非金屬新材料行業(yè)樹(shù)脂系列1：Ai浪潮催生高頻高速需求碳?xì)錁?shù)脂將如何發(fā)展

內(nèi)容目錄產(chǎn)業(yè)升級(jí)推動(dòng)PCB的高端化發(fā)展 3PCB的高端應(yīng)用將如何帶動(dòng)碳?xì)錁?shù)脂的需求？ 4CCL產(chǎn)業(yè)鏈解析 5覆銅板產(chǎn)品部分參數(shù)可達(dá)到日本企業(yè)水平 6行業(yè)壁壘：客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，技術(shù)壁壘較高 6碳?xì)錁?shù)脂性能匹配高頻高速需求 7碳?xì)錁?shù)脂和PPO樹(shù)脂有什么差異？ 8碳?xì)錁?shù)脂發(fā)展到什么階段了？ 9碳?xì)錁?shù)脂相關(guān)企業(yè)梳理 9風(fēng)險(xiǎn)提示 圖表目錄圖1：AI服務(wù)器需求（千臺(tái)） 3圖2：DGXH100 3圖3：算力需求升級(jí)帶來(lái)的PCB板價(jià)值的提升 4圖4：高頻高速覆銅板行業(yè)數(shù)據(jù) 4圖5：CCL產(chǎn)業(yè)鏈圖 5圖6：CCL的分類(lèi) 5圖7：CCL的成本構(gòu)成 5圖8：覆銅板電性能等級(jí)&電子樹(shù)脂配方發(fā)展 6圖9：不同企業(yè)高頻高速CCL參數(shù)對(duì)比 6圖10：傳輸速度和介質(zhì)損耗與基板介電常數(shù)的關(guān)系 7圖11：碳?xì)錁?shù)脂是高頻覆銅板的理想基體樹(shù)脂之一 7圖12：碳?xì)錁?shù)脂和PPO樹(shù)脂的對(duì)比 8圖13：高頻高速覆銅板用碳?xì)錁?shù)脂材料 9圖14：碳?xì)錁?shù)脂相關(guān)公司情況 10圖15：還有哪些公司專(zhuān)利布局？ 10圖16：已/待上市相關(guān)企業(yè)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)對(duì)比 11圖17：已/待上市相關(guān)企業(yè)分業(yè)務(wù)規(guī)模 11產(chǎn)業(yè)升級(jí)推動(dòng)PCB隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì)PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)領(lǐng)域：①手機(jī)高端化的同時(shí)拉動(dòng)了對(duì)PCB的需求量。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)12.3；另?yè)?jù)數(shù)據(jù)，2023227102味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向“高端化CB品類(lèi)需求增長(zhǎng)。②AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需PCBPCIePCB層數(shù)PCB材料和制造工藝的要求不斷提升PCB的價(jià)值量。比如在由ChatGPT引爆的HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。③機(jī)器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達(dá)表示準(zhǔn)備進(jìn)軍人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。④新能源汽車(chē)強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng)HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車(chē)對(duì)于B的要求是多元化的468-16層板分別占比26.9325.7017.3773，HDI、FPC、IC9.56、14.57、27，可見(jiàn)PCB多層板仍是汽車(chē)電子的主要需求。車(chē)載PCB2-6層2左右。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023服務(wù)器（GPU、FPGA、ASIC等）出貨12038.4，占整體服務(wù)器出貨量近202629PCB的層數(shù)變化來(lái)看，模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，預(yù)計(jì)16層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。更高端的PCB作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。圖1：服器需求千臺(tái)） 圖2： 資料來(lái)源：集邦咨詢官網(wǎng)， 資料來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，以DGXA100為例，PCB分布分為三個(gè)部分：1、GPU板托盤(pán)，PCB面積0.624平方米，價(jià)值12,250美元；2、CPU主板托盤(pán)，PCB面積0.662平方米，價(jià)值2,845美元；3、配件，面積0.188平方米，總價(jià)值226美元?？傮w而言，DGXA100的PCB1.47415,321美元，其中GPU板托盤(pán)、CPU主板托盤(pán)和配件分別占PCB價(jià)值的80、19和150.1（7,670美元，PB占49.9（7,651美元。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，CB的價(jià)值量增580。與更高端的DGXH100相比，H100型號(hào)PCB的價(jià)值量比A100增長(zhǎng)23左右。圖3：算力需求升級(jí)帶來(lái)的PCB板價(jià)值的提升元件 標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器 DGX-A100 DGX-H100單位總價(jià)值$2,425$15,321$19,520印刷電路板面積 增加值主要來(lái)自–計(jì)算需求)密度改進(jìn))–載板價(jià)值增加 – （相對(duì)標(biāo) （相對(duì)準(zhǔn)服務(wù)器） PCB板價(jià)值增加–（相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器對(duì)資料來(lái)源：eashub官網(wǎng)，PCB上文提到的PCBCCL層堆疊而成，每層之間通過(guò)過(guò)孔進(jìn)行電氣連接。多層板可以提供更高的信號(hào)完整性和電磁兼容性（E，適用于高頻、高速、高密度的電路設(shè)計(jì)。行業(yè)數(shù)據(jù)看，據(jù)智研咨詢預(yù)計(jì)2023年中國(guó)高頻高速覆銅板需求量將達(dá)到12074.99萬(wàn)平方米，市場(chǎng)規(guī)模有望突破310億元。從價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化率提升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)供給更加充足，產(chǎn)品價(jià)格有所下降，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)高頻高速覆銅板市場(chǎng)價(jià)格將降至260元／平方米。圖4：高頻高速覆銅板行業(yè)數(shù)據(jù)資料來(lái)源：智研咨詢，CCL產(chǎn)業(yè)鏈解析（CCL）CCL復(fù)合基、特殊型基板等。玻纖布基覆銅板是目前應(yīng)用最廣泛的基板，將其繼續(xù)按照樹(shù)脂進(jìn)行分類(lèi)，可進(jìn)一步分為環(huán)氧玻纖布基板（FR-4、G10）和特殊樹(shù)脂覆銅板，特殊樹(shù)脂包含PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表現(xiàn)出更好的電性能、穩(wěn)定性等。4219、26。圖5 料

覆銅板電路板（PCB）日月光、建滔積層板、生益科技、南亞新材、鵬鼎控股深南電路勝宏科技超聲電子嘉元科技等 銅箔 日月光、建滔積層板、生益科技、南亞新材、鵬鼎控股深南電路勝宏科技超聲電子嘉元科技等南亞新材、同宇新材、東材科技、宏昌電子、圣泉集團(tuán)等 樹(shù)脂 南亞新材、同宇新材、東材科技、宏昌電子、圣泉集團(tuán)等玻纖布生益科技、正威新材、中國(guó)巨石、長(zhǎng)海股份等玻纖布生益科技、正威新材、中國(guó)巨石、長(zhǎng)海股份等…資料來(lái)源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人，深圳市電子商會(huì)，icspec，圖6：的分類(lèi) 圖7：的成構(gòu)成3%3%7%4%19%42%26%銅箔 樹(shù)脂 玻纖布 其他 制造 人工資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院公眾號(hào)，《印刷電路用覆銅箔層壓板》第二版(辜信實(shí))，

資料來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，中商產(chǎn)業(yè)研究院，深圳市電子商會(huì)，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的差異，高頻高速覆銅板又可以細(xì)分為高速板和高頻板兩個(gè)應(yīng)用方向，兩者Dk和Df是影響傳輸損耗和信號(hào)完整性的主要因素；高頻板更側(cè)重Dk的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，Dk影響傳輸時(shí)延和特性阻抗。高速板主要應(yīng)用在服務(wù)器、存儲(chǔ)器、交換機(jī)、路由器等高速傳輸設(shè)備，高頻板主要應(yīng)用在天線、功放、雷達(dá)、濾波器等。高頻高速對(duì)覆銅板的電性能要求大幅提升。以通信為例，其理論傳輸速度，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到中低損耗等級(jí)。越低，材料的技術(shù)難度越高。圖8：覆銅板電性能等級(jí)&電子樹(shù)脂配方發(fā)展資料來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，同宇新材招股說(shuō)明書(shū)，覆銅板產(chǎn)品部分參數(shù)可達(dá)到日本企業(yè)水平從國(guó)內(nèi)和國(guó)外頭部CCL企業(yè)的產(chǎn)品參數(shù)的對(duì)比來(lái)看，對(duì)標(biāo)松下M8系列，國(guó)內(nèi)南亞新材、生益科技部分產(chǎn)品可以與之媲美。同時(shí)在高頻高速產(chǎn)品中，南亞新材和中英科技的碳?xì)洳牧下肪€較為明確。圖9：不同企業(yè)高頻高速CCL參數(shù)對(duì)比資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，行業(yè)壁壘：客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，技術(shù)壁壘較高電子樹(shù)脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動(dòng)控制等多個(gè)學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時(shí)隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品和工藝更新迭代也有要求。具體體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)三個(gè)方面。①產(chǎn)品設(shè)計(jì)壁壘：由于電子樹(shù)脂對(duì)覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需和壓合環(huán)節(jié)樹(shù)脂的反應(yīng)性和流變特性。分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實(shí)驗(yàn)及測(cè)試設(shè)備，以評(píng)估新產(chǎn)品在樹(shù)脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項(xiàng)性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹(shù)脂類(lèi)別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計(jì)，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計(jì)。整個(gè)量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的過(guò)程需要較長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)優(yōu)化?？蛻粽J(rèn)證方面：合成樹(shù)脂及復(fù)合材料作為下游行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要材料，對(duì)下游產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)等要求較為嚴(yán)格，供應(yīng)商的認(rèn)證流程較長(zhǎng)。覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個(gè)月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過(guò)認(rèn)證后，客戶通常還要通過(guò)小批量試產(chǎn)對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評(píng)價(jià)，部分客戶通過(guò)至少1-2年小批量驗(yàn)證后才會(huì)大批量使用。如圣泉集團(tuán)的電子酚醛樹(shù)脂進(jìn)入日立化成合格供應(yīng)商名錄用了兩年，進(jìn)入生益科技的合格供應(yīng)商名錄用了五年。也是由于認(rèn)證周期長(zhǎng)，出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。碳?xì)錁?shù)脂性能匹配高頻高速需求從原理上看，根據(jù)信號(hào)傳輸速率公式，基板的介電常數(shù)越低，信號(hào)的傳輸速度越快；而基板的介質(zhì)損耗越小，信號(hào)傳輸?shù)乃p就越小。因此，覆銅板的介電性能在很大程度上影響著信號(hào)的傳輸速度和傳輸效率。有效介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)與不同頻率下的傳輸損耗成正比。因此，研究和開(kāi)發(fā)低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因數(shù)的高性能基板材料是PCB高頻應(yīng)用的前提。按照介電性能：如圖11，環(huán)氧樹(shù)脂、改性環(huán)氧樹(shù)脂和PI的性能一般，改性PPO、碳?xì)錁?shù)脂、PTFE都表現(xiàn)出良好的介電性能。進(jìn)一步，對(duì)高分子材料的低介電性能和強(qiáng)附著力的要求往往是矛盾的。一方面，與微帶導(dǎo)增強(qiáng)聚合物鏈與微帶導(dǎo)體（通常是銅箔）之間的界面作用力，從而提高集成電路板的耐久性和可靠性；另一方面，本征偶極矩的取向極化和極性官能團(tuán)的偶極極化會(huì)使得材料的介質(zhì)損耗因數(shù)大幅升高，因此低介電材料（尤其是低介質(zhì)損耗因數(shù)）要求聚合物鏈中含有非極而碳?xì)錁?shù)脂分子鏈中-H（C的電負(fù)性為H的電負(fù)性為且分子鏈呈鋸齒狀排列的構(gòu)象使其具有優(yōu)良的介電性能。因此，碳?xì)錁?shù)脂是高頻覆銅板的理想基體樹(shù)脂之一。圖10：傳速度和質(zhì)損與基板電常的關(guān)系 圖11：碳樹(shù)脂是頻覆板的理基體脂之一 基體樹(shù)脂 D基體樹(shù)脂 Dk(1MHz) Df(1MHz)環(huán)氧樹(shù)脂3.5~3.90.025改性環(huán)氧樹(shù)脂3.4~3.60.02PI3.60.008BT2.9~3.20.0015~0.0030CE2.7~3.00.003~0.005PPO2.450.007改性PPO2.50.001碳?xì)錁?shù)脂2.2~2.60.001~0.005PTFE2.10.0004資料來(lái)源：李會(huì)錄等.《碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研究進(jìn)展》， 資料來(lái)源：李會(huì)錄等.《碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研究進(jìn)展》，相關(guān)樹(shù)脂材料的市場(chǎng)規(guī)模如何？PPO場(chǎng)也僅測(cè)算I服務(wù)器相關(guān)，據(jù)財(cái)聯(lián)社100萬(wàn)臺(tái)I服務(wù)器對(duì)PO的新增需求超1000O和碳?xì)錁?shù)脂介電性能數(shù)據(jù)較為接近，若保持對(duì)應(yīng)1000噸/100萬(wàn)臺(tái)不變，因此根據(jù)前文2026237萬(wàn)臺(tái)的預(yù)期，僅AI服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)PPO+碳?xì)錁?shù)脂需求量屆時(shí)將超2370噸。碳?xì)錁?shù)脂和樹(shù)脂有什么差異？從上文的介電性能指標(biāo)看，PPOPPO和碳?xì)錁?shù)脂的參數(shù)差距不大。進(jìn)一步探究，電子用碳?xì)錁?shù)脂和PPOPPO1、性能方面碳?xì)錁?shù)脂具有良好的介電性能和耐熱穩(wěn)定性，但其力學(xué)強(qiáng)度和熱性能相對(duì)較低，通常需要通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)或其他改性方法來(lái)提高其性能。PPOPPO2、加工與應(yīng)用碳?xì)錁?shù)脂在電子行業(yè)中主要用于高頻高速覆銅板的制造，需要通過(guò)特定的工藝路線和改性來(lái)滿足高頻高速電路的需求。PPO樹(shù)脂因其低介電常數(shù)和損耗，以及良好的加工性能，被廣泛應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域，特別是在5G通訊設(shè)備等高性能要求的應(yīng)用中。3、市場(chǎng)化程度碳?xì)錁?shù)脂在國(guó)內(nèi)的研究和生產(chǎn)起步較晚，目前還在探索階段，但已有企業(yè)如世名、東材等在研發(fā)和生產(chǎn)上取得了一定的進(jìn)展。PPO樹(shù)脂的產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)相對(duì)集中，主要供應(yīng)商包括SABIC、三菱瓦斯化學(xué)、南通星辰等，我國(guó)企業(yè)也在逐步提升PPO樹(shù)脂的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，已經(jīng)初具規(guī)模。圖12：碳?xì)錁?shù)脂和PPO樹(shù)脂的對(duì)比資料來(lái)源：eeworld網(wǎng)站，陳文求等.《5G通訊用高頻/高速基板材料的研究進(jìn)展及華爍的發(fā)展規(guī)劃》，目前碳?xì)錁?shù)脂被美國(guó)Sartomer（沙多瑪）公司和KratonPolymers（科騰）公司、日本NipponSoda公司和Asahi-Kase公司、德國(guó)TOPAS公司等公司所壟斷。國(guó)內(nèi)部分企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始了碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，如生益科技、無(wú)錫睿龍新材料、中英科技等。圖13：高頻高速覆銅板用碳?xì)錁?shù)脂材料生產(chǎn)商產(chǎn)品名稱牌號(hào)備注Sartomer公司苯乙烯-丁二烯共聚物Ricon100Mn為4500,苯乙烯含量25%Sartomer公司苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物Ricon250Mn為5300,苯乙烯基含量35%NipponSoda公司聚丁二烯B-1000M,為1100,1,2構(gòu)型含量為89%KratonPolymers公司聚異戊二烯CariflexIR順式1,構(gòu)型含量為91%;反式1,構(gòu)型含量為1.5%;2,4構(gòu)型含量為6.5%KratonPolymers公司苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚D1118苯乙烯含量為33%資料來(lái)源：李會(huì)錄等.《碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研究進(jìn)展》，下游企業(yè)已有AI服務(wù)器項(xiàng)目相關(guān)進(jìn)展，為上游原材料的國(guó)產(chǎn)化提供基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)來(lái)看生益科技提供碳?xì)浼癙TFE的高性能基材，華正新材提供型號(hào)為H5300、H5220的高頻材料。中英科技碳?xì)錁?shù)脂基高導(dǎo)熱高頻覆銅板、PTFE基高頻覆銅板均已完成中試。且我國(guó)高頻高速CCL已在國(guó)際上被認(rèn)證。后續(xù)若有公司碳?xì)錁?shù)脂導(dǎo)入生益科技供應(yīng)鏈，未來(lái)發(fā)展?jié)摿^大；同時(shí)，樹(shù)脂端需要經(jīng)過(guò)CCL、PCB以及下游終端的多環(huán)節(jié)驗(yàn)證，我們認(rèn)為先進(jìn)入者有望享受較長(zhǎng)時(shí)間的溢價(jià)。碳?xì)錁?shù)脂相關(guān)企業(yè)梳理我國(guó)對(duì)高頻電子電路基材用碳?xì)錁?shù)脂的研究、生產(chǎn)起步較晚，目前全球高頻電子電路基材科騰高性能聚合物公司、旭化成株式會(huì)社、曹達(dá)株式會(huì)社等。我國(guó)企業(yè)東材科技雖研發(fā)出500噸相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)當(dāng)中。沙多瑪在高頻電子電路基材用碳?xì)錁?shù)脂種類(lèi)、牌號(hào)較多，主要產(chǎn)品包括丁二烯均聚物（低乙烯基含量Ricon130Ricon131等；高乙烯基含量如Ricon150Ricon153Ricon154等、苯乙烯-丁二烯共聚物（如Ricon100、Ricon104、Ricon181、Ricon184等、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物（Ricon250）等。沙多瑪公司上述牌號(hào)的碳?xì)錁?shù)脂在我國(guó)高頻覆銅日本曹達(dá)株式會(huì)社是全球高頻高速覆銅板巨頭羅杰斯在高頻電子電路基材用碳?xì)錁?shù)脂的主要供應(yīng)商。此外，聚丁二烯產(chǎn)品在我國(guó)高頻覆銅板領(lǐng)域也得到了應(yīng)用。圖14：碳?xì)錁?shù)脂相關(guān)公司情況國(guó)家 詳情 下游沙多瑪美國(guó)丁二烯均聚物、乙烯-丁二烯共聚物生益、聯(lián)茂、臺(tái)燿、東材科滕美國(guó)聚異戊二烯CariflexIR、丁二烯-苯乙烯共聚物SBS、苯乙烯-異戊二烯共聚物SIS等曹達(dá)日本聚丁二烯（NissoPB）和高1,2-乙烯基含量的苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(液態(tài)1,2-SBS)生益科技、羅杰斯旭化成日本氫化苯乙烯類(lèi)熱可塑性彈性體Tuftec?和S.O.E.?系列臺(tái)光電子聯(lián)茂電子中國(guó)臺(tái)灣以碳?xì)錁?shù)脂作為添加劑的樹(shù)脂組合物圣泉集團(tuán)中國(guó)東材科技中國(guó)高Tg碳?xì)錁?shù)脂世名科技中國(guó)苯乙烯-馬來(lái)酸酐樹(shù)脂資料來(lái)源：CNIPA官網(wǎng)，雷嵐等.《高頻覆銅板用碳?xì)錁?shù)脂發(fā)展現(xiàn)狀》，從公開(kāi)專(zhuān)利角度看，我國(guó)還有一些企業(yè)已經(jīng)在碳?xì)錁?shù)脂領(lǐng)域進(jìn)行專(zhuān)利布局，主要以樹(shù)脂材料和覆銅板企業(yè)為主，如正在申請(qǐng)上市的同宇新材、臺(tái)企金寶電子等。此外，華為也有相關(guān)（2022年申請(qǐng)，也體現(xiàn)出該材料的重要程度。圖15：還有哪些公司專(zhuān)利布局？企業(yè)類(lèi)型公司代碼專(zhuān)利情況（部分）樹(shù)脂/材料企業(yè)同宇新材A22328.SZ一種低介電碳?xì)錁?shù)脂及其合成方法及應(yīng)用樹(shù)脂/材料企業(yè)臺(tái)耀科技無(wú)溶劑的樹(shù)脂組合物及其應(yīng)用樹(shù)脂/覆銅板企業(yè)宏昌電子603002.SH一種聚異戊二烯-苯乙烯碳?xì)錁?shù)脂及其制備方法和應(yīng)用CCL企業(yè)耀鴻電子一種耐高溫低介電碳?xì)錁?shù)脂基覆銅板及其制備方法、一種高頻碳?xì)涓层~板及其制備方法CCL企業(yè)國(guó)能新材833859.NQ一種覆銅板用無(wú)布型軟質(zhì)低介電粘結(jié)片及其制備方法CCL企業(yè)金寶電子2312.TW一種碳?xì)錁?shù)脂聚合物及含其覆銅板的制備方法CCL企業(yè)建滔積層板1888.HK一種具有優(yōu)異相容性的樹(shù)脂組合物及其制備方法與應(yīng)用其他華為改性樹(shù)脂及其制備方法、電介質(zhì)材料、板材和電器件；加氫樹(shù)脂及其制備方法、電介質(zhì)材料、板材和電器件資料來(lái)源：CNIPA官網(wǎng)，已/待上市相關(guān)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況看：1、已經(jīng)較為成熟的樹(shù)脂企業(yè)圣泉集團(tuán)規(guī)模已經(jīng)較大，覆蓋多種樹(shù)脂產(chǎn)品，22年樹(shù)脂營(yíng)收超80億元。2201917.4202236.43、同為樹(shù)脂企業(yè)的同宇新材規(guī)模較小但19年到22年增長(zhǎng)速度較快，隨著公司2020年產(chǎn)品線技改順利實(shí)施，公司產(chǎn)能進(jìn)一步釋放的同時(shí)產(chǎn)品線逐漸豐富。主要產(chǎn)品銷(xiāo)售金額在增長(zhǎng)的同時(shí)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亦呈多元化發(fā)展。公司客戶主要有南亞新材、建滔集團(tuán)、生益科技等。4、世名科技主要做單一樹(shù)脂品種，即碳?xì)錁?shù)脂，目前產(chǎn)能正在建設(shè)當(dāng)中，公司整體營(yíng)收規(guī)模從2019年的3.7