半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第 36 部分：MEMS 壓電薄膜的環(huán)境及介電耐受試驗(yàn)方法 編制說(shuō)明

《半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件第36部分：MEMS壓電薄膜的環(huán)境及介電耐受試驗(yàn)方法》（征求意見(jiàn)稿）編制說(shuō)明業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭負(fù)責(zé)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件第36部分：MEMS壓電薄膜的環(huán)境及介電耐受試驗(yàn)方法》的制定，計(jì)劃編號(hào)MEMS技術(shù)是微電子技術(shù)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電的MEMS應(yīng)用研究近年來(lái)越來(lái)越受歡迎。速向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，憑借成本等優(yōu)勢(shì)，MEMS產(chǎn)業(yè)重心也將不斷東遷，亞太地上述行業(yè)現(xiàn)狀亦表明，MEMS相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化方面已經(jīng)達(dá)到了很高術(shù)資料，包括轉(zhuǎn)化的IEC標(biāo)準(zhǔn)等。標(biāo)準(zhǔn)編制工作組也對(duì)行業(yè)內(nèi)有代表性的MEMS器標(biāo)準(zhǔn)編制工作組依照等同采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)編制要求，對(duì)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC材料微結(jié)構(gòu)檢測(cè)方法等。本標(biāo)準(zhǔn)是IEC62047《半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件》系三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)MEMS芯片由于具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高并能與微處理器集成等特點(diǎn)，成為智能傳感器的重要載體，是智能傳感領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)。IEC當(dāng)前在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)層面均尚未制定和發(fā)布過(guò)MEMS壓電薄膜的環(huán)五、以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國(guó)際國(guó)外本標(biāo)準(zhǔn)采用翻譯法，等同采用IEC62047-36：2019《半導(dǎo)體器件微電子機(jī)械器件第36部分：MEMS壓電薄膜的環(huán)境及介電耐受試驗(yàn)方法》，除編輯性修本標(biāo)準(zhǔn)與現(xiàn)行的法律、法規(guī)及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致。