NPI基本流程課件

產(chǎn)品開發(fā)TP工藝流程NPI導(dǎo)入流程測試開發(fā)流程基本流程介紹第1頁/共9頁三NPI導(dǎo)入流程業(yè)務(wù)接新項目后填寫新項目導(dǎo)入申請單并給TP導(dǎo)入申請/資料/圖紙審查確認完成后進行Stack-up圖紙的繪制Mail給業(yè)務(wù)進行報價設(shè)計完成后給客戶確認結(jié)構(gòu)圖紙繪制FPC/Sensor設(shè)計設(shè)計完成后給IC商確認確認OK后給生產(chǎn)進行生產(chǎn)給采購進行打樣OKOK包裝出貨測試OK第2頁/共9頁二產(chǎn)品開發(fā)介紹業(yè)務(wù)接項目后提供圖紙NPI將資料Pass給TPsensorteam和FPClayoutTeam審圖根據(jù)IC商提出的資料和客戶信息，出Stack-up圖紙給中央研發(fā)部進行報價業(yè)務(wù)評估OK后NPIteam項目開發(fā)NPI需與業(yè)務(wù)&IC商確認圖紙的完整與準(zhǔn)確性如出現(xiàn)問題需與業(yè)務(wù)溝通圖紙設(shè)計完成后與客戶&IC商進行確認確認OK后給業(yè)務(wù)項目安排生產(chǎn)制作完成后包裝出貨1.玻璃外形圖FPCoutline和AA與VA的size;2.ITO的圖案或ITOdesignguideline；3.RoutingrulesFPCdesignguideline;4.

IC型號，datasheet,FPCschematicConnectordatasheetpin定義并標(biāo)好第一腳位置。正式的結(jié)構(gòu)圖紙與客戶確認Sensor/FPC圖紙與IC商確認NPI項目負責(zé)人需時刻跟進產(chǎn)品的進度第3頁/共9頁四測試開發(fā)流程IC供應(yīng)商/客戶提供提供測試電路圖紙測試版調(diào)試發(fā)包給采購測試板Layout和Testfixture的設(shè)計文件入檔制作TestSpec客戶confirmTestSpec轉(zhuǎn)交給MP測試評估申請Tester數(shù)量發(fā)包加工調(diào)試做TestSpecGR&R和Relationforalltesters待客戶確認客戶確認OK用于MP生產(chǎn)第4頁/共9頁一TP基本工藝流程介紹

QCIQC覆正反面保護膜裁切（覆背面保護膜）打防呆孔撕非ITO面保護膜、印刷保護膠保護膠固化撕ITO面保護膜X-ITO(100um)烘烤銀線沖靶標(biāo)孔老化印耐酸UV固化印銀線蝕刻

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QC酸的配置堿的配置純水

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QC覆正面保護膜裁切（覆背面保護膜）打防呆孔撕非ITO面保護膜、印刷保護膠保護膠固化撕ITO面保護膜Y-ITO(125um)烘烤銀線沖靶標(biāo)孔老化印耐酸UV固化印銀線蝕刻

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QC酸的配置堿的配置純水IQC

QC絲印段第5頁/共9頁LGOCA2（50um）Y-ITO覆正保護膜LGOCA2（50um）裁切裁切OCA2+Y-ITOX-ITO覆正反面保護膜切割開口OCA2+Y-ITO+X-ITO切割開口OCA2+Y-ITO+X-ITO+OCA1外形切割

QC第6頁/共9頁熱壓段半成品推泡不可撕反面保護膜半成品脫泡BondingACF半成品外觀檢測ACFFPC

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