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模擬/混合信號知識產(chǎn)權(quán)(IP)核質(zhì)量評測2023-12-28發(fā)布國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會I Ⅲ 12規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 14縮略語 25說明 35.1交付項和評測項的類別 35.2具體實施 36文檔質(zhì)量 36.1通則 36.2交付項目清單 36.3IP核簡介 46.4功能規(guī)范 46.5設計手冊 56.6功能及物理驗證文檔 56.7應用手冊 67電路設計質(zhì)量 7.1概述 7.2電路設計交付項 7.3電路設計質(zhì)量的評測內(nèi)容 8物理設計質(zhì)量 8.1通則 8.2物理設計交付項 8.3物理設計質(zhì)量的評測內(nèi)容 9模型質(zhì)量 9.1通則 9.2算法級模型 9.3靜態(tài)時序分析模型 9.4功耗模型 9.5外圍互連模型 9.6電路級接口模型 9.7物理布圖模型 10功能驗證質(zhì)量 10.2功能驗證交付項 Ⅱ10.3評測內(nèi)容 11流片驗證質(zhì)量 11.2流片驗證交付項 11.3流片驗證質(zhì)量的評測內(nèi)容 附錄A(資料性)模擬/混合信號IP核質(zhì)量評測實施方案 A.1質(zhì)量評測的原則 A.2質(zhì)量評測過程 A.3質(zhì)量評測等級評定 參考文獻 Ⅲ本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本文件由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC78)歸口。本文件起草單位:合肥工業(yè)大學、哈爾濱工業(yè)大學、中國電子技術(shù)標準化研究院。1模擬/混合信號知識產(chǎn)權(quán)(IP)核質(zhì)量評測1范圍本文件規(guī)定了模擬/混合信號知識產(chǎn)權(quán)(IP)核質(zhì)量的評測內(nèi)容,包括IP核的文檔質(zhì)量、IP核的電路設計質(zhì)量、物理設計質(zhì)量、模型質(zhì)量、IP核功能驗證質(zhì)量和IP核流片驗證質(zhì)量等。本文件適用于模擬/混合信號IP核的提供者、使用者和第三方評測模擬/混合信號IP核的質(zhì)量,包括完備性和可復用性,并不涵蓋具體功能和性能的評測。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T43452—2023模擬/混合信號知識產(chǎn)權(quán)(IP)核交付項要求GB/T43453—2023模擬/混合信號知識產(chǎn)權(quán)(IP)核文檔結(jié)構(gòu)指南3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。知識產(chǎn)權(quán)核intellectualpropertycore;IPcore事先定義,經(jīng)過驗證、可重復使用并能夠完成某些功能的組件。注:以下簡稱IP核。IP核在集成電路行業(yè)又稱為硅知識產(chǎn)權(quán)SIP(SiliconIntellectualProperty)。IP核的形態(tài)為軟IP核提供者IPcoreprovider在IP核交易過程中創(chuàng)建和提供IP核的實體。注:IP核提供者將提供IP核的相關信息和服務。IP核使用者IPcoreuser在IP核交易過程中接收IP核的實體。注:IP核使用者將完成IP核的集成和復用工作,與IP核提供者相對應。必須提交的交付項。注:代碼為M。[來源:SJ/T11477—2014,2.3,有修改]2為更好地理解或應用IP核建議提交的交付項。注:代碼為R。[來源:SJ/T11477—2014,2.4,有條件強制conditionalmandatory當條件滿足時必須提交的交付項。注:代碼為CM。條件推薦conditionalrecommended當條件滿足時建議提交的交付項。重要imperative需滿足的IP核特性。注:在使用IP核進行設計時如不能解決這一問題將會給IP核的復用帶來困難。[來源:SJ/T11479—2014,2.3,有修改]按照規(guī)定需滿足的IP核特性。注:如果無法滿足這類評測項,則會對使用者成功使用該IP核產(chǎn)生嚴重影響。[來源:SJ/T11479—2014,2.4,有修改]滿足指導性指標評估項的IP核。注:具有更好的可復用性和維護條件,或者提供了IP核將得到良好應用的保證。4縮略語下列縮略語適用于本文件。DRC:設計規(guī)則檢查(DesignRuleChecking)ERC:電學規(guī)則檢查(ElectricalRuleChecking)EDA:電子設計自動化(ElectronicDesignAutomation)EDIF:電子設計交換格式(ElectronicDesignInterchangeFormat)GDSⅡ:圖形數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)二代(GraphicDatabaseSystemⅡ)LEF:庫交換格式(LibraryExchangeFormat)3LVS:版圖與原理圖一致性檢查(LayoutVersusSchematic)RC:電阻電容(ResistanceCapacitance)SPICE:以集成電路為重點的仿真程序(SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)VHDL:超高速集成電路硬件描述語言(VeryhighspeedintegratedcircuitsHardwareDescriptionLanguage)5說明5.1交付項和評測項的類別本文件依據(jù)GB/T43452—2023中的相關內(nèi)容進行組織,主要評測交付項的完備性和可復用性。各評測項均針對交付項的質(zhì)量,以條文的形式列出。為了方便模擬混合信號IP核的質(zhì)量評測,針對交付項,定義了交付項的交付等級,針對評測項,定義了評測項的重要程度。交付項的交付等級分為強制交付、推薦交付、條件強制交付和條件推薦交付。評測項的重要程度分為重要、準則和指導。對模擬/混合信號IP核質(zhì)量評測的具體實施方案,見附錄A。6文檔質(zhì)量文檔交付項的完備性用于評測IP核文檔的質(zhì)量。IP核的文檔交付項包括交付項目清單、IP核簡介、功能規(guī)范、設計手冊、功能及物理驗證文檔、應用手冊。相關文檔的編寫應符合GB/T43453—2023的規(guī)定。6.2交付項目清單交付項目清單是IP核提供者所有交付資料的清單。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。6.2.2交付項目清單的一致性交付項目清單的質(zhì)量評測體現(xiàn)在交付項的一致性。這里的一致性主要是指IP核提供者所提交的資料與交付項目清單的一致性。該評測項的重要程度為:指導。6.2.3交付項目清單內(nèi)容要求交付項目清單應清晰地列出該IP核所需的所有交付項,并對每一個交付項進行說明。該評測項的重要程度為:準則。4GB/T43455—20236.3IP核簡介IP核簡介是對IP核的簡潔描述。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。6.3.2功能概述對IP核所能完成的功能進行簡潔說明。該評測項的重要程度為:準則。6.3.3應用目標對IP核的目標應用領域進行說明。該評測項的重要程度為:準則。對IP核的一些形式信息和物理特性進行描述,如面積、端口個數(shù)、工作頻率、功耗、線性度、噪聲系數(shù)、工作溫度范圍、工作電壓范圍和工藝等。該評測項的重要程度為:重要。6.3.5IP核成熟度需要說明IP核是否已流片,流片后的IP核其功能和性能是否與設計指標相符,以及芯片應用情況。例如,此IP核是否完成了版圖數(shù)據(jù)輸出開發(fā)階段、此IP核是否完成了流片測試階段、此IP核是否處于產(chǎn)品量產(chǎn)階段、是否提供關于此IP核的培訓等。該評測項的重要程度為:重要。對IP核提供者的聯(lián)系方式進行說明。該評測項的重要程度為:準則。6.4功能規(guī)范6.4.1概述功能規(guī)范文檔交付項提供充分的信息使IP核使用者深入了解IP核的功能。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。6.4.2總體結(jié)構(gòu)描述對IP核的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進行概括性描述,并且給出結(jié)構(gòu)框圖。該評測項的重要程度為:重要。6.4.3主要功能對IP核實現(xiàn)的主要功能進行說明,除了采用文字描述外,還可采用公式和圖表等方式。該評測項的重要程度為:重要。56.4.4端口信號描述對IP核的端口信號進行描述,給出引腳列表(輸入/輸出名稱、功能和位置)、信號類型(電流或電壓、連續(xù)信號或離散信號、三態(tài)等),如果需要可以時序圖的方式對IP核主要的端口操作時序進行說明。該評測項的重要程度為:重要。以列表的形式給出IP核在不同工作條件下的電流、電壓或其他有用參數(shù)的最小、最大以及典型值等信息,包括:輸入/輸出信號范圍、輸入阻抗、允許的負載阻抗、每個引腳允許的電壓、每個引腳需要的電流(靜態(tài)和動態(tài))以及所需信號源的阻抗特性。該評測項的重要程度為:準則。以曲線圖的形式給出電流隨電壓變化、電壓隨溫度變化以及其他相互關聯(lián)變量之間的關系圖。該評測項的重要程度為:準則。對IP核有關時鐘和時鐘分配的信息進行說明,如果不存在時鐘,則不考慮此項。例如:說明IP核抖動、時鐘的結(jié)束/開始的條件。該評測項的重要程度為:重要。如果IP核能工作在不同的模式下,那么每種模式都應說明,包括測試、校準、斷電和備用模式等。該評測項的重要程度為:重要。寄存器的所有外部可見狀態(tài)都需要說明,如果該IP核不包含寄存器,則不考慮此項。應包括:寄存器定義,寄存器的位映射,寄存器時鐘,寄存器寫入或讀出的訪問要求。該評測項的重要程度為:重要。如果IP核兼容某種工業(yè)標準,則應給出兼容性證明。該評測項的重要程度為:準則。6.5設計手冊提供關于本IP核的詳細介紹以及其內(nèi)部實現(xiàn)細節(jié)。注:通常不提供,當IP核使用者要求且IP核提供者同意公開本項時,則為M,可能會有IP核保護問題。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:CM。6.6功能及物理驗證文檔提供本IP核所涉及的驗證環(huán)境、驗證方法、物理層驗證信息。注:通常不提供,當IP核使用者要求且IP核提供者同意公開本項時,則為M,可能會有IP核保護問題。6該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:CM。6.7應用手冊應用手冊應描述IP核應用的詳細信息,包括驗證環(huán)境、系統(tǒng)集成指南、應用環(huán)境等。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。應用手冊應對IP核實例化給出描述,可提供一個典型SoC集成示例,描述如何將該IP核與SoC的其他模塊互連,并說明IP核能否支持可配置。該評測項的重要程度為:準則。以時序圖說明時鐘、數(shù)據(jù)接口和狀態(tài),并定義輸入和輸出的有效條件,例如,說明在哪個時鐘沿捕獲輸入,在哪個時鐘沿輸出變化。時序圖還包括指定偽路徑、可忽略的時序錯誤以及建立和保持的條件等。有些IP核并不需要時序圖,則不考慮此項。當使用異步輸入時,應提供充足的信息,以避免在IP核的驗證和測試中出現(xiàn)問題。關鍵信息至少應包括:a)異步電路的使用場合;b)異步電路的結(jié)構(gòu);c)與該邏輯電路有關的連接。該評測項的重要程度為:指導。IP核的電學特性應包含相關參數(shù),如積分非線性、微分非線性、增益、帶寬及其計算方法,包括:a)在整個工作溫度范圍和工作電壓范圍內(nèi),參數(shù)的變化;b)典型值、最小值和最大值;c)直流和交流特性;d)電學特性所對應的測試條件。該評測項的重要程度為:準則。6.7.5環(huán)境與操作條件描述應用IP核時輸入和輸出的環(huán)境與操作條件。其中,輸入的環(huán)境與操作條件包括電壓和溫度范圍、驅(qū)動強度、驅(qū)動類型、輸入信號的擺率和輸入端等效電容等;輸出的環(huán)境與操作條件包括驅(qū)動器強該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應描述IP核開發(fā)中所采用的工具鏈、流程以及技術(shù)。此外還應指出各類庫和工具的版本該評測項的重要程度為:重要。7應用手冊應描述IP核的隔離、布局限制、布線屏蔽、串擾、抗電磁干擾等外圍環(huán)境的要求與限制。該評測項的重要程度為:準則。6.7.8系統(tǒng)級模型的使用應用手冊應描述該系統(tǒng)級模型的使用方法,以及對其做的假設和使用中的限制。該評測項的重要程度為:指導。應用手冊應說明IP核進行驗證時EDA環(huán)境的構(gòu)建方法,包括說明仿真和啟動的腳本以及使用的工具鏈,其配置的參數(shù)應清晰定義并且出現(xiàn)在同一處位置。該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應提供IP核的目錄結(jié)構(gòu)文件。該目錄結(jié)構(gòu)應有序,且除頂層外所有文件路徑都是相對路徑。這些目錄應由建立環(huán)境自動生成。該評測項的重要程度為:準則。應用手冊應說明IP核的驗證方法、驗證流程和驗證步驟。該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應說明如何使用、構(gòu)建和調(diào)試驗證平臺以及驗證平臺的仿真方法。該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應說明加工工藝,包括所采用的工藝庫、模型庫的日期代碼,該IP核對加工工藝參數(shù)變化的敏感性,工藝容差,IP核的尺寸(面積、長和寬等)和功耗等信息。該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應說明布局規(guī)劃指導規(guī)則。包括布局概覽圖(例如,給出模塊劃分示意,如模擬電路區(qū)、數(shù)字電路區(qū)和存儲器等),布局規(guī)劃約束信息(例如,允許或不允許放置鄰近模塊的類型),與熱源和應力有關的約束(例如,特定模塊不能進入芯片的特定區(qū)域)所要求的對稱性、熱消散和噪聲考慮,阻塞性映射關系(例如,給出哪些部分可在IP核內(nèi)部或者上方布線而不會影響IP核的性能,關鍵信號的屏蔽,以及IP核是否需要一些額外的阱或襯底加以保護)。該評測項的重要程度為:重要。6.7.15布線約束模擬IP核的布線約束條件應包括幾何約束條件,關鍵信號布線約束條件,阻抗約束條件,需要與數(shù)字線網(wǎng)隔離的約束條件(包括數(shù)字模塊與模擬模塊的最小允許距離,物理尺寸和布線規(guī)則),高頻信號線8GB/T43455—2023的約束條件(電磁效應、電感效應、連線長度、差動線圈、屏蔽布線和條形布線)。該評測項的重要程度為:重要。應用手冊應記錄該IP核使用的金屬層,包括金屬層的個數(shù),厚金屬層的層數(shù)和是否需要高阻多晶。該評測項的重要程度為:指導。6.7.17鍵合和封裝應用手冊應說明鍵合和封裝的要求和指導方針。該評測項的重要程度為:準則。6.7.18隔離電源層布線如果該IP核所使用的供電電源與芯片上其他電源是隔離的,則應說明這些隔離電源層在版圖上布線的需求,以及記錄可以不使用電源層而使用單一路徑布線的電源。該評測項的重要程度為:重要。6.7.19隔離電源應用手冊應說明是否有噪聲隔離需求或電源隔離需求,同時應描述需要隔離的電源在封裝和電路板設計上的電源阻抗匹配要求。該評測項的重要程度為:準則。應用手冊應說明所有工作模式下的電源的特性指標。包括:a)對電源引腳的規(guī)定,對可組合電源引腳的約束(有干擾、無干擾電源線);b)無干擾電源(只在一定容差范圍內(nèi)變動的電源);c)對額定值容許偏差量和對應頻率范圍的約束;d)最大電感;對襯底噪聲的限制和要求;e)對每一個電源描述電壓電平、峰值和均值供電電流、噪聲要求、電源波動的要求以及模擬模塊和數(shù)字模塊對電源順序的要求。該評測項的重要程度為:重要。6.7.21偏置電源應用手冊應說明偏置電源的要求(如果IP核沒有偏置電源,則不考慮此項)。a)指明IP核是有內(nèi)置偏置還是要求外部偏置,包括偏置的大小、電壓還是電流、容差等。如果使用外部偏置,則應定義偏置接入端口,指明偏置在壓降、匹配等方面的約束。b)如果使用電壓基準,則指明電壓水平、抽取電流、溫度系數(shù)和基準源的阻抗與頻率。c)對于偏置電源,描述對其電流的要求以及允許的電壓范圍。該評測項的重要程度為:重要。6.7.22芯片電源柵格如果有電源連接到芯片的其他部分,則應說明在IP核不同方向上的這些電源連接到芯片電源柵格的方式,以及芯片電源柵格的布局需求(如噪聲、退耦合和阻抗匹配等)。該評測項的重要程度為:重要。96.7.23多電源域如果IP核需要多電源域,則應說明電源供電的初始化要求、時序波形要求以及不同電源隔離的要求。該評測項的重要程度為:重要。6.7.24備用電源如果某一IP核的供電電源有特殊的備用電源需要,則應說明使用的備用電源需求,例如電池或者電容。該評測項的重要程度為:準則。6.7.25漏電流應用手冊應說明休眠模式時的漏電流以及靜態(tài)供電電流。該評測項的重要程度為:準則。6.7.26開爾文連接如果電源需要使用開爾文連接連接到供電環(huán),則應說明所使用的開爾文連接。該評測項的重要程度為:準則。如果IP核有端口和I/O焊盤相連,則應在應用手冊中說明所有的I/O焊盤以及ESD保護的方法和器件。同時,應提供I/O焊盤的ESD數(shù)據(jù)(例如人體模型的級別,機器模型的級別和充電器件模型的級別)以及所有IP核使用的電源的ESD數(shù)據(jù)。該評測項的重要程度為:準則。6.7.28版本歷史應用手冊應說明IP核的版本歷史。清楚的版本歷史描述有助于IP核使用者正確地選擇IP核。該評測項的重要程度為:重要。6.7.29版本差別應用手冊應說明IP核各版本之間的差別。該評測項的重要程度為:準則。6.7.30版本改進應用手冊應說明IP核當前版本中文件相較于上一版本的變化。該評測項的重要程度為:指導。6.7.31已知問題應用手冊應說明IP核中已知的、未解決的問題,并給出針對這些問題的工程解決方案。該評測項的重要程度為:重要。6.7.32應用領域應用手冊中應說明IP核期望的應用領域或者適用的應用領域。GB/T43455—2023該評測項的重要程度為:準則。應用手冊中應說明IP核是否被IP核開發(fā)小組之外的其他小組成功應用于SoC集成,同時也需要說明IP核的支持伙伴和獨立軟件供應商的主要信息。該評測項的重要程度為:指導。6.7.34使用者反饋應用手冊中應說明是否有關于IP核使用者的反饋信息。反饋信息文件需要給出使用者對該IP核的評價,并給出IP核使用者的聯(lián)系方式。該評測項的重要程度為:指導。6.7.35IP核的命名規(guī)則應用手冊應提供IP核開發(fā)中的命名規(guī)則。采用的命名規(guī)則需避免模型名稱重復。視圖中的命名應對應一致,例如在電路圖和版圖間的命名應對應一致。在命名規(guī)則中應定義輸入/輸出模塊信號的極性,同時將模擬域和數(shù)字域中的電源和地分開命名。IP核應獨立于環(huán)境變量(包括路徑變量)。該評測項的重要程度為:重要。7電路設計質(zhì)量7.1概述IP核的電路設計交付項應包括電路原理圖和電路級仿真網(wǎng)表。各評測項針對交付項的質(zhì)量,以條文的形式列出。7.2電路設計交付項7.2.1電路原理圖電路原理圖為描述電路原理的EDIF格式的文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。7.2.2電路級仿真網(wǎng)表電路級仿真網(wǎng)表為描述晶體管級網(wǎng)表的SPICE格式的文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。7.3電路設計質(zhì)量的評測內(nèi)容7.3.1電路圖應提供詳細的電路圖。在電路圖上應包含電路功能模塊電流流向、版本等相關注釋。該評測項的重要程度為:準則。7.3.2ESD保護電路應提供ESD保護相應的電路,可給出ESD保護的電路圖。該評測項的重要程度為:指導。7.3.3特殊設計應說明在設計的電路中是否包含了需要特殊物理方法實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)或器件。該評測項的重要程度為:指導。7.3.4晶體管級模擬應說明全IP核是否進行了晶體管網(wǎng)表級的模擬。該評測項的重要程度為:指導。7.3.5最壞情況電路分析應說明該IP核是否進行了最壞情況的模擬驗證。該評測項的重要程度為:準則。7.3.6蒙特卡洛模擬應說明晶體管失配數(shù)據(jù)是否用蒙特卡洛模擬驗證過。該評測項的重要程度為:準則。7.3.7工藝角及PVT條件分析應說明該IP核是否進行了各種工藝角及PVT條件的模擬驗證。該評測項的重要程度為:準則。8物理設計質(zhì)量8.1通則模擬/混合信號IP核的物理設計交付項應包括物理網(wǎng)表交付項、版圖交付項、LEF文件交付項、DRC結(jié)果輸出文件交付項、LVS結(jié)果輸出文件交付項、ERC結(jié)果輸出文件交付項和信號完整性分析文件交付項。各評測項針對交付項的質(zhì)量,以條文的形式列出。8.2物理設計交付項8.2.1物理網(wǎng)表物理網(wǎng)表為IP核物理版圖提取后的晶體管級網(wǎng)表。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:CR。IP核的版圖應為GDSⅡ格式的文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。8.2.3版圖映射文件設計軟件系統(tǒng)與GDSⅡ文件間的映射文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。8.2.4DRC輸出文件DRC輸出文件為物理版圖級的設計規(guī)則檢查的輸出結(jié)果文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。8.2.5LVS結(jié)果輸出文件LVS結(jié)果輸出文件為驗證版圖與原理圖一致性的輸出結(jié)果文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。8.2.6ERC結(jié)果輸出文件ERC結(jié)果輸出文件為物理版圖級的電學規(guī)則檢查的輸出結(jié)果文件。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。8.2.7信號完整性分析文件對信號完整性進行分析的相關文件。信號完整性分析包括對串擾、電遷移和IR壓降等的分析。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。8.3物理設計質(zhì)量的評測內(nèi)容8.3.1端口保護外部端口的電源地由二極管保護。連接到I/O的器件上應有抗閂鎖保護環(huán),或者在輸出端至少串聯(lián)200Ω的電阻。該評測項的重要程度為:重要。8.3.2掩膜版設計中是否只用到了標準器件,而不需要額外的掩膜版。該評測項的重要程度為:準則。8.3.3DRC、ERC和信號完整性檢查展平的DRC、ERC和信號完整性檢查與層次化的DRC、ERC和信號完整性檢查結(jié)果應完全通過。所有的輸入端口均不受天線效應的干擾。該評測項的重要程度為:重要。應提供DRC報告,包括用于DRC的設計規(guī)則版本信息以及無錯的DRC日志文件。該評測項的重要程度為:重要。應提供該IP核完整的模擬網(wǎng)表和物理網(wǎng)表。展平的LVS檢查和層次化的LVS檢查結(jié)果應完全一致。電路圖和版圖的命名應對應一致。器件的寬度與柵插指的數(shù)量的LVS檢查應匹配。該評測項的重要程度為:重要。應提供LVS報告,包括無錯的LVS日志文件。LVS應檢查單元、端口以及電源地的一致性。該評測項的重要程度為:重要。應提供ERC報告,包括無錯的ERC日志文件。該評測項的重要程度為:準則。8.3.8版圖后仿真版圖后仿真應使用版圖寄生參數(shù)提取后的電路網(wǎng)表,并且對所有的關鍵電路仿真應完全通過。該評測項的重要程度為:重要。8.3.9峰值電流應驗證電源線和地線在最高頻率時可承受的峰值電流。該評測項的重要程度為:重要。8.3.10電遷移規(guī)則應檢查版圖上所有連線的電遷移規(guī)則。給出最大允許電流密度,同時說明該最大允許電流密度所符合的標準。該評測項的重要程度為:準則。9模型質(zhì)量9.1通則模型交付項的完備性用于評測模型的質(zhì)量。模擬/混合信號IP核的模型交付項應包括算法級模型、靜態(tài)時序分析模型、功耗模型、外圍互聯(lián)模型、電路級接口模型、物理布圖模型。9.2算法級模型算法級模型是一個描述IP功能的數(shù)學模型,使用任何形式的高級語言描述,如,C++,Java,Verilog或者VHDL以及其他高抽象級描述語言等。如果IP核有算法級模型,該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:CR。9.3靜態(tài)時序分析模型靜態(tài)時序分析模型描述模擬/混合信號IP核數(shù)字部分的靜態(tài)時序特性。該模型的目的是使IP核使用者走通有關時鐘設計和時序驗證的數(shù)字設計標準流程。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。9.4功耗模型功耗模型定義一個IP核的功耗規(guī)范,用于IP核的功耗分析。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。9.5外圍互連模型外圍互連模型描述IP核的物理I/O端口與其內(nèi)部電路之間進行外圍互連時,所使用的互連電阻與電容。用這種模型可準確計算與IP核有關的互連延遲和輸出單元延遲。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:CM。9.6電路級接口模型電路級接口模型是描述IP核接口電特性的晶體管級網(wǎng)表。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。9.7物理布圖模型物理布圖模型是IP核接口管腳的物理描述,包括尺寸、位置和形狀、連接層和等效的管腳,以及IP核占用的面積。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。10功能驗證質(zhì)量模擬/混合信號IP核的功能驗證交付項包括系統(tǒng)評估模型、功能/時序數(shù)字仿真模型、占位模型以及接口模型。各評測項針對交付項的質(zhì)量,以條文的形式列出。10.2功能驗證交付項IP核用戶在進行系統(tǒng)設計時,可利用系統(tǒng)模型進行IP核的評估和選擇。系統(tǒng)評估模型只描述IP核模塊的功能和性能(信噪比、線性度、運算速度等),并不提供具體實施的細節(jié),模型可以是參數(shù)化的。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。10.2.2功能/時序數(shù)字仿真模型功能/時序數(shù)字仿真模型是以硬件描述語言A/MS描述的IP核模型,描述在輸入和輸出引腳之間整個IP核的功能特性和動態(tài)時序行為。模型的主要目的是使IP核使用者能夠進行系統(tǒng)的功能驗證和時序模擬。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。占位模型是只有模塊定義和端口列表的IP核占位模型,通常描述最少的功能特性和時序信息,模型的描述語言應與芯片上其他部分的描述語言一致。這個模型用于幫助IP核使用者走通一個典型數(shù)字設計的環(huán)境。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。接口模型是用來描述IP核與外圍環(huán)境相關操作的器件模型,如IP核與總線的接口等。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。為系統(tǒng)評測提供一個適當層次的功能行為模型。為了使IP核在系統(tǒng)中可以精確模擬,也可提供一個混合層次的模擬模型,它包括了非關鍵子模塊的行為模型和關鍵子模塊的電路級模型。該評測項的重要程度為:準則。模擬應在所有合適的工藝、電壓和溫度組合下運行。應進行全版圖寄生電路元件參數(shù)提取(包括薄氧/多晶/金屬填充圖形)后的模擬。模擬應使用最新的器件模型和工藝文件。該評測項的重要程度為:重要。所有的模擬信息應當顯示其起始點和模擬時間。模擬信息應根據(jù)所顯示信息詳細程度的不同劃分出不同的信息顯示等級,信息顯示等級的范圍從不顯示任何細節(jié)信息到完整地顯示所有信息。模擬信息要標明信息的嚴重級別,例如以錯誤、警告、注意的方式標明。該評測項的重要程度為:準則。時序驗證應驗證在最壞情況和最好情況下的建立時間和保持時間,還應驗證在最壞情況和最好情況下的經(jīng)過RC參數(shù)提取的時序。該評測項的重要程度為:準則。驗證環(huán)境應能夠報告哪些測試向量通過了測試,哪些沒有通過測試。該評測項的重要程度為:重要。11流片驗證質(zhì)量11.1通則模擬/混合信號IP核的流片驗證交付項應包括流片驗證概述文件、芯片測試報告、第三方參考文件、芯片和測試板。各評測項針對交付項的質(zhì)量,以條文的形式列出。11.2流片驗證交付項11.2.1流片驗證概述文件流片驗證概述文件提供了流片驗證過程中的基本信息,包括流片的公司、所采用的工藝和工藝庫,該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。11.2.2第三方參考文件第三方參考文件是由使用者提供的測試結(jié)果或使用者報告、IP核應用和集成的成功案例。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。芯片測試報告是按照設計指標和流片驗證計劃所給出的測試過程和測試結(jié)果,也包括測試中發(fā)現(xiàn)的設計問題和缺陷,報告中應指明所符合的標準。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。11.2.4芯片可靠性分析測試報告提供IP核的可靠性分析測試結(jié)果。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:M。11.2.5芯片和測試板芯片是待測樣片,測試板用于對芯片進行測試及系統(tǒng)應用。該交付項在GB/T43452—2023中的交付等級為:R。11.3流片驗證質(zhì)量的評測內(nèi)容在流片驗證中,需要描述所選用的代工廠、所選用的流片工藝并列出一些重要的物理特性,如晶體該評測項的重要程度為:重要。應描述用于測試的插口要求,包括測試接入接口、測試矢量或者測試方法。流片驗證報告應給出包含所有測試的列表,并且詳細描述每一個測試,包括資源日志和測試花費時間等。該評測項的重要程度為:指導。測試計劃應詳細列出該IP核所需要的特性測試和測試環(huán)境,描述測試方法和策略、測試過程和測試模式。該評測項的重要程度為:準則。應給出測試樣片的使用說明。該評測項的重要程度為:重要。在流片驗證時所需要的硬件環(huán)境、測試工具以及測試安裝等的說明。如果芯片測試有特殊的硬件需求,則應在文檔中寫明,同時應說明為保證可靠產(chǎn)生或者測量模擬信號的儀器所需要的精度。該評測項的重要程度為:準則。11.3.6測試指標例外說明應給出無法測試的特性,標識出即使測試也無法保證的IP核技術(shù)特性。該評測項的重要程度為:重要。應列出每一特性測試所需要的測試條件,例如電壓、溫度等。該評測項的重要程度為:準則。應比較芯片功能、時序、功耗、頻率等測試結(jié)果與模擬結(jié)果的差異,并分析產(chǎn)生錯誤或差異的原因。該評測項的重要程度為:準則。測試報告應描述晶圓測試、封裝測試、功能測試、性能測試、ESD測試、閂鎖效應測試、其他可靠性測試(如

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