兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的實(shí)驗(yàn)研究及數(shù)值仿真優(yōu)化的開題報(bào)告

兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的實(shí)驗(yàn)研究及數(shù)值仿真優(yōu)化的開題報(bào)告一、研究背景隨著微細(xì)化技術(shù)的不斷發(fā)展，微通道技術(shù)在冷卻方面得到了廣泛應(yīng)用。微通道具有熱容量小、傳熱快速、攜帶熱量極高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子元器件、航天航空、軍事裝備等各個(gè)領(lǐng)域。目前，常見的微通道熱沉結(jié)構(gòu)主要包括平板式、彎曲式等，但這些結(jié)構(gòu)存在著一些不足之處，如無法滿足高功率密度的散熱要求、流體的壓力損失大等問題。因此，需要研究新型的微通道熱沉結(jié)構(gòu)，以滿足更高的散熱要求。二、研究目的本項(xiàng)目旨在研究兩種新型結(jié)構(gòu)的微通道熱沉，分別是誘騙式微通道熱沉和鼓泡式微通道熱沉。具體目的如下：1.實(shí)驗(yàn)研究兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的傳熱特性、流體壓降等參數(shù)。2.建立相應(yīng)的數(shù)值模型，對(duì)兩種結(jié)構(gòu)微通道熱沉的傳熱特性進(jìn)行數(shù)值模擬，并對(duì)模型進(jìn)行優(yōu)化。3.探究兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的優(yōu)勢和不足，進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提高其散熱能力和應(yīng)用性能。三、研究內(nèi)容和方法1.實(shí)驗(yàn)方法采用自制的裝置，測量兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的傳熱系數(shù)、壓降等參數(shù)，并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析展示。2.數(shù)值模擬方法采用有限元數(shù)值模擬軟件ANSYSFluent，建立兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的數(shù)值模型，并通過模擬計(jì)算得到傳熱系數(shù)、壓降等流體參數(shù)，并對(duì)模型進(jìn)行優(yōu)化。3.分析方法分析兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的優(yōu)缺點(diǎn)，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提高其散熱能力和應(yīng)用性能。四、預(yù)期成果通過本項(xiàng)目研究，預(yù)計(jì)可以得到以下成果：1.兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的傳熱特性和流體壓降等參數(shù)。2.建立兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的數(shù)值模型，并進(jìn)行優(yōu)化。3.探究兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的優(yōu)缺點(diǎn)，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化提高其散熱能力和應(yīng)用性能。以上成果將為微通道熱沉的進(jìn)一步研究和應(yīng)用提供參考。五、論文框架1.引言引出研究背景、目的和研究意義。2.文獻(xiàn)綜述對(duì)微通道熱沉的研究現(xiàn)狀進(jìn)行綜述，并介紹兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的研究現(xiàn)狀。3.實(shí)驗(yàn)研究介紹兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的實(shí)驗(yàn)方法、結(jié)果及分析。4.數(shù)值模擬研究建立兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉的數(shù)值模型，并分析其傳熱特性，進(jìn)行優(yōu)化。5.結(jié)構(gòu)優(yōu)化基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果和數(shù)值模擬結(jié)果，對(duì)兩種新型結(jié)構(gòu)微通道熱沉進(jìn)行優(yōu)化。6.總結(jié)總結(jié)研究結(jié)果，并對(duì)未來的研究工作提出展望。以