【廣發(fā)海外】海外電子行業(yè)-2020年投資策略：看多智能機-半導體關注5G、服務器和新技術

識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末【廣發(fā)海外】海外電子行業(yè)出看多智能機和半導體的觀點。個股方面，我們看好大部分的智能機供應鏈，如大立光電、舜宇光學科技、瑞聲科技和丘鈦科技，并同時看好半導體國產化和先進制程題材的中芯國際，和半導體細分行業(yè)的續(xù)關注新機的定價策略及是否搭配4G版本完善其產品組合產業(yè)，系因多鏡頭趨勢和64MP/108MP傳感器帶動7P鏡頭升級，疊加鏡頭行業(yè)較佳的供需關系(其中舜宇光學和瑞聲科技的受益較大)。此外，電子下游后續(xù)關注:1)服務器的復蘇力度，我們預期云服務器或15.7%的滲透率(對應臺積電的觀點“mid-teens”和高通的預測有望回落至正常水位，符合臺積電于10/17業(yè)績會的觀點：“公司受益下游需求的回暖，和5G、HPC對先米進度符合預期和半導體國產化的浪潮。從存儲行業(yè)的內存(DRAM)l風險提示。宏觀經濟發(fā)展不及預期、貿易格局變化、終端需求弱于預40%30%20%-9%11/1801/1903/1905/1907/1909/19 信息技術恒生指數jeffpu@.hk點(香港)shellychou@識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末 9 21 21 23 23 24 26 27識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末 20 21 21 22 22 23 25 25 25 26 26識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末 9 24識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末電子下游看好iPhone和光學兩大板塊，后續(xù)關注服務器復蘇力度和5G滲透率預期），11375果的機種配置策略。除了上述提及的iPhonTrendForce的研究報告指出，2020年9月iPhone的主要面板尺寸數據來源：TrendForce預測，廣發(fā)此外，由于高通與蘋果于今年4/16達成合作協議，我們預期三款），角鏡頭均將升級至7P鏡頭，同時基于成本考慮，預期較高階的機款改用較大尺寸的前置3D感測后置3D感測鋁無無無識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末除了規(guī)格以外，我們認為后續(xù)應關注iPhone的價升級將一定程度加大成本的壓力，進而提高售價，此或不利于最終的銷售成果。況數據來源：蘋果官網，廣發(fā)證券發(fā)展研究為在中國大陸市場市占率亦提升。即便近期Apple出貨量企穩(wěn)，近期需求仍受4G轉換5G過渡期影響，我們19年預估Apple、華為外市場份額微幅提升，系受益于華為缺少GMS，VivoVivo識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀我們于6/5發(fā)布的海外電子2019年中期投資策略報告中提出看好光學產18%/31%;2)三星持續(xù)提升委外商機，將受益Vivo根據主要傳感器公司的產品規(guī)劃，近期64MP的傳感器已于市場批量上市，108MP傳感器亦于近日由小米手機首發(fā)，并且搭載108MP的小米CC9Pro獲得了手機相機進而降低成本，同時芯片尺寸的縮小將給于鏡頭設計更多空間以支持更高頻率，亦有利于提升7P以上鏡頭的整體滲透率。識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末IMX586IMX582IMX686IMX682發(fā)表3Q182Q194Q192Q20CMOS尺寸像素48MP48MP64MP64MP像素大小0.8μm0.8μm0.8μm0.8μm三星GM1GM2HMXHM1HM2發(fā)表4Q182Q193Q194Q194Q192Q202Q20CMOS尺寸1/2.65"1/1.33”1/1.33”像素48MP48MP64MP44MP108MP108MP108MP64MP像素大小0.8μm0.8μm0.8μm0.7μm0.8μm0.7um0.7umOV48BOV48COV64VOV64C發(fā)表CMOS尺寸像素48MP48MP64MP64MP像素大小0.8μm0.8μm40+8+20MP+ToF(潛望式)數據來源：，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心鏡頭行業(yè)除了需求端受益于多鏡頭趨勢和7P以上鏡頭的升級趨勢之外，我們預期供給端亦將受到控制。鏡頭行業(yè)龍頭大立光于10/9業(yè)績會指出，其新廠的產我們判斷行業(yè)的供需將維持于較良好狀態(tài)，主要的廠商包括大立光將受益于行業(yè)平均單價企穩(wěn)所帶來的毛利率擴張。換言之，我們預期其他主要廠商，如舜宇光學和瑞聲科技(02018HK)將受益較大。舜宇光學于其8/14的業(yè)績會指出其手機鏡頭能將在2019年底擴充至150萬顆/月，2020年擴充至180萬顆/識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末2018根據第三方研究機構數據，2019年整體服務器出貨量呈現同比增速下滑，系因中美貿易格局變化、大型企業(yè)資本支出下滑和英特爾10納米平臺于20年推出的等待心理。展望20年，我們預期云服務器端的資本支出回溫，然行業(yè)復蘇力度需關注英 201720182019E數據來源:GartnerForecast:Servers,AllCountr識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末全球云服務器亞馬遜(Amazon)和谷歌(Google)在19年第3季度的資本支和6%/-36%。此外，臉書即便于19年3季度增速趨緩，但仍維持19年全年較積極的度的資本支出將回到同比增長。以月度數據來看，受益于客戶端的拉貨力度回升，-14%識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末英特爾于近期10/24業(yè)績會指出，大型云業(yè)者將近3個季度的庫存消段落。其強勁的3Q19業(yè)績得益于數據中心業(yè)務優(yōu)于預期，收入的同比回升至正值。新平臺將進入10納米的世代，同時也代表自17年期10納米的新平臺將支持資本支出上升周期。然而后續(xù)值得關注10納米平臺的確切推出時程，若是于較晚的20年4季度才推出或將造成采購力度的觀望心理。 受中美貿易的第三期關稅制裁影響，從中國出口到主板、網絡交換器、服務器與服務器模塊等，都將受到10%增值稅沖擊。考根據TrendForce于2019/07/03發(fā)布的報告，亞馬遜與微軟等北美云業(yè)者已陸續(xù)要求關稅成本，但出貨至非美國地區(qū)則維持既有生產規(guī)在加速布建，然海外地區(qū)的主板產能仍低。此外，聯想和富士康于海外的主板產能整體行業(yè)來看，中國國內出口美國的服務器相關產品，皆可透過改由第佛山/捷克/美國識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末點)，預期明年15.7%的滲透率(下表1.75億至2.25億支(或12-16%)。我們預估的2.23億支為市場預期的中點，低于部份較為樂觀的預估（3億支）。我們的預測基于測算蘋果，三星及整體中國安卓市場的需求。6015能手機2020年需求同比增長+10與2014年（4G的增長年份）的手機出貨量同比相近）；2）與1H19相似的價格帶分布(根據IDC數據)；3）5G智能手機零在20年1季度/2季度/3季度/4季度滲透至人民幣3500/3000/2500/2000。我們假設的價格趨勢基于9月23日對vivo執(zhí)行副總裁胡柏山的采訪以及第三方研究公司Counterpoint的觀點，即5G智能手機的價格點到2020年中和2023000元和2000元。有鑒于以上，我們估計2020年中國國內的5G安卓智后續(xù)滲透率的進程可關注5G芯片平臺方案的推出，然根據聯發(fā)科（2454TW）于10/30的業(yè)績會指引，其20年下半年芯片平臺支持的手機零售價格為人民幣2000要的上升空間很可能在2021年以后(當價格帶往下滲透至人民幣2000元)。識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末數據來源：高通官網，聯發(fā)科官網，三星官網，華為官網，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀AlpsAlpine識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀我們于10月份和11月份的海外電子月報提出了多項新技術的觀察重點薄屏下指紋辨識、屏下攝像頭和Sensor-shift的防手斗因此我們認回在5G手機的推動下，預測2020年智能手機計超薄光學指紋模組的平均單價將為7-8美金，對應光學指紋的價格為5-6美元，系0識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末就屏下攝像頭來看，根據大立光和我們的觀點，當前的量產能見度數據來源：三星2018年開發(fā)者大會，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心在相機防抖技術中，主要分為三大種:第二張是記錄拍攝主體輪廓，最終相機將這兩張照片根據鏡頭的抖動方向及位移量加以補償;微小的移動，并且會將信號傳至微處理器立即計算需要補償的位移量，透過傳感器下實現良好的防抖效果。我們認為或于明年搭載于高端的Lens-Shift光學防手抖于鏡頭片數變多的情況下表現受限，換言之，S識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀Sensor-shiftOISLens-shiftOIS數據來源：.tw，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心半導體行業(yè)庫存持續(xù)下降，需求邊際改善勢頭已現自6月份半導體產業(yè)銷售額創(chuàng)下本輪下行周期的最低月度銷售額以來，最近這一數字已逐月呈現出較為明顯的邊際改善勢頭：6-9月份，半導體產業(yè)銷售額分別為328.6/333.8/342.0/355.7億美元，對應的同比增速分別為-16.4%/-15.5%/-14.8%/-13.0%。500與此同時，設備端也呈現出類似的變化趨勢：從同比增速來看，4月份至今北美半導體設備出貨額同比增速持續(xù)改善，已從4月份最低的-29%修復到9月份的-6%。1998-011998-011998-071999-011999-072000-012000-072001-012001-072002-012002-072003-012003-072004-012004-072005-012005-072006-012006-072007-012007-072008-012008-072009-012009-072010-012010-072011-012011-072012-012012-072013-012013-072014-012014-072015-012015-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-07識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末從庫存來看，當前行業(yè)庫存略高于平均水位，但仍在持續(xù)降低當中，預計4Q19有望回落至正常水位。ECIA的調研顯示，10月份行業(yè)整體庫存水平仍在繼續(xù)下降。同時根據臺積電的財報：“在庫存方面，公司Fabless客戶的整體庫存第三季度正逐漸消化。我們現在預計，第三季度庫存水平將比季節(jié)性水平高出幾天，今年年底或將接近正常季節(jié)性水平。”識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末從下游需求（手機、傳統電腦、汽車、服務器對半導體的需求總量占整個產業(yè)銷售額半數以上）來看，智能手機及服務器市場的回暖較為顯著且有望繼續(xù)保持向上勢頭，然PC市場受英特爾14nm缺貨影響，出貨恐有轉弱可能：的同比增長；2）從全球出貨量來看，2Q1到公司較高的市占水平，我們預計服務器市場出貨量增速有望圖17：半導體產業(yè)下游需求結構-按終端應用劃分（2017年）Others29%CellphonesOthers29%StandardPCs19%(Video)StandardPCs19%3%Tablets3%3%DigitalTVs(Systems)4%Internet(Systems)4%Things*ServersAutomotive4%5%8%持續(xù)滿載，其產能將于年底擴至105K；（T618/710）和繪圖芯片；識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末受智能機與服務器回暖拉動，DRAM與NAND然需求的回暖并未止住當前存儲器的跌價趨勢，但整體跌價3Q19庫存環(huán)比增加值已顯著降低，Hynix庫存也），的必要性便大幅下降，有助于2020年DRAM價格的反彈。在供給層面，三星明年上美光半導體雖未正式宣布明年的資本支出規(guī)劃，但預估也會較今年保守。因此，我以及MU/Hynix減產影響，7月份NAND價格開始出現上漲跡象。然而近期隨著庫存逐漸升高，通路端SSD拉貨趨緩，加上淡季將至，預期11月起跌?？紤]到價格低于識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀數據來源：各公司季度財務報表，廣發(fā)證券發(fā)展研80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%1Q172Q173Q174Q171Q182Q181Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q19識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末從8英寸交貨時間的變化來看，當前分立器件的交貨周期已回落至100天，雖然這一周期仍高于8-10周（56-70天）的正常水準，但供應吃緊的局面較2018年9月份前后已大為緩解。而從各分銷商平均交貨時間變化來看，當前貨期仍有繼續(xù)縮短的趨勢，顯示當前行業(yè)8英寸需求仍較為疲弱。港股各Foundry公司相繼公布3Q季報，具體來看：中芯國際：先進制程穩(wěn)步推進，中期盈利能力迎來改善。先進制程方面“第一代FinFET已成功量產，四季度將貢獻有意義的營收；第二代FinFET研發(fā)穩(wěn)步推進，客戶導入進展順利?！?，這符合我們前期對“梁孟松的加入將持續(xù)為公司輸入先進的Foundry管理經驗，公司先進制程有望持續(xù)超預期落地”的判斷。雖然當前投資者對公司的關注主要聚焦在先進制程的進展，然基于：1）產業(yè)逐漸回暖；2）華為加速半導體國產化進程，公司作為Foundry產業(yè)的龍頭公司有望率先受益；3）公司對明年將重啟比較強勁增長的判斷，我們在梁孟松加入公司以來的平均PB（1.1倍）的基礎上上調20%至1.3倍以反映公司盈利能力的明顯改善。我們預測公司19-21年歸母凈利潤分別為2.11/1.19/0.87億美元（備注：此利潤預測基于債務融資假設，在此假設下較高的財務費用會影響到公司歸母凈利潤。如果基于股權融資假設，公司歸母凈利潤將逐年遞增）。綜合來看，公司19年合理價值為12.6港元/股，繼續(xù)維持“增持”評級。華虹半導體：無錫新廠投產拖累中期獲利能力。無錫新廠開工帶來的折舊影響，4Q公司毛利率指引下滑約4個百分點（從31%下滑到26%-28%）?？紤]到公司新廠產能的爬坡規(guī)劃（2022年底建成一條工藝等級90-65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末識別風險，發(fā)現價值請務必閱讀末成電路生產線）將持續(xù)到2022年