芯片工程師崗位描述范文

芯片工程師崗位描述范文第1篇芯片工程師崗位描述范文第1篇職位描述：

工作職責(zé)：

1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；

3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。

4、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

任職要求：

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；

2、熟悉icdft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。

專業(yè)知識(shí)要求：

1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；

2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

芯片工程師崗位描述范文第2篇芯片工藝崗位職責(zé)

崗位職責(zé)描述:

1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。

2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開發(fā)及導(dǎo)入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。

4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。

5:配合chipscalepackage封裝工藝研發(fā)。

其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):

1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)，具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)，具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件，材料分析，光學(xué)分析，固態(tài)晶體，光電半導(dǎo)體知識(shí)。

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芯片工程師崗位描述范文第3篇職位描述：

工作職責(zé)：

1)負(fù)責(zé)從芯片需求規(guī)格到設(shè)計(jì)規(guī)格的細(xì)化落地，交付模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；

2)負(fù)責(zé)模塊rtl的交付，配合驗(yàn)證收斂問題，配合后端解決芯片時(shí)序問題；

3)負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)的性能、功耗、成本競(jìng)爭(zhēng)力。

4)與驗(yàn)證配合解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題，確保芯片高質(zhì)量交付

任職要求：

1、具有以下任何一種經(jīng)驗(yàn)：（1）、asic數(shù)字電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（2）、邏輯電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（3）通信算法設(shè)計(jì)和仿真；（4）基于業(yè)務(wù)處理芯片的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（5）基于通信協(xié)議的軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、了解或具備以下任何一種專業(yè)技能：（1）vhdl/verilog語言編程;(2)、綜合(syn)、時(shí)序分析（sta）；（3）fpga開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（4）硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試；（5）軟件工程

3、胸懷大志，積極進(jìn)取，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和合作精神，能夠有效配合并協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題

4、本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、電子信息、電子科學(xué)、集成電路、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先

5、能接受成都或武漢地域工作

芯片工程師崗位描述范文第4篇Responsibility:

1、負(fù)責(zé)視頻編解碼IP的.開發(fā)及改進(jìn),關(guān)鍵算法和架構(gòu)的設(shè)計(jì);

2、跟蹤編解碼技術(shù)的發(fā)展,參與產(chǎn)品需求和方案定制;

3、參與IP模塊驗(yàn)證和SOC系統(tǒng)驗(yàn)證;

4、參與芯片設(shè)計(jì)整個(gè)流程。

Qualification:

1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;

2、熟悉視頻編解碼算法細(xì)節(jié),能夠進(jìn)行算法開發(fā)和改進(jìn);

3、有算法硬件實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

4、對(duì)ISP算法流程非常了解;

5、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:

1)視頻編解碼運(yùn)動(dòng)估計(jì)、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)

2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺(tái)或架構(gòu),有基于芯片的videocodec軟件層設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

3)基于芯片的videocodecIP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4)有HDR,3A,Denoising相關(guān)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師崗位描述范文第5篇崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購(gòu)工作,重點(diǎn)是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計(jì)軟件、測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)流程;

2.負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價(jià)、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財(cái)務(wù),研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗(yàn)收、售后等采購(gòu)工作和流程;

3.負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)、尋源、評(píng)估和管理工作,并及時(shí)掌握該品類的市場(chǎng)行情和技術(shù)動(dòng)態(tài),以幫助制定合理的'價(jià)格策略及財(cái)務(wù)預(yù)算;

4.協(xié)助采購(gòu)執(zhí)行,包括下達(dá)采購(gòu)訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;

5.負(fù)責(zé)整理采購(gòu)臺(tái)賬,制定周報(bào)、月報(bào)、年報(bào)等采購(gòu)數(shù)據(jù)報(bào)表;

6.負(fù)責(zé)整理采購(gòu)資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;

7.負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會(huì)、高校的商務(wù)合作工作;

8.負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運(yùn)輸計(jì)劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;

9.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展;

10.負(fù)責(zé)采購(gòu)研發(fā)類低值易耗品;

職位要求:

1.全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2.為人誠(chéng)實(shí)正直,責(zé)任心強(qiáng),有熱情、良好的職業(yè)素質(zhì);

3.有強(qiáng)烈的成本意識(shí)和責(zé)任感;

4.具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立思考能力、及團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神;

5.熟練使用office辦公軟件、OA辦公系統(tǒng);

6.熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;

7。能夠適應(yīng)出差。

芯片工程師崗位描述范文第6篇職責(zé)描述：

1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gandoherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；

2、具備8年以上通信類gandoherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的`理解；

4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；

5、具有通信類gandoherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。

芯片工程師崗位描述范文第7篇電源管理芯片銷售總監(jiān)光大芯業(yè)紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè)崗位職責(zé):

1、區(qū)域市場(chǎng)業(yè)務(wù)管理及推廣,負(fù)責(zé)定期開展市場(chǎng)調(diào)研,收集、分析、匯總客戶、市場(chǎng)、行業(yè)動(dòng)態(tài)及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),合理調(diào)整市場(chǎng)銷售策略;

2、推動(dòng)完成公司制定的年度銷售任務(wù),合理分解目標(biāo)銷售任務(wù)并督導(dǎo)業(yè)務(wù)員執(zhí)行銷售計(jì)劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計(jì)劃的執(zhí)行情況;

3、負(fù)責(zé)擬定本部門年、季度、月工作計(jì)劃及目標(biāo),并指導(dǎo)監(jiān)督業(yè)務(wù)員年、季度、月工作計(jì)劃的.進(jìn)行;

4、負(fù)責(zé)區(qū)域市場(chǎng)的開發(fā)、銷售、售后服務(wù),協(xié)助并指導(dǎo)本部門業(yè)務(wù)員進(jìn)行市場(chǎng)開拓及客戶維護(hù),監(jiān)督指導(dǎo)、接待、談判銷售過程促進(jìn)成交,審核合同條款;

5、嚴(yán)格控制存貨及應(yīng)收帳款收繳工作,協(xié)助處理應(yīng)收帳款異常問題。

6、結(jié)合銷售實(shí)際,負(fù)責(zé)區(qū)域銷售市場(chǎng)情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;

7、負(fù)責(zé)做好客戶申訴和質(zhì)量事故的善后處理及協(xié)調(diào)工作。

崗位要求:

1、本科學(xué)歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產(chǎn)品8年以上區(qū)域市場(chǎng)拓展經(jīng)歷。行業(yè)內(nèi)豐富人脈關(guān)系以及銷售經(jīng)驗(yàn)。

2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。

芯片工程師崗位描述范文第8篇交換芯片崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.與架構(gòu)師合作，編寫設(shè)計(jì)文檔。

2.完成rtl編碼、ut。

3.協(xié)助驗(yàn)證工作，提升驗(yàn)證覆蓋率，支持fpga測(cè)試。

4.協(xié)助后端工作，支持sta、formality、dft、ate等各項(xiàng)流程。

任職要求:

1.5年以上verilog/asic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

2.精通綜合工具和靜態(tài)時(shí)序分析方法。

3.具有數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)二層/三層交換芯片的的經(jīng)驗(yàn)，熟悉網(wǎng)絡(luò)測(cè)試工具和測(cè)試方法。

4.熟悉tcl或者perl腳本語言。

5.團(tuán)隊(duì)合作精神。

6.熟悉dft、scaninsertion、ate等。

交換芯片崗位

芯片工程師崗位描述范文第9篇崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。

2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

任職資格:

1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;

3、熟悉verilogsystemveriloguvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;

4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、具備良好的.溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

芯片工程師崗位描述范文第10篇主要職責(zé)

1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的.優(yōu)化

2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作

3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化

4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試

要求

1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師崗位描述范文第11篇職位描述：

工作內(nèi)容：

1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案；

2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證，并提交驗(yàn)證報(bào)告；

3、根據(jù)市場(chǎng)需求，開發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，并提交測(cè)試報(bào)告；

4、分析市場(chǎng)反饋的問題，定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷，并提交分析報(bào)告；

5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計(jì)規(guī)范；

6、對(duì)失敗的案例進(jìn)行分析，定位并推動(dòng)解決方案的出臺(tái)；

7、撰寫應(yīng)用文檔。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程；

3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；

5、熟悉displayport，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；

6、熟悉各種驗(yàn)證測(cè)試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測(cè)試儀，各種信號(hào)源等；

7、能夠編寫有效的測(cè)試程序或測(cè)試腳本來實(shí)施驗(yàn)證。

芯片工程師崗位描述范文第12篇職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;

2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linuxkernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫

任職要求:

1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;

2.2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的'c語音編程基礎(chǔ);

3.熟悉arm平臺(tái)編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

4.有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;

5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);

6.了解soc芯片設(shè)計(jì),熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;

7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),有一定抗壓能力。

芯片工程師崗位描述范文第13篇崗位職責(zé)

1、建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;

2、發(fā)掘潛在市場(chǎng),有能力在公司各部門的協(xié)助下,完成對(duì)潛力客戶的`design-in至design-win;

3、與fae緊密配合,專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

4、積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,誠(chéng)懇地解決客戶的問題;

5、與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合,完成公司指派與任務(wù)。

任職資格

1、本科以上學(xué)歷,電子信息或者相關(guān)專業(yè);

2、良好的溝通與談判技巧,基本的英語讀、寫能力;

3、強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;

4、能夠積極進(jìn)取,勤奮自律,努力拼搏

芯片工程師崗位描述范文第14篇芯片事業(yè)部崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)各區(qū)域內(nèi)醫(yī)療系統(tǒng)課題推廣入院，院內(nèi)關(guān)系梳理;

2.負(fù)責(zé)各區(qū)域內(nèi)臨床專家資源挖掘、對(duì)接、課題研究流程設(shè)計(jì)優(yōu)化、個(gè)性化方案的制定;

3.負(fù)責(zé)整合、調(diào)配區(qū)域資源、渠道、合作方關(guān)系維護(hù);

4.負(fù)責(zé)建立、健全課題參與人員、病患檔案管理，數(shù)據(jù)匯總管理;

5.負(fù)責(zé)課題團(tuán)隊(duì)建設(shè)、項(xiàng)目管理、運(yùn)營(yíng)規(guī)劃等整體解決方案的策劃;

二任職要求:

1.碩士以上學(xué)歷，臨床醫(yī)學(xué)、生物醫(yī)藥、遺傳學(xué)等相關(guān)專業(yè);

2.熟悉高通量基因檢測(cè)技術(shù)平臺(tái)，熟悉基因檢測(cè)行業(yè)動(dòng)態(tài)，具備良好的行業(yè)分析及整合能力;

年以上基因行業(yè)檢測(cè)、設(shè)備推廣經(jīng)驗(yàn)，良好的醫(yī)療系統(tǒng)資源;

4.能夠獨(dú)立進(jìn)行基因遺傳方向(技術(shù)或臨床)學(xué)術(shù)授課、專家交流，能夠利用專業(yè)知識(shí)解決各種臨床問題并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力;

5.良好的溝通談判技巧、高情商，良好的服務(wù)意識(shí)和職業(yè)素養(yǎng);

6.能夠承受高強(qiáng)度工作壓力及適應(yīng)出差;

芯片工程師崗位描述范文第15篇主要職責(zé):

1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。

2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

芯片工程師崗位描述范文第16篇崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。

2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的`前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

任職資格:

1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;

3、熟悉verilogsystemveriloguvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;

4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

芯片工程師崗位描述范文第17篇職位描述：

ai芯片編譯器開發(fā)工程師：

崗位職責(zé)：

1、npu/vpu芯片相關(guān)工具鏈開發(fā)；

2、npu/vpu芯片編譯器性能調(diào)優(yōu)。

任職要求：

1、重點(diǎn)大學(xué)計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟練掌握常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；

3、熟練掌握c/c++編程技能，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)和良好的編程風(fēng)格；

4、了解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；

5、有異構(gòu)編程cuda/opencl等框架下的優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。

滿足以下條件者優(yōu)先考慮：

1、有深度學(xué)習(xí)基本知識(shí)或系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；

2、計(jì)算機(jī)視覺相關(guān)算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉編譯原理，有編譯器相關(guān)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

芯片工程師崗位描述范文第18篇1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證；

3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；

4、英語CET—4級(jí)以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；

5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；

6、具備良好的.溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；

7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

b）有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。

芯片工程師崗位描述范文第19篇芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求

1.具有3年以上icdft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2.熟練掌握相關(guān)eda軟件；

3.良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；

4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；

5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；

2.規(guī)劃芯片總體dft方案；

3.實(shí)現(xiàn)scan，boardaryscan，bist和analogmicro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；

4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；

5.編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

芯片工程師崗位描述范文第20篇職位描述：

任職需求：

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

3.了解uvm方法學(xué)

4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

6.精通amba協(xié)議

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：

1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

2.amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.ddr2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

4.serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

芯片工程師崗位描述范文第21篇職位描述

1.ARMSOC架構(gòu)設(shè)計(jì)

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的.模塊設(shè)計(jì)

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4.1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通AMBA協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.DDR3/4,SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師崗位描述范文第22篇【崗位職責(zé)】

1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng),研發(fā),上市,銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2、統(tǒng)籌市場(chǎng)調(diào)查,研究市場(chǎng)并了解客戶需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)前景,發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3、及時(shí)掌握公司產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售情況,分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;

4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣