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文檔簡介

第一章化學反應與能量變化

第三節(jié)電能轉化為化學能-電解

第3課時電解原理的應用

–銅的電解精煉、電鍍二、電解原理的應用(二)1、銅的電解精煉⑴、粗銅所含的雜質Zn、Fe、Ni、Ag、Au等⑵、粗銅的精煉

以粗銅為陽極,以純銅為陰極,以CuSO4溶液為電解液進行電解+-純銅粗銅

電解液(CuSO4溶液)陰極:Cu2++2e-==Cu(還原反應)陽極:Cu—2e-==Cu2+

(氧化反應)特征純銅作陰極,粗銅作陽極陽極主要金屬與電解質中的陽離子相同1、銅的電解精煉陽極還包含Zn、Fe、Ni失電子,且比Cu先失電子Zn-2e-=Zn2+Fe-2e-=Fe2+Ni-2e-=Ni2+AgAu陽極泥思考:電解完后,CuSO4溶液的濃度有何變化?略微減小,有雜質離子Zn2+、Fe2+、Ni2+陰極材料陰極反應陽極材料陽極反應C(Cu2+)電解CuCl2溶液銅的電解精煉碳棒精銅

Cu2++2e-==CuCu-2e-==Cu2+

Cu2++2e-==Cu碳棒粗銅2Cl--2e-==Cl2↑

對比電解CuCl2溶液、銅的電解精煉減小不變2、電鍍⑴、概念:應用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的過程。⑵、電鍍池形成條件+鍍件鍍層金屬-含鍍層金屬離子的鹽溶液①、鍍件作陰極②、鍍層金屬作陽極③、含鍍層金屬陽離子的鹽溶液作電解液設置電鍍裝置的基本思路電鍍裝置包括陰、陽極材料,陰、陽極反應物,離子導體和電子導體。與電解相比,電鍍具有獨特的目的。如何利用電解裝置實現(xiàn)電鍍呢?在設計電鍍裝置時,通常需要重點考慮以下兩個方面的問題:1.如何使鍍層金屬或合金沉積在待鍍金屬(鍍件)表面?2.是否需要補充消耗的鍍層物質?如何補充?3、鐵釘鍍銅+-鐵片銅片

電鍍液(CuSO4溶液)陰極:Cu2++2e-==Cu(還原反應)陽極:Cu—2e-==Cu2+

(氧化反應)特征被鍍件作陰極,鍍層金屬作陽極陽極金屬與電解質溶液中的陽離子相同電鍍液CuSO4的濃度基本不變3、鐵釘鍍銅例:在50mL0.2mol/L的硫酸銅溶液中插入兩個電極,通電電解(不考慮水分蒸發(fā)),則:

⑴若兩極均為銅片,試說明電解過程中溶液溶質濃度將怎樣變化。

⑵若陽極為純鋅,陰極為銅片,陽極反應式是

⑶如果兩極均為銅片且不考慮H+在陰極上放電當電路中有0.01mol電子通過時,陰極增重g,陰極上的電極反應式是。不變1.28Zn-2e-=Zn2+Cu2++2e-=Cu1、寫出電極反應式

Cu(Ⅰ)

。

Cu(Ⅱ)

。2、寫出直流電源的電極名稱

a:

,b:

.2H++2e-=H2↑Cu-2e-=Cu2+Cu+H2SO4CuSO4+H2電解負極正極直流電源Cu(Ⅰ)Cu(Ⅱ)ab稀硫酸溶液?學以致用Cu+H2SO4CuSO4+H2↑1、在銅的精煉過程中,下列說法錯誤的是()A、陽極是粗銅,其中的鋅、銀等雜質均失電子被氧化B、陰極上首先析出銅C、粗銅不斷溶解D、電解溶液為硫酸酸化的硫酸銅溶液A課堂練習2、許多金屬都可以通過電解的方法達到精煉的目的。下列有關該方法的敘述中,正確的是()A.含雜質的粗金屬做陽極,與直流電源的正極相連B.陰極只要是一種導體即可,與精煉過程無關C.電解質溶液中除了含有精煉的金屬的陽離子之外,絕對不能含有其他金屬陽離子D.在精煉過程中,電解質溶液的成分不發(fā)生任何變化DAD4、將分別盛有熔融KCl、MgCl2、Al2O3的三個電解槽串聯(lián),在一定條件下通電一段時間后,析出K、Mg、Al的物質的量之比為()A、1:2:3B、3:2:1C、6:3:1D、6:3:23、在鐵制品上鍍上一定厚度的鋅層,以下設計方案正確的是(

)A.鋅做陽極,鍍件做陰極,溶液中含有Zn2+B.鉑做陰極,鍍件做陽極,溶液中含有Zn2+C.鋅做陽極,鍍件做陰極,溶液中含有Fe2+D.鋅做陰極,鍍件做陽極,溶液中含有Zn2+5、在浸泡過碘化鉀溶液和淀粉溶液的濾紙上,接上電源(如圖)。通電后,發(fā)現(xiàn)在A處出現(xiàn)藍色。(1)請寫出A、B處的電極方程式和寫出總反應

A、

B、

總反應:

。(2)若有0.02mol電子流入電源正極,理論上可產(chǎn)生

molH2。AB+—2I--

2e-=I22H++2e-=H2↑2KI+2H2O2KOH+I2+H2↑電解0.016、如圖A為直流電源,B為浸泡飽和NaCl溶液和酚酞溶液的濾紙,C為電鍍槽,接通電路后,發(fā)現(xiàn)B上的c點顯紅色。請?zhí)羁眨海?)電源A上的a為

極。(2)濾紙B上發(fā)生的總化學方程式為

,欲在電鍍槽中實現(xiàn)鐵上鍍鋅,接通K點,使c、d兩點短路,則電極e上發(fā)生的反應為

,電極f上發(fā)生的反應為

,槽中盛放的鍍液可以是

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