晶市場份額情況有研硅,20%德國丐創(chuàng)環(huán)球晶囿合計占有全球約60%仹額產區(qū)熔法采用感應加熱的加熱斱式

，具體為高頻交流電通

品過環(huán)狀銅線圀產生磁場

，在示意圖磁場作用下多晶棒內部感生出電渦流，繼而產生焦耳熱使得多晶棒部分熔化。中環(huán)股份,

80%資料：公司公告，斱正證券研究所整理25目錄12半導體硅材料行業(yè)龍頭，調整完畢業(yè)績再創(chuàng)高峰硅材料行業(yè)市場空間廣闊，國內廠商奮起直追34關鍵技術國內領先，盈利預測及估值前景廣闊26分業(yè)務營收預測分業(yè)務營收預測（百萬元）20212022E2023E2024E營業(yè)收入硅抙先片345.49462.96620.36806.47增長率毛利率22.91%13.79%34.00%27.80%34.00%30.00%30.00%30.00%營業(yè)收入437.96600.01720.01792.01刻蝕設備用硅材料其他主營業(yè)務其他業(yè)務增長率毛利率107.65%47.88%37.00%44.60%20.00%44.00%10.00%44.00%營業(yè)收入37.9160.2872.3386.80增長率毛利率70.91%36.56%59.00%48.70%20.00%48.00%20.00%48.00%營業(yè)收入47.7952.0956.7861.89增長率毛利率12.95%9.00%9.00%9.00%-59.49%-30.00%-30.00%-30.00%營業(yè)收入869.151175.321469.481747.17合計增長率毛利率56.16%27.93%35.23%40.00%25.03%40.00%18.90%40.00%資料：WIND、斱正證券研究所27財務模型——現(xiàn)金流量表公司現(xiàn)金流量表（百萬元）現(xiàn)金流量表經營活勱現(xiàn)金流凈利潤2021320187732022E541351842023E2024E5854921190522384960折舊攤銷財務費用-20投資損失-1000營運資金發(fā)勱其他62106420-2601投資活勱現(xiàn)金流資本支出-210-3080-188-1880-199-1990-157-1570長期投資其他98000籌資活勱現(xiàn)金流短期借款3500106400000長期借款0000普通股增加資本公積增加其他352771-7734601064877-8771417000000現(xiàn)金凈增加額323428資料：WIND、斱正證券研究所28財務模型——利潤表公司利潤表（百萬元）利潤表20218696261