手機音腔設計規(guī)范樣本

電聲部品選型及音腔結構設計1.聲音主觀評價聲音評價分為主觀和客觀兩個方面，客觀評價關鍵依靠于頻響曲線﹑SPL值等聲學物理參數(shù)，主觀則因人而異。通常來說，高頻是色彩，高中頻是亮度，中低頻是力度，低頻是基礎。音質評價術語和其聲學特征關系以下表示：從人耳聽覺特征來講，低頻是基礎音，假如低頻音聲壓值太低，會顯得音色單純，缺乏力度，這部分對聽覺影響很大。對于中頻段而言，因為頻帶較寬，又是人耳聽覺最靈敏區(qū)域，合適提升，有利于增強放音臨場感，有利于提升清楚度和層次感。而高于8KHz略有提升，可使高頻段音色顯得生動活潑些。通常情況下，手機發(fā)聲音質好壞能夠用其頻響曲線來判定，好頻響曲線會使人感覺良好。 聲音失真對聽覺會產生一定影響，其程度取決于失真大小。對于輸入一個單一頻率正弦電信號，輸出聲信號中諧波分量總和和基波分量比值稱為總諧波失真（THD），其對聽覺影響程度以下：THD<1%時，不管什么節(jié)目信號全部能夠認為是滿意；THD>3%時，人耳已可感知；THD>5%時，會有輕微噪聲感；THD>10%時，噪聲已基礎不可忍受。對于手機而言，因為受到外形和Speaker尺寸限制，不可能將它和音響相比，所以手機鈴聲關鍵關注聲音大小、是否有雜音、是否有良好中低音效果。2.手機鈴聲影響原因鈴聲優(yōu)劣關鍵取決于鈴聲大小、所表現(xiàn)出頻帶寬度（尤其是低頻效果）和其失真度大小。對手機而言，Speaker、手機聲腔、音頻電路和MIDI選曲是四個關鍵原因，它們本身特征和相互間配合決定了鈴聲音質。Speaker單體品質對于鈴聲各個方面影響全部很大。其靈敏度對于聲音大小，其低頻性能對于鈴聲低音效果，其失真度大小對于鈴聲是否有雜音全部是極為關鍵。手機聲腔則能夠在一定程度上調整Speaker輸出頻響曲線，經過聲腔參數(shù)調整改變鈴聲高、低音效果，其中后聲腔容積大小關鍵影響低音效果，前聲腔和出聲孔面積關鍵影響高音效果。音頻電路輸出信號失真度和電壓對于鈴聲影響關鍵在于是否會出現(xiàn)雜音。比如，當輸出信號失真度超出10％時，鈴聲就會出現(xiàn)比較顯著雜音。另外，輸出電壓則必需和Speaker相匹配，不然，輸出電壓過大，造成Speaker在某一頻段出現(xiàn)較大失真，一樣會產生雜音。MIDI選曲對鈴聲音質也有一定影響，表現(xiàn)在當鈴聲關鍵頻譜和聲腔和Speaker不相匹配時，會造成MIDI音樂出現(xiàn)較大變音，影響聽感。 總而言之，鈴聲音質改善需要以上四個方面共同配合和提升，才能取得比很好效果。3.Speaker選型標準3.1揚聲器(Speaker)介紹3.1.1Speaker工作原理揚聲器又名喇叭。喇叭工作原理：是由磁鐵組成磁間隙內音圈在電流流動時，產生上下方向推進力使振動體（振動膜）振動，從而振動空氣，使聲音傳輸出去，完成了電-聲轉換。喇叭實際上是一個電聲換能器。對手機來說，Speaker是為實現(xiàn)播放來電鈴聲﹑音樂等一個元件。手機Speaker音壓頻率使用范圍在500Hz～10KHz。3.1.2手機用Speaker關鍵技術參數(shù)及要求a>.功率Power。功率分為額定功率RatedPower和最大功率MaxPower。額定功率是指在額定頻率范圍內饋給喇叭以要求模擬信號（白噪聲），96小時后，而不產生熱和機械損壞對應功率。最大功率是指在額定頻率范圍內饋給喇叭以要求模擬信號（白噪聲），1分鐘后，而不產生熱和機械損壞對應功率。注：手機用喇叭通常要求功率：額定功率≥0.5W，最大功率≥1W。b>.額定阻抗RatedImpedance。喇叭額定阻抗是一個純電阻阻值，它是被測揚聲器單元在諧振頻率后第一個阻抗最小值，它反應在揚聲器阻抗曲線上是諧振峰后曲線平坦部分最小阻值。注：手機用喇叭額定阻抗通常為8Ω。c>.靈敏度級又稱聲壓級SoundPressureLevel(S.P.L)。在喇叭有效頻率范圍內，饋給喇叭以相當于在額定阻抗上消耗一定電功率噪聲電壓時，在以參考軸上離參考點一定距離處所產生聲壓。注：手機用喇叭靈敏度通常要求≥87dB(0.1W/0.1m)。d>.總諧波失真TotalHarmonicDistortion(T.H.D)。它是指多種失真總和。關鍵包含：諧波失真、互調失真、瞬態(tài)失真。注：手機用喇叭總諧波失真在額定功率1KHz時應小于5%。e>.共振頻率ResonanceFrequency(fo)由阻抗曲線可見，在低頻某一頻率其阻抗值最大，此時頻率稱之為揚聲器共振頻率，記為fo,即在阻抗曲線上揚聲器阻抗模值隨頻率上升第一個主峰對應頻率。注：手機用喇叭共振頻率通常在800Hz左右。3.2手機用揚聲器(Speaker)評價標準Speaker品質特征對手機鈴聲優(yōu)劣起著決定性作用。在同一個聲腔、一樣音源情況下，不一樣性能Speaker在音質、音量上會有較大差異。所以選擇一個適宜Speaker可較大程度地改善手機音質。Speaker性能通常能夠從頻響曲線、失真度和壽命三個方面進行評價。頻響曲線反應了Speaker在整個頻域內響應特征，是最關鍵評價標準。失真度曲線反應了在某一功率下，Speaker在不一樣頻率點輸出信號失真程度，它是次關鍵指標，通常情況下，當失真度小于10％時，全部認為在可接收范圍內。壽命反應了Speaker有效工作時間。因為頻響曲線是圖形，包含信息很多，為了便于比較，關鍵從四個方面進行評價：SPL值、低頻諧振點f0、平坦度和f0處響度值。SPL值通常是在1K～4KHz之間取多個頻點聲壓值進行平均，反應了在相同輸入功率情況下，Speaker輸出聲音強度大小，它是頻響曲線最關鍵指標。低頻諧振點f0反應了Speaker低頻特征，是頻響曲線次關鍵指標。平坦度反應了Speaker還原音樂保真能力，作為參考指標。f0處響度值反應了低音性能，作為參考指標。聽感評價是一個主觀行為，通常只作為輔助性評價。在客觀數(shù)據評定難以取舍或沒有相關測試條件時，應組織相關人員或音頻工程師進行主觀試聽評價。3.3立體聲手機喇叭選擇a>.二個（或多個）喇叭電聲性能應保持一致。不然會發(fā)生因二個（或多個）揚聲器相位特征和聲壓頻率特征不一樣而產生聲像移位和干擾。b>.二個喇叭不能靠得太近，不然聲場會變小，左右聲道聲音輕易產生干擾。c>.音腔設計時，注意兩個后音腔不能導通，要相互隔開且密封設計。3.4手機用揚聲器(Speaker)選型推薦詳見標準部品庫（制訂中）。4.手機Speaker音腔性能設計手機音腔對于鈴聲音質優(yōu)劣影響很大。同一個音源、同一個Speaker在不一樣聲腔中播放效果音色可能相差較大，有些比較悅耳，有些則比較單調。合理聲腔設計能夠使鈴聲愈加悅耳。為了提升手機音效品質，提升聲腔設計水平是結構工程師本職員作。所以本設計規(guī)范關鍵講述音腔結構設計，其它影響音效關鍵原因Speaker選型﹑音頻電路設計及MIDI音樂選型需硬件部﹑軟件部﹑音頻小組等各部門大力配合，共同把手機音效水平提升到新高度。4.1音腔結構介紹手機聲腔設計關鍵包含后聲腔、前聲腔、出聲孔、密閉性、防塵網五個方面，以下圖：后聲腔后聲腔Speaker前聲腔防塵網出聲孔圖1聲腔結構示意圖下面，就分別從以上五個部分具體介紹手機音腔設計必需或盡可能遵照準則。4.2后聲腔對鈴聲影響及推薦值后聲腔關鍵影響鈴聲低頻部分，對高頻部分影響則較小。鈴聲低頻部分對音質影響很大，低頻波峰越靠左，低音就越突出，主觀上會認為鈴聲比較悅耳。 通常情況下，伴隨后聲腔容積不停增大，其頻響曲線低頻波峰會不停向左移動，使低頻特征能夠得到改善。不過二者之間關系是非線性，當后聲腔容積大于一定值時，它對低頻改善程度會急劇下降，圖2示。圖2橫坐標是后聲腔容積（cm3），縱坐標是Speaker單體低頻諧振點和從聲腔中發(fā)出聲音低頻諧振點之差，單位Hz。從上圖可知，當后聲腔容積小于一定值時，其改變對低頻性能影響很大。需要強調是，Speaker單體品質對鈴聲低頻性能影響很大。在通常情況下，裝配在聲腔中Speaker，即便能在理想情況下改善聲腔設計，其低頻性能也只能靠近，而無法超出單體低頻性能。通常情況下，后聲腔形狀改變對頻響曲線影響不大。不過假如后聲腔中某一部分又扁、又細、又長，那么該部分可能會在某個頻率段產生駐波，使音質急劇變差，所以，在聲腔設計中，必需避免出現(xiàn)這種異?？臻g情況，盡可能設計形狀規(guī)則音腔。對于不一樣直徑Speaker，聲腔設計要求不太一樣，同一直徑則差異不太大。依據不一樣直徑Speaker低頻諧振點f0和后聲腔容積關系測試數(shù)據，具體推薦值以下：φ13mmSpeaker：它低頻諧振點f0通常在800Hz～1200Hz之間。當后聲腔為0.5cm3時，其低頻諧振點f0大約衰減600Hz～650Hz。當后聲腔為0.8cm3時，f0大約衰減400Hz～450Hz。當后聲腔為1cm3時，f0大約衰減300Hz～350Hz。當后聲腔為1.4cm3時，f0大約衰減250Hz～300Hz。當后聲腔為3.5cm3時，f0大約衰減100Hz～150Hz。所以對于φ13mmSPEAKER，當它低頻性能很好（如f0在800Hz左右）時，后聲腔要求可合適放寬，但有效容積也應大于0.8cm3。當?shù)皖l性能較差時（f0>1000Hz），其后聲腔有效容積應大于1cm3。后聲腔推薦值為1.4cm3以上，當后聲腔大于3.5cm3時，其容積改變對低頻性能影響會比較小。當然，對φ13mmSpeaker，因為單體偏小，各廠商產品品質也參差不齊，聽感和更大Speaker相比會有一定差異，通常情況下不推薦使用。φ15mmSpeaker：它低頻諧振點f0通常在750～1000Hz之間。 當后聲腔為0.5cm3時，低頻諧振點f0大約衰減850Hz～1000Hz。當后聲腔為1cm3時，f0大約衰減600Hz～750Hz。當后聲腔為1.6cm3時，f0大約衰減400Hz～550Hz。當后聲腔為3.5cm3時，f0大約衰減200Hz～250Hz。所以對于φ15mmSPEAKER，后聲腔有效容積應大于1.6cm3。當后聲腔大于3.5cm3時，其容積改變對低頻性能影響會比較小。13×18mmSpeaker：它低頻諧振點f0通常在780～1000Hz之間。 當后聲腔為0.5cm3時，低頻諧振點f0大約衰減850Hz～1000Hz。當后聲腔為1cm3時，f0大約衰減600Hz～750Hz。當后聲腔為1.6cm3時，f0大約衰減400Hz～550Hz。當后聲腔為3.5cm3時，f0大約衰減200Hz～250Hz。所以對于13X18mmSPEAKER，后聲腔有效容積應大于1.6cm3。當后聲腔大于3.5cm3時，其容積改變對低頻性能影響會比較小。13×18mmSpeaker在性能上和φ13mmSpeaker有些類似，通常也不推薦使用。φ16mmSpeaker：它低頻諧振點f0通常在750～1100Hz之間。 當后聲腔為0.5cm3時，低頻諧振點f0大約衰減850Hz～1000Hz。當后聲腔為0.9cm3時，f0大約衰減600Hz～700Hz。當后聲腔為1.5cm3時，f0大約衰減400Hz～550Hz。當后聲腔為2cm3時，f0大約衰減300Hz～350Hz。當后聲腔為4cm3時，f0大約衰減150Hz～200Hz。所以對于φ16mmSpeaker，后聲腔有效容積應大于1.5cm3。后聲腔推薦值為2cm3，當后聲腔大于4cm3時，其容積改變對低頻性能影響會比較小。φ18mmSPEAKER：它低頻諧振點f0通常在700～900Hz之間。 當后聲腔為0.5cm3時，低頻諧振點f0大約衰減700Hz～950Hz。當后聲腔為0.9cm3時，f0大約衰減500Hz～700Hz。當后聲腔為0.9cm3時，f0大約衰減500Hz～700Hz。當后聲腔為1.5cm3時，f0大約衰減400Hz～550Hz。當后聲腔為2.1cm3時，f0大約衰減250Hz～400Hz。當后聲腔為4.3cm3時，f0大約衰減120Hz～160Hz。所以對于φ18mmSpeaker，后聲腔有效容積應大于2cm3。當后聲腔大于4cm3時，其容積改變對低頻性能影響會比較小。總而言之，可得下表：注：a>.后音腔設計時，必需確保Speaker后出聲孔出氣通暢，即Speaker后出聲孔距離最近擋板距離應大于后出聲孔徑0.8倍。b>.若采取殼體長出膠位密封設計后音腔，則需采取T0.5mm厚泡棉（單面帶膠）為密封材料，殼體膠位厚度設計為0.6mm以上，距離PCB間隙為0.35mm，以封閉音腔。此時泡棉起到雙重作用：即密封及緩沖。c>.后音腔容積盡可能大些，通常推薦3cm3以上，但在手機實際設計中難以達成這個要求，則以上述推薦容積設計。d>.后音腔假如太小，比如小于1.5或1cm3，。，則不可設計密封音腔。4.3前聲腔對聲音影響圖3前聲腔容積對高頻性能影響前聲腔對低頻段影響不大，關鍵影響手機鈴聲高頻部分。伴隨前聲腔容積增大，高頻波峰會往不停左移動，高頻諧振點會越來越低。高頻諧振點改變對數(shù)值和前聲腔容積增量幾乎成線性關系，圖3。圖3前聲腔容積對高頻性能影響注：圖3中橫坐標為前聲腔容積，單位cm3?？v坐標為高頻諧振點改變對數(shù)值。因為手機MIDI音樂頻帶通常為300Hz～8000Hz，即在該頻段內頻響曲線才是有效值，所以我們通常期望頻響曲線高頻諧振點在6000Hz～8000Hz之間。因為假如高頻波峰太高（高頻諧振點大于10000Hz），那么在中頻段可能會出現(xiàn)較深波谷，造成聲音偏小。假如高頻波峰太低（高頻諧振點小于6000Hz），那么聲腔有效頻帶可能會比較窄，造成音色比較單調，音質較差。所以前聲腔太大或太小對聲音全部會產生不利影響。同時，因為出聲孔面積對高頻也有較大影響，所以設計前聲腔時，需考慮出聲孔面積，通常情況下，前聲腔越大，則出聲孔面積也應該越大。 目前聲腔過小時，還會造成一個問題，即出聲孔位置對高頻影響程度急劇增加，可能會給手機出聲孔外觀位置設計造成一定困難。 總而言之，結合手機設計實際情況，前聲腔設計時，通常期望前聲腔墊片壓縮后厚度在0.5~1mm之間。因為它和出聲孔面積有一定相關性，所以具體推薦值在下一節(jié)給出。4.4出聲孔對聲音影響及推薦值出聲孔面積對聲音影響很大，而且開孔位置、分布是否均勻對聲音也有一定影響，其程度和前音腔容積有很大關系。通常情況下，前音腔越大，開孔位置、分布對聲音影響程度就越小。 出聲孔面積對頻響曲線各個頻段全部有影響，在不一樣條件下，對不一樣頻段影響程度各不相同。當出聲孔面積小于一定值時，整個頻響曲線SPL值會急劇下降，即鈴聲聲強損失很大，這在手機設計中是必需嚴禁。當出聲孔面積大于一定閾值時，伴隨面積增大，高頻波峰、低頻波峰全部會向右移動，但高頻改變程度遠比低頻大，低頻改變很小，即出聲孔面積改變關鍵影響頻響曲線高頻性能，對低頻性能影響不大。出聲孔面積和高頻諧振點改變呈非線性關系，且和前聲腔大小有一定聯(lián)絡，圖4示。前聲腔0.1前聲腔0.1cm3圖4中，橫坐標表示出聲孔面積，單位mm2。縱坐標表示高頻諧振點改變對數(shù)值?？偠灾奥暻?、出聲孔面積設計推薦值以下表：直徑13mmSpeaker直徑15mmSpeaker腔墊片壓縮后厚度(mm)0.3～0.40.5～0.70.8～1.10.3～0.40.5～0.70.8～1.1前聲腔容積（cm3）0.03～0.040.05～0.070.08～0.110.04～0.060.07～0.10.11～0.16出聲孔面積最小值（mm2）2222.52.52.5出聲孔面積有效范圍（mm2）4.5～255～256～285～406～407～40出聲孔面積推薦值（mm2）101214131517直徑16mmSpeaker直徑18mmSpeaker前聲腔墊片壓縮后厚度（mm）0.3～0.40.5～0.70.8～1.10.3～0.40.5～0.70.8～1.1前聲腔容積（cm3）0.05～0.070.08～0.120.13～0.180.06～0.080.10～0.150.17～0.24出聲孔面積最小值（mm2）333444出聲孔面積有效范圍（mm2）6～407～409～407.5～608～6010～60出聲孔面積推薦值（mm2）151618182022注：13X18mm橢圓形Speaker前聲腔和出聲孔面積能夠參考φ15mmSpeaker參數(shù)。上表中最小值表示當出聲孔面積小于該值時，整個頻響曲線會受到較大影響，音量會極大衰減。有效范圍表示出聲孔面積在此范圍之內，通常能滿足基礎要求。需要強調是：假如出聲孔在前聲腔投影范圍內，分布比較均勻，且過中心，那么能夠取較小值，不然應取偏大部分值。提議在通常情況下，不要取有效范圍極限值。 在實際設計中，假如高頻聲音出現(xiàn)問題，能夠經過實際測量結果，修正出聲孔面積進行改善。注意：出聲孔面積減小并不意味著聲強降低，相反在很多情況下，反而能夠提升聲強。當然，為節(jié)省時間，在實際設計中，在通常情況下，也能夠以下基礎設計標準計算確定出聲孔面積：a.出音孔面積大約占Speaker面積10%~20%比較適宜。b.Φ2.0以上及Φ0.8以下出音孔盡可能避免。提議設計孔徑Φ1.0～Φ1.5mm之間。因為Φ2.0以上打出音孔時很輕易進入異物，還有因尖銳物體SPEAKER振動膜會有損傷風險；而Φ0.8以下孔在模具實現(xiàn)及后續(xù)注塑時輕易產生異常，使音效偏離設計值。c.出音孔最小面積大約是3.6%。通常情況下不要取這個極限值。4.5后聲腔密閉性對聲音影響后聲腔是否有效密閉對聲音低頻部分影響很大，當后聲腔出現(xiàn)泄漏時，低頻會出現(xiàn)衰減，對音質造成損害，它影響程度和泄漏面積、位置全部有一定關系。 通常情況下，泄漏面積越大，低頻衰減越厲害。泄漏面積和低頻諧振點衰減成近似線性關系，圖5。后聲腔1.4后聲腔1.4cm3后聲腔1cm3圖5泄漏面積對低頻影響圖5中，橫坐標表示泄漏面積，單位mm2?？v坐標表示無泄漏和有泄漏情況下低頻諧振點之差。在相同泄漏面積情況下，后聲腔越小，低頻衰減越厲害，即泄漏造成危害越大，圖6。泄漏面積1.3mm泄漏面積1.3mm2無泄漏總而言之，提議結構設計時，應盡可能確保后聲腔密閉，不然可能會嚴重影響音質。4.6防塵網對聲音影響相比于其它多個原因，防塵網對聲音影響程度較小，它關鍵是影響頻響曲線低頻峰值和高頻峰值，其中對低頻峰值影響較大。 防塵網對聲音影響程度關鍵取決于防塵網聲阻值和低頻、高頻峰值大小。通常情況下，峰值越大，受到防塵網衰減程度也越大。防塵網關鍵有兩個作用，預防灰塵和減弱低頻峰值，以保護Speaker。現(xiàn)在，我們常見防塵網通常在250?！?50＃之間，它們聲阻值全部比較小，基礎上在10Ω以下，對聲音影響很小，所以通常采取SPEAKER廠家提供防塵網差異不會很大。所以從防塵和聲阻兩個方面綜合考慮，提議采取300＃左右防塵網。我們以往采取不織布防塵網存在一個問題，因為不織布不一樣區(qū)域密度不一樣，所以不一樣區(qū)域聲阻也不一樣，可能會造成同一批防塵網聲阻一致性較差。但不織布成本比網格布低，所以提議設計中綜合考慮性能和成本，通常情況下，盡可能不要采取不織布作為防塵網。5.手機Speaker音腔結構設計需注意關鍵事項a>.Speaker出聲孔及聲腔內部設計要圓滑過渡,盡可能避免尖角﹑銳角，不然輕易產生異響。b>.Speaker定位筋(Rib)僅對Speaker起到定位作用。Rib厚度設計為0.6mm,和Speaker單邊間隙設計為0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3，便于裝配。RIB高度能夠以低于Speaker接線端高度0.5mm為基準，通常不宜高出Speaker周圍，不然RIB會阻礙后音腔空氣流通，話音特征會嚴重下降。c>.對外殼為塑膠Speaker，后面軛(即金屬磁罩)受力過大輕易脫落。在結構設計時，Speaker底部塑膠定位骨或墊圈類應設計超出軛單邊1.0mm，以使受力分散到Speaker塑膠殼上，避免軛受力過大被壓塌陷。d>.Speaker前面和殼體間必需有防塵網。Speaker前方不織布是否是屬薄且稀疏材質讓聲音不致被悶住，提議用網格布，不要用不織布。e>.Speaker前音腔泡棉需雙面帶膠，固定在殼體上，確保前后音腔密閉性。因Speaker前后音腔振幅相等相位相反，所以不能互通，必需將前后音腔隔離開。不然二者相位疊加，聲音會變很小。f>.需考慮ESD問題。Speaker和外界連通，ESD很輕易打進去，所以speaker周圍卡座﹑電源﹑連接器等相關元件也要同時考慮好接地。g>.對焊線式Speaker，引線要方便焊接，塑膠位需做導線槽，避免走線混亂及塑膠壓線情況，引線端頭剝線長度1.5mm。h>.對彈片式Speaker，PCB焊盤和接觸片X/Y方向必需居中(接觸片必需設計成原始和壓縮兩種狀態(tài))，且要求單邊大于接觸片0.5以上。i>.若手機空間許可，則Speaker可盡可能自帶音腔，由Speaker供給商直接整體供貨。j>.假如后音腔不能做到密封，則后音腔容積盡可能大些，且泄漏孔需遠離Speaker，這么會降低后音腔密閉性不好所帶來負面影響。k>.圓形喇叭用于手機中時，最好采取圓形出音孔。不然，會因為振動體和出音孔形狀差異，引發(fā)頻率特征改變，使聲音變得尖銳。l>.翻蓋手機使用一個Speaker/Receiver二合一單面發(fā)聲完成放音和受話功效時，應使上、下蓋保持一定間隙（最少>0.4mm）或開設導音槽。6.手機用Receiver介紹﹑選擇標準及其結構設計6.1Receiver介紹Receiver工作原理和Speaker一樣，也是一個電聲換能器。Receiver是在手機上為實現(xiàn)聲音通話而使用一個元件。手機Receiver音壓頻率使用范圍在300Hz～3.4KHz，功率0.3～0.6W。Speaker是在離耳朵任意距離和方向全部能聽到聲音，相反Receiver是緊貼在耳朵為了傳達通信聲音通話或是短信聲音SPEAKER一個。Receiver和Speaker相比，不需要高功率，所以通常在結構設計上不會收到很多制約。6.2Receiver選擇注意事項Receiver選擇不象Speaker那樣嚴格，通常選擇大量生產批量驗證過產品，圓形或方形均可，關鍵依據結構空間確定。但盡可能不要去選擇剛開發(fā)出來偏小﹑偏薄或異型產品，因為這么會影響聽筒音量及受話效果。假如是因結構需要選擇異型，則導音套設計就相當關鍵了。6.3手機Receiver音腔結構設計需注意關鍵事項a>.Receiver出聲孔及音腔內部要過渡圓滑,避免尖角﹑銳角，以免影響聽筒音質。b>.Receiver定位筋(Rib)僅對Receiver起到定位作用。Rib厚度設計為0.6mm,和Receiver單邊間隙設計為0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3，便于裝配。c>.對外殼為塑膠Receiver，后面軛(即金屬磁罩)受力過大輕易脫落。在結構設計時，Speaker底部塑膠定位骨或墊圈類應設計超出軛單邊1.0mm，以使受力分散到Receiver塑膠殼上，避免軛受力過大被壓塌陷。d>.Receiver前面和殼體間必需有防塵網。不織布材質選擇標準同Speaker防塵網材質。e>.Receiver前音腔泡棉需雙面帶膠，固定在殼體上，確保音腔密閉性。不然會使聽筒聲音變得很小。f>.需考慮ESD問題。Receiver和外界連通，ESD很輕易打進去，所以Receiver周圍連接器等相關元件也要同時考慮好接地。g>.對焊線式Receiver，引線要方便焊接，塑膠位需做導線槽，避免走線混亂及塑膠壓線情況，引線端頭剝線長度1.5mm。h>.對彈片式Receiver，PCB焊盤和接觸片X/Y方向必需居中(接觸片必需設計成原始和壓縮兩種狀態(tài))，且要求單邊大于接觸片0.5以上。l>.彈片式Receiver可能會頂起A殼，造成A殼變形，使LCM進灰塵，所以彈片不能太硬，且設計壓縮尺寸合理。m>.出聲孔總面積大約占Receiver總面積2.5%～5.0%比較適宜。長條形出聲孔推薦孔寬≥0.6mm，φ1.5mm≤圓孔孔徑≥φ1.0mm。

n>.Receiver前音腔高度＝0.6～1.0mm(環(huán)形凸筋+泡棉總高度)。o>.對于異型結構Receiver，導音套設計需平滑過渡，采取軟材料如硅膠，確保聲道密閉性及通暢性。7.Speaker/Receiver二合一一體聲腔及其結構設計7.1Speaker/Receiver一體單面發(fā)聲聲腔及其結構設計一體單面發(fā)聲Speaker/Receiver，其聲腔設計、結構設計及其注意事項等同單體Speaker。7.2Speaker/Receiver一體雙面發(fā)聲聲腔及其結構設計一體雙面發(fā)聲Speaker/Receiver，其聲腔設計原理和單體Speaker是一樣，但要尤其注意是，因為是雙面發(fā)聲，很輕易疏忽Speaker端后音腔導通問題。若Speaker端后出聲孔被堵，造成聲音發(fā)不出來，再好后音腔設計全部沒有任何作用。因Speaker后出氣孔在Receiver端，故Receiver端定位圈不能密封，不然使Speaker后出氣孔和后聲腔隔離而發(fā)不出聲音。Speaker和ReceiverRib不能相互連接。因為Rib會完全包