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可摘局部義齒工藝技術模擬習題+答案一、單選題(共100題,每題1分,共100分)1、金屬基托的厚度一般為()mm。A、1B、1.5C、2D、0.5E、1~2正確答案:D2、可摘局部義齒基托設計時,下頜后緣應覆蓋磨牙后墊的:()A、1/3~1/2B、1/4~3/4C、1/4~1/2D、1/4E、1/2~3/4正確答案:A3、工作模型修整時模型底部至腭部或口底的厚度為:()A、1-2mmB、2-5mmC、5-7mmD、10mmE、15mm以上正確答案:D4、鑄造圈形卡環(huán)可以設計()牙合支托:()A、一個B、兩個C、近中D、遠中E、以上都不對正確答案:B5、基牙向缺隙相反方向傾斜時所畫出的觀測線為:()A、三型觀測線B、四型觀測C、一型觀測線D、二型觀測線E、五型觀測線正確答案:C6、用石膏填塞倒凹時用不到的器材是:()A、蠟刀B、排筆C、調拌刀D、橡皮碗E、石膏正確答案:A7、義齒制作時,熱凝塑料填膠應在材料調和后的哪一期進行:()A、面團期B、濕砂期C、稀糊期D、粘絲期E、橡膠期正確答案:A8、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠中()處A、1/3B、2/3C、3/4D、1/4E、以上都不對正確答案:A9、牙合支托在前牙可放置于()上。A、頸緣B、近中切角C、舌隆突D、遠中切角E、以上都不是正確答案:C10、屬于Kennedy分類第三類的是:()A、左上678缺失,其他牙存在B、左上57缺失,其他牙存在C、左下578缺失,其他牙存在D、左下1、右下1缺失,其他牙存在E、左上678、右上5缺失,其他牙存在正確答案:B11、下頜單純多個前牙缺失,舌側基托應延伸至:()A、第一前磨牙的遠中B、尖牙的近中C、第一前磨牙的近中D、第二前磨牙的遠中E、尖牙的遠中正確答案:D12、屬于Kennedy分類第一類的是:()A、左上678缺失,其他牙存在B、左上78缺失,右上678缺失,其他牙存在C、左下578缺失,其他牙存在D、左下1、右下1缺失,其他牙存在E、左上678、右上5缺失,其他牙存在正確答案:B13、臨床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修復體:()A、48hB、12hC、4hD、2hE、24h正確答案:E14、鑄造支架連接桿根據不同部位長寬厚各有不同,前腭桿較后腭桿:()A、寬而厚B、寬而薄C、窄而厚D、薄厚一致E、窄而薄正確答案:B15、桿狀卡環(huán)里與基牙頰面倒凹區(qū)呈點狀接觸彈性好,顯露金屬少不嵌塞食物但舌側需有對抗臂的卡環(huán)是:()A、R形B、L形C、U形D、I形E、T形正確答案:D16、彎制鋼絲卡臂進入基牙倒凹的深度為:()A、0.75~1.0mmB、>1.0mmC、0.25~0.5mmD、0.5~0.75mmE、<0.25mm正確答案:D17、卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。A、側唇B、齦唇C、牙合側D、側齦E、側舌正確答案:D18、可摘局部義齒中,人工牙的作用是:()A、穩(wěn)定作用B、保護牙周組織健康C、連接作用D、支持和分散牙合力的作用E、代替缺失天然牙恢復其形態(tài)和功能正確答案:E19、缺失區(qū)牙槽嵴表面的蠟鋪墊范圍應止于:()A、腭側B、粘膜轉折處C、牙槽嵴頂D、舌側E、唇面正確答案:C20、修整活動義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是:()A、大蠟刀B、模型修整機C、雕刀D、小蠟刀E、鑷子正確答案:C21、修復開始前需進行的口腔檢查是:()A、口腔外部檢查B、口腔內部檢C、X線檢查D、取模型檢查E、以上都包括正確答案:E22、以下各項描述,不是可摘局部義齒起穩(wěn)定作用的因素是:()A、間接固位體B、牙合支托C、基托D、卡環(huán)體E、基牙正確答案:E23、在復制耐火模型的過程中,應該將石膏模型:()A、固定在下層型盒的一側B、固定在上層型盒的一側C、固定在上層型盒的中央D、固定在頂蓋上正確答案:E、固定在下層型盒的中央正確答案:E24、連續(xù)卡環(huán)屬于:()A、舌桿的一部分B、大連接體C、大連接桿D、直接固位體E、間接固位體正確答案:E25、后腭桿在義齒支持力較差時,應離開黏膜()mm。A、0.2~0.3B、0.4~0.6C、0.1~0.2D、0.3~0.5E、0.5~0.6正確答案:D26、牙合支托的厚度為()mm。A、0.3~0.5B、0.5~0.7C、0.2~0.3D、0.5~1E、1~1.5正確答案:E27、鑄造支架設置多數鑄道時,主鑄道應盡可能位于模型:()A、偏舌側B、偏唇頰側C、偏近中D、中間E、偏遠中正確答案:D28、可摘局部義齒的組成中不包括:()A、基托B、固位體C、預備體D、人工牙E、連接體正確答案:C29、最常應用的瓊脂溶化方法是:()A、化學方法溶解B、直接火烤加熱C、瓊脂溶解機D、水浴法E、微波溶化法正確答案:D30、牙齒缺失后,牙槽骨在那一段時間內吸收的最快:()A、失牙后6個月B、失牙后2年C、失牙初期D、失牙后1年E、失牙后1年半正確答案:C31、鑄造支架牙合支托蠟型應成:()A、方形,與頜支托凹相吻合B、圓形,置于基牙頜面C、半圓形,與頜支托凹相吻合D、圓三角形,與頜支托凹相吻合E、三角形,與頜支托相吻合正確答案:D32、在選擇義齒的支持形式時,應盡量設計成:()A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+BE、A+C正確答案:E33、一型觀測線適用于()型卡環(huán)。A、ⅣB、ⅠC、ⅡD、ⅤE、Ⅲ正確答案:B34、設計可摘局部義齒時,不符合人工牙的要求的是:()A、質地盡量厚,以保證其強度B、形態(tài)要協調C、基托大小適中D、顏色要協調E、建立適合個體情況的生理性合關系正確答案:A35、人工后牙的牙尖斜度過小會導致:()A、咀嚼效率降低B、側向力過大C、早接觸D、牙合力過小E、牙合力過大正確答案:A36、可摘局部義齒設計,以下符合義齒穩(wěn)定作用要求,設計時應注意的問題:()A、基托與牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越寬,穩(wěn)定性愈好C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好,密度要大D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性E、以上都是正確答案:E37、可摘局部義齒不起支持作用的部分是:()A、大連接體B、卡臂尖C、基托D、卡環(huán)體E、支托正確答案:B38、彎制圈形卡環(huán)設計()牙合支托。A、一個B、兩個C、近中D、遠中E、以上都不對正確答案:C39、舌桿的厚度為()mm。A、3B、2.5C、1D、2E、1.5正確答案:D40、在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為:()A、0.5~0.8mmB、1mmC、1.5~2mmD、2~2.5mmE、3mm以上正確答案:C41、復制耐火模型前,若襯墊的薄蠟片封閉不穩(wěn)固,則:()A、會使復制的耐火模型變形答案:B、會使復制的耐火模型的強度降低C、會使復制的耐火模型失敗D、會使復制的耐火模型的精度增加E、會使復制的耐火模型的強度增加正確答案:C42、不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基向齦方移動的措施:()A、設計時采用減小牙合力措施B、采取功能壓力印模,減少游離鞍基下沉C、在近缺隙的基牙上設計近中頜支托和卡抱力較小的II型卡臂D、設計RPA卡環(huán)組E、擴大基托面積以分散合力正確答案:D43、牙合支托凹的制備原則錯誤的是:()A、鑄造牙合支托凹應成長條形B、不磨或少磨牙體組織C、若上下頜牙咬合過緊,或對牙合牙伸長,并有牙本質過敏,不應勉強磨出牙合支托凹D、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠中1/3處E、鑄造牙合支托呈三角形或匙形正確答案:A44、可摘局部義齒的牙體預備不包括:()A、基牙和余留牙的調磨B、牙合支托凹的制備C、余留牙有磨損不均的銳利牙尖或邊緣嵴,應將其磨圓鈍D、隙卡溝的制備E、牙槽嵴均勻磨除正確答案:E45、不利于義齒固位的解剖形態(tài)是:()A、系帶附著近牙槽嵴頂B、牙弓寬大C、腭蓋高聳D、牙槽嵴豐滿E、粘膜厚韌正確答案:A46、包埋蠟型之前必不可少的一項操作為:()A、修整工作模型B、試戴蠟型C、浸水D、脫脂及清洗蠟型E、吹光蠟型表面正確答案:D47、二型卡環(huán)即()卡環(huán)。A、三臂卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、雙臂卡環(huán)D、鑄造分臂卡環(huán)E、以上都不是正確答案:D48、不是肯氏第二類牙列缺損修復設計的特點是:()A、單側設計不易保持平衡和穩(wěn)定B、采用混合支持式C、除個別牙缺失外,均應采用雙側設計D、在對側牙弓的前磨牙或磨牙上,安方平衡卡環(huán)或間接固位體E、單側后牙缺失較多者,應減少對側卡環(huán)數目正確答案:E49、義齒影響發(fā)音的因素有:()A、腭側基托形態(tài)B、前牙長度C、覆牙合覆蓋D、前牙位置E、以上都對正確答案:E50、以下為蠟型脫脂的方法可選用的是:()A、75%酒精B、3%藻酸鈉溶液C、用清水沖洗D、稀硫酸E、蒸汽清洗正確答案:A51、可摘局部義齒前牙缺失較多時,必須設計唇基托,以防止義齒:()A、前后翹動B、左右擺動C、牙合向脫位D、上下擺動E、以上都不是正確答案:A52、在彎制卡環(huán)時,若使用暴力,則:()A、卡環(huán)的韌度會增加B、卡環(huán)的固位力會增加C、卡環(huán)的應力會降低D、卡環(huán)容易折斷E、卡環(huán)的強度會增加正確答案:D53、()情況下可以考慮適當增加卡環(huán)。A、牙冠較短B、基牙健康狀況好C、牙周情況不佳D、A+BE、A+C正確答案:E54、牙合支托的頰舌寬度,在前磨牙約為頰舌徑的:()A、1/3B、1/2C、1/5D、2/3E、1/4正確答案:B55、義齒游離端承受頜力時,基托向支持組織方向向下壓的現象是指:()A、擺動B、下沉C、翹動D、旋轉E、以上都不是正確答案:B56、圈形卡環(huán)包括基牙()個面。A、5B、2C、4D、3E、1正確答案:D57、延伸卡環(huán)的堅硬部分放在近缺隙基牙的非倒凹區(qū),起()作用。A、夾板B、支持C、穩(wěn)定D、都不對E、固位正確答案:A58、間接固位體的作用有:()A、對抗側向力B、分散頜力C、防止義齒沿支點線旋轉D、防止游離端義齒頜向脫位.翹起E、以上都是正確答案:E59、在灌注磷酸鹽耐火模型材料時,應該:()A、不斷改變灌注位置B、從最低處開始灌注C、灌注過程中不斷用玻璃棒攪拌D、從最高處開始灌注E、灌注過程中應該用玻璃棒引流正確答案:D60、可摘局部義齒基托設計為下頜后緣應覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是:()A、可獲得良好的封閉作用B、增強義齒固位C、可分散牙合力D、A+CE、A+B+C正確答案:E61、肯氏第三類缺失者,為了加大缺隙過中基牙的遠中倒凹,以便設計Ⅰ型卡環(huán),需將模型:()A、向左傾斜B、向右傾斜C、向前傾斜D、向后傾斜E、平放正確答案:D62、適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為:()A、0.8mmB、0.9mmC、0.25mmD、0.7mmE、0.50mm正確答案:B63、制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是:()A、高頻感應加熱B、直流電加熱C、乙炔吹管加熱D、汽油-空氣吹管加熱E、以上都不是正確答案:A64、不屬于可摘局部義齒的部件是:()A、鄰面板B、間接固位體C、基牙D、Ⅰ桿E、冠內固位體正確答案:C65、后腭桿的寬度約為()mm。A、1.5~2.5B、4.0~5.0C、2.5~3.5D、1~2E、3.5~4.0正確答案:E66、隙卡屬于()卡環(huán)。A、桿狀卡環(huán)B、L形卡環(huán)C、雙臂卡環(huán)D、三臂卡環(huán)E、單臂卡環(huán)正確答案:E67、鑄造卡環(huán)牙合支托凹的深度()mmA、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2D、2~2.5E、以上都不對正確答案:B68、可摘局部義齒的特點不包括:()A、異物感較重B、制作簡單,價格低廉C、體積一般較大D、適應范圍小E、磨除牙體組織較少正確答案:D69、用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡環(huán)為:()A、對半卡環(huán)B、尖牙卡環(huán)C、聯合卡環(huán)D、回力卡環(huán)E、圈形卡環(huán)正確答案:B70、將彎制好的連接體固定到模型上用的是:()A、502膠B、石膏C、粘接劑D、蠟E、復合樹脂正確答案:D71、帶模鑄造工藝的優(yōu)點主要有:()A、可以補償鑄金的收縮B、減少蠟型的變形C、制作蠟型方便D、鑄造精度高E、以上都是正確答案:E72、前牙缺失,確定就位道時應將模型:()A、平放B、向左傾斜C、向前傾斜D、向后傾斜E、向右傾斜正確答案:D73、鑄造支架蠟型在二次包埋時,內包埋時可選用包埋材為:()A、氧化硅包埋材B、石膏類包埋材C、磷酸鹽包埋材D、熟石膏E、石英砂正確答案:C74、衡量一個牙是否為良好基牙的最重要的指標是:()A、牙根長度B、牙根數目C、牙槽骨的密度D、牙槽骨的量E、牙周膜面積正確答案:E75、通常彎制卡環(huán),磨牙用直徑()mm的鋼絲。A、0.9~1.0B、0.5~0.6C、0.6~0.8D、1.2~1.5E、1.0~1.2正確答案:A76、鑄造支架設置多數鑄道時應注意蠟線:()A、前長后短B、前短后長C、逐漸變長D、長短大致相等E、以上都對正確答案:D77、馬蹄形腭板前緣應離開齦緣()mm。A、4~6B、3~4C、2~3D、5~6E、1~2正確答案:A78、可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()A、好大好B、好小好C、好大不好D、好小不好E、以上都不對正確答案:A79、電解拋光的原理是:()A、通過電解液與金屬之間的氧化——還原反應,在金屬鑄件表面形成一層薄膜,使凸起部分被溶解,從而使鑄件表面達到平滑光亮B、利用砂紙圈與鑄件表面之間的摩擦力,將不光華的表面打磨平整C、利用磨料與鑄件之間的摩擦力,使鑄件表面溫度升高,表面的原子重新排列,填滿磨痕,并形成一層無定形的薄膜,使鑄件光亮D、利用磨料來磨切物體表面,使物體的外形得到改變E、用細粒度磨料的磨具對物體表面不斷進行平整,以減小表面粗糙的過程正確答案:A80、下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是:()A、使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性B、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)C、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)D、使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性E、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)正確答案:A81、位于上頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于:()A、近中舌側B、都不對C、近中頰側D、遠中頰側E、遠中舌側正確答案:C82、鑄造支架蠟型在二次包埋時,外包埋石英砂與石膏的比例為:()A、3:1B、5:1C、1:5D、1:3E、2:1正確答案:A83、鑄造支架蠟型制作中前腭桿寬度.厚度各為:()A、5mm3mmB、4mm8mmC、8mm1mmD、5mm1mmE、8mm3mm正確答案:C84、關于可摘局部義齒的說法錯誤的是:()A、又稱為活動部分義齒B、患者可以自行摘戴C、患者口腔內可無天然牙D、可利用固位體固位E、可修復牙列缺損正確答案:C85、臨床上最常用的一種卡環(huán),固位穩(wěn)定支持作用均好是:()A、雙臂卡環(huán)B、三臂卡環(huán)C、單臂卡環(huán)D、I形卡環(huán)E、L形卡環(huán)正確答案:B86、下面各種情況中,適合采用雕蠟牙的是:()A、后牙缺牙間隙大小正常,牙合齦距離過高B、后牙缺牙間隙過小,牙合距齦離低C、后牙缺牙間隙過大,牙合齦距離足夠D、前牙缺牙間隙小,牙合齦距離過高E、前牙缺牙間隙小,牙合齦距離低正確答案:B87、下面對正插法設置鑄道的描述正確的是:()A、正插法的主鑄道口設置在熔模所在的模型底部B、正插法使用上頜全腭板C、正插法是鑄道口設置在熔模的牙合方,依靠多個分鑄道接蠟型各個部件,主鑄道連接澆注口形成器D、正插法的鑄道按順序方向將單一主鑄道設置在熔模的一側E、正插法的鑄道位于熔模后方,鑄道與熔模成垂直關系正確答案:C88、牙合支托凹的方向應于基牙長軸呈()角。A、60度B、80度C、20度D、70度E、50度正確答案:C89、牙合支托的長度,在磨牙約為近遠中徑的:()A、1/3B、1/5C、2/3D、1/2E、1/4正確答案:E90、鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應:()A、寬而厚B、寬而薄C、窄而厚D、窄而薄E、薄厚一致正確

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