LED制程初步介紹

LED製程初步介紹在LED工廠生產(chǎn)中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－焊接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網(wǎng)友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及細(xì)微的坑洞。二、擴(kuò)片

由於LED晶片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於后工序的操作。我們採用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)晶片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴(kuò)張，但很容易造成晶片掉落浪費(fèi)等不良問題。三、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)於GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對(duì)於藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點(diǎn)在於點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的製程要求。四、備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高於點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠製程。、手工刺片

將擴(kuò)張后LED晶片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便於隨時(shí)更換不同的晶片，適用於需要安裝多種晶片的產(chǎn)品。、自動(dòng)裝架

自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝晶片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED晶片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴，因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷晶片表面的電流擴(kuò)散層。、燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。八、壓焊

壓焊的目的將電極引到LED晶片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。九、封膠

LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。

1.點(diǎn)膠：

TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水準(zhǔn)要求很高，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在螢光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

2.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

3.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。十、固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)於提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。十一、切筋和劃片

由於LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。十二、測試

測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。十三、包裝

將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝白光LED焊接技術(shù)要求如何設(shè)計(jì)藍(lán)光、綠光LED焊接要求與白光LED相同，以一般白光LED焊接的水準(zhǔn)來看，而有這樣的基本要求，操作需要注意如下：1、生產(chǎn)時(shí)一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴(yán)禁徒手觸摸白光LED的兩隻引線腳。因?yàn)榘坠釲ED的防靜電為100V，而在工作臺(tái)上工作濕度為60%-90%時(shí)人體的靜電會(huì)損壞發(fā)光二極體的結(jié)晶層，工作一段時(shí)間后（如10小時(shí)）二極體就會(huì)失效（不亮），嚴(yán)重時(shí)會(huì)立即失效。2、焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時(shí)間過長會(huì)燒壞芯片。為了更好地保護(hù)LED，LED膠體與PC板應(yīng)保持2mm3、LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動(dòng)（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動(dòng)（10%-15%）。因此，在電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)LED的壓降配對(duì)不同