2024年知識(shí)競(jìng)賽-航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識(shí)筆試參考題庫(kù)含答案_第1頁(yè)
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“人人文庫(kù)”水印下載源文件后可一鍵去除,請(qǐng)放心下載?。▓D片大小可任意調(diào)節(jié))2024年知識(shí)競(jìng)賽-航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識(shí)筆試參考題庫(kù)含答案“人人文庫(kù)”水印下載源文件后可一鍵去除,請(qǐng)放心下載!第1卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.需要對(duì)路徑()周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)2.安放元器件時(shí),應(yīng)使其標(biāo)稱值、標(biāo)記外露,以便于檢查。采用翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)時(shí)標(biāo)稱值和標(biāo)記的方向應(yīng)適應(yīng)翻轉(zhuǎn)前工作的要求。3.粘接劑可與未加套管的玻璃外殼元器件直接接觸。4.表貼元器件的焊接,焊點(diǎn)的最大高度可以超出焊盤或爬升至可焊端頂部并接觸元件體。5.當(dāng)有金屬外殼的元器件需跨接印制導(dǎo)線安裝時(shí),元器件引腳需(),本體需和印制導(dǎo)線間采取良好的絕緣措施。A、搪錫B、套熱縮C、套高溫套管D、成形6.壓接端子時(shí),“A.導(dǎo)線線芯尺寸,B.壓接件線芯壓接筒尺寸,C.壓接工具尺寸,D.壓接力”之中哪三者必須匹配正確。()A、ABCB、BCDC、ACDD、ABD7.焊接型電連接器的接觸偶大多是杯狀端子,這些端子在與導(dǎo)線焊接后要求預(yù)搪錫,以確保不產(chǎn)生虛焊。8.下列哪種容值的水平安裝軸向引線電解電容需要粘膠固定。()A、0.1uFB、100nFC、1000nFD、10000pF9.電連接器與導(dǎo)線焊接時(shí),錫量要適中不能溢出杯口外。10.徑向引線的元器件基準(zhǔn)面應(yīng)平行印制板表面如圖L,傾斜角最大為()。 A、5%B、10%C、15%D、20%11.在機(jī)載產(chǎn)品中,允許導(dǎo)線鉤接焊接。12.端子上每個(gè)接點(diǎn)上壓接導(dǎo)線的安全載流量不得大于最大電容量,影響電流容量的因素不包括()。A、環(huán)境溫度B、接觸件材料C、導(dǎo)體表面涂覆D、環(huán)境濕度13.引線手工彎曲中,應(yīng)將成形工具夾持在()固定不動(dòng),然后由另一手對(duì)引線進(jìn)行逐漸彎曲。A、引線根部B、元器件本體C、引線彎曲點(diǎn)D、引線腳14.電纜或線束穿越金屬孔,可以采取哪些措施()A、金屬孔倒圓角B、金屬孔加襯套C、導(dǎo)線套熱縮套管D、套錦絲網(wǎng)套15.穿過環(huán)境密封電連接器護(hù)孔環(huán)的導(dǎo)線最多應(yīng)為()根。A、1B、2C、3D、416.線束經(jīng)過()部位常要裝套錦絲網(wǎng)套。A、結(jié)構(gòu)的棱角B、結(jié)構(gòu)的銳邊C、經(jīng)?;顒?dòng)D、發(fā)熱元器件17.垂直安裝的元件如圖M,元器件軸線相對(duì)印制板法線的夾角θ要求最大為()。 A、5%B、10%C、15%D、20%18.安裝空間不夠時(shí),表面貼裝元器件可以立式安裝。19.電纜在機(jī)柜中走線應(yīng)呈()狀。A、彎曲B、平直C、纏繞D、雜亂20.導(dǎo)線、電纜(不包括屏蔽導(dǎo)線)絕緣層剝?nèi)ラL(zhǎng)度應(yīng)根據(jù)粗細(xì)及使用情況由工藝文件規(guī)定。一般最長(zhǎng)不超過()mm。A、5B、10C、15D、2021.零、部件最終加工完成后,應(yīng)及時(shí)清除多余物,對(duì)敞露的開口直接加堵蓋封嚴(yán)。22.模壓式壓接連接一個(gè)壓線筒內(nèi)最多允許壓接()根導(dǎo)線。A、1B、2C、3D、423.現(xiàn)場(chǎng)更改單、下達(dá)到生產(chǎn)線的臨時(shí)更改圖紙須經(jīng)過()會(huì)簽。A、工藝B、結(jié)構(gòu)C、品管D、電訊24.坑壓式壓接端子,連接一個(gè)壓線筒內(nèi)最多允許壓接()根導(dǎo)線。A、1B、2C、3D、425.在機(jī)載電源產(chǎn)品中,金屬化孔印制板的焊接常采用雙面焊接方法。26.電解電容點(diǎn)膠后,其周邊應(yīng)可見少量余膠。27.元器件成形工具滿足的要求包括()。A、夾口表面平整B、工具表面光滑C、夾口表面圓滑D、夾口較長(zhǎng)28.導(dǎo)線、導(dǎo)線束在機(jī)箱內(nèi)部能懸空走線。29.垂直安裝的軸向引線元器件如圖M元件體高于焊盤的距離C最小為()mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.530.考慮到熱縮套管的縱向收縮,切套管時(shí)要加長(zhǎng)至少()左右。A、5%B、10%C、15%D、20%31.導(dǎo)線對(duì)印制板焊接,一個(gè)金屬化孔中最多安裝()根導(dǎo)線。A、1B、2C、3D、432.所有的焊點(diǎn)表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞33.元器件的引線直徑最小超過()mm的不能手工彎曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.334.提交裝配的所有材料、機(jī)械和電氣零部件、外購(gòu)件中凡標(biāo)有有效期的,超過有效期者,可直接使用。35.元器件成形后引線滿足的要求不包括()。A、可焊性B、外觀一致C、滿足電氣性能D、足夠的機(jī)械強(qiáng)度36.焊點(diǎn)補(bǔ)焊最多允許補(bǔ)焊()次。A、一B、二C、三D、四37.元器件在印制電路板上的一般安裝原則錯(cuò)誤的是()。A、先高后低B、先輕后重C、先一般后特殊D、先表貼元器件后插裝元器件38.在開有長(zhǎng)孔或軟脆材料的工作面上(如紙膠板、瓷件等)允許直接墊彈簧墊圈。39.溫控電烙鐵焊接元器件的溫度通常最大設(shè)定在()°A、300B、320C、340D、36040.線束的彎曲半徑要比線束直徑至少大()倍以上。A、3B、4C、5D、641.功率80W電烙鐵適用于焊接()。A、匯流條B、O型端子C、直插晶體管D、直插集成電路42.徑向引線元器件引線間距小于安裝孔距時(shí)如圖I。引線根部到彎曲點(diǎn)平直部分最小尺寸為()倍引線直徑。A、一B、二C、三D、四43.插裝焊接中,通孔中的焊錫,焊接面最少圍繞引線()°A、90B、180C、270D、36044.芯線在焊槽口不能呈下列狀態(tài),但不包括()項(xiàng)。A、散芯B、劈叉C、平直D、露絲45.元器件成形工具滿足的要求不包括()。A、夾口表面平整B、工具表面光滑C、夾口表面圓滑D、夾口較長(zhǎng)46.導(dǎo)線束可短距離無固定走線。47.導(dǎo)線截面積為0.5mm2,對(duì)應(yīng)的AWG線規(guī)是()。A、24B、22C、20D、1848.設(shè)計(jì)螺釘安裝位置時(shí),只需要考慮螺釘?shù)陌惭b空間是否足夠。49.導(dǎo)線的絕緣層和焊杯口之間不能有可見間隙。50.導(dǎo)線、線束、電纜安裝可直接靠近發(fā)熱元器件。51.可以隨時(shí)根據(jù)裝配需要對(duì)外購(gòu)件進(jìn)行補(bǔ)充加工。52.航天電子電器產(chǎn)品的焊接應(yīng)使用()型焊劑A、RB、RMC、RAD、RMA53.對(duì)需要粘固的電子元器件進(jìn)行加注硅橡膠時(shí)應(yīng)將塑料注射口的錐形尖端盡可能地靠近元器件和印制板表面.54.半導(dǎo)體三極管引線彎曲處與元器件殼體的距離如圖J最小是引線直徑的()倍。 A、三B、四C、五D、六55.軸向引線元器件成形,引線應(yīng)從根部到彎曲點(diǎn)或從熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間留有至少()倍引線的直徑。A、一B、兩C、三D、四56.元器件成形前應(yīng)按設(shè)計(jì)、工藝文件對(duì)元器件進(jìn)行的檢查,檢查內(nèi)容不包括()。A、外觀B、工具C、名稱D、規(guī)格57.二極管正極套()色絕緣套管,負(fù)極套()色絕緣套管。A、紅、藍(lán)B、黃、綠C、藍(lán)、紅D、綠、黃58.在機(jī)載產(chǎn)品中,允許導(dǎo)線搭接焊接。59.導(dǎo)線貼印制板焊接如圖O的操作順序()。 A、端頭搪錫B、插裝焊接C、彎曲成形60.檢查端子壓接后的狀態(tài),檢查內(nèi)容不包括()。A、芯線位置B、壓接部位C、壓接形狀D、壓接筒尺寸61.在機(jī)載產(chǎn)品中,可以使用導(dǎo)線對(duì)導(dǎo)線焊接來延長(zhǎng)電纜線束。62.元器件引線搪錫,搪錫層應(yīng)呈下列現(xiàn)象,但不包括()項(xiàng)。A、潔凈B、拉尖C、均勻D、光滑63.盲孔零件安裝沉頭螺釘時(shí),正確的安裝順序是先裝螺釘再裝彈墊最后裝平墊。64.用烙鐵加熱被焊部位,電烙鐵置于()上。A、元器件本體B、元器件焊端C、焊端與焊盤的連接部位D、印制板焊盤65.導(dǎo)線電纜端頭芯線預(yù)涂錫深度與絕緣端之間有間隙,絕緣層不應(yīng)燙傷、燙脹、開裂。66.安裝成組螺釘(4個(gè)以上)的原則不包括下列哪項(xiàng)。()A、交叉B、對(duì)稱C、依次D、逐步67.在元器件、印制電路板組裝件、整機(jī)與防靜電工作臺(tái)臺(tái)墊之間不應(yīng)墊放()。A、圖紙B、塑料墊C、玻璃片D、環(huán)氧板68.坑壓式壓接:坑壓式壓接連接導(dǎo)線線芯在壓接件壓線筒內(nèi)的位置符合的規(guī)定,其中尺寸b應(yīng)為:()~()mm之間。觀察孔內(nèi)應(yīng)可見線芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~469.當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后,移開烙鐵,可以靠近焊點(diǎn)用嘴吹使得快速冷卻。70.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最大長(zhǎng)度為()mm。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.571.功率晶體管直接安裝在散熱器或印制板上,需要“A在絕緣墊片上涂適量導(dǎo)熱硅脂,再將晶體管插入安裝孔,B將安裝螺釘擰緊,C將晶體管基面涂適量導(dǎo)熱硅脂后,貼上絕緣墊片”三個(gè)步驟,安裝步驟順序()。A、CABB、ACBC、BAC72.元器件成形時(shí),引線可以在根部彎曲。73.下列不屬于錫焊工藝要素的是()。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸菴、被焊表面清潔D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間74.禁止無工藝文件操作,工藝文件是生產(chǎn)、調(diào)試、試驗(yàn)的依據(jù),生產(chǎn)過程工藝文件是(),調(diào)試階段是(),試驗(yàn)階段是()。A、調(diào)試細(xì)則;產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范;技術(shù)協(xié)議書B、產(chǎn)品工藝過程卡;技術(shù)協(xié)議書;調(diào)試細(xì)則C、產(chǎn)品工藝過程卡;調(diào)試細(xì)則;產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范D、產(chǎn)品工藝過程卡;調(diào)試細(xì)則;技術(shù)協(xié)議書75.元器件成形前應(yīng)按設(shè)計(jì)、工藝文件對(duì)元器件進(jìn)行的檢查,檢查內(nèi)容包括()。A、外觀B、工具C、名稱D、規(guī)格第2卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.電源裝配應(yīng)保證實(shí)物與下列技術(shù)文件一致,但不包括()項(xiàng)。A、裝配圖B、電路框圖C、接線圖D、工藝文件2.搪過錫的導(dǎo)線應(yīng)放置一段時(shí)間后再進(jìn)行裝焊。3.()人員進(jìn)入操作位置必須完全符合防靜電放電操作要求要求。A、操作B、檢驗(yàn)C、調(diào)試D、技術(shù)4.單根導(dǎo)線的出線,在出線位置需要用扎帶捆扎。5.熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展,焊料覆蓋面的特點(diǎn)不包括()。A、完整B、寬廣C、均勻D、連續(xù)6.對(duì)于已歸檔圖紙的產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí),計(jì)劃物控部計(jì)劃員要在圖紙曬完后,將圖紙交由電訊人員,由電訊人員在圖紙上確定批次號(hào)信息的絲印位置。7.檢查扎制的線束是否符合技術(shù)圖紙要求,不需要檢查導(dǎo)線的()是否與導(dǎo)線表相符。A、規(guī)格B、路徑C、線號(hào)D、連接關(guān)系8.線束里的導(dǎo)線不應(yīng)呈()狀。A、清潔B、交叉C、平直D、整齊9.當(dāng)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)文件需要更改時(shí),技術(shù)人員填寫();當(dāng)技術(shù)人員對(duì)原設(shè)計(jì)、工藝文件提出修訂或改進(jìn)時(shí)填寫();當(dāng)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元器件代替原設(shè)計(jì)中所定的材料或元器件時(shí),需要填寫();生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量異常情況時(shí)開出()。A、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題處理單,更改單,器材代用征詢單,不合格品控制單B、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題處理單,器材代用征詢單,更改單,不合格品控制單C、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題處理單,不合格品控制單,器材代用征詢單,更改單D、不合格品控制單,器材代用征詢單,更改單,現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題處理單10.焊點(diǎn)重焊最多允許重焊()次。A、一B、二C、三D、四11.在機(jī)載電源產(chǎn)品中,所有螺紋緊固件的螺紋表面需要均勻涂抹()。A、硅橡膠B、螺紋緊固膠C、硅脂D、結(jié)構(gòu)膠12.套熱縮套管使用熱槍加熱時(shí),加熱應(yīng)從套管中間部位開始,朝線端方向移動(dòng),加熱至熱縮套管完全收縮并包覆線束。13.元器件在印制電路板上的一般安裝原則正確的是()。A、先底后高B、先輕后重C、先一般后特殊D、先表貼元器件后插裝元器件14.線束、電纜捆扎完成后采用固定夾支撐固定,不應(yīng)在固定夾和線束電纜之間加()。A、絕緣套管B、散熱片C、絕緣片D、聚酯薄膜15.表貼元器件的焊接如圖N,若元器件可焊端高H是2mm,則焊錫厚度G最少()mm。 A、0B、0.5C、1D、1.516.凡螺釘安裝的通孔插裝元器件(如MOS晶體管),必須按()流程安裝。A、檢查;安裝;搪錫;安裝檢驗(yàn);插裝;焊接;緊固安裝B、檢查;搪錫;安裝檢驗(yàn);安裝;緊固安裝;插裝;焊接C、搪錫;檢查;緊固安裝;安裝檢驗(yàn);安裝;插裝;焊接D、檢查;搪錫;插裝;緊固安裝;安裝檢驗(yàn);焊接17.用線扣將電纜綁扎好后,線扣終端割斷切口不能呈()狀。A、平滑B、尖角C、整齊D、矩形18.導(dǎo)線下料時(shí),應(yīng)仔細(xì)檢查外觀不能有下列現(xiàn)象,但不包括()項(xiàng)。A、絕緣層損傷B、絕緣層變質(zhì)C、絕緣層輕微色差D、芯線銹蝕19.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最小長(zhǎng)度為()mm。 A、0B、1C、1.5D、220.導(dǎo)線對(duì)印制板焊接,焊孔越大越好。21.有引線集成元器件表貼焊接如圖V,焊錫可升至引線上部并接觸到元件本體或尾端封裝。 22.坑壓式壓接壓痕位置:坑壓式壓接的壓痕一般沿壓線筒同向的位置,應(yīng)在壓線筒的中部偏左。23.螺釘安裝的檢驗(yàn)要素不包括下列哪項(xiàng)。()A、螺釘外觀B、配合長(zhǎng)度C、緊固程度D、機(jī)殼表面24.徑向引線的元器件懸空安裝如圖L,其殼體距離印制板面最小為()mm。 A、0B、1.5C、2.5D、3.525.可采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)體截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒;26.壓接端子時(shí),()三者必須匹配正確。A、導(dǎo)線線芯尺寸B、壓接件線芯壓接筒尺寸C、壓接工具尺寸D、壓接力27.機(jī)殼底部凸臺(tái)邊緣一般不倒角28.元器件焊接的一般工藝流程包括“A.清潔焊盤,B.加焊料,C.加熱,D.撤烙鐵,E去焊料”,它們的順序是()。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD29.根據(jù)《QJ165A-1995航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》中規(guī)定,如下圖螺釘螺母組合連接緊固后,連接有效長(zhǎng)度L至少是()倍螺距。 A、2B、3C、4D、530.搪錫后的芯線表面潤(rùn)濕良好并應(yīng)略見芯線輪廓。31.引線和導(dǎo)線對(duì)塔形接線端子的安裝,將導(dǎo)線順同一方向圍繞接線端子至少()角度。A、45°B、90°C、180°D、270°32.水平安裝軸向引線元器件兩端引出的直線長(zhǎng)度和即如圖F中X+Y,最大應(yīng)為()mm。 A、21B、23C、25D、2733.電源裝配應(yīng)保證實(shí)物與下列()技術(shù)文件一致。A、裝配圖B、電路框圖C、接線圖D、工藝文件34.()元器件與印制板插焊時(shí),本體需要套熱縮套管。A、玻璃保險(xiǎn)絲B、陶瓷保險(xiǎn)絲C、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲D、棒狀線繞電感35.徑向引線的元器件懸空安裝如圖L,其殼體距離印制板面最大為()mm。 A、2B、3C、4D、536.導(dǎo)線直徑φA與電連接器焊槽φB之比最好為(),匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.437.焊接一個(gè)焊點(diǎn)的時(shí)間一般不大于()秒。A、2B、3C、4D、538.水平安裝軸向引線元器件兩端引出的直線即如圖F中的X和Y,一端長(zhǎng)度最長(zhǎng)應(yīng)為()mm。 A、17B、18C、19D、2039.元器件成形不當(dāng)或不符合要求時(shí),原彎曲半徑大于2倍引線直徑時(shí),最多允許再?gòu)潱ǎ┐巍、一B、兩C、三D、四40.將剝頭的線芯塞入針孔壓接筒內(nèi),線芯插入不應(yīng)超過壓接筒上的觀察孔,不要使勁地?cái)Q芯線,要保證端子和導(dǎo)線絕緣層盡量緊貼無間隙。41.引線和導(dǎo)線對(duì)塔形接線端子的安裝,將導(dǎo)線順同一方向圍繞接線端子至多()角度。A、90°B、180°C、270°D、360°42.軸向引線元器件焊于接線柱時(shí),元器件本體到接線柱的最小距離為()mm。A、3B、4C、5D、643.當(dāng)元器件為金屬外殼同時(shí)安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí),下列選項(xiàng)中不能加在元器件與印制板之間的是()。A、青稞紙B、絕緣套管C、膠木板D、導(dǎo)熱硅44.用熱剝線鉗脫頭后的芯線,塑料絕緣層允許變色長(zhǎng)度最大是()mm。A、1B、2C、3D、445.單件產(chǎn)品生產(chǎn),無工藝文件也可操作。46.線束和結(jié)構(gòu)銳邊的實(shí)際間隔應(yīng)最少保持()mm。A、5B、10C、15D、2047.焊點(diǎn)上的焊料太多,有毛刺需要重焊。48.壓接工具壓膜的規(guī)格不需要與()相匹配。A、壓線筒直徑B、壓線筒長(zhǎng)度C、導(dǎo)線直徑D、導(dǎo)線剝頭長(zhǎng)度49.裸導(dǎo)線和元器件引線之間最小間隙允許為()mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.550.機(jī)載電源產(chǎn)品,需采用機(jī)械剝線鉗來處理,剝頭時(shí)不應(yīng)損壞導(dǎo)線,限制使用熱剝線鉗。51.垂直安裝的軸向引線元器件如圖M元件體高于焊盤的距離C最大為()mm,所有高度H不能超過裝配圖紙的規(guī)定高度。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.552.元器件表面安裝金屬外殼的元器件,用支架將元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是為了()。A、散熱B、導(dǎo)電C、絕緣D、外觀防護(hù)53.在最后封閉前,整個(gè)封閉區(qū)域包括可能存在多余物的區(qū)域(空腔)和通道均要進(jìn)行多余物檢查。如果需要啟封,再次封閉后需要重復(fù)上述工作。54.裝配過程中,工作臺(tái)面要整潔,完成所有項(xiàng)整機(jī)裝配后再清理現(xiàn)場(chǎng)的焊錫,碎屑等廢棄物。55.壓接時(shí)兩手用全力握手柄直到喇叭松脫為止,操作過程注意要使插在端管里的導(dǎo)線偏移。56.芯線可傾斜插入到電連接器焊槽底部。57.線纜分支從主線束分離出來,必須遵循()原則。A、美觀B、牢固C、易操作D、應(yīng)力釋放58.可采用將一些線芯留在壓線筒外或用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒。59.軸向引線元器件水平懸空安裝如圖K,其殼體距離印制板面最大為()mm,通常用于發(fā)熱元器件安裝。A、2B、3C、4D、560.多股芯線散開時(shí),需恢復(fù)到剝線前的絞合狀態(tài)并且不能捻的過緊。61.線束和結(jié)構(gòu)銳邊間隔達(dá)不到距離要求時(shí),需在結(jié)構(gòu)銳邊上包覆()膠紙。A、導(dǎo)熱絕緣B、導(dǎo)熱耐磨C、導(dǎo)電耐磨D、絕緣耐磨62.電裝航天電源印制板時(shí),一般需要()。A、插上靜電手環(huán)B、戴上頭巾C、戴上手套D、穿好防靜電衣63.元器件成形時(shí),引線可以在引線根部和引線熔焊點(diǎn)之間彎曲。64.緊固螺釘時(shí),批頭與螺釘安裝面平行。65.絕緣層的切口應(yīng)盡量整齊,絕緣層的不平整度最小是()mm。A、1B、2C、3D、466.導(dǎo)線端頭脫除的絕緣層、金屬編織線及留下的其它多余物應(yīng)放置于專用的容器內(nèi)不應(yīng)隨意丟棄。67.單根導(dǎo)線的出線應(yīng)從線束頂部抽出。68.搪錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫,它能提高引線與元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、壽命D、流動(dòng)性69.元器件引線直徑1mm,則最小彎曲半徑是()。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm70.元器件成形不當(dāng)或不符合要求時(shí),原彎曲半徑在1~2倍引線直徑內(nèi),可以矯直并在原處最多再?gòu)潱ǎ┐?。A、一B、兩C、三D、四71.用熱剝線鉗脫頭后的導(dǎo)線,應(yīng)無下列情況,但不包括()項(xiàng)。A、絕緣層壓傷B、絕緣層開裂C、絕緣層厚度變化D、絕緣層適度變色72.水平安裝的軸向引線元器件,從長(zhǎng)度上看,單邊粘接長(zhǎng)度最少為元器件長(zhǎng)度的()。A、60%B、70%C、80%D、90%73.溫控電烙鐵焊接元器件的溫度通常最小設(shè)定在()°A、240B、260C、280D、30074.多個(gè)產(chǎn)品使用一個(gè)包裝箱,產(chǎn)品之間應(yīng)鋪設(shè)緩沖隔墊物。75.不需對(duì)路經(jīng)()周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理(二次絕緣)。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:A,B,C2.參考答案:錯(cuò)誤3.參考答案:錯(cuò)誤4.參考答案:錯(cuò)誤5.參考答案:C6.參考答案:A7.參考答案:錯(cuò)誤8.參考答案:C9.參考答案:正確10.參考答案:B11.參考答案:錯(cuò)誤12.參考答案:D13.參考答案:C14.參考答案:A,B,C15.參考答案:A16.參考答案:C17.參考答案:B18.參考答案:錯(cuò)誤19.參考答案:B20.參考答案:C21.參考答案:正確22.參考答案:C23.參考答案:A24.參考答案:A25.參考答案:錯(cuò)誤26.參考答案:

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