記賬實操-芯片企業(yè)長期待攤費用的賬務(wù)處理

會計實操文庫1/6記賬實操-芯片企業(yè)長期待攤費用的賬務(wù)處理A公司為一家電子元器件及芯片技術(shù)開發(fā)服務(wù)商，主要從事信息系統(tǒng)、智能裝備、芯片、軟件等專用產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究、開發(fā)、制造與銷售。在芯片的制造過程中，需要將掩膜上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)，然后再對晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，為集成電路提供機械保護，并對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試。掩膜與封測工裝均屬于芯片制造工藝流程中的一環(huán)，晶圓通過掩膜制造及封測工裝后形成芯片。掩膜在光刻工序的曝光機臺上反復(fù)使用，其不構(gòu)成晶圓產(chǎn)品的實物，A公司根據(jù)其隨芯片生產(chǎn)過程中而耗用的特點，將其計入“長期待攤費用”，將封測工裝采用與掩膜相同的會計處理方式。A公司發(fā)生的業(yè)務(wù)及賬務(wù)處理如下。①與第三方B公司簽訂合同，向B公司購買12片晶圓，購買總成本為41.54萬元，會計分錄如下：1借：原材料——晶圓41.54萬元2貸：應(yīng)付賬款——B公司41.54萬元②委托B公司為其提供掩膜制造及芯片封測工裝技術(shù)服務(wù)，掩膜制作費成本為670.79萬元，封測工裝（晶圓生產(chǎn)費）成本為93.65萬元，會計分錄如下：1借：長期待攤費用——掩膜670.79萬元2借：長期待攤費用——封測工裝93.65萬元3貸：應(yīng)付賬款——B公司764.44萬元③領(lǐng)用3片晶圓，委托B公司分兩個批次分別加工出160pcs芯片和197pcs芯片，兩個批次加工費分別為5.76萬元和18.91萬元，計算過程及分錄如下：1借：庫存商品——芯片226.162貸：原材料——晶圓10.38萬元=41.54/12*33貸：長期待攤費用——掩膜167.70萬元=670.79/12*34貸：長期待攤費用——封測工裝23.41萬元=93.65/12*35貸：應(yīng)付賬款——B公司24.67萬元=5.76+18.9167其中：第一批次芯片單位成本=（10.38萬元+167.70萬元+23.41萬元）*160/（160+197）+5.76萬元/160=6,004.25元/pcs8第二批次芯片單位成本=（10.38萬元+167.70萬元+23.41萬元）*197/（160+197）+18.91萬元/197=6,604.22元/pcs④研發(fā)領(lǐng)用第一批次芯片79pcs，會計分錄如下：1借：研發(fā)費用47.43萬元2貸：庫存商品——芯片47.43萬元=79*6,004.25元/pcs⑤發(fā)現(xiàn)第一批次芯片中有22pcs狀態(tài)發(fā)生變化，預(yù)計未來無法使用，進行報廢處理，會計分錄如下：1借：管理費用13.2萬元2貸：庫存商品——芯片13.2萬元=22*6,004.25元/pcs⑥未領(lǐng)用的9片晶圓，由于長時間未加工成芯片，經(jīng)評估，晶圓狀態(tài)已經(jīng)不滿足后續(xù)繼續(xù)加工成芯片的要求，進行報廢處理，會計分錄如下：1借：管理費用31.16萬元2貸：原材料——晶圓31.16萬元=41.54-10.38⑦管理層預(yù)計掩膜在后續(xù)項目啟動尚可使用的前提下，出于謹(jǐn)慎性考慮將剩余掩膜制作費金額在未來兩年內(nèi)平均攤銷，每年會計分錄如下：1借：管理費用251.55萬元2貸：長期待攤費用——掩膜251.55萬元=（670.79-167.70）/2⑧根據(jù)與B公司簽訂合同的有效期，將剩余的芯片封測工裝（