口腔醫(yī)學技術（中級）-口腔修復學常識(A1-A2型題 1)

口腔醫(yī)學技術（中級）-口腔修復學常識（A1/A2型題

1）

1、制作套筒冠固位體，依靠內外冠的緊密接觸產生固位力的固定橋

是

A.種植固定橋

B.固定-可摘聯(lián)合橋

C.復合固定橋

D.單端固定橋

E.端固定橋

2、固位體的力主要通過哪個部分傳遞到頜骨上

A.固位體

B.基牙

C.橋體

D.連接體

E.黏膜

3、以下哪項不是種植義齒的上部結構

A.金屬支架

B.固定螺絲

C.基樁代型

D.附著體

E.基托

4、下述不屬于附著體式連接的是

A.磁性固位

B.套筒冠式連接

C.球形連接

D.桿卡式連接

E.正螺絲固定式連接

5、種植義齒修復時，若對頜牙為可摘局部義齒，其咬合應為

A.組牙功能

B.尖牙保護

C.平衡

D.以上均不可

E.以上均可

6、以下哪項會影響種植義齒的支持作用

A.種植體的數(shù)目

B.植入的位置和分布

C.骨內段的尺寸和表面積

D.種植體骨結合界面

E.以上均會影響

7、選擇圓錐形套筒冠義齒的基牙，以下哪項說法錯誤

A.各種牙冠形態(tài)通過內冠的牙體預備，都能選擇做基牙

B.最好選擇無活力已做根管治療的牙

C.可以不考慮牙根長短、粗細、形態(tài)、牙周膜面積的大小，均可做

基牙

D.牙周病經治療后，仍可做基牙

E.年輕患牙做基牙最好

8、圓錐形套筒冠內冠軸面與面的交角應為

A.直角

B.銳角

C.鈍角

D.直角或鈍角

E.以上都不對

9、圓錐形套筒冠內冠壁的厚度應為

A.0.3mm

B.0.5mm

C.0.7mm

D.1.0mm

E.1.5mm

10、下述哪項不是附著體義齒的優(yōu)點

A.咀嚼效能較高

B.采用預成部件，制作簡單

C.利于基牙健康

D.可靠的固位和穩(wěn)定

E.改善美觀

11、不屬于基托作用的是

A.連接功能

B.固位和穩(wěn)定作用

C.傳導和分散力

D.恢復咬合

E.恢復外形和美觀

12、有關可摘局部義齒基托的要求，錯誤的是

A.下頜基托后緣應蓋過磨牙后墊的1/3?1/2

B.上頜膊側基托邊緣應圓鈍，略厚，以防基托下沉，刺激軟腭

C.基托應與天然牙非倒凹區(qū)接觸，密合無壓力

D.基托磨光面外形應為凹斜面

E.整鑄支架式義齒基托厚度為0.5mm

13、基牙向缺隙方向傾斜，近缺隙側倒凹大，遠缺隙側倒凹小，此

時繪出的觀測線為

A.I型觀測線

B.II型觀測線

C.III型觀測線

D.以上均不是

E.以上均是

14、觀測器的主要作用是

A.確定卡環(huán)的各部分安放位置

B.確定基牙數(shù)目

C.確定基牙的外形高點

D.確定基托的伸展范圍

E.以上均是

15、烤瓷熔附金屬全冠在前牙切端至少應預備

A.0.5?1.0mm

B.1.0?1.5mm

C.2mm

D.2.5mm

E.3mm

16、樁冠根管預備時，一般根尖部充填材料要求保留的長度為

A.不保留

B.l~2mm

C.2?3mm

D.3~5mm

E.5?7mm

17、樁冠根管預備時，冠樁的長度為

A.與牙根的長度一致

B.根長的1/2

C.根的1/3

D.根長的2/3?3/4

E.根長的4/5

18、前牙3/4冠的鄰面溝位于

A.鄰面片切面的中1/3

B.鄰面片切面的唇1/3

C.鄰面片切面的舌1/3

D.鄰面片切面的中1/3與唇1/3的交界處

E.鄰面片切面的中1/3與舌1/3的交界處

19、以下關于前牙3/4冠切溝的說法，錯誤的是

A.切溝位于切斜面舌1/3處

B.溝的唇壁高度與舌壁的高度相等

C.溝酌頂角為90°

D.切溝與兩鄰面的鄰溝相連

E.切溝的作用是阻擋修復體舌向脫位

20、以下哪項不是固定義齒的組成部分

A.固位體

B.橋體

C.連接體

D.基牙

E.以上均是

21、支托可設計的部位是

A.基牙近遠中邊緣崎上

B.下磨牙的頰溝

C.上磨牙的舌溝

D.尖牙的舌隆突上

E.以上均可

22、由近中支托、鄰面板和圓環(huán)形卡環(huán)三部分組成聯(lián)合式鑄造卡環(huán),

即

A.RPI卡環(huán)

B.RPL卡環(huán)

C.RPA卡環(huán)

D.RPT卡環(huán)

E.以上均是

23、缺失，此為肯式分類

A.第一類第一亞類

B.第二類第二亞類

C.第三類第三亞類

D.第四類

E.第一類第二亞類

24、簡單架可模擬下頜的

A.前伸功能

B.右側方功能

C.左側方功能

D.開閉口功能

E.任意方向功能

25、總義齒排牙前檢查托時，哪一標志與排牙無關

A.面部正中線

B.口角線

C.上下唇系帶

D.唇高線

E.唇低線

26、關于基托的邊緣，以下哪項敘述錯誤

A.上頜前弓區(qū)應盡量延長

B.后緣伸至頰間隙

C.后部止于腭小凹前2mm

D.唇頰系帶區(qū)應避開

E.后部止于腭小凹后2mm

27、關于后堤區(qū)以下哪項是錯誤的

A.位于前后顫動線之間

B.位于腭小凹后約2mm

C.寬度最寬可達4~5mm

D.深度約1.0~1.5mm

E.后堤區(qū)由前向后逐漸變淺

28、排總義齒前牙時以下哪種方法錯誤

A.排在牙槽崎頂上

B.中切牙切緣位于上唇下緣下2mm

C.下頜切牙切緣與下唇上緣平齊

D.上頜中切牙切緣位于平面

E.上側切牙切緣位于平面上0.5~lmm

29、后牙排列的位置哪個錯誤

A.頰尖在平面上，舌尖離開約1mm

B.頰舌尖均在平面上

C.近中舌尖在平面上

D.近中舌尖離開平面1mm

E.所有舌尖均應在平面上

30、排牙時為達到平衡，以下哪個敘述是錯誤的

A.必須有橫曲線

B.必須有縱曲線

C.縱曲線主要影響前伸平衡

D.橫曲線影響側方平衡

E.牙體長軸頰舌向傾斜可調整縱曲線

31、關于下頒弓明顯寬于上頜弓的排牙方法錯誤的是

A.后牙排成反

B.首選無尖牙

C.A區(qū)和D區(qū)互換

D.B區(qū)和C區(qū)互換

E.A區(qū)和C區(qū)互換

32、頜間距離過小在排牙時錯誤的是

A.磨短，薄上前牙

B.大量磨改下前牙

C.不磨改下前牙，只使切緣向舌側傾斜

D.同樣要求橫和縱曲線

E.選用塑料牙

33、關于既導斜度，哪項是正確的

A.與切導斜度為反變關系

B.與切導斜度為正變關系

C.與補償曲線為正變關系

D.與牙尖斜度為正變關系

E.與定位平面斜度為正變關系

34、前牙接觸后牙不接觸與哪個因素無關

A.前牙深覆

B.前牙深覆蓋

C.切導斜度大

D.后牙補償曲線小

E.個別牙尖阻擋

35、后牙接觸前牙不接觸需調整哪個因素

A.前牙覆

B.前牙覆蓋

C.橫曲線

D.降低平面

E.都需要

36、一般的全口義齒塑料基托的厚度為

A.0.5?1mm

B.1.0mm?1.5mm

C.1.5mm?2mm

D.2.0?2.5mm

E.2.5mm?3mm

37、選擇型盒時面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應有的距離

為

A.2?3mm

B.3?5mm

C.5~10mm

D.0.5mm

E.均可

38、裝盒時，若為一側連續(xù)數(shù)個牙缺失的義齒，常將蠟型傾斜向缺

牙區(qū)的

A.垂直

B.頰側

C.舌側

D.近中

E.遠中

39、關于磨光正確的是

A.速度越高磨光效果越好

B.磨具的粒度越大效果越好

C.壓力越大越好

D.速度越低越好

E.均無關

40、與磨光的效率有關的因素是

A.轉速與壓力

B.磨具的硬度

C.磨具的粒度

D.磨具的形狀

E.均有關

41、關于組織面的磨光，錯誤的是

A.可去除組織面的塑料瘤體

B.對硬區(qū)進行適當緩沖

C.均勻去除一層并拋光

D.將組織面黏附石膏輕輕去除干凈

E.可用枸椽酸鈉飽和溶液去除石膏殘留

42、嵌體的洞型洞斜面的角度為

A.15°

B.25°

C.35°

D.45°

E.55°

43、為了使滴蠟器有較好的儲熱功能常將熱點定在

A.整個滴蠟器的前端

B.前端1/2

C.只加熱尖端

D.距尖端5?7mm處

E.后端

44、以下哪項不是鑄造支架的優(yōu)點

A.堅固

B.異物感小

C.設計不靈活

D.無異味

E.導熱好

45、鑄造支架對支托窩寬度的要求是

A.前磨牙頰舌徑的1/2

B.磨牙的頰舌徑的1/2

C.前磨牙的近遠中徑的1/2

D.磨牙近遠中徑的1/2

E.寬度約為2mm

46、鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為

A.1：2

B.1：4

C.1：6

D.1：8

E.1：1

47、鑄造卡環(huán)末端進入倒凹區(qū)的長度（桿式卡環(huán)除外）應為卡環(huán)臂末

端全長的

A.1/2

B.1/3

C.1/4

D.1/5

E.視情況而定

48、鑄造前腭桿前緣距離余留牙牙齦緣的距離

A.23mm

B.，4mm

C.35mm

D.26mm

E.N7nlm

49、鑄造支架前后腭桿之間的距離應為

A.8mm

B.10mm

C.12mm

D.14mm

E.15mm以上

50、鑄造舌連接桿的設計最厚處位于

A.桿的中央

B.桿的上部

C.桿的下部

D.桿均勻一致

E.桿的兩端

51、卡環(huán)設計時敘述正確的是

A.固位力越大越好

B.盡量多的設計卡環(huán)數(shù)目

C.盡量少的設計卡環(huán)數(shù)目

D.設計2?4個卡環(huán)為宜

E.卡環(huán)只設計在缺牙區(qū)的鄰牙上

52、錘造冠代型在恢復形態(tài)時哪種操作是錯誤的

A.前牙鄰面加蠟恢復外形

B.后牙鄰面加蠟

C.邊緣區(qū)適當加蠟

D.下前牙舌面可適當加蠟

E.代型加蠟后應在鄰面留出0.25-0.30mm的間隙

53、關于代型延長線敘述正確的是

A.頸緣線以下順長軸方向延伸0.5~L0mm

B.延伸0.l~0.5mm

C.延伸1.5~2.0mm

D.延長部直徑略小于頸部

E.延長部直徑略大于頸部

54、卡環(huán)、支托折斷的常見原因，不包括

A.支托及隙卡溝預備不夠

B.拾支托及隙卡過薄

C.材質差

D.鑄造內部缺陷

E.使用方法不當

55、關于直接法重襯的方法，錯誤的是

A.將組織面均勻去除一層

B.在黏絲早期涂布于組織面上

C.同樣需做功能性整塑

D.待樹脂完全硬固后從口內取出

E.口內取出后置于溫水中

56、焊接時兩接觸面要求錯誤的是

A.點狀

B.面狀

C.可離開0.l~0.15mm

D.緊密接觸

E.表面粗糙清潔

57、關于瓷粉與烤瓷合金匹配問題，敘述正確的是

A.瓷粉與合金的熔點應一致

B.瓷粉比合金的熔點高170?270℃

C.瓷粉比合金的熔點低170?270℃

D.瓷粉比合金的熔點高70-170℃

E.瓷粉比合金的熔點低70?170℃

58、PFM金屬基底冠厚度一般為

A.0.l~0.2mm

B.0.2?0.3mm

C.0.3?0.5mm

D.0.5?0.7mm

E.0.7~1.00mm

59、懸空式橋體與黏膜間距離為

A.1.0mm

B.1.5mm

C.2.Omm

D.2.5mm

E.>3mm

60、鑄造時熔模應位于鑄圈的

A.上部"3處

B.中部1/2處

C.下部］/3處

D.上部2/5處

E.下部2/5處

61、烤瓷構筑結束后，牙冠比天然牙冠實際大

A.5%

B.1%

C.1.5%

D.15%?20%

E.20%?30%

62、關于烤瓷比色時的環(huán)境，說法正確的為

A.強日光燈下

B.弱日光燈下

C.白熾燈下

D.自然光下

E.均可

63、烤瓷比色時正確的操作是

A.病人應化裝

B.應按病人的要求確定顏色

C.比色應在自然光下進行

D.多次反復認真校對

E.強日光燈下進行

64、可摘局部義齒塑料基托優(yōu)點是

A.重量輕、美觀

B.強度大

C.可導熱

D.制作復雜

E.異味小

65、主要影響全口義齒咀嚼功能的區(qū)為

A.主承托區(qū)

B.副承托區(qū)

C.緩沖區(qū)

D.邊緣封閉區(qū)

E.后堤區(qū)

66、可摘局部義齒設計時卡環(huán)數(shù)量一般不超過幾個

A.6個

B.5個

C.4個

D.3個

E.2個

67、某男性患者，40歲，缺失，牙弓為尖圓形，要求義齒修復，最

佳設計為

A.為橋基牙經烤瓷橋修復

B.為橋基牙經烤瓷橋修復

C.為橋基牙經烤瓷橋修復

D.活動義齒修復

E.均可

68、對于頰側均有頰側上頜結節(jié)倒凹的患者，行總義齒修復時正確

的處理是

A.手術去除雙側上頜結節(jié)頰側倒凹

B.手術去除一側上頜結節(jié)頰側倒凹

C.手術去除一側上頜結節(jié)頰側部分倒凹

D.手術去除雙側上頜結節(jié)頰側部分倒凹

E.保留雙側上頜結節(jié)倒凹以利固位

69、卡環(huán)彎制時一，錯誤的要求是

A.卡環(huán)臂放入基牙的倒凹區(qū)

B.卡環(huán)體部不能過高影響咬

C.卡環(huán)尖要頂住鄰牙

D.彎制時不密合不應反復修改

E.卡環(huán)體部及連接體不可進入倒凹區(qū)

70、在殘冠或殘根上先形成金屬樁核或樹脂核，然后再制作全冠修

復體稱

A.嵌體

B.樁冠

C.樁核冠

D.混合全冠

E.部分冠

71、“中線”是指

A.平分顱面部為左右兩等分的一條假想線

B.通過兩眼之間中點的一條假想線

C.通過上中切牙中間的一條假想線

D.通過上唇系帶的一條假想線

E.通過鼻尖的一條假想線

72、上頜中切牙唇、舌面的外形高點位于

A.唇面頸1/3與舌面頸1/3

B.唇面中1/3與舌面頸1/3

C.唇面切1/3與舌面頸1/3

D.唇面頸1/3與舌面中1/3

E.唇面切1/3與舌面中1/3

73、中國人調查牙尖交錯位與下頜后退接觸位不是同一位的有

A.12%

B.8%

C.88%

D.50%