盛景微-市場前景及投資研究報告-國內(nèi)專用電子控制模塊龍頭

2023

年

12

月

30

日計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)盛景微：國內(nèi)爆破專用電子控制模塊龍頭投資價值研究報告公允價值區(qū)間（6~12

月遠期）盛景微是爆破專用電子控制模塊的龍頭企業(yè)。公司主營工業(yè)電子雷管核心控制

31.65~35.60

億元組件、起爆控制器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括電子控制模塊、起爆控制器、放大器等，廣泛應用于礦山開采、水利水電、交通建設、城市改造、地質(zhì)勘探等領域。公司目前已掌握多項核心技術(shù)，構(gòu)建了具有超低功耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、抗高沖擊與干擾等競爭優(yōu)勢較強的開發(fā)平臺。公司積極開展信號鏈模擬芯片研發(fā)，形成了規(guī)格多樣的放大器產(chǎn)品，可廣泛應用于工控、新能源、汽車、通信及消費電子等領域。2023

年前三季度，經(jīng)審閱公司實現(xiàn)收入5.4

億元，同比增長

13.6%；歸母凈利潤

1.2

億元，同比增長

8.2%。電子雷管快速發(fā)展帶動電子控制模塊市場擴容。近年來，由于民爆行業(yè)轉(zhuǎn)型升級與國家政策的大力支持，嵌入電子控制模塊的電子雷管滿足企業(yè)對于安全、精準、高效爆破的需求，市場蓬勃發(fā)展，大量替代傳統(tǒng)工業(yè)雷管，同時拉動電子控制模塊市場的快速增長：嵌套電子控制模塊的電子雷管產(chǎn)量從

2018

年的計劃發(fā)行數(shù)量0.16

億發(fā)增長至

2022

年的

3.44

億發(fā)，電子雷管替代率亦在逐年提升，在2022

年達到了

42.73%的替代率，在爆破領域的應用市場十分廣闊。發(fā)行股本（億股）0.251.01發(fā)行后總股本（億股）公司為國內(nèi)電子控制模塊龍頭企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)領先。2023

年上半年，公司的電

資料子控制模塊產(chǎn)品在爆破領域的市場占有率

23.1%，是爆破專用電子控制模塊市場的龍頭企業(yè)。且公司基于核心技術(shù)構(gòu)建了具有超低能耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、：公司招股說明書計劃發(fā)行后股東構(gòu)成抗沖擊與抗干擾等特點的產(chǎn)品開發(fā)平臺，在技術(shù)上領先同類企業(yè)。同時公司建立了嚴格的質(zhì)量管理體系，保證產(chǎn)品的質(zhì)量水準。依靠自身的品牌優(yōu)勢和產(chǎn)品優(yōu)勢，盛景微有穩(wěn)定的原材料供應商和優(yōu)質(zhì)的合作客戶，為其在未來的發(fā)展提供了有力的保障。社會公眾持股比例（%）非社會公眾持股比例（%）25%75%資料：公司招股說明書盈利預測、估值與評級：我們預測公司

23-25

年凈利潤分別為

1.61/1.88/2.05億元，對應

EPS(按發(fā)行后股本)為

1.60/1.87/2.03

元/股。綜合絕對估值與相對估值的結(jié)果，我們認為盛景微上市后公允價值區(qū)間

31.65~35.60

億元，對應每股估值區(qū)間為

31.44~35.36

元。對應

22

年扣非歸母凈利潤

PE

區(qū)間為

18~21X,特別提示本報告僅供參考，可能會因使用的假設條件、估值方法不同而與光大證券其他業(yè)務部門意見不一致。投資者不應視本報告為作出投資決策的唯一對應

22

年歸母凈利潤

PE

為

17~19X。根據(jù)我們的盈利預測，我們預計公司

因素，應自主作出投資決策并自行承擔投資風險。2023

年歸母凈利潤為

1.61

億元，則對應

23

年歸母凈利潤

PE

為

20~22X；預計公司

2024

年歸母凈利潤為

1.88

億元，則對應

24

年歸母凈利潤

PE

為17~19X，中證指數(shù)（C39

計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)）近一個月靜態(tài)平均市盈率為

32

倍（2023/12/28）。風險提示：關鍵假設發(fā)生變化導致公司盈利預測和估值結(jié)論變動風險；市場空間風險；客戶集中風險；原材料供應風險；新應用領域拓展失敗風險；供應商集中風險；經(jīng)營風險；產(chǎn)品相對單一風險；技術(shù)人才流失風險；下游客戶進入公司所處行業(yè)的風險等。公司盈利預測簡表指標202135620227712023E7862024E9002025E1,000營業(yè)收入（百萬元）營業(yè)收入增長率凈利潤（百萬元）凈利潤增長率68.66%88116.79%1852.03%16114.41%18811.15%20538.83%1.16111.56%2.45-12.92%1.6016.86%1.878.72%2.03EPS（元）ROE（歸屬母公司)（攤?。?5.85%35.13%12.22%12.63%12.21%資料：公司招股說明書，光大證券研究所預測。注：2021-2022

年股本按

0.755

億股計算，2023-2025

年股本按本次IPO

發(fā)行后的預計總股本

1.01

億股計算。-1-證券研究報告目錄1、

盛景微：國內(nèi)爆破專用電子控制模塊的市場龍頭企業(yè)

........................................................

51.1、

盛景微：電子控制模塊龍頭企業(yè)............................................................................................................

51.2、

核心研發(fā)團隊經(jīng)驗豐富，擁有持續(xù)創(chuàng)新能力..........................................................................................

51.3、

股東結(jié)構(gòu)：張永剛、殷婷為實控人，格力集團參股...............................................................................

71.4、

自研芯片深耕爆破模塊產(chǎn)品，收購上海先積進軍放大器市場

................................................................

81.4.1、

電子控制模塊、起爆控制器：電子雷管的核心組件

..........................................................................

91.4.2、

放大器：積極拓展新業(yè)務領域

...........................................................................................................

91.5、

核心技術(shù)多樣，在研項目眾多..............................................................................................................

111.5.1、

核心技術(shù)多樣，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新..................................................................................................

111.5.2、

在研項目眾多，后續(xù)動力十足

.........................................................................................................

121.6、

財務分析：電子控制模塊貢獻主要營收，業(yè)績穩(wěn)步增長

.....................................................................

152、

電子元器件發(fā)展迅速，電子雷管帶動電子控制模塊市場日益壯大......................................172.1、

電子元器件行業(yè)快速發(fā)展，增長速度迅猛

...........................................................................................

172.2、

電子控制模塊：電子雷管的核心組件...................................................................................................

182.3、

信號鏈模擬芯片自給率低，帶來新機遇

................................................................................

213、

公司競爭優(yōu)勢明顯，占據(jù)市場龍頭地位............................................................................213.1、

市占率高，為業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)

.................................................................................................................

213.2、

產(chǎn)品應用場景特殊，高技術(shù)實力保證產(chǎn)品安全可靠.............................................................................

223.3、

質(zhì)量管理優(yōu)勢突出，良好知名度打造品牌與客戶資源優(yōu)勢..................................................................

243.4、

募投加碼公司主營業(yè)務，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)........................................................................................

254、

關鍵假設及盈利預測

.......................................................................................................275、

估值方法和結(jié)論

..............................................................................................................305.1、

相對估值

..............................................................................................................................................

305.1.1、

估值方法選取...................................................................................................................................

305.1.2、

與可比公司比較

...............................................................................................................................

305.1.3、

相對估值結(jié)論...................................................................................................................................

355.2、

絕對估值

..............................................................................................................................................

355.2.1、關于基本假設的幾點說明

.................................................................................................................

355.2.2、絕對估值結(jié)論....................................................................................................................................

385.3、

估值結(jié)論

..............................................................................................................................................

386、

風險分析.........................................................................................................................396.1、

關鍵假設發(fā)生變化導致公司盈利預測和估值結(jié)論變動的風險

..............................................................

396.2、

市場空間風險

.......................................................................................................................................

406.3、

客戶集中風險

.......................................................................................................................................

406.4、

原材料供應風險

...................................................................................................................................

406.5、

新應用領域拓展失敗的風險

.................................................................................................................

406.6、

供應商集中風險

...................................................................................................................................

416.7、

經(jīng)營風險

..............................................................................................................................................

416.8、

產(chǎn)品相對單一風險................................................................................................................................

416.9、

技術(shù)人才流失的風險

............................................................................................................................

426.10、

下游客戶進入公司所處行業(yè)的風險.................................................................................................

42-2-證券研究報告圖目錄圖

1：盛景微發(fā)展歷程

........................................................................................................................................

5圖

2：2020-2022

年盛景微研發(fā)人員結(jié)構(gòu).............................................................................................................

7圖

3：2020-2022

年公司分業(yè)務研發(fā)費用率

.........................................................................................................

7圖

4：盛景微與可比公司研發(fā)人員、無錫市平均薪酬（萬元/人）對比

..............................................................

7圖

5：盛景微股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2023

年

11

月20

日）

...........................................................................................

8圖

6：公司產(chǎn)品應用場景.....................................................................................................................................

8圖

7：電子控制模塊產(chǎn)品圖.................................................................................................................................

9圖

8：電子控制模塊在電子雷管的位置...............................................................................................................

9圖

9：放大器產(chǎn)品圖..........................................................................................................................................

10圖

10：公司放大器工藝流程圖

.........................................................................................................................

10圖

11：2020-2023H1

盛景微主營業(yè)務收入、歸母凈利潤及其增長率

................................................................

15圖

12：2023H1

盛景微主營業(yè)務收入構(gòu)成

.........................................................................................................

15圖

13：2019-2023H1

盛景微銷售費用及其同比.................................................................................................

16圖

14：2019-2023H1

盛景微管理費用及其同比.................................................................................................

16圖

15：2019-2023H1

盛景微研發(fā)費用及其同比.................................................................................................

16圖

16：2019-2023H1

盛景微財務費用

...............................................................................................................

16圖

17：電子元器件所屬產(chǎn)業(yè)鏈

.........................................................................................................................

17圖

18：2015-2022

年我國電子元器件市場銷售額及同比...................................................................................

17圖

19：2020

年中國電子元器件細分市場銷售占比............................................................................................

17圖

20：電子控制模塊各組成部分及相應功能....................................................................................................

18圖

21：電子控制模塊產(chǎn)業(yè)鏈圖

.........................................................................................................................

19圖

22：2015-2022

年我國電子雷管產(chǎn)量及同比..................................................................................................

20圖

23：2022

年我國電子雷管企業(yè)電子雷管產(chǎn)量占比........................................................................................

20圖

24：2016-2023

年全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模（億美元）

....................................................................

21圖

25：2020-2023H1

年全國電子雷管總產(chǎn)量、盛景微電子控制模塊銷售量及市占率

......................................

22圖

26：四川眉山洪雅芒硝起爆示例

..................................................................................................................

23圖

27：ISO9001

質(zhì)量管理體系認證證書............................................................................................................

25圖

28：盛景微合作客戶

....................................................................................................................................

25圖

29：2022

年盛景微主要客戶營收占比

..........................................................................................................

25表目錄表

1：部分高管及核心技術(shù)骨干簡介

..................................................................................................................

6表

2：公司電子控制模塊產(chǎn)品情況......................................................................................................................

9表

3：上海先積部分放大器產(chǎn)品介紹

................................................................................................................

10表

4：盛景微主要核心技術(shù)...............................................................................................................................

11表

5：盛景微在研項目進展...............................................................................................................................

12表

6：電子雷管與傳統(tǒng)工業(yè)雷管的對比.............................................................................................................

18表

7：電子控制模塊應用領域

...........................................................................................................................

20-3-證券研究報告表

8：電子控制模塊行業(yè)主要公司簡介.............................................................................................................

22表

9：盛景微發(fā)明專利（截至2023

年

11

月20

日）

.........................................................................................

23表

10：募集資金投資項目概況（單位：萬元）................................................................................................

25表

11：盛景微營收預測.....................................................................................................................................

28表

12：公司與可比公司基本情況比較...............................................................................................................

30表

13：公司與可比公司營收規(guī)模比較...............................................................................................................

31表

14：公司與可比公司毛利率比較

..................................................................................................................

31表

15：盛景微電子控制模塊產(chǎn)品與力芯微智能組網(wǎng)延時管理單元產(chǎn)品的毛利率對比......................................

32表

16：盛景微放大器產(chǎn)品與同行業(yè)可比公司信號鏈類產(chǎn)品的毛利率對比........................................................

32表

17：公司與可比公司銷售費用率比較...........................................................................................................

32表

18：公司與可比公司管理費用率比較...........................................................................................................

32表

19：公司與可比公司研發(fā)費用率比較...........................................................................................................

33表

20：公司與可比公司流動比率（倍）比較....................................................................................................

33表

21：公司與可比公司速動比率（倍）比較....................................................................................................

34表

22：公司與可比公司資產(chǎn)負債比率比較

.......................................................................................................

34表

23：盛景微與可比公司營收（億元）、歸母凈利潤（億元）及其CAGR

比較..............................................

34表

24：可比公司PE

比較

..................................................................................................................................

35表

25：絕對估值核心假設表

.............................................................................................................................

36表

26：盛景微近三年有息負債率情況...............................................................................................................

36表

27：第一階段預測........................................................................................................................................

37表

28：第二階段預測........................................................................................................................................

37表

29：現(xiàn)金流折現(xiàn)及估值表

.............................................................................................................................

37表

30：敏感性分析表（單位：元/股）..............................................................................................................

38表

31：絕對估值法結(jié)果表（單位：元/股）

......................................................................................................

38表

32：收入、成本變動對毛利率的影響（2023E）..........................................................................................

39表

33：收入、成本變動對歸屬母公司凈利潤的影響（絕對額2023E單位：百萬元）

.....................................

39表

34：收入、成本變動對歸屬母公司凈利潤的影響（百分比，2023E）

.........................................................

39表

35：收入、成本變動對EPS

的影響（單位：元，2023E）...........................................................................

39-4-證券研究報告1、

盛景微：國內(nèi)爆破專用電子控制模塊的市場龍頭企業(yè)1.1、

盛景微：電子控制模塊龍頭企業(yè)無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”或“盛景微”）于

2016

年

4月成立于無錫市新吳區(qū)，是一家依托自主設計的集成電路，從事工業(yè)電子雷管核心控制組件、起爆控制器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要的產(chǎn)品包括電子控制模塊、起爆控制器、放大器等，廣泛應用于多個省市地區(qū)，涵蓋了礦山開采、水利水電、交通建設、城市改造、地質(zhì)勘探等領域。圖

1：盛景微發(fā)展歷程資料：公司官網(wǎng)、公司招股說明書，光大證券研究所整理依托出色的技術(shù)實力與大量的工程驗證，公司主要的產(chǎn)品在安全性、可靠性、抗沖擊與干擾能力、爆破效率等方面形成了競爭優(yōu)勢，可應用于-40℃~+85℃的寬溫環(huán)境、高過載沖擊和電磁干擾環(huán)境下的地下小斷面金屬礦爆破、對可靠性要求較高的大型拋擲爆破、大規(guī)模拆除爆破等特殊領域。公司在業(yè)界形成了良好的市場口碑，與雅化集團、壺化股份、海峽科化、西安慶華、宜賓威力、前進民爆等多家民爆行業(yè)知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系，并得到了廣泛認可。1.2、

核心研發(fā)團隊經(jīng)驗豐富，擁有持續(xù)創(chuàng)新能力公司高度重視研發(fā)技術(shù)，目前已掌握一系列核心技術(shù)。公司始終將研發(fā)作為企業(yè)經(jīng)營活動的核心，根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展、下游終端需求變化、新應用場景的特點等，一方面，結(jié)合客戶需求持續(xù)提升現(xiàn)有產(chǎn)品的安全性、可靠性等性能，保持產(chǎn)品的市場競爭力；另一方面，圍繞業(yè)務發(fā)展目標，公司基于現(xiàn)有的技術(shù)平臺，進行新技術(shù)、新產(chǎn)品的研究開發(fā)，不斷擴大核心技術(shù)的應用領域，保障未來可持續(xù)發(fā)展。自成立以來，公司一直從事電子控制模塊及起爆控制器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，公司抓住了我國電子雷管市場快速發(fā)展的機遇，在電子控制模塊、起爆控制器等產(chǎn)品上有先發(fā)優(yōu)勢，研發(fā)實力在大量的工程應用中不斷提升。公司具備獨立的芯片設計能力和實際工程應用技術(shù)背景，兼具高水平芯片設計能力與電子控制模塊設計能力，公司擁有能夠?qū)煞N能力相互融合運用的核心技術(shù)團隊。-5-證券研究報告核心技術(shù)骨干中，多名研發(fā)團隊成員畢業(yè)于西安電子科技大學、南京理工大學、北京航空航天大學、西南交通大學等一流院校，均在業(yè)內(nèi)有多年研發(fā)工作經(jīng)驗，在電子元器件行業(yè)內(nèi)具有較大的影響力。董事長張永剛畢業(yè)于西安電子科技大學微電子學與固體電子學專業(yè)，歷任中國電子科技集團無錫第

58

研究所芯片設計工程師、飛思卡爾半導體（中國）有限公司芯片設計資深工程師、中科芯集成電路有限公司（后更名為“中科芯集成電路股份有限公司”）民爆事業(yè)部部長、中國工程物理研究院電子工程研究所芯片設計工程師、四川久安芯電子科技有限公司副總經(jīng)理、無錫雷芯科電子科技有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理?？偣こ處熩w先鋒畢業(yè)于中國工程物理研究院通訊與信息系統(tǒng)專業(yè)，曾裝備部西安衛(wèi)星測控中心工程師、中國工程物理研究院電子工程研究所傳感器電路設計副研究員、四川久安芯電子科技有限公司技術(shù)部長、副總經(jīng)理、董事。獨立董事黃寅生畢業(yè)于南京理工大學軍事化學與煙火技術(shù)專業(yè)，博士研究生學歷。歷任煤炭科學研究總院爆破技術(shù)研究所工程師、南京理工大學副教授、教授、博士生導師、國防科學技術(shù)工業(yè)民用爆破器材研究所總工程師、江蘇南理工春雷爆破工程有限公司董事、江西新余國科科技股份有限公司獨立董事。芯片設計工程師陶永斌畢業(yè)于北京航空航天大學電子信息工程專業(yè)，曾任無錫微電子研究所工程師、美新半導體有限責任公司高級工程師、新納傳感系統(tǒng)有限責任公司高級工程師。芯片部經(jīng)理李彥銘畢業(yè)于西南交通大學通信工程專業(yè)，曾任中國電子科技集團無錫第

58

研究所芯片研發(fā)助理工程師、無錫愛芯科微電子有限公司芯片研發(fā)項目經(jīng)理、無錫晶源微電子有限公司部門經(jīng)理、無錫頤鼎科技有限公司芯片研發(fā)技術(shù)總監(jiān)。表

1：部分高管及核心技術(shù)骨干簡介姓名職務其他公司工作經(jīng)驗中國電子科技集團第

58

研究所、飛思卡爾半導體（中國）有限公司、中科芯集成電路有限公司、中國工程物理研究院電子工程研究所、四川久安芯電子科技有限公司、無錫雷芯科電子科技有限公司張永剛董事長、總經(jīng)理董事、副總經(jīng)理、總工程師總裝備部西安衛(wèi)星測控中心、中國工程物理研究所電子工程研究所、四川久安芯電子科技有限公司趙先鋒黃寅生陶永斌李彥銘煤炭科學研究總院爆破技術(shù)研究所、南京理工大學、國防科學技術(shù)工業(yè)民用爆破器材研究所、江蘇南理工春雷爆破工程有限公司、江西新余科技股份有限公司獨立董事無錫微電子研究所、美新半導體有限責任公司、新納傳感系統(tǒng)有限責任公司芯片設計工程師、監(jiān)事芯片部經(jīng)理、監(jiān)事中國電子科技集團無錫第

58

研究所、無錫愛芯科微電子有限公司、無錫晶源微電子有限公司、無錫錫頤鼎科技有限公司資料：公司招股說明書，光大證券研究所整理公司研發(fā)人員快速增長，放大器研發(fā)投入力度加大。2020

年至

2022

年，公司平均研發(fā)人員數(shù)量由

29.5

人增長至

96

人。分業(yè)務來看，電子控制模塊研發(fā)費用率維持在較低水平，起爆控制器業(yè)務研發(fā)費用率近年有所降低，而放大器業(yè)務的研發(fā)費用率則快速增長，由

2021

年的

43.80%增長至

2022

年的

69.78%。-6-證券研究報告圖

2：2020-2022

年盛景微研發(fā)人員結(jié)構(gòu)圖

3：2020-2022

年公司分業(yè)務研發(fā)費用率資料：公司招股說明書，光大證券研究所。注：平均人數(shù)=（年初人數(shù)+年末人數(shù)）資料：公司招股說明書，光大證券研究所。注：分業(yè)務研發(fā)費用率=當年該業(yè)務研發(fā)費/2。用/當年該業(yè)務營收研發(fā)人員薪酬逐年增長，激勵員工進行技術(shù)創(chuàng)新。2020

年，盛景微研發(fā)項目逐漸增加，研發(fā)團隊逐步擴大，導致研發(fā)人員的薪酬總額逐年上升。同時由于公司業(yè)績增長，對研發(fā)人員進行漲薪，研發(fā)人員整體平均薪酬有所增加。圖

4：盛景微與可比公司研發(fā)人員、無錫市平均薪酬（萬元/人）對比資料：公司招股說明書，光大證券研究所整理。注：無錫地區(qū)平均年薪于無錫市統(tǒng)計局公布的歷年城鎮(zhèn)單位職工年平均工資；1.3、

股東結(jié)構(gòu)：張永剛、殷婷為實控人，格力集團參股截至

2023

年

11

月

20

日，張永剛直接持有公司

37.32%股權(quán)，通過擔任無錫九安芯執(zhí)行事務合伙人控制公司

11.53%的股權(quán)，系公司控股股東。殷婷系張永剛配偶，通過無錫九安芯間接持有公司

5.13%的股權(quán)。格力集團旗下格力金投通過參投的富海新材二期基金參股盛景微：2018

年

10月，格力金投出資

4000

萬，參股盛景微。-7-證券研究報告圖

5：盛景微股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至

2023

年

11

月

20

日）資料：公司招股說明書，光大證券研究所整理1.4、

自研芯片深耕爆破模塊產(chǎn)品，收購上海先積進軍放大器市場公司主要產(chǎn)品包括電子控制模塊、起爆控制器、放大器等。公司多年來依托自研數(shù)模混合芯片，結(jié)合不同應用場景特點進行專用模塊開發(fā)，在高低壓超低功耗芯片設計、主從級聯(lián)網(wǎng)絡、抗沖擊與干擾等方面形成了核心技術(shù)，形成了爆破專用電子控制模塊、起爆控制器等主要產(chǎn)品。2021

年，公司通過收購上海先積集成電路有限公司（以下簡稱“上海先積”）進入信號鏈模擬芯片領域，開始提供放大器系列產(chǎn)品。電子控制模塊和起爆控制器與爆破領域息息相關，二者配套使用，是電子雷管起爆系統(tǒng)的關鍵組成部分。而放大器主要應用于工業(yè)控制、新能源、汽車、通信及消費電子領域。具體應用領域如下圖所示：圖

6：公司產(chǎn)品應用場景資料：公司招股說明書，光大證券研究所-8-證券研究報告1.4.1、電子控制模塊、起爆控制器：電子雷管的核心組件電子控制模塊是電子雷管的核心組件，可執(zhí)行精準延時、可靠通信、身份識別、狀態(tài)檢測、起爆控制等多種指令。起爆時，電子控制模塊內(nèi)置的芯片接收到指令并通過身份識別后，按照指令進行高精度延期，延期結(jié)束后控制電子開關導通，儲能元器件的能量通過開關元器件釋放至點火元器件上完成電子雷管的起爆。起爆控制器一般與電子控制模塊配套使用，主要通過與爆破網(wǎng)絡中的每發(fā)電子雷管進行通訊，實現(xiàn)對電子雷管的授權(quán)管理、信息采集、爆破參數(shù)設定、狀態(tài)檢測、故障定位、授時起爆，并在爆破完成后上傳爆破數(shù)據(jù)。圖

8：電子控制模塊在電子雷管的位置圖

7：電子控制模塊產(chǎn)品圖資料：公司招股說明書，光大證券研究所資料：公司招股說明書，光大證券研究所電子雷管的應用環(huán)境復雜惡劣，可能面臨高溫、低溫、高壓或復雜地質(zhì)環(huán)境，爆破過程會產(chǎn)生強烈的過載沖擊和電磁干擾，對電子控制模塊的安全性、可靠性、抗沖擊與干擾能力都有較高的要求。公司基于多年的技術(shù)積累與大量工程應用，開發(fā)了高安全性、高可靠性、抗沖擊與抗干擾能力強、爆破效率高的電子控制模塊，可應用于-40℃~+85℃的寬溫環(huán)境、高過載沖擊和電磁干擾環(huán)境下的地下小斷面金屬礦爆破、對可靠性要求較高的大型拋擲爆破、大規(guī)模拆除爆破等特殊領域。表

2：公司電子控制模塊產(chǎn)品情況產(chǎn)品類型隧道抗振型（小斷面）高端型地表型（固鋁模塊）HW-P-GS-X1/煤礦許用型ECMHW-M-TB-Y1/100-B-FBH200HW-S-TP-X1/16000-B-ZHW-S-TP-X1/5000-B-ZHW-N-TP-X1/16000-B-Z產(chǎn)品名稱16000-B-Z地表中深孔地表中深孔地表中深孔地表中深孔井下煤礦工作溫度：-20℃~+40℃隧道隧道隧道使用環(huán)境地下小斷面、基樁大型拋擲爆破工作溫度：-40℃~+105℃存儲期：3

年地下小斷面、基樁工作溫度：-40℃~+85℃存儲期：2

年地下小斷面、基樁工作溫度：-40℃~+85℃存儲期：2

年工作溫度：-40℃~+85℃存儲期：18

個月存儲期：2

年資料：公司招股說明書，光大證券研究所1.4.2、放大器：積極拓展新業(yè)務領域2021

年，公司通過收購上海先積，進入信號鏈模擬芯片領域，開始提供放大器系列產(chǎn)品。放大器是具有高放大倍數(shù)的電路單元，主要發(fā)揮模擬信號放大、濾波、緩沖和電平轉(zhuǎn)換等作用。放大器的應用領域廣泛，可覆蓋工業(yè)控制、新能源、汽車、通信及消費電子等領域。2021-2022

年，公司已開發(fā)形成通用型放-9-證券研究報告大器、低噪聲放大器、精密運算放大器、零漂移放大器、納安放大器、電流檢測放大器及比較器等規(guī)格多樣的產(chǎn)品系列。公司放大器的生產(chǎn)模式為“自主設計+委托加工”，公司自主完成芯片設計，從晶圓制造企業(yè)采購晶圓后，將封裝測試等芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給外部供應商完成。圖

10：公司放大器工藝流程圖圖

9：放大器產(chǎn)品圖資料：上海先積官網(wǎng)，光大證券研究所資料：公司招股說明書，光大證券研究所表

3：上海先積部分放大器產(chǎn)品介紹產(chǎn)品類型產(chǎn)品名稱產(chǎn)品介紹實現(xiàn)高

DC

精度和

AC

性能，以低失調(diào)和精度性能來提高應用電路的

DC

精度；低噪聲特性可實現(xiàn)更低的失真和更高的性能，處理并獲得具有高

AC

性能的更快信號；高轉(zhuǎn)速和寬帶寬——處理和獲取更快的信號，具有高交流性能，在不影響性能的情況下降低系統(tǒng)功耗；Ultra-low

power：在不影響性能的情況下顯著降低系統(tǒng)功耗；精密運算放大器Lowoffset：以低失調(diào)和精度性能來提高應用電路的

DC

精度；通用運算放大器EMIharderned：具有更佳

EMI

抑制性能的高可靠性放大器，適用于高達

30MHz

敏感電路；Smallfootprint：以節(jié)省空間的小型化封裝尺寸縮小用戶應用線路板面積；Costoptimized:為關注成本的系統(tǒng)應用提供出色的性價比；采用專利技術(shù)和優(yōu)化的電路拓撲結(jié)構(gòu)，具有極低的失調(diào)電壓、溫漂系數(shù)以及電壓噪聲；具備極高的開環(huán)增益、

CMRR

和

PSRR，實現(xiàn)了傳感器信號調(diào)理所需的高精度水平；Linearin

專利的連續(xù)共模反饋控制使這些器件具有業(yè)界最快的階躍響應，并有效降低了信號輸出的差錯；零漂移運算放大器納安運算放大器內(nèi)有技術(shù)的高性能時序電路，可確保該器件的持久穩(wěn)定運行。運算放大器利用超低功耗放大器延長系統(tǒng)使用壽命，無需更換電池或充電；每通道功耗<1μA，最大限度地延長電池壽命，實現(xiàn)高

DC

精度和

AC

性能，同時仍然只消耗極低功耗以節(jié)省空間的小型化封裝尺寸縮小用戶應用線路板面積；Nanopower

:每通道功耗<1μA，最大限度地延長電池壽命；Precision:實現(xiàn)高

DC

精度和

AC

性能，同時仍然只消耗極低功耗；Smallfootprint:以節(jié)省空間的小型化封裝尺寸縮小用戶應用線路板面積；Costoptimized:為關注成本的系統(tǒng)應用提供出色的性價比；低噪聲-實現(xiàn)更低的失真和更高的性能與超低噪聲放大器；超低功耗運算放大器低

THD+N—實現(xiàn)“無損”信號；低功率——在不影響性能的情況下降低系統(tǒng)功率；低噪聲運算放大器零漂移檢流放大器高轉(zhuǎn)速和寬帶寬——處理和獲取更快的信號，具有高交流性能；占地面積小——縮小設計與節(jié)省空間的

IC

和封裝選項；成本優(yōu)化——為成本敏感的系統(tǒng)實現(xiàn)優(yōu)良的性價比；檢流放大器(CSA)通過監(jiān)測電池電流可以估算電池壽命、判斷系統(tǒng)的健康運行狀況，能夠在計算設備中幫助改善系統(tǒng)的電源管理架構(gòu)，還可用于監(jiān)測太陽能電池的功效；CSA還可提供過流保護，判別意外的故障條件，如開路、短路等；電流檢測放大器資料：上海先積官網(wǎng)，光大證券研究所整理-10-證券研究報告1.5、

核心技術(shù)多樣，在研項目眾多1.5.1、核心技術(shù)多樣，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，多款產(chǎn)品實現(xiàn)批量生產(chǎn)。經(jīng)過多年的研發(fā)創(chuàng)新，公司已經(jīng)掌握了一系列核心技術(shù)，主要應用于電子控制模塊、起爆控制器、放大器等多個產(chǎn)品，均處于大批量生產(chǎn)階段。其中，公司總工程師趙先鋒擁有

6

項發(fā)明專利、9

項實用新型專利、1

項外觀專利。盛景微及子公司累計擁有專利為45

項，其中發(fā)明專利

11

項，趙先鋒擁有的發(fā)明專利占到了一半以上。經(jīng)過

6

年多的研發(fā)創(chuàng)新，盛景微已經(jīng)掌握了高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術(shù)、高效和魯棒的通信校驗機制、采用擴展

Modbus

總線通信的主叢級聯(lián)網(wǎng)絡、抗高沖擊電子控制模塊設計技術(shù)、持續(xù)地具有穩(wěn)定的共模反饋電路的快速階躍響應放大器等在內(nèi)的多項核心技術(shù)。公司研發(fā)團隊通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，構(gòu)建了具有超低功耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、抗高沖擊與干擾等競爭優(yōu)勢較強的開發(fā)平臺。表

4：盛景微主要核心技術(shù)序號核心技術(shù)名稱技術(shù)技術(shù)應用產(chǎn)品技術(shù)先進性及具體表征1高低壓超低功耗

自主研發(fā)電子雷管芯片設電子控制模塊專用芯片（1）獨特超低功耗電路結(jié)構(gòu)設計，8V

功耗低至

6uA，20V功耗低至

10uA。該項指標遠優(yōu)于行業(yè)的

30~40uA功耗；（2）由該芯片實現(xiàn)的電子雷管單機組網(wǎng)

1,000

發(fā)，最大級聯(lián)組網(wǎng)10,000

發(fā)。該項指標優(yōu)于行業(yè)的

200~400

發(fā)組網(wǎng)能力。計技術(shù)234567高效、魯棒的通

自主研發(fā)信校驗機制電子控制模塊專用芯片（1）使用專用指令通訊處理技術(shù)，降低了誤碼率，實現(xiàn)了在復雜惡劣環(huán)境下的可靠通訊；（2）通過使用多相位電流調(diào)制/多閾值壓感解調(diào)技術(shù)，實現(xiàn)了對惡劣網(wǎng)絡環(huán)境下，信號頻移及幅值嚴重衰減下的有效采集；（3）通過采用高效低耗編碼校驗技術(shù)，避免了無效的時鐘空轉(zhuǎn)帶來的動態(tài)功耗損失，提高了系統(tǒng)的魯棒性。一種在高低壓數(shù)

自主研發(fā)模混合電路開發(fā)過程中的特殊工藝制程電子控制模塊專用芯片特殊工藝制程主要包括：結(jié)合電流檢測放大器需求改善的雙極器件；結(jié)合寬電壓范圍的應用改善的厚柵

MOS

器件；結(jié)合低功耗高速響應的應用改善的亞閾值

MOS

器件等；通過電路設計與以上特殊工藝制程相結(jié)合，在工作電流、工作電壓、抗干擾能力等方面達到行業(yè)先進水平。一種電子控制模

自主研發(fā)塊在高沖擊場景下的失效分析與改進方法電子控制模塊及其專用芯片電子控制模塊應用于爆破場景，對模塊及芯片的沖擊防護要求明顯高于普通集成電路。公司對失效樣品的分析方法，以及通過建模得到的設計、工藝抗高沖擊改進方法屬于公司特殊應用場景的專有技術(shù)。一種用于電子雷

自主研發(fā)管的電阻檢測系統(tǒng)及方法電子控制模塊及其專用芯片在整個模組加工過程中，要經(jīng)過多次的物理化學過程，模組所用到的電阻是精密且脆弱的。所以，在每道工序過程中都需要檢測電阻的狀態(tài)，以方便檢測模塊狀態(tài)以及整個加工工藝的狀態(tài)。該檢測方法提供了一種方便、快速、安全的檢測方式。先進性主要體現(xiàn)在，不需要其他外圍元件的配合，僅通過電路自身結(jié)構(gòu)和算法精確的檢測電阻。在主從網(wǎng)絡中自

自主研發(fā)動檢測下位機身份信息的方法和系統(tǒng)電子控制模塊及其專用芯片主從級聯(lián)網(wǎng)絡通信的特點是只有主機容許的時候，子機才能跟主機進行通信。該檢測方法，通過組網(wǎng)算法擬合，能夠從廣播通信中獲得子機有效信息，主要先進性表現(xiàn)在以下幾個方面：身份識別；范圍確認；危險剔除。采

用

擴

展Modbus總線通信的主從級聯(lián)網(wǎng)絡自主研發(fā)電子控制模塊及爆破系統(tǒng)（1）增加了時分復用（TDM）直流載波供電技術(shù)及多載波調(diào)頻技術(shù)，同時擴展了

Modbus

總線中子機配置規(guī)范，使得擴展的

Modbus

總線具備供電和通訊功能，且掛載子機數(shù)量超過1000

個；（2）根據(jù)擴展的

Modbus總線技術(shù)，結(jié)合應用需求研發(fā)了適用于主從（Master-Slave）級聯(lián)網(wǎng)絡的通信協(xié)議，在該主從級聯(lián)網(wǎng)絡中，主機具有供電/主控功能，子機具有永久獨立

ID

及加密方式。89抗高沖擊電子控

自主研發(fā)制模塊設計技術(shù)電子控制模塊電子控制模塊電子控制模塊（1）通過理論分析和實際工程驗證找出爆轟波高沖擊下的電子控制模塊電路和芯片失效機理，并針對失效機理對芯片結(jié)構(gòu)和模塊電路進行改進設計以達到抗高沖擊的效果；（2）能夠適用于

15cm~30cm

孔間距地下小斷面爆破，實現(xiàn)國內(nèi)全工況環(huán)境的爆破應用，已大規(guī)模應用于爆破工程。通訊線無極性且

在受讓取該通訊線無極性技術(shù)契合實際爆破現(xiàn)場的應用需求，大大提高了爆破現(xiàn)場的施工效率，且利用通訊線的抗直流、交流、ESD、高低壓沖擊技術(shù)可大大提升在工況復雜的爆破場景下電子控制模塊產(chǎn)品及起爆系統(tǒng)抗外界電磁干擾與靜電干擾的能力?？煽怪绷?、交流、ESD、高低壓沖擊技術(shù)得專利的基礎上更新迭代1011應用于煤礦許用

自主研發(fā)型控制模塊的雙(1)對煤礦許用型電子雷管的最長延期

130ms要求的多種管控機制與實現(xiàn)方式；(2)

對于模塊延時超差后模塊內(nèi)部能量釋放的多種管控機制與實現(xiàn)方式；(3)

對煤礦許用型電子雷管發(fā)火回路控制冗余設計從而提升整體產(chǎn)品的安全性。芯片設計技術(shù)門限寬頻度抗干

自主研發(fā)擾技術(shù)電子控制模塊和起爆控制器（1）結(jié)合調(diào)制/解調(diào)結(jié)構(gòu)、編碼校驗、超低功耗、總線技術(shù)等各項技術(shù)，達到了較高的抗干擾水平；（2）通訊母線為

1,000

米時，最大組網(wǎng)電子控制模塊

1,000

發(fā)；通訊母線為

3,000

米時，最大組網(wǎng)電子控制模塊

500

發(fā)；（3）適用于南方高溫潮濕環(huán)境、北方寒冷干燥環(huán)境、地下金屬礦采、磁鐵礦、水電站圍堰等爆破環(huán)境下作業(yè)。12起爆日志分析技

自主研發(fā)電子控制模塊和實現(xiàn)電子雷管起爆網(wǎng)絡狀態(tài)查詢、故障定位、參數(shù)查詢，有助于電子控制模塊質(zhì)量分析、雷管-11-證券研究報告術(shù)起爆控制器生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量追蹤和爆破用戶問題定位及解決。1314電子控制模塊全

自主研發(fā)壽命周期質(zhì)量追溯技術(shù)電子控制模塊、起爆控制器和測試設備（1）通過云平臺數(shù)據(jù)智能分析，高效攔截生產(chǎn)工藝異常，有效提高產(chǎn)品出廠質(zhì)量；（2）通過起爆控制器的精準服務，提高了現(xiàn)場服務時效；（3）標準化測試設備接入云平臺提高了加工廠的生產(chǎn)效率。一種通過階梯電

自主研發(fā)壓考核發(fā)火電阻安全性和可靠性的方法電子控制模塊用自主開發(fā)的技術(shù)方案對發(fā)火電阻的溫度等性能進行量化考核，為進行滿足技術(shù)質(zhì)量指標的點火元件選型、驗證和量產(chǎn)提供參考依據(jù)，從而達到提高整個電子控制模塊安全性和可靠性的目的。151617持續(xù)地具有穩(wěn)定

自主研發(fā)的共模反饋電路的快速階躍響應放大器更快階躍響應的低噪聲低功耗放大器（1）同等功耗下顯著改善放大器的壓擺率指標，700uA

靜態(tài)電流時高達

12V/us；（2）顯著減小階躍信號

slew

過程中

over-/under-shoot，有效降低信號建立穩(wěn)定的時間，700uA

靜態(tài)電流時僅

260ns建立穩(wěn)定至

0.1%；（3）電機相電流檢測應用中提高了電機控制系統(tǒng)的效率（節(jié)能減排）和可靠性。數(shù)字自校準斬波

自主研發(fā)精密放大器高精度零漂移放大器（1）實現(xiàn)

1μV

超低失調(diào)電壓、0.005μV/℃極低溫漂和低偏置電流特性，極大地降低了

1/f低頻噪聲（0.1Hz

至

10Hz

之間

0.45μV

峰值），并具有很高的電源抑制比和共模抑制比；（2）傳感器小信號精確放大，紅外測溫儀應用中溫度范圍內(nèi)直流誤差<9μV；（3）精密電流檢測應用中實現(xiàn)高溫時直流誤差<10μV。具有零點參考校

自主研發(fā)準模塊的粒子傳感器光學PM2.5細（1）1μg/m3儀表級高分辨率，1

秒鐘快速響應；（2）粒徑感度?≥0.03μm高靈敏度，更適合檢測

PM2.5

可吸入細顆粒物；（3）“Always-On”長期免維護使用。顆粒物傳感器資料：公司招股說明書，光大證券研究所除高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術(shù)、一種在高低壓數(shù)?；旌想娐烽_發(fā)過程中的特殊工藝制程、一種電子控制模塊在高沖擊場景下的失效分析與改進方法、一種通過階梯電壓考核發(fā)火電阻安全性和可靠性的方法等

4

項專有技術(shù)之外，公司及子公司主要產(chǎn)品涉及的生產(chǎn)技術(shù)（自主研發(fā)）均已申請或正在申請專利保護。1.5.2、在研項目眾多，后續(xù)動力十足加大芯片技術(shù)投入，打造差異化競爭優(yōu)勢。芯片是整個電子控制模塊的核心部件，是電子控制模塊的總線接口單元、通信單元、身份識別單元、精準延時單元和點火控制單元。企業(yè)的芯片技術(shù)實力直接決定所生產(chǎn)的電子控制模塊性能高低，從芯片入手是打造性能差異化競爭的關鍵。截至

2023

年

11

月

20

日，公司正在從事的對目前或未來經(jīng)營有重大影響的研發(fā)項目共有

17

項，多項研發(fā)項目均為行業(yè)一流水平，將為公司后續(xù)的發(fā)展提供動力。目前公司正從事的

17

個研發(fā)項目中，有

6

項涉及芯片技術(shù)，占比超過

35%。公司計劃通過“基于智能化物聯(lián)網(wǎng)通訊的第三代數(shù)碼雷管芯片開發(fā)項目”進一步增強芯片的智能型功能性能，同時增加智能注冊機制、母線電壓偵測、點火頭狀態(tài)精判等新特性，讓應用于民爆特殊環(huán)境的物聯(lián)網(wǎng)信號處理芯片的效率更高、可靠性更好。表5：盛景微在研項目進展序號1在研項目進展情況已經(jīng)完成以下部分的研發(fā)工作：擬實現(xiàn)的目標與行業(yè)水平的比較1、解決共因失效帶來的安全風險；2、對點火元件進行微電流檢測，確保電子雷管各個階段的安全可靠；1、芯片分功能模塊設計完成；嵌入下游客戶對電子控制模塊提出了更安全、更可靠、更便捷的要求，需改進芯片的系統(tǒng)及電路結(jié)構(gòu)以滿足新需求。本項目結(jié)合公司產(chǎn)品特色，增加系統(tǒng)狀態(tài)檢測，增加嵌入式

EEPROMEEPROM

的延期專用芯片設計2、詳細設計；3、嵌入

EEPROM

采用數(shù)據(jù)自校準模式，確保數(shù)據(jù)誤差低于

1ppm；3、工程批流片；4、初樣試制；4、實現(xiàn)高低壓超低功耗5、工程批驗證完成；6、小批量投產(chǎn)2已經(jīng)完成以下部分的研發(fā)工作：隨著電子雷管全面替代的推進，一些特殊用途的需求在逐步顯現(xiàn)：1、芯片分功能模塊設計完成；針對石油射孔、油氣勘探等用途的特殊需求，在前期芯片的基礎上，進一步提升芯片在更為苛刻的環(huán)境中使用的性能擴展類電子雷管專用芯片1、超過

150