(高清版)GBT 41041-2021 宇航禁限用元器件控制要求

宇航禁限用元器件控制要求2022-07-01實(shí)施國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)I 2規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ) 13.1術(shù)語(yǔ)和定義 13.2縮略語(yǔ) 4一般要求 4.1基本原則 4.2元器件技術(shù)委員會(huì) 24.3元器件禁限用清單 25詳細(xì)要求 25.1元器件研制需求分析 25.2設(shè)計(jì)制造 25.3選用 5.4應(yīng)用驗(yàn)證 5.5質(zhì)量保證 46宇航禁限用元器件清單管理 46.1識(shí)別原則 46.2識(shí)別來(lái)源 46.3禁限用元器件清單編制 56.4禁限用元器件清單評(píng)審 6.5禁限用元器件清單發(fā)布 6.6禁限用元器件清單更新 5附錄A(資料性)宇航禁限用元器件清單示例 6A.1通用示例 6A.2詳細(xì)示例 6Ⅲ本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC425)提出并歸口。本文件起草單位：中國(guó)空間技術(shù)研究院。1宇航禁限用元器件控制要求本文件規(guī)定了宇航電氣、電子、機(jī)電(EEE)元器件(以下簡(jiǎn)稱元器件)在需求分析、設(shè)計(jì)制造、選用、應(yīng)用驗(yàn)證以及質(zhì)量保證等各階段的禁限用控制要求。本文件適用于宇航裝備研制過(guò)程中對(duì)宇航禁限用元器件的控制。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T29074宇航元器件鑒定要求3.1術(shù)語(yǔ)和定義本文件沒(méi)有需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義。3.2縮略語(yǔ)下列縮略語(yǔ)適用于本文件。BGA:球柵陣列(BallGrideArray)LCCC:無(wú)引線陶瓷片式載體(LeadlessCeramicChipCarrier)PCB:印刷電路板(PrintedCircuitBoard)SiP:系統(tǒng)級(jí)封裝(SysteminPackage)TO:晶體管封裝(TransisitorOutline)4一般要求4.1基本原則元器件禁限用控制要求的基本原則如下：a)元器件禁限用控制要求應(yīng)貫徹于元器件需求分析、設(shè)計(jì)制造、選用、評(píng)價(jià)驗(yàn)證以及質(zhì)量保證等全過(guò)程；b)禁限用要求與元器件的具體應(yīng)用環(huán)境密切相關(guān)，在判定元器件禁限用前應(yīng)結(jié)合應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行充分分析；c)經(jīng)分析為禁用元器件，控制原則應(yīng)為宇航裝備禁止使用；d)經(jīng)分析為限用元器件，控制原則應(yīng)為在特定條件或者范圍內(nèi)，經(jīng)充分驗(yàn)證并通過(guò)批準(zhǔn)后可2使用；e)新設(shè)計(jì)產(chǎn)品應(yīng)避免采用限用元器件；沿用設(shè)計(jì)采用限用元器件的，應(yīng)進(jìn)行分析，需要更改的，按照技術(shù)狀態(tài)更改程序進(jìn)行控制；已選用限用元器件的宇航產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量狀態(tài)進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證合格后方可應(yīng)用于宇航裝備飛行試驗(yàn)或交付；f)宇航裝備研制各階段應(yīng)對(duì)元器件禁限用進(jìn)行識(shí)別，分析宇航應(yīng)用存在的風(fēng)險(xiǎn)，制定風(fēng)險(xiǎn)控制措施，明確責(zé)任部門或機(jī)構(gòu)，通過(guò)審批或評(píng)審等方式進(jìn)行確認(rèn)；g)各單位應(yīng)建立元器件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝等方面的宇航禁限用清單指導(dǎo)生產(chǎn)。4.2元器件技術(shù)委員會(huì)元器件禁限用控制要求的元器件技術(shù)委員會(huì)要求如下：a)元器件使用單位應(yīng)成立元器件技術(shù)委員會(huì)，負(fù)責(zé)本單位禁限用元器件的技術(shù)狀態(tài)控制；b)負(fù)責(zé)對(duì)用于本單位關(guān)鍵或核心部位的宇航限用元器件選用和風(fēng)險(xiǎn)控制措施進(jìn)行最高技術(shù)決策。4.3元器件禁限用清單元器件禁限用控制要求的元器件禁限用清單要求如下：a)元器件禁限用清單是宇航裝備研制各階段實(shí)施元器件禁限用控制的技術(shù)依據(jù)；b)各單位應(yīng)建立元器件禁限用清單指導(dǎo)生產(chǎn)；c)禁限用清單編制一般應(yīng)遵循通用性、準(zhǔn)確性、實(shí)用性和可行性原則。5詳細(xì)要求5.1元器件研制需求分析元器件禁限用控制要求的元器件研制需求分析一般可從以下方面開(kāi)展。a)元器件研制單位應(yīng)建立元器件需求定義文件，對(duì)宇航應(yīng)用環(huán)境可能對(duì)元器件設(shè)計(jì)制造的禁限用要求進(jìn)行分析，提出禁限用要求。b)元器件研制單位應(yīng)至少進(jìn)行以下方面的宇航禁限用需求分析工作，并形成書(shū)面文件：1)元器件應(yīng)用所處位置的空間環(huán)境，包括運(yùn)行軌道、空間輻射環(huán)境、真空、溫度等；2)元器件工作壽命及可靠性要求；3)元器件所處位置的散熱方式；4)元器件所處位置的力學(xué)特征；5)元器件的裝聯(lián)方式和工藝；6)涉及載人航天器有人環(huán)境下對(duì)有毒有害物質(zhì)的要求；7)元器件的貯存環(huán)境和貯存周期；8)元器件的包裝和轉(zhuǎn)運(yùn)要求等。c)元器件研制單位應(yīng)進(jìn)行宇航禁限用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，主要工作為：1)通過(guò)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，識(shí)別可能存在的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于存在宇航禁用風(fēng)險(xiǎn)的元器件，應(yīng)更改設(shè)計(jì)。2)對(duì)宇航限用風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估，并形成風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告。5.2設(shè)計(jì)制造元器件禁限用控制要求的設(shè)計(jì)制造一般可從以下方面開(kāi)展：3a)用于宇航裝備的元器件應(yīng)優(yōu)先采用氣密封結(jié)構(gòu)；b)元器件設(shè)計(jì)制造單位應(yīng)建立元器件禁限用清單，指導(dǎo)設(shè)計(jì)制造；c)元器件設(shè)計(jì)應(yīng)確保5.1各項(xiàng)需求結(jié)果落實(shí)；d)元器件設(shè)計(jì)應(yīng)結(jié)合需求分析結(jié)果，避免采用宇航禁限用材料、工藝和設(shè)計(jì)；若確實(shí)無(wú)法避免，應(yīng)進(jìn)行充分的測(cè)試和驗(yàn)證，并提供數(shù)據(jù)；和工藝設(shè)計(jì)；f)元器件芯片設(shè)計(jì)至少應(yīng)從功能性能、降額、可裝配性、空間環(huán)境等角度考慮芯片的基體材料、制g)對(duì)于混合集成電路或SiP等元器件，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)部芯片或元器件的選擇、安裝方式、安全間距等方面；h)制造單位應(yīng)建立元器件禁限用清單，指導(dǎo)設(shè)計(jì)制造；i)除非有特殊要求，否則用于宇航裝備的元器件制造過(guò)程中不應(yīng)返工。5.3選用元器件使用單位在選用限用元器件前應(yīng)根據(jù)元器件相關(guān)可靠性數(shù)據(jù)并結(jié)合具體使用狀態(tài)及風(fēng)險(xiǎn)承受能力進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，必要時(shí)，應(yīng)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估試驗(yàn)。5.3.2禁用元器件選用審查元器件使用單位在宇航裝備方案設(shè)計(jì)和初樣研制階段應(yīng)組織進(jìn)行本單位元器件選用審查，識(shí)別出選用的禁用元器件，并進(jìn)行改型。5.3.3禁用元器件審查意見(jiàn)落實(shí)元器件禁限用控制要求的禁用元器件審查意見(jiàn)落實(shí)如下：a)元器件技術(shù)委員會(huì)應(yīng)對(duì)選用禁用元器件的改型提供技術(shù)支持；b)元器件使用單位在宇航裝備方案設(shè)計(jì)或初樣研制階段應(yīng)進(jìn)行元器件狀態(tài)檢查，對(duì)禁用元器件的改型意見(jiàn)落實(shí)情況進(jìn)行匯總和確認(rèn)。5.3.4限用元器件選用審查元器件使用單位在宇航裝備方案設(shè)計(jì)和初樣研制階段組織應(yīng)進(jìn)行本單位元器件選用審查，對(duì)選用的限用元器件提前識(shí)別，如無(wú)替代、必須選用時(shí)，采取針對(duì)性措施，并進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。5.3.5限用元器件申報(bào)和審批元器件禁限用控制要求的限用元器件申報(bào)和審批如下：a)元器件使用單位應(yīng)對(duì)使用的限用元器件向元器件技術(shù)委員會(huì)進(jìn)行申報(bào)，明確限用元器件使用情況和采取的針對(duì)性措施；b)元器件技術(shù)委員會(huì)應(yīng)對(duì)使用的限用元器件進(jìn)行技術(shù)把關(guān)，結(jié)合元器件質(zhì)量保證經(jīng)驗(yàn)和型號(hào)使用經(jīng)歷，提出相應(yīng)的審批意見(jiàn)。5.3.6限用元器件審批意見(jiàn)落實(shí)元器件禁限用控制要求的限用元器件審批意見(jiàn)落實(shí)如下：4a)在方案設(shè)計(jì)、初樣和正樣階段，元器件使用單位應(yīng)按照限用元器件的審批意見(jiàn)，落實(shí)意見(jiàn)要求；b)元器件使用單位應(yīng)在方案設(shè)計(jì)或初樣階段進(jìn)行限用元器件過(guò)程確認(rèn)，對(duì)限用元器件的審批和意見(jiàn)落實(shí)情況進(jìn)行匯總和確認(rèn)；c)元器件技術(shù)委員會(huì)應(yīng)在型號(hào)研制過(guò)程中對(duì)本單位使用的限用元器件開(kāi)展復(fù)核復(fù)審工作，重點(diǎn)審查風(fēng)險(xiǎn)分析是否全面到位，審查會(huì)議待辦事項(xiàng)是否落實(shí)，審批意見(jiàn)是否落實(shí)等。元器件禁限用控制要求的應(yīng)用驗(yàn)證如下。a)元器件評(píng)估。對(duì)采用新設(shè)計(jì)、新工藝或新材料的元器件，應(yīng)針對(duì)性開(kāi)展一系列試驗(yàn)、分析工作，以評(píng)價(jià)元器件的研制成熟度并指導(dǎo)選用，按照GB/T29074執(zhí)行。評(píng)價(jià)工作一般包括以下1)功能性能分析。應(yīng)在不同的工作條件(如溫度、頻率、電源電壓、輸入電平、負(fù)載等)下開(kāi)展元器件測(cè)試覆蓋性分析，測(cè)試應(yīng)包括針對(duì)結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)應(yīng)用的測(cè)試向量，給出測(cè)試覆蓋性分析報(bào)告，應(yīng)統(tǒng)計(jì)一定數(shù)量器件的測(cè)試結(jié)果。2)結(jié)構(gòu)分析。應(yīng)針對(duì)元器件的代表樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，包括破壞性和非破壞性檢驗(yàn)、分析和試驗(yàn)。通過(guò)結(jié)構(gòu)分析技術(shù)可有效地識(shí)別元器件的宇航禁限用設(shè)計(jì)、材料、結(jié)構(gòu)、工藝和潛在應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)。3)評(píng)估試驗(yàn)。應(yīng)通過(guò)耐久性試驗(yàn)、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力、抗輻射能力評(píng)估等手段對(duì)元器件宇航應(yīng)用的潛在失效模式和薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行暴露。b)元器件驗(yàn)證。對(duì)采用新設(shè)計(jì)、新工藝或新材料的元器件，在評(píng)估的基礎(chǔ)上，元器件使用單位應(yīng)結(jié)合具體應(yīng)用條件和環(huán)境，考慮元器件可能存在的失效機(jī)理和宇航禁限用案例，制定針對(duì)性驗(yàn)證方案，開(kāi)展一系列試驗(yàn)、分析和驗(yàn)證工作并出具驗(yàn)證報(bào)告和應(yīng)用指南，以評(píng)價(jià)元器件的宇航應(yīng)用成熟度或宇航產(chǎn)品可用性并指導(dǎo)選用。5.5質(zhì)量保證質(zhì)量保證機(jī)構(gòu)依據(jù)元器件使用單位采購(gòu)技術(shù)協(xié)議或合同要求，對(duì)擬用于宇航裝備的元器件是否存在宇航禁限用限制要求進(jìn)行符合性判別，并向元器件使用單位明示。6宇航禁限用元器件清單管理6.1識(shí)別原則宇航禁限用元器件清單管理的識(shí)別原則如下：a)出于健康和安全性考慮，含有可能導(dǎo)致安全性危險(xiǎn)材料的元器件；b)可靠性可疑元器件；c)由于壽命有限，已知不穩(wěn)定、存在安全性風(fēng)險(xiǎn)或可靠性風(fēng)險(xiǎn)的元器件；d)存在機(jī)械應(yīng)力敏感、耐溫等級(jí)低等不滿足航天器高可靠要求的元器件。6.2識(shí)別來(lái)源宇航禁限用元器件清單管理的識(shí)別來(lái)源如下：a)元器件生產(chǎn)制造、評(píng)價(jià)與驗(yàn)證過(guò)程中發(fā)現(xiàn)符合禁限用元器件識(shí)別原則的元器件；b)元器件使用過(guò)程中(如失效分析)發(fā)現(xiàn)符合禁限用元器件識(shí)別原則的元器件；5c)經(jīng)國(guó)內(nèi)外宇航機(jī)構(gòu)或元器件研制單位等公開(kāi)發(fā)表的禁限用元器件的相關(guān)信息。6.3禁限用元器件清單編制各單位應(yīng)負(fù)責(zé)跟蹤國(guó)內(nèi)外元器件研制單位、宇航機(jī)構(gòu)等發(fā)布的元器件禁限用信息，收集元器件使用中的禁限用信息，編制禁限用元器件清單并征集各方意見(jiàn)。常見(jiàn)宇航禁限用元器件清單見(jiàn)附錄A。6.4禁限用元器件清單評(píng)審宇航禁限用元器件清單編制部門應(yīng)組織對(duì)禁限用元器件清單進(jìn)行評(píng)審。6.5禁限用元器件清單發(fā)布禁限用元器件清單評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，一般應(yīng)由各單位質(zhì)量主管部門進(jìn)行發(fā)布。6.6禁限用元器件清單更新禁限用元器件清單應(yīng)結(jié)合實(shí)際情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)更新。6(資料性)宇航禁限用元器件清單示例A.1通用示例禁限用元器件通用示例如下。a)內(nèi)部采用低溫焊料的元器件，其粘接合金的熔化溫度不滿足宇航應(yīng)用的最終安裝使用條件，外界的環(huán)境應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部粘接合金的熔化，從而導(dǎo)致芯片或內(nèi)部元件脫落。因此，內(nèi)部焊接用焊料溫度低于安裝使用條件的元器件禁止使用。b)鎘、鋅材料在真空下存在升華問(wèn)題，材料的升華容易造成污染和不同電位之間的絕緣降低問(wèn)題。因此，采用純鎘、鋅作為引線和外表面鍍層的元器件禁止使用。c)純錫(鉛質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于3%)材料會(huì)生長(zhǎng)錫須，錫須易導(dǎo)致金屬多余物短路等問(wèn)題，對(duì)設(shè)備危害巨大。因此，內(nèi)部空腔使用純錫的元器件禁止使用，純錫、錫鈰合金作為引線和外表面鍍層的元器件限制使用。d)由于無(wú)鈍化層保護(hù)，芯片易吸附雜質(zhì)，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片電性能異常。因此，有源區(qū)未鈍化的半導(dǎo)體芯片禁止使用。e)在非剛性引線的內(nèi)鍍層化學(xué)鍍鎳，化學(xué)鍍鎳性脆，彎折應(yīng)力易使鍍鎳層脫落，導(dǎo)致多余物短路等問(wèn)題。因此，非剛性引線內(nèi)鍍層采用化學(xué)鍍鎳工藝的元器件禁止使用。f)鍺半導(dǎo)體器件極限結(jié)溫較低。因此，鍺半導(dǎo)體器件禁止使用。g)在鍍金層上使用鉛錫焊料，焊接過(guò)程中金與錫會(huì)形成金屬間化合物，導(dǎo)致純鉛的析出，純鉛容易生長(zhǎng)鉛須，鉛須容易造成絕緣下降或短路。因此，內(nèi)部存在鉛質(zhì)量分?jǐn)?shù)>50%的鉛錫焊料與金直接焊接工藝的元器件限制使用。h)金鋁鍵合在長(zhǎng)期使用和貯存后，金和鋁之間會(huì)生成一系列金屬間化合物，這些化合物的導(dǎo)電性能差，高溫下金向鋁中迅速擴(kuò)散，造成鍵合點(diǎn)附近出現(xiàn)空洞，導(dǎo)致鍵合點(diǎn)出現(xiàn)高阻或者開(kāi)路失效，貯存可靠性差。因此，芯片鍵合區(qū)采用金屬材料不同的鍵合工藝的元器件限制使用。i)含有氧化鈹、鎘、鋰、鎂、汞等康和安全性考慮，在針對(duì)此類器件開(kāi)展選用或者質(zhì)量保證的過(guò)程中，注意人身安全。j)梁式引線結(jié)構(gòu)元器件抗機(jī)械應(yīng)力性能差。因此，梁式引線結(jié)構(gòu)元器件限制使用。k)由于塑封料材料的吸潮特性，可能會(huì)出現(xiàn)塑封料和引線框架、芯片間的分層或電裝加熱過(guò)程中出現(xiàn)“爆米花”效應(yīng)等。因此，塑封料封裝元器件A.2詳細(xì)示例集成電路詳細(xì)示例如下。a)器件內(nèi)部干燥劑有產(chǎn)生釋氣和造成腐蝕的可能性，可能導(dǎo)致器件參數(shù)退化。因此，內(nèi)部使用存在釋氣現(xiàn)象的干燥劑的集成電路禁止使用。b)大尺寸LCCC器件封裝與FR-4印制板存在熱失配問(wèn)題，在FR-4印制板上直接焊裝易發(fā)生焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂失效。因此，最大邊長(zhǎng)大于11.68mm的LCCC封裝器件限制使用。7c)密封元器件內(nèi)部使用有機(jī)/聚合材料用于非芯片安裝的粘接、導(dǎo)熱、保形加固等用途的，限制使用。d)BGA封裝器件如采用錫鉛鉍(46-46-8)作為焊球材料，其焊點(diǎn)抗熱疲勞能力較差，影響焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性。因此，采用焊球材料為錫鉛鉍(46-46-8)的BGA封裝器件限制使用。A.2.2半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件詳細(xì)示例如下。a)觸須引線在靠近芯片焊接部位的頸縮點(diǎn)處機(jī)械強(qiáng)度較低，該部位易出現(xiàn)斷裂失效，屬于已知不可靠結(jié)構(gòu)。因此，點(diǎn)接觸(須接觸)二極管禁止使用。b)器件內(nèi)部干燥劑有產(chǎn)生釋氣和造成腐蝕的可能性，可能導(dǎo)致器件參數(shù)退化。因此，內(nèi)部使用干燥劑的半導(dǎo)體分立器件禁止使用。c)非冶金鍵合二極管由于觸點(diǎn)與芯片為機(jī)械接觸形式，在復(fù)雜的環(huán)境應(yīng)力下可能會(huì)出現(xiàn)接觸不穩(wěn)定或開(kāi)路問(wèn)題。因此，非冶金鍵合二極管限制使用。d)玻璃殼表貼二極管在FR-4印制板上安裝時(shí)，在三防涂覆后易受應(yīng)力作用導(dǎo)致開(kāi)裂。因此，玻璃殼表貼二極管限制使用。e)密封元器件內(nèi)部使用有機(jī)/聚合材料用于非芯片安裝的粘接、導(dǎo)熱、保形加固等用途的，限制使用。電阻器詳細(xì)示例如下。a)空心電阻器在低氣壓下會(huì)出現(xiàn)輝光放電問(wèn)題。因此，空心電阻器禁止使用。b)表面保護(hù)涂層未全部覆蓋金屬薄膜的陶瓷基體薄膜固定電阻器禁止使用。c)膜層厚度不夠，易出現(xiàn)機(jī)械操作損壞，且電阻膜的負(fù)荷能力不夠易導(dǎo)致電阻器開(kāi)路。因此，電阻膜厚度低于35nm的片式電阻器禁止使用。d)碳膜電阻器禁止使用。e)銀或銀鈀引線片式電阻器對(duì)于焊料浸析能力差。因此，采用銀或銀鈀作為引線的片式電阻，如果焊料和引線之間沒(méi)有鎳或銅的浸析阻擋層，禁止使用。f)錫焊熔點(diǎn)低，受熱熔化后造成電阻器開(kāi)路。因此，內(nèi)部采用錫焊工藝的功率線繞電阻器禁止使用。g)擠壓連接抗力學(xué)性能差。因此，擠壓連接的線繞電阻器禁止使用。h)電阻絲過(guò)細(xì)，容易斷裂。因此，絕對(duì)線徑小于2.5μm的線繞電阻器禁止使用。i)可調(diào)電阻器在復(fù)雜的環(huán)境應(yīng)力下可能會(huì)出現(xiàn)意外的不穩(wěn)定或變化。因此可調(diào)節(jié)電阻器限制使用。電容器詳細(xì)示例如下。a)電極材料為銀的瓷介電容器禁止使用。b)長(zhǎng)寬比較大，細(xì)長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較低，容易斷裂。因此，長(zhǎng)寬比大于2:1且外形尺寸大于1206的片式瓷介電容器禁止使用。c)額定電壓25V,電介質(zhì)厚度小于7μm;額定電壓50V,電介質(zhì)厚度小于10μm;額定電壓100V及以上，電介質(zhì)厚度小于15μm的瓷介電容器的限制使用。8d)可調(diào)電容器在復(fù)雜的環(huán)境應(yīng)力下可能會(huì)出現(xiàn)意外的不穩(wěn)定或變化。因此，手工調(diào)節(jié)元器件限制使用。e)銀外殼電容器易發(fā)生銀離子遷移，造成電容器短路失效。因此，銀外殼非固體鉭電容器限制使用。A.2.5電連接器電連接器詳細(xì)示例如下。a)鋁表面直接鍍金的電連接器電鍍工藝控制難度較大，易出現(xiàn)鍍層質(zhì)量問(wèn)題；因此，鋁外殼表面直接鍍金的電連接器禁止使用。b)鍍鎘或者鍍鋅連接器禁止使用。c)連接器及接觸件采用純錫鍍層的電連接器禁止使用。d)由于在低軌道運(yùn)行中原子氧的氧化作用，銀不能用作電連接器表面鍍層，也不允許作為電連接器底鍍層。因此，使用銀作為底鍍層或者表面鍍層的電連接器禁止使用。e)通過(guò)彈性插針與PCB采用壓配互聯(lián)的板間連接器，電連接器通過(guò)插針根部彈性結(jié)構(gòu)，以壓配方式與印制板連接，存在電接觸不良等可靠性隱患。因此