• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2010-01-14 頒布
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【正版授權(quán)-英/法語版】 IEC 61191-6:2010 EN-FR Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method_第1頁
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基本信息：

  • 標(biāo)準(zhǔn)號：IEC 61191-6:2010 EN-FR
  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱：印刷板組件第6部分：BGA和LGA焊接點(diǎn)中空洞的評估標(biāo)準(zhǔn)及測量方法
  • 英文名稱：Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
  • 發(fā)布日期：2010-01-14

文檔簡介

在BGA和LGA焊接接頭中的空洞的評價標(biāo)準(zhǔn)和測量方法：

一、評價標(biāo)準(zhǔn)：

1.焊接質(zhì)量：焊接質(zhì)量是評價PCB組裝質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。它包括焊接點(diǎn)的完整性、焊接點(diǎn)的強(qiáng)度、焊接點(diǎn)的均勻性等方面。如果焊接質(zhì)量不好，可能會導(dǎo)致空洞的出現(xiàn)。

2.PCB材料：PCB材料的質(zhì)量也會影響焊接質(zhì)量。如果PCB材料存在缺陷，如導(dǎo)電孔、不良孔等，這些缺陷可能會導(dǎo)致在焊接過程中形成空洞。

3.生產(chǎn)工藝：生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)，如焊接溫度、焊接時間、冷卻時間等，都會影響焊接質(zhì)量。如果工藝參數(shù)不合理，可能會導(dǎo)致空洞的出現(xiàn)。

二、測量方法：

1.檢測設(shè)備：檢測設(shè)備是用來檢測PCB組裝中是否存在空洞的重要工具。常用的檢測設(shè)備包括光學(xué)顯微鏡、X射線檢測儀、紅外熱像儀等。

2.測量方法：通常使用專門的軟件來測量空洞的大小和數(shù)量。首先，需要對PCB進(jìn)行掃描以獲取圖像數(shù)據(jù)，然后使用軟件進(jìn)行分析和處理，以確定是否存在空洞以及空洞的大小和數(shù)量。

要減少PCB組裝中空洞的出現(xiàn)，需要從生產(chǎn)工藝、PCB材料和焊接質(zhì)量等方面入手，同時需要使用合適的

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