LTCC與PCB互聯(lián)焊點熱疲勞特性研究

LTCC與PCB互聯(lián)焊點熱疲勞特性研究標題：LTCC與PCB互聯(lián)焊點熱疲勞特性研究摘要：隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和應用，LTCC（低溫共燒陶瓷）與PCB（印制電路板）之間的互聯(lián)焊接技術越來越受到關注。然而，互聯(lián)焊點在使用過程中可能會出現(xiàn)熱疲勞現(xiàn)象，這對電子產(chǎn)品的可靠性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本研究通過對LTCC與PCB互聯(lián)焊點的熱疲勞特性進行研究，旨在為改善互聯(lián)焊接技術提供指導和參考。引言：隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，尤其是移動通信、無線網(wǎng)絡和汽車電子等領域的快速發(fā)展，對電子器件的密度、功能和可靠性提出了更高的要求。在電子器件中，焊接技術是實現(xiàn)高密度連接的關鍵環(huán)節(jié)。LTCC與PCB的互聯(lián)焊接技術具有體積小、連接性好、耐高溫等優(yōu)點，因此受到了廣泛的研究和應用。然而，由于LTCC與PCB具有不同的材料特性，焊點在高溫環(huán)境下易發(fā)生熱膨脹不一致，導致焊點出現(xiàn)應力集中，進而引起熱疲勞，最終影響電子器件的可靠性和壽命。因此，研究LTCC與PCB互聯(lián)焊點的熱疲勞特性對于改善焊接技術和提升電子產(chǎn)品的可靠性具有重要意義。主體：1.LTCC與PCB材料特性分析：介紹LTCC和PCB材料的特性，包括熱膨脹系數(shù)、熱導率、機械強度等。重點分析兩種材料的差異性，為后續(xù)研究提供基礎。2.焊接工藝分析：介紹LTCC與PCB互聯(lián)焊接的工藝流程和常用焊接方法，如電烙鐵焊接、熱壓焊接等。分析各種焊接方法的優(yōu)缺點，并提出改進措施，以提高焊點的可靠性和抗熱疲勞能力。3.熱疲勞測試方法：介紹熱疲勞測試的常用方法，包括熱沖擊試驗、熱循環(huán)試驗等。比較不同測試方法的特點和適用范圍，選擇合適的測試方法來研究LTCC與PCB互聯(lián)焊點的熱疲勞特性。4.實驗研究：制備LTCC與PCB樣品，并進行熱疲勞實驗。通過改變溫度、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)，觀察焊點的破壞情況，并分析熱疲勞壽命。同時，探究焊接厚度、焊接材料等因素對焊點熱疲勞特性的影響。5.結果與討論：分析實驗結果，得出LTCC與PCB互聯(lián)焊點的熱疲勞特性。討論不同因素對焊點熱疲勞壽命的影響，并提出改進措施和建議，以提高焊點的可靠性和壽命。結論：本研究通過對LTCC與PCB互聯(lián)焊點熱疲勞特性的研究，得出了焊點熱疲勞與溫度、循環(huán)次數(shù)等因素的關系，揭示了焊接厚度、焊接材料對焊點熱疲勞的影響。根據(jù)實驗結果和討論，提出了改進焊接工藝和材料選擇的建議，以提高焊點的可靠性和抗熱疲勞能力。這對于改進LTCC與PCB互聯(lián)焊接技術，提高電子產(chǎn)品的可靠性和壽命具有重要意義。參考文獻：1.Wang,K.,Lü,Y.,Wei,J.,&Luo,K.(2016).Investigationontemperatureeffectofflip-chipsolderjointreliabilityconsideringthecoefficientofthermalexpansion(CTE)mismatch.MicroelectronicsReliability,66,1-7.2.Kim,D.S.,Cho,M.S.,Lee,H.S.,&Choi,H.M.(2020).Experimentalstudyofthefatiguelifeofsolderjointsconsideringthecoefficientofthermalexpansioninflip-chipBGAassembly.MicroelectronicsReliability,103,113540.3.Tong,H.,Mao,F.,Li,Y.,Chen,T.,&Tao,R.(2018).ImpactofsolderjointthicknessonthefatiguelifeofSn-3.0Ag-0.5Cusolderinterconnects.IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology,8(1),43-51.4.Zhang,X.,Sheh,S.,Psota,E.T.,&Zhang,D.(2019).ThermalcyclingfatigueofSnCu/Niinterconnectionsforceramic-substratechip