汽車(chē)電子線路設(shè)計(jì)與制作試題庫(kù)（含參考答案）

汽車(chē)電子線路設(shè)計(jì)與制作試題庫(kù)（含參考答案）一、單選題（共40題，每題1分，共40分）1、在放置導(dǎo)線過(guò)程中，可以按（）鍵來(lái)取消前段導(dǎo)線。A、BackSpaceB、EnterC、ShiftD、Tab正確答案：A2、用于連接各層之間導(dǎo)線的金屬孔稱(chēng)為（）。A、焊盤(pán)B、安裝孔C、接插件D、過(guò)孔正確答案：D3、電感的單位換算正確的是()A、1H=1000,000uHB、1H=1000,000，000uHC、1mH=1000,000uH正確答案：A4、AltiumDesigne提供的是（）仿真器。A、模擬信號(hào)B、混合信號(hào)C、數(shù)字信號(hào)D、直流信號(hào)正確答案：B5、下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是【】。A、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成；B、不同的元器件可以有相同的封裝，相同的元器件也可以有不同的封裝。C、多層印制電路板不可以用自動(dòng)布線；D、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成；正確答案：C6、使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上的（）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。A、PageUpB、PageDownC、HomeD、End正確答案：B7、印制電路板的（）層主要是作為說(shuō)明使用。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、MechanicalLayersD、MultiLayer正確答案：B8、電路板布線的時(shí)候盡量采用()折線布線。A、180度B、圓弧C、90度D、45度正確答案：D9、執(zhí)行Report→BoardInformation命令，在彈出的對(duì)話框中單擊Report按鈕，可以生成【】。A、電路板的信息報(bào)表B、元器件報(bào)表C、設(shè)計(jì)層次報(bào)表D、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表正確答案：A10、當(dāng)溫度升高時(shí)，二極管的反向飽和電流（）。A、不變B、無(wú)法判定C、增大D、減小正確答案：C11、下列所示()不是造成虛焊的原因。A、焊錫固化前，用其他東西接觸過(guò)焊點(diǎn)B、加熱過(guò)度、重復(fù)焊接次數(shù)過(guò)多C、烙鐵的撤離方法不當(dāng)正確答案：C12、適用于高低頻混合電路的接地方式是（）。A、多點(diǎn)接地B、串聯(lián)接地C、單點(diǎn)接地D、混合接地正確答案：D13、在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是（）。A、任意B、文字符號(hào)C、元器件封裝符號(hào)D、原理圖符號(hào)正確答案：D14、工作層中的信號(hào)板層（SignalLayers）包括底層、中間層和（）。A、內(nèi)部電源/地線層B、其它工作層C、械板層D、頂層正確答案：D15、數(shù)據(jù)庫(kù)中刪除文檔，如果想要徹底刪除一個(gè)文件，可以在按下“Delete”鍵之前按?。ǎ╂I不放。A、ctrlB、altC、ShiftD、Tab正確答案：C16、在印制電路板的（）層畫(huà)出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A、MultiLayerB、MechanicalLayersC、TopOverlayD、Bottomoverlay正確答案：B17、PCB編輯器中放置工具欄是（）。A、ComponentPlacementB、FindSelectionC、PlacementToolsD、WritngTools正確答案：C18、下列選項(xiàng)中哪些不屬于印制電路板圖的設(shè)計(jì)對(duì)象：（）A、元件封裝B、繪制導(dǎo)線C、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)D、放置鋪銅正確答案：C19、振鈴屬于()狀態(tài),而環(huán)繞振蕩屬于()狀態(tài)。A、欠阻尼，欠阻尼B、過(guò)阻尼，過(guò)阻尼C、欠阻尼，過(guò)阻尼D、過(guò)阻尼，欠阻尼正確答案：C20、建立元件封裝有（）種模式A、2B、5C、4D、3正確答案：A21、開(kāi)始加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查網(wǎng)絡(luò)表的錯(cuò)誤，系統(tǒng)會(huì)提示相應(yīng)的錯(cuò)誤類(lèi)型，加載時(shí)最常見(jiàn)的錯(cuò)誤就是【】。A、查看sch元件與pcb元件的管腳號(hào)不一致B、不能加載組件C、元件找不到D、網(wǎng)絡(luò)表中描述的元件封裝在加載的元件庫(kù)中找不到正確答案：D22、AltiumDesigner為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)規(guī)則共分為（）類(lèi)。A、8B、10C、12D、6正確答案：D23、線路板設(shè)計(jì)中放大的快捷鍵是哪個(gè)【】。A、PausebreakB、PageUpC、PageDownD、HOME正確答案：B24、加載網(wǎng)絡(luò)表之前要先加載【】，否則網(wǎng)絡(luò)表加載的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。A、原理圖B、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)C、印制電路板D、元件庫(kù)正確答案：D25、最不可能做電源線線寬的是()。A、1.2mmB、2.4mmC、1.8mmD、0.8mm正確答案：D26、電容器容量與電荷關(guān)系是()A、電容量越小，存儲(chǔ)電荷越多B、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越多C、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越少正確答案：B27、絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的輸入電流（）。A、為零B、較小C、較大D、無(wú)法判定正確答案：A28、原理圖編輯器中電源及接地符號(hào)工具欄是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools正確答案：C29、執(zhí)行菜單命令View/Toolbars/DrawingToolbar，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前項(xiàng)目中打開(kāi)一個(gè)（）A、SchLibDrawingToolsB、IntLibDrawingToolsC、PCBLibDrawingToolsD、DocLibDrawingTools正確答案：A30、電阻類(lèi)的封裝是（）。A、DIPB、RBC、AXIALD、XTAL1正確答案：C31、Protel軟件在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是()。A、繪制電路圖B、前兩者都是C、繪制電路板D、繪制線路圖正確答案：B32、AltiumDesigner可以直接創(chuàng)建一個(gè)()文件。A、*.DDBB、*.LibC、*.PCBD、*.Sch正確答案：A33、應(yīng)急電源系統(tǒng)英文簡(jiǎn)寫(xiě)是【】。A、EPSB、PCBC、DRCD、PLD正確答案：A34、在放置元器件封裝過(guò)程中，按（）鍵使元器件封裝從頂層移到底層。A、YB、LC、XD、空格鍵正確答案：B35、串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管必須工作在（）狀態(tài)。A、飽和B、放大C、截止D、開(kāi)關(guān)正確答案：B36、原理圖文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB正確答案：A37、執(zhí)行()命令操作,元?dú)饧从叶藢?duì)齊.A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom正確答案：A38、命令ZoomIn可（）工作區(qū)域。A、PowerObjectsB、WritngToolsC、縮小D、放大正確答案：D39、下列關(guān)于地線設(shè)計(jì)的原則錯(cuò)誤的描述是（）A、低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地B、接地線構(gòu)成閉環(huán)路C、高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔D、數(shù)字地與模擬地分開(kāi)正確答案：B40、AltiumDesigner原理圖設(shè)計(jì)工具欄共有（）個(gè)。A、5B、6C、7D、8正確答案：C二、多選題（共10題，每題1分，共10分）1、初始狀態(tài)的設(shè)置有()途徑A、“.IC”設(shè)置B、“.NS”設(shè)置C、定義元器件屬性D、仿真類(lèi)型正確答案：ABC2、使用（）操作，可以實(shí)現(xiàn)AD15圖樣放大與縮小控制。A、View菜單命令B、鍵盤(pán)按鍵C、鼠標(biāo)移動(dòng)D、工具欄按鈕正確答案：ABD3、自動(dòng)布線后，在元器件的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線，布線時(shí)可以采用【】方法避免。A、不理睬它B、合理設(shè)置元件網(wǎng)格C、重新自動(dòng)布線D、手工修正正確答案：BD4、阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder正確答案：CD5、AD15為PCB編輯器提供了（）等絲印層。A、TopOverlayB、BottomOverlayC、TopSolderD、BottomSolder正確答案：AB6、在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在鍵盤(pán)上擊鍵E,TD、Edit/Past正確答案：ABC7、在繪制電路原理圖時(shí)，應(yīng)該遵循（）原則。A、順著信號(hào)流向擺放元件；B、輸入端在左側(cè)，輸出端在右側(cè)；C、電源線在上部，地線在下部，或者電源線與地線平行；D、同一功能模塊的元件靠近放置，不同功能模塊的元件放置稍遠(yuǎn)。正確答案：ABCD8、在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CopyB、Ctrl+CC、在鍵盤(pán)上擊鍵E,CD、Edit/Paste正確答案：ABC9、在Protel99SE的設(shè)計(jì)環(huán)境中，放大和縮小的快捷鍵為：()。A、HOMEB、ENDC、PageUpD、PageDown正確答案：CD10、在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在鍵盤(pán)上擊鍵E,TD、Edit/Paste正確答案：ABC三、判斷題（共50題，每題1分，共50分）1、數(shù)字地和模擬地分開(kāi)。電路板上既有數(shù)字電路，又有模擬電路，應(yīng)該使它們盡量分開(kāi)，而且地線不能混接，應(yīng)分別與電源的地線端連接（最好電源端也分別連接）。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A2、ERC表是電氣規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖是否有問(wèn)題。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A3、PCB設(shè)計(jì)規(guī)則通常規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線，底層走垂直線。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A4、原理圖的圖樣大小是“DocumentOptions”對(duì)話框中設(shè)置的。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A5、二極管是沒(méi)有極性的組件。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B6、熔斷器是一種控制電器，當(dāng)電路發(fā)生短路或過(guò)載時(shí)能自動(dòng)切斷電路。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B7、原理圖設(shè)計(jì)窗口的菜單欄可根據(jù)需要打開(kāi)或關(guān)閉。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B8、注意電路板與元器件的高頻特性。在高頻情況下，電路板上的銅膜線、焊盤(pán)、過(guò)孔、電阻、電容、接插件的分布電感和電容不容忽略。由于這些分布電感和電容的影響，當(dāng)銅膜線的長(zhǎng)度為信號(hào)或噪聲波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾，對(duì)外發(fā)射電磁波。一般情況下，過(guò)孔和焊盤(pán)會(huì)產(chǎn)生0.6pF的電容，一個(gè)集成電路的封裝會(huì)產(chǎn)生2~6pF的電容，一個(gè)電路板的接插件會(huì)產(chǎn)生520mH的電感，而一個(gè)DIP-24插座有18nH的電感，這些電容和電感對(duì)低時(shí)鐘頻率的電路沒(méi)有任何影響，而對(duì)于高時(shí)鐘頻率的電路必須給予注意。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A9、ERC報(bào)表是電氣規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖是否有問(wèn)題。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A10、減小信號(hào)間的交叉干擾。當(dāng)一條信號(hào)線具有脈沖信號(hào)時(shí)，會(huì)對(duì)另一條具有高輸入阻抗的弱信號(hào)線產(chǎn)生干擾，這時(shí)需要對(duì)弱信號(hào)線進(jìn)行隔離，方法是加一個(gè)接地的輪廓線將弱信號(hào)包圍起來(lái)，或者是增加線間距離，對(duì)于不同層面之間的干擾可以采用增加電源和地線層面的方法解決。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A11、增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A12、有三只腳的元器件都名叫三極管。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B13、16Grids（圖樣?xùn)鸥瘢谶x項(xiàng)“Snap”用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長(zhǎng)。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A14、頻率不同的兩個(gè)正弦交流電，也存在相位差。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B15、如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過(guò)45MHz，就稱(chēng)為高速電路。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B16、元件列表主要用于中整理一個(gè)電路或一個(gè)項(xiàng)目文件中的所有文件，它主要包括元件的名稱(chēng)、編號(hào)、封裝等內(nèi)容。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A17、相鄰的焊盤(pán)可以有銳角A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B18、NoReport是電氣連接檢查規(guī)則的報(bào)告模式之一。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B19、啟動(dòng)PCB元件封裝編輯庫(kù)，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面主要由設(shè)計(jì)管理器、菜單欄、繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分組成。元件封裝圖形的設(shè)計(jì)、修改等編輯工作均可在這個(gè)部分完成。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A20、要使用電動(dòng)機(jī)反轉(zhuǎn)，將通入電動(dòng)機(jī)的三根電源線中的任意兩根對(duì)調(diào)即可A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A21、減小信號(hào)傳輸中的畸變。當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高=上升沿和下降沿快的信號(hào)）在銅膜線上傳輸時(shí)，由于銅膜線電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng)畸變過(guò)大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在電路板上傳輸?shù)你~膜線越短越好，過(guò)孔數(shù)目越少越好。典型值：長(zhǎng)度不超過(guò)25cm，過(guò)孔數(shù)不超過(guò)2個(gè)。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A22、減小來(lái)自電源的噪聲。電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的系統(tǒng)中，系統(tǒng)中的復(fù)位、中斷以及其它一些控制信號(hào)最易受外界噪聲的干擾，所以，應(yīng)該適當(dāng)增加電容來(lái)濾掉這些來(lái)自電源的噪聲。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A23、使輸入量減小的反饋是負(fù)反饋，否則為正反饋。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B24、在連接導(dǎo)線過(guò)程中，按下Shift+Space鍵可以改變導(dǎo)線的走線形式。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A25、層間布線方向。層間布線方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號(hào)間的干擾。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A26、PCB的淚滴主要作用在鉆孔時(shí)，避免在導(dǎo)線于焊盤(pán)的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而斷裂。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A27、總線就是用一條線來(lái)代表數(shù)條并行的導(dǎo)線。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A28、同組元器件就是指外形、引腳都一樣，而名稱(chēng)不同的元器件。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A29、焊盤(pán)孔邊緣到電路板邊緣的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A30、元件布置要合理分區(qū)。元件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題。原則之一就是各個(gè)元件之間的銅膜線要盡量的短，在布局上，要把模擬電路、數(shù)字電路和產(chǎn)生大噪聲的電路（繼電器、大電流開(kāi)關(guān)等）合理分開(kāi)，使它們相互之間的信號(hào)耦合最小。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A31、往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫(kù)。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A32、印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構(gòu)成，使非焊盤(pán)處不粘錫。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A33、工作層的類(lèi)型包括信號(hào)板層（SignalLayers）、內(nèi)部板層（InternalPlanc）、機(jī)械板層（MechanicalLayers）、多層、禁止布線層、其它工作層（Other）。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A34、焊點(diǎn)拉尖的一般原因是烙鐵的撤離方法不當(dāng)或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A35、PCB印制電路板提供多種類(lèi)型的層，TopLayers指禁止布線層。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：B36、自動(dòng)布線就是用計(jì)算機(jī)自動(dòng)連接電路導(dǎo)線。自動(dòng)布線前按照某些要求預(yù)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。自動(dòng)布線布通率高，速度快。A、正確B、錯(cuò)誤正確答案：A37、Alt