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第13部分:陣列超聲檢測(ISO23243:2020,Non-destructivetesting—Ultrasonictestingwitharrays—Voc國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會I Ⅲ 1 1 1 Ⅲ——12604.1無損檢測術(shù)語超聲檢測;——12604.3無損檢測術(shù)語滲透檢測;——12604.4無損檢測術(shù)語聲發(fā)射檢測;——12604.5無損檢測術(shù)語磁粉檢測;——12604.6無損檢測術(shù)語渦流檢測;—-12604.7無損檢測術(shù)語泄漏檢測;—-12604.8無損檢測術(shù)語中子檢測;-—12604.9無損檢測術(shù)語紅外熱成像;—-12604.10無損檢測術(shù)語第10部分:磁記憶檢測;——12604.11無損檢測術(shù)語X射線數(shù)字成像檢測;——12604.12無損檢測術(shù)語第12部分:工業(yè)射線計(jì)算機(jī)層析成像檢測;——12604.13無損檢測術(shù)語第13部分:陣列超聲檢測。 12604.2無損檢測術(shù)語射線照相檢測。目的在于界定射線照相檢測的術(shù)語 12604.4無損檢測術(shù)語聲發(fā)射檢測。目的在于界定聲發(fā)射檢測的術(shù)語 12604.5無損檢測術(shù)語磁粉檢測。目的在于界定磁粉檢測的術(shù)語。 12604.6無損檢測術(shù)語渦流檢測。目的在于界定渦流檢測的術(shù)語。 12604.7無損檢測術(shù)語泄漏檢測。目的在于界定泄漏檢測的術(shù)語。 12604.11無損檢測術(shù)語X射線數(shù)字成像檢測。目的在于界定X射線數(shù)字成像檢測的 12604.12無損檢測術(shù)語第12部分:工業(yè)射線計(jì)算機(jī)層析成像檢測。目的在于界定工業(yè) 12604.13無損檢測術(shù)語第13部分:陣列超聲檢測。目的在于界定陣列超聲檢測的1GB/T12604.13—2023/ISO23243:2第13部分:陣列超聲檢測本文件界定了陣列超聲檢測的術(shù)語。本文件提供的術(shù)語適用于相控陣技術(shù)和使用陣列的信號處理主聲束mainbeam由空間采樣不足[低的波長/間距(6)比]引起的可能和主瓣有相似的幅度但偏離主瓣2陣元element換能器的陣列()的最小部件。圖1楔塊及陣列相關(guān)參數(shù)用于發(fā)射和/或接收的由陣元()的陣列()組成的探頭。陣列排布arrangementofthearray線性陣列l(wèi)ineararray一維線性陣列1-D-lineararray排列在一條直線上允許在一個(gè)方向[主軸(8)]上偏轉(zhuǎn)和在深度方向上聚焦的陣元()3GB/T12604.13—2023/ISO4一維曲面陣列1-D-curvedarray5凸面陣列convexarray通常用于從內(nèi)部檢測管材的一維曲面陣列()。凹面陣列concavearray通常用于從外部檢測管材的一維曲面陣列()。雙陣列探頭dual-arrayprobe發(fā)射和接收陣列()分離的探頭。圖8雙陣列探頭示例允許在主軸(8)和次軸(9)兩個(gè)方向上偏轉(zhuǎn)和在深度方向上聚焦且陣元()按矩圖9二維矩陣陣列示例6分布在相對較大區(qū)域內(nèi)的陣元間距不規(guī)則(如泊松盤分布)且陣元()數(shù)量有限的陣列7GB/T12604.13—2023/ISO23243:2陣元長度lengthofanelement陣列次軸secondaryaxisofanarray次軸secondaryaxis注1:見圖10.8自然折射聲束角naturalrefractedbeamangle無電子聲束偏轉(zhuǎn)(3)時(shí),折射聲束軸與界面法線之間的夾角。注1:見圖1。自然折射聲束角(6)方向的聲束。自然折射平面planeofnaturalrefraction9偏轉(zhuǎn)平面deflectionplane偏轉(zhuǎn)角steeringangle扭轉(zhuǎn)skewing扭轉(zhuǎn)角skewangle傾斜tilting傾斜角tiltangle傾斜范圍tiltingrange用于發(fā)射(發(fā)射通道)和/或接收信號(接收通道)的檢測儀器的電子裝置。GB/T12604.13—2023/ISO使用相控陣儀器()和陣列探頭()為發(fā)射和/或接收提供電子聲束偏轉(zhuǎn)(3)探頭位置probeposition;PP掃查步進(jìn)scanincrement在(機(jī)械或電子)掃查方向上相鄰數(shù)據(jù)采集點(diǎn)之間的距離。扭轉(zhuǎn)掃查skewedscan激發(fā)模式modeofoperation激發(fā)shot一組激發(fā)groupofshotsGB/T12604.13—2023GB/T12604.13—2023/ISO23243:2時(shí)間反轉(zhuǎn)鏡像time-reversalmirror;TRM通過處理適用的發(fā)射-接收的部分或全部A掃描信息組合根據(jù)逆波場外推原理,考慮信號的加權(quán)幅度和延遲時(shí)間以創(chuàng)建檢測對象二維或三維空間圖像的數(shù)關(guān)注區(qū)域regionofinterest;ROI圖13線掃描顯示圖14扇掃描顯示TFM圖像TFMimageTFM指示TFMindication[1]ISO5577Non-destructivetesting—Ultra[3]ISO13588:2019Non-destructivetestingofwelds—Ultrasonictesting—Useof[4]ISO18563-3:2015Non-destructivetesting—Characteriza[5]ISO20601Non-destructivetestingofwelds—Ultrasonictesting—Useofautomatedphasedarray[6]ISO23864Non-destructivetestingofwelds—Ultrasonictesting—Useofautomatedfocusingtechnique(TFM)and[7]ISO23865Non-destructivetesting—Ultrasoniture/totalfocusingtechnique(FMC/TFM)andrelatedAB半矩陣采集9C采樣相控陣技術(shù)6成像路徑8D單孔徑技術(shù)0單陣元孔徑2電壓加權(quán)電子掃描0電子扇掃描3電子聲束偏轉(zhuǎn)3電子線掃描2電子組合掃描4動(dòng)態(tài)電子聚焦6動(dòng)態(tài)接收孔徑9動(dòng)態(tài)深度聚焦6多孔徑技術(shù)1E二維陣列2F發(fā)射延遲0幅度補(bǔ)償3G關(guān)注區(qū)域H環(huán)形陣列J激發(fā)激活孔徑1間距6接收信號多次重建2接收延遲1靜態(tài)電子聚焦5矩陣陣列2K空間指示0寬聲束發(fā)射1寬聲束重建技術(shù)3LN逆波場外推技術(shù)6扭轉(zhuǎn)2扭轉(zhuǎn)范圍4扭轉(zhuǎn)角3P偏轉(zhuǎn)范圍1偏轉(zhuǎn)角0Q傾斜范圍7傾斜角6全矩陣7S扇掃描顯示3設(shè)備5失效陣元8時(shí)間反轉(zhuǎn)鏡像4雙陣列探頭1TX稀疏矩陣采集0稀疏陣列3線性陣列相控陣技術(shù)相控陣模式5相位反轉(zhuǎn)技術(shù)4楔塊參考點(diǎn)0虛擬探頭3虛擬源孔徑4Y延遲法則2一維曲面陣列一維線性陣列一組激發(fā)Z增益加權(quán)增益加權(quán)法則柵格陣列陣列次軸9陣列技術(shù)陣列靈敏度曲線5陣列排布陣列主軸8陣元間間隙7陣元間空隙7陣元寬度4陣元長度5主瓣3.1.1主動(dòng)方向8主聲束3.1.1主軸8自然折射平面8自然折射聲束7自然折射聲束角6FMC儀器TFM指示1英文對應(yīng)詞索引11-D-curvedarray…………2Aactiveaperture………………adaptivefocusing…………amplitudebalancing…………………angular-correctedgain…………annulararray……………arrangementofthearray…………………arrayelement………………arraytechnique……………3.Ccombinedelectronicscanning……………combinedequipment………………………3.2.2concavearray……………convexarray…Ddeadelementdeflectionplane………………delaylaw………………dual-arrayprobe…………………………dynamicdepthfocusing…………………dynamicelectronicfocusing………………Eelectronicbeamforminelectronicbeamshaping…………………3.3electronicbeamsteering…………………electroniclinearscanning…………………3.3.electronicsectorialscanninelementaryA-scanpreelementarysignalFFMCFMCinstrumentGgainapodisationlawgapbetweenelements……………………7grid……groupofshots…………Hhalf-matrixcapture………………………9IIWEXLlengthofanelement………L-scanpresentation………Mmainlobemodeofoperation…………………………multi-aperturetechnique……………………multi-channelinstrumentNnaturalrefractedbeamnaturalrefractedbeamanglePpaintbrushtechnique………………………3phasedarrayimage…………………………phasedarrayinstrument…………phasedarraymode……………………phasedarraytechnique………………pitch………………………6planeofnaturalrefraction………………3.planewaveimaging………………………3primaryaxis…………………………primaryaxisofanarray…………Rreferencepointontheregionofinterest……………reversephasingtechnique…………………4Sscanincrementsecondaryaxis……secondaryaxisofanarray……sectorialannulararraysensitivitycurve……………sensitivitycurveofanarray……………single-aperturetechnique…………………0skewangle…………………………skewing………………………skewingrange…………spacebetweenelementssparsearray…………………sparsematrixcapture…………spatialindication…………………………0S-scanpresentation…………steeringangle……………………
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