焊錫吹孔分析改善報告

2BXMTB100BZ01

焊錫吹孔分析改善報告瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告編制：陳義

審核：曾安

日期：2013-9-91廠務(wù)部:曾安（副總）生產(chǎn)部:陳正偉（經(jīng)理）艾冬（科長）品保部:陳義（經(jīng)理）瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告一、改善小組的成立2瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告二、問題描述客戶反饋我司生產(chǎn)的2BXMTB100BZ01客戶焊錫時有吹孔不良，1月至7月生產(chǎn)的產(chǎn)品均有發(fā)生，6月份生產(chǎn)的較為突出，如下圖不良位置3瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告三、緊急措施A、客戶端：我司派員至客戶端試板驗證，8月份生產(chǎn)的一批上錫正常，請客戶放心使用；6月份生產(chǎn)的帶回500PCS我司做驗證分析，分析后報廢處理。B、庫存品：庫存品全部提倉按單片插架烘烤，烘烤條件150度*2小時，然后做上錫測試，OK后入庫出貨。C、在線產(chǎn)品：在線品導(dǎo)入新制定方案控制。4瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告四、原因分析4.1.切片觀察:1、將有錫洞的焊接孔切片觀察，孔銅電鍍良好，沒有異常。2、孔銅厚度要求最小20um，實測22.22um，沒有異常。5瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告四、原因分析4.2.熱應(yīng)力測試:熱應(yīng)力測試：288℃*10秒*3次，PCB無起泡分層；但在三次浸錫時錫液內(nèi)均有小量氣泡吹出，浸后孔口都有錫洞產(chǎn)生（如下圖），初步判定PCB板存在潮氣，經(jīng)高溫后膨脹吹出。6瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告四、原因分析4.3.真因驗證:

取退貨板單PCS插架燒烤150度*2小時，然后做上錫測試，錫爐溫度265度（如圖1），浸錫1次，結(jié)果上錫良好（如圖2）；可以判定此不良屬產(chǎn)品本身受潮導(dǎo)致圖1圖27瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告五、失效原因分析5.1.經(jīng)與板材廠商溝通了解，板材在加工及儲存時均會存在吸潮的現(xiàn)象，在常規(guī)干燥的環(huán)境中發(fā)生的機(jī)率偏小，而在相對潮濕的環(huán)境中發(fā)生的機(jī)率偏大（貴司反饋1至7月份均有此現(xiàn)象，6月份比例偏高，而6月份空氣相對偏潮，表現(xiàn)的不良狀況與材質(zhì)物性相符），對于通孔焊接要求較高的產(chǎn)品應(yīng)在PCB真空包裝前加烤去除潮氣解決。5.2.根據(jù)IPC-A-6102級標(biāo)準(zhǔn)，通孔上錫75%可以允收，空洞小于30度可以允收，而貴司要求為飽滿不允許有空洞，相對較嚴(yán)，常規(guī)工藝生產(chǎn)的PCB會存在吹孔的隱患難以滿足，需要改進(jìn)。5.3.類似不良在我司初次發(fā)生，處理方法不當(dāng)，貴司第一次反饋時，我司是將板子全部疊在一起燒烤，產(chǎn)品潮氣排放不充分，造成貴司再次投訴。8瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告六、改善對策6.1.針對貴司所有產(chǎn)品，F(xiàn)QC檢驗入庫前增加烘烤150度*2小時流程，真空包裝加放干燥劑，并將此要求賬貼現(xiàn)場（如附件一），以便員工及時獲取。6.1.1.要求工序科長利用早+晚班班前會議宣導(dǎo)培訓(xùn)，以便員工及時掌握執(zhí)行。9瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告七、效果驗證取其它批次的退回板按照插架烘烤150度*2小時上錫測試，上錫性良好。10瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報告八、結(jié)論5.1.通過對不良板切片分析，產(chǎn)品孔銅合格；熱應(yīng)力測試無異常；證明產(chǎn)品加工工藝正常、PCB板物性正常。5.2.通過分析驗證，PCB板在加工及儲存時存在吸潮現(xiàn)象，通孔在高溫焊接時會有