常用PCB封裝圖解-

PAGEPAGE10常用集成電路芯片封裝圖

三極管封裝圖PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP

常見集成電路〔IC〕芯片的封裝金屬圓形金屬圓形封裝TO99最初的芯片封裝形式。引腳數(shù)最初的芯片封裝形式。引腳數(shù)8--12。散熱好，價格高，屏蔽性能優(yōu)良，主要用于高檔產(chǎn)品。引腳數(shù)3引腳數(shù)3--16。散熱性能好，多用于大功率器件。PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封裝SIP(SIP(SingleIn-linePackage)單列直插式封裝引腳中心距通常為，引腳數(shù)2引腳中心距通常為，引腳數(shù)2--23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。造價低且安裝便宜，廣泛用于民品。DIP(DualIn－linePackage)雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)雙列直插式封裝絕大多數(shù)中小規(guī)模IC均采納這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。合適在PCB板上插孔焊接，操作方便。絕大多數(shù)中小規(guī)模IC均采納這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。合適在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP應用最廣泛。SOSOP(SmallOut-LinePackage)雙列表面安裝式封裝引腳有J形和L形兩種形式，引腳有J形和L形兩種形式，中心距一般分和mm兩種，引腳數(shù)8--32。體積小，是最普及的表面貼片封裝。PQFP〔PlasticQuadFlatPackage〕PQFP〔PlasticQuadFlatPackage〕塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾杉{這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采納SMT技術在PCB板上安裝。PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為，引腳數(shù)從64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可適應更高的頻率。芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。插拔操作更方便，可靠性高，可適應更高的頻率。BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝表面貼裝型封裝之一，表面貼裝型封裝之一，其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適應頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208Pin。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。引腳從封裝的四個側面引出，呈J字形引腳從封裝的四個側面引出，呈J字形。引腳中心距，引腳數(shù)18--84。J形引腳不易變形，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引線芯片載體陶瓷封裝。其它同PLCC。CLCC(C陶瓷封裝。其它同PLCC。CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引線芯片載體LCCLCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷無引線芯片載體芯片封裝在陶瓷載體中，無引腳的電極焊端排列在底面的四邊。引腳中心距，引腳數(shù)18--156。高頻特性好，造價高，一般用于軍品。COBCOB(ChipOnBoard)板上芯片封裝裸芯片貼裝技術之一，俗稱“軟封裝〞。IC芯片直接黏結在PCB板上，引腳焊在銅箔上并用黑塑膠包封，形成“幫定〞板。該封裝成本最低，主要用于民品。.SIMM(SIMM(Single1n-lineMemoryModule)單列存貯器組件通常指插入插座的組件。通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側面四周配有電極的存貯器組件。有中心距為(30Pin)和中心距為(72Pin)兩種規(guī)格。LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封裝LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封裝封裝本體厚度為封裝本體厚度為。CSP(ChipScalePackage)CSP(ChipScalePackage)芯片縮放式封裝HSOP帶散熱器的SOP芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14。芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(圖)各元器件封裝形式圖解,

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CDIPCeramicDualIn-LinePackage

CLCCCeramicLeadedChipCarrier

CQFPCeramicQuadFlatPack

DIPDualIn-LinePackage

LQFPLow-ProfileQuadFlatPack

MAPBGAMoldArrayProcessBallGridArray

PBGAPlasticBallGridArray

PLCCPlasticLeadedChipCarrier

PQFPPlasticQuadFlatPack

QFPQuadFlatPack

SDIPShrinkDualIn-LinePackage

SOICSmallOutlineIntegratedPackage

SSOPShrinkSmallOutlinePackage

DIPDualIn-LinePackage雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采納這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝〔SOP〕。以后逐漸派生出SOJ〔J型引腳小外形封裝〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采納塑料封裝。

按封裝形式分：一般雙列直插式，一般單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

兩引腳之間的間距分：一般標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25mm，其次有2mm〔多見于單列直插式〕、1.778±0.25mm〔多見于縮型雙列直插式〕、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。

雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。

雙列