FLOTHERM 的獨(dú)特優(yōu)勢淺析

FLOTHERM的獨(dú)特優(yōu)勢淺析FLOTHERM的獨(dú)特優(yōu)勢專業(yè)的電子熱設(shè)計(jì)軟件FLOTHERM是設(shè)計(jì)級(jí)（Design-Class）的熱分析軟件，不但專業(yè)人士可以使用它解決復(fù)雜的電子散熱問題，它更適合普通電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行快速而準(zhǔn)確的熱設(shè)計(jì)。優(yōu)勢一：求解穩(wěn)定、可靠、準(zhǔn)確FLOTHERM軟件是全球第一個(gè)專業(yè)面向解決電子散熱的仿真分析軟件，擁有全球最大的客戶群（據(jù)第三方調(diào)查顯示，F(xiàn)LOTHERM約占全球電子熱分析軟件市場80%的份額），其求解穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性和易用性都得到長期大量的驗(yàn)證。以下僅以收斂準(zhǔn)則為例：FLOTHERM軟件的收斂準(zhǔn)則是有量綱的收斂準(zhǔn)則，收斂時(shí)的殘差統(tǒng)計(jì)有明確的物理意義，確保計(jì)算達(dá)到收斂標(biāo)準(zhǔn)或接近收斂時(shí)結(jié)果的可靠性、準(zhǔn)確性和一致性。收斂準(zhǔn)則有量綱（物理單位），以溫度場為例，其收斂準(zhǔn)則是所有求解網(wǎng)格能量平衡方程殘差的絕對(duì)值相加，總和不大于系統(tǒng)總熱耗的1/200優(yōu)勢二：靈活的多層嵌入式網(wǎng)格，求解速度和準(zhǔn)確性的和諧統(tǒng)一簡單實(shí)例：通訊機(jī)柜

兩層插板PCB上有關(guān)鍵PBGA芯片（利用FLOPACK建立的詳細(xì)模型）兩層嵌入網(wǎng)格無需再做多層次zoom-in，完全可以在整機(jī)級(jí)設(shè)計(jì)中建立包含芯片IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)或其它復(fù)雜形狀或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)幾何模型避免了多次zoom-in帶來的誤差

提高了分析精度的同時(shí)，加快了分析和解算速度嵌入網(wǎng)格的層數(shù)、位置都沒有限制Flomerics公司對(duì)于多層嵌入式網(wǎng)格做了長期大量的深入研究，確保技術(shù)成熟并達(dá)到了準(zhǔn)確性、靈活性和求解速度的和諧統(tǒng)一；參見局部化網(wǎng)格準(zhǔn)確性驗(yàn)證文件實(shí)例-“某含有圓柱狀齒散熱器的工作站”未使用嵌入式網(wǎng)格:750,000網(wǎng)格疊代645步，用時(shí)6小時(shí)55分使用嵌入式網(wǎng)格:245,000網(wǎng)格疊代191步，用時(shí)1小時(shí)0分節(jié)省網(wǎng)格3.1倍節(jié)省時(shí)間6.9倍優(yōu)勢二：靈活的多層嵌入式網(wǎng)格，求解速度和準(zhǔn)確性的和諧統(tǒng)一優(yōu)勢三:強(qiáng)大的自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)能力CommandCenterFLOTHERM軟件是目前唯一具有自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)能力的電子熱設(shè)計(jì)軟件優(yōu)化時(shí)網(wǎng)格隨設(shè)計(jì)方案變化而自適應(yīng)

DOE(DesignOfExperiment)幫助設(shè)計(jì)優(yōu)化方案

SO(SequentialOptimization)按優(yōu)化目標(biāo)自動(dòng)尋優(yōu)CommandCenter自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例1實(shí)際系統(tǒng)中的散熱片優(yōu)化CommandCenter自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例2系統(tǒng)內(nèi)某PCB上器件布局優(yōu)化MCH節(jié)溫=105°C(要求小于100°C)主板上通過的氣流加擋風(fēng)板????調(diào)整風(fēng)扇位置???自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例3某NPS擋風(fēng)板優(yōu)化實(shí)際的設(shè)計(jì)優(yōu)化擋風(fēng)板位置擋風(fēng)板角度擋風(fēng)板尺寸風(fēng)扇位置智能數(shù)據(jù)管理自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例3

某NPS擋風(fēng)板優(yōu)化參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)步驟變參空間設(shè)置圖形化參數(shù)輸入優(yōu)化目標(biāo)設(shè)置優(yōu)化方案一覽表求解過程監(jiān)控優(yōu)勢三:強(qiáng)大的自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)能力CommandCenter優(yōu)化設(shè)計(jì):設(shè)計(jì)變量輸入方式參數(shù)變化范圍設(shè)置允許定義設(shè)計(jì)變量之間的關(guān)系(y=ax+b)線性函數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)之DOE*:優(yōu)化方案自動(dòng)設(shè)計(jì)定義每個(gè)變量的范圍約束DOE選擇指定數(shù)目的方案給出最佳覆蓋率(Bestcoverage)*:DOE-DesignOfExperiment實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法優(yōu)化設(shè)計(jì)之SO*:自動(dòng)順序優(yōu)化從DOE的最佳結(jié)果出發(fā)“順序優(yōu)化”會(huì)不斷縮小步長進(jìn)行迭代優(yōu)化計(jì)算…最終發(fā)現(xiàn)一個(gè)最佳方案(可能是局部意義上的)*:SO-SquentialOptimization自動(dòng)順序優(yōu)化步驟:設(shè)置輸入?yún)?shù)的變化空間定義優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)激活“優(yōu)化”圖標(biāo)優(yōu)化設(shè)計(jì)之SO*:自動(dòng)順序優(yōu)化特別功能:優(yōu)化指標(biāo)的約束輸入量的約束順序優(yōu)化之前進(jìn)行DOE沖突干涉自動(dòng)校驗(yàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)之SO*:自動(dòng)順序優(yōu)化舉例DOE10次DOEDOE找出其中最佳方案從DOE最佳方案出發(fā)SOSO繼續(xù)優(yōu)化…優(yōu)化設(shè)計(jì)之SO*:自動(dòng)順序優(yōu)化優(yōu)勢四：強(qiáng)大的輻射計(jì)算能力

不但支持所有太陽輻射（室外設(shè)備）和灰體輻射（內(nèi)部器件間的熱輻射）計(jì)算，而且能進(jìn)行面積細(xì)分的高精度輻射計(jì)算，這對(duì)于輻射面存在局部遮擋（很常見）或某些平面上溫差較大情況下的輻射計(jì)算精度非常重要優(yōu)勢五:全面的CAD接口-FLO/MCAD可直接讀取最新版本的Pro/E（支持的wildfire版本）、Solidwork、CATIA模型文件可通過以下數(shù)據(jù)格式與通用CAD軟件接口:STEP,SAT,IGES,STL輸出支持SAT,STEP,IGES和CATIA,可以把所建的Flotherm導(dǎo)出幾何模型，提供雙向接口支持幾乎所有三維CAD軟件,方便與廣大供應(yīng)商和代工廠商的數(shù)據(jù)交換FLO/MCAD具有基于熱等效的智能簡化功能，簡化對(duì)象可以是一個(gè)屬性，也可以是零件和組件優(yōu)勢五:全面的CAD接口-FLO/MCADFLO/MCAD允許把零件或?qū)傩杂肍lotherm的標(biāo)準(zhǔn)模型替代，如機(jī)箱、通風(fēng)孔、風(fēng)扇、PCB板等等…SectionTitle優(yōu)勢五:全面的CAD接口-FLO/MCAD靈活的布爾算子(并集，交集，相減)用于非標(biāo)件優(yōu)勢五:全面的CAD接口-FLO/MCAD優(yōu)勢六:先進(jìn)的后處理-Flomotion

軸流風(fēng)扇吹風(fēng)在系統(tǒng)內(nèi)形成的空氣漩渦優(yōu)勢六:先進(jìn)的后處理-Flomotion

大機(jī)柜內(nèi)的自然對(duì)流優(yōu)勢六:先進(jìn)的后處理-Flomotion

優(yōu)勢六:先進(jìn)的后處理-Flomotion

固體內(nèi)部熱流(HeatFlux)也可以直觀顯現(xiàn)出來FFLOPACK是一個(gè)歐盟設(shè)立并資助的研究項(xiàng)目的成果結(jié)晶。它是國際JEDEC組織唯一認(rèn)可并在全球推廣的IC熱模型標(biāo)準(zhǔn)庫，目前已在電子散熱領(lǐng)域廣泛使用。“PROFITisaimedatcreatingmethodsandtoolsthatenableasufficientlyaccuratemeasurementandpredictionoftemperaturegradientsintimeandspace,whichisrequiredforamoreaccurateandtimelyassessmentofcost,performance,safetyandreliabilityofelectronicproductsinallstagesoftheproductrealisationprocess.”

項(xiàng)目與軟件相關(guān)的研究方向:改善IC封裝級(jí)熱分析模型，力求與環(huán)境條件的相關(guān)性降至最低，該模型還必須適合穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)分析；PCB熱模擬;耦合熱應(yīng)力分析–FLOSTRESS模型;可靠性分析;項(xiàng)項(xiàng)目參與者:PROFITProject:

“PredictionOfTemperatureGradientsInfluencingTheQualityOfElectronicProducts”優(yōu)勢七:基于互聯(lián)網(wǎng)的IC封裝熱模型數(shù)據(jù)庫BGA封裝模型PGA封裝模型外圍引線封裝模型散熱片模型芯片比例封裝模型其他元件基于互聯(lián)網(wǎng)的IC封裝熱模型庫

w--全球flotherm軟件用戶的數(shù)據(jù)庫 本網(wǎng)站由Flomerics公司創(chuàng)建并由各大散熱/EMC產(chǎn)品供應(yīng)商支持并不斷更新僅用于FLOTHERM與FLO/EMC軟件平臺(tái)的元器件（風(fēng)扇、濾網(wǎng)、散熱器、熱管、電容器、電源模塊）與材料（各種金屬與非金屬、特殊導(dǎo)熱材料等）模型全球主要散熱技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)商全面支持FLOTHERM軟件smartparts3d網(wǎng)上模型數(shù)據(jù)庫優(yōu)勢八:與FLO/EMC-系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性分析軟件協(xié)同

FLO/EMCFLOTHERM與FLO/EMC-系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性分析軟件共享分析模型，一次建模就可以同時(shí)進(jìn)行電磁兼容性分析和熱分析。這可以大大加快結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員獲得性能完善的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案的速度并避免了模型不一致帶來的設(shè)計(jì)沖突，大大提高了設(shè)計(jì)效率和完整性。

優(yōu)勢八:與FLO/EMC-系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性分析軟件協(xié)同

不但基本幾何信息直接共享，材料定義也同時(shí)包括熱和EMC分析的屬性優(yōu)勢九:與FLO/PCB-電路板級(jí)專用熱設(shè)計(jì)軟件協(xié)同對(duì)電子CAE領(lǐng)域的專注和長期承諾?電子冷卻?雜志--是目前全球唯一專門針對(duì)電子熱設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)期刊（季刊），由FLOMERICS公司出版，并授權(quán)第三方專家獨(dú)立編輯審稿。全球發(fā)行量超過每期兩萬份，所有制作發(fā)行費(fèi)用由FLOMERICS公司承擔(dān)。1999年并購KCC公司進(jìn)入電磁場領(lǐng)域，帶來了協(xié)同的電子熱設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性設(shè)計(jì)。公司最近制定了戰(zhàn)略性增長策略，計(jì)劃未來12-24個(gè)月內(nèi)通過戰(zhàn)略性并購進(jìn)入互補(bǔ)性的電子CAE領(lǐng)域。技術(shù)支持與售后服務(wù)的初級(jí)培訓(xùn)針對(duì)用戶行業(yè)特點(diǎn)的高級(jí)講座和技術(shù)交流通過、電子郵件、或FLOMERICS公司工程師到用戶現(xiàn)場服務(wù)的方式對(duì)用戶在軟件功能、工程應(yīng)用等方面提供無限制的技術(shù)支持。普通問題將在接到要求后一到兩