5G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）-2024.07-65正式版

5G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告市場(chǎng)研究系列2024

Q2TD

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟Telecommunication

DevelopmentIndustry

Alliance版權(quán)聲明本報(bào)告版權(quán)屬于北京電信技術(shù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TD

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟），并受法律保護(hù)。轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用本報(bào)告文字或者觀點(diǎn)的，應(yīng)注明“來源：北京電信技術(shù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TD

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）”。違反上述聲明者，編者將追究其相關(guān)法律責(zé)任。5G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）PA

RT

1

5G

頻譜與標(biāo)準(zhǔn)全球超

104

個(gè)國家地區(qū)完成

5G

頻譜分配3GPP

Rel-18

正式凍結(jié)，開啟首個(gè)

6G

標(biāo)準(zhǔn)討論工作45G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）（一）全球超

104

個(gè)國家地區(qū)完成

5G

頻譜分配，頻譜資源規(guī)劃持續(xù)推進(jìn)截至

2024

年

6

月底，全球已有超過

142

個(gè)國家和地區(qū)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)宣布或計(jì)劃進(jìn)行

5G

頻譜拍賣/分配，并有超過

104

個(gè)國家和地區(qū)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已完成部分或全部

5G

頻譜拍賣/分配，新增荷蘭完成3450MHz-3750MHz

頻段分配/拍賣。據(jù)

TD

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，全球

5G重點(diǎn)頻段包括

700MHz、2600MHz、3400-3800MHz

和

24-29.5GHz。其中，已有

76

個(gè)國家與地區(qū)完成

Sub

1

GHz

頻段頻譜的拍賣/分配，104

個(gè)國家與地區(qū)完成

1-6GHz

頻段頻譜拍賣/分配，33

個(gè)國家與地區(qū)完成毫米波頻譜的拍賣/分配，詳見附件一。（二）3GPP

Rel-18

正式凍結(jié)，開啟首個(gè)

6G

標(biāo)準(zhǔn)討論工作5G-A

第一個(gè)版本國際標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)。2024

年

6

月

18

日，3GPP

在RAN

第

104

次會(huì)議上宣布

R18

標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)，確立了

5G-A

第一個(gè)版本的國際標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著

5G

正式演進(jìn)步入

5G-A

階段。3GPP

開啟首個(gè)

6G

標(biāo)準(zhǔn)研討工作。2024

年

5

月

8-10

日，3GPP

SA1（業(yè)務(wù)需求工作組）在荷蘭鹿特丹舉辦了

6G

需求場(chǎng)景國際研討會(huì)，5

月

27-31

日，在韓國濟(jì)州島舉辦了

SA1#106

工作組會(huì)。針對(duì)

3GPPSA1

6G

標(biāo)準(zhǔn)化工作，全球范圍內(nèi)超過

100

家企業(yè)積極參與。從企業(yè)類型看，各個(gè)終端公司以及垂直行業(yè)參與度顯著提升，終端企業(yè)和垂直行業(yè)企業(yè)提交文稿所占比例均達(dá)到

14%，通信產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)向應(yīng)用端進(jìn)一步延伸。從地區(qū)分布看，中、歐、美、日、韓、印將成為推動(dòng)

6G發(fā)展的中堅(jiān)力量，各國家/地區(qū)提交

3GPP

SA1

6G

文稿比例分別為：55G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）中國

31%、歐洲

29%、美國

14%、日韓印

26%。圖

22

按企業(yè)類型統(tǒng)計(jì)提交

3GPP

SA1

6G

稿件數(shù)量占比數(shù)據(jù)來源：3GPP圖

33

按地區(qū)分布統(tǒng)計(jì)提交

3GPP

SA1

6G

稿件數(shù)量占比數(shù)據(jù)來源：3GPP圖

4

3GPP

6G

標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)間表65G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）PA

RT

2

5G

網(wǎng)絡(luò)全球

5G

商用網(wǎng)絡(luò)超過

320

張，季度新增

12

張全球

5G

基站累計(jì)建設(shè)

594

萬個(gè)，我國

5G

基站累計(jì)建成開通

391.7

萬個(gè)全球

5G

用戶超

18.7

億，我國

5G

用戶規(guī)模達(dá)到

9.27

億我國支持

RedCap

技術(shù)的

5G

基站總規(guī)模超

43

萬站75G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）（一）全球

5G

商用網(wǎng)絡(luò)超過

320

張

，5G

網(wǎng)絡(luò)投資建設(shè)持續(xù)推進(jìn)全球

5G

網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)步發(fā)展。截至

2024

年二季度末，全球

119

個(gè)國家和地區(qū)的

320

個(gè)運(yùn)營商推出基于

3GPP

標(biāo)準(zhǔn)的商用

5G

網(wǎng)絡(luò)，季度新增

5G

商用網(wǎng)絡(luò)

12

個(gè)。圖

5

全球

5G

商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況數(shù)據(jù)來源：GSA、TDIA從商用網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)分布來看，歐洲地區(qū)

5G

商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量最多，42

個(gè)國家和地區(qū)的

130

個(gè)運(yùn)營商商用

5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到

40.6%；其次是亞洲與太平洋地區(qū)，27

個(gè)國家和地區(qū)的

69

個(gè)運(yùn)營商商用

5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到

21.6%；北美和拉丁美洲地區(qū)共有

20

個(gè)國家和地區(qū)商用

5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量達(dá)到

61

個(gè)，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到

19.1%；中東和非洲地區(qū)共有

30

個(gè)國家和地區(qū)商用

5G，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量達(dá)到

60

個(gè)，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量占比達(dá)到

18.8%。85G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）圖

6

全球

5G

商用網(wǎng)絡(luò)地區(qū)分布情況數(shù)據(jù)來源：GSA、TDIA5G

SA

商用網(wǎng)絡(luò)部署持續(xù)推進(jìn)。據(jù)

GSA

報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，截至

2024年二季度末，至少有來自

29

個(gè)國家和地區(qū)的

49

家運(yùn)營商已完成

5GSA

網(wǎng)絡(luò)部署并推出服務(wù)，包括中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、中國廣電、T-Mobile、Verazion、AT&T、Dish、Vodafone、Telefonica、STC、Zain、Telekom、KT、NTT

Docomo、Softbank、KDDI、Rogers、M1、SingTel、Reliance

Jio、Telus、O2

Telefónica

等。網(wǎng)絡(luò)投資方面，截至

2024

年二季度末，全球

176

個(gè)國家和地區(qū)的

614

家（新增

29

家）運(yùn)營商正在投資部署或者計(jì)劃投資部署

5G網(wǎng)絡(luò)。其中，全球有

58

個(gè)國家和地區(qū)的

130

家運(yùn)營商正在投資

5G

SA網(wǎng)絡(luò)，占比

5G

投資運(yùn)營商數(shù)量（614

家）的

21.2%。（二）全球

5G

基站累計(jì)建設(shè)

594

萬個(gè)截至

2024

年二季度末，全球

5G

基站部署總量達(dá)到

594

萬個(gè)，同比增長(zhǎng)

32.6%，季度新增

45

萬個(gè)。從地區(qū)分布看，東亞地區(qū)（中日韓）5G

基站建設(shè)規(guī)模最大，累計(jì)建成

5G

基站

438.4

萬個(gè)，其中，95G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）中國

5G

基站累計(jì)建成開通

391.7

萬個(gè)，韓國

5G

基站超

30.7

萬個(gè)，日本

5G

基站約

16

萬個(gè)。北美地區(qū)

5G

基站約

34

萬個(gè)，歐洲地區(qū)

5G基站約

46

萬個(gè)，其他地區(qū)約

75

萬個(gè)。預(yù)計(jì)到

2025

年全球?qū)⒔ㄓ?/p>

5G基站

650

萬個(gè)。圖

7

全球

5G

基站部署情況數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA圖

8

全球

5G

基站分布情況數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA我國

5G

網(wǎng)絡(luò)能力持續(xù)增強(qiáng)，覆蓋廣度深度持續(xù)拓展。截至

2024年二季度，我國

5G

基站總數(shù)達(dá)到

391.7

萬個(gè)，同比增長(zhǎng)

33.4%，占比全球

5G

基站部署量的

66%。共建共享持續(xù)推進(jìn)，中國移動(dòng)和中國廣電深化共建共享累計(jì)建成

5G

基站

190

萬個(gè)，中國聯(lián)通攜手中國電105G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）信累計(jì)開通

5G

共享基站超過

128

萬。圖

9

我國

5G

基站部署情況數(shù)據(jù)來源：工信部、TDIA（三）全球

5G

用戶突破

18.7

億，我國

5G

用戶規(guī)模達(dá)

9.27億2024

年二季度，全球

5G

用戶總數(shù)達(dá)到

18.7

億，同比增長(zhǎng)

53.3%，季度新增

5G

用戶約

1.7

億。從地區(qū)分布看，東亞地區(qū)（中日韓）5G用戶規(guī)模最大，達(dá)到

10.57

億，其中，中國

5G

用戶數(shù)達(dá)到

9.27

億，日本

5G

用戶數(shù)約

9237

萬，韓國

5G

用戶數(shù)約

3790

萬。北美地區(qū)

5G用戶數(shù)約

3.17

億，歐洲地區(qū)

5G

用戶約

2.23

億，其他國家地區(qū)

5G

用戶數(shù)約

2.81

億。115G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）圖

10

全球

5G

用戶發(fā)展情況數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA我國

5G

用戶規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。截至

2024

年

6

月底，我國

5G

用戶達(dá)到

9.27

億，同比增長(zhǎng)

37.1%，占全球

5G

用戶數(shù)的

49.6%。運(yùn)營商方面，中國移動(dòng)月均使用

5G

網(wǎng)絡(luò)客戶數(shù)1約

5

億，中國聯(lián)通累計(jì)

5G套餐用戶數(shù)突破

2.7

億，中國電信

5G

套餐用戶數(shù)突破

3.3

億。圖

11

我國

5G

用戶發(fā)展情況數(shù)據(jù)來源：工信部、TDIA1中國移動(dòng)自

2024

年

5

月起不再披露

5G

套餐客戶數(shù)，更改統(tǒng)計(jì)口徑為

5G

網(wǎng)絡(luò)客戶數(shù)，指當(dāng)月使用過

5G網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)客戶數(shù)量125G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）（四）5G-A

和

RedCap

網(wǎng)絡(luò)商用部署加速推進(jìn)全球領(lǐng)先運(yùn)營商加速推進(jìn)

5G-A

商用進(jìn)程。目前，全球已有

13家運(yùn)營商發(fā)布

5G-A

試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，包括中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、中國移動(dòng)香港、澳門電訊、香港電訊、和記電訊、STC

集團(tuán)、阿聯(lián)酋du，阿曼電信，沙特

Zain、科威特

Zain，科威特

Ooredoo

等。全球已有超過

60

家運(yùn)營商、設(shè)備商共同提出了“擁抱

5G-A

商用元年”倡議。2024

年二季度，我國運(yùn)營商啟動(dòng)多項(xiàng)

5G-A

行動(dòng)計(jì)劃。中國移動(dòng)提出將全面推進(jìn)“262

策略”布局落地——推動(dòng)

2

個(gè)規(guī)模部署，即三載波聚合、RedCap；實(shí)現(xiàn)六大場(chǎng)景化部署與應(yīng)用，即通感一體、無線網(wǎng)絡(luò)

AI

應(yīng)用、確定性網(wǎng)絡(luò)、無源物聯(lián)、智能控制面、XR

多媒體增強(qiáng)；做好

2

個(gè)技術(shù)追蹤，即“手機(jī)直連衛(wèi)星”、毫米波等新頻率，實(shí)現(xiàn)

5G-A“點(diǎn)狀突破”。目前，中國移動(dòng)在全國多個(gè)省份規(guī)模部署5G-A

3CC

網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)已完成

3

萬個(gè)小區(qū)開通

5G-A

3CC

網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署的小區(qū)數(shù)量超過

9

萬個(gè)。中國聯(lián)通圍繞

5G-A

六大應(yīng)用場(chǎng)景，采用“六位一體”推進(jìn)思路——構(gòu)建端到端

QoE（體驗(yàn)質(zhì)量）保障技術(shù)，確保沉浸實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)體驗(yàn)；推進(jìn)超寬帶增強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)上行千兆/下行萬兆網(wǎng)絡(luò)能力；創(chuàng)新超高可靠低時(shí)延技術(shù)，深入工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)；推動(dòng)通感一體化創(chuàng)新演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)一網(wǎng)多用；推進(jìn)

RedCap

和無源物聯(lián)技術(shù)，打造千億物聯(lián)空間；推進(jìn)星地融合組網(wǎng)，拓展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，積極開展技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)推進(jìn)，形成了全方位的業(yè)務(wù)應(yīng)用示范，推動(dòng)5G-A

技術(shù)從標(biāo)準(zhǔn)走向商用。中國電信發(fā)布

5G-A

行動(dòng)計(jì)劃，著力打135G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）造八大

5G-A

核心能力，通過速率升級(jí)、連接升級(jí)、覆蓋升級(jí)、感知升級(jí)、確定性升級(jí)、效能升級(jí)，持續(xù)提升

5G-A

網(wǎng)絡(luò)能力；深化六大5G-A

生態(tài)合作，在終端、衛(wèi)星、物聯(lián)網(wǎng)、低空等領(lǐng)域與合作伙伴開展新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)驗(yàn)證試點(diǎn)、應(yīng)用商業(yè)推廣；加速九大

5G-A應(yīng)用落地，滿足行業(yè)用戶與個(gè)人用戶的多樣化新場(chǎng)景需求。中國廣電宣布在重點(diǎn)城市基于

5G

商用網(wǎng)絡(luò)啟動(dòng)

5G-A

網(wǎng)絡(luò)能力部署開通，計(jì)劃支持

5G

RedCap

技術(shù)，以便于更好的支持包括個(gè)人穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感器在內(nèi)的輕量化

5G

終端。我國

5G

RedCap

已進(jìn)入規(guī)模商用部署階段，支持

RedCap

技術(shù)的5G

基站總規(guī)模超

43

萬站。中國移動(dòng)已建成全國規(guī)模最大的

RedCap商用網(wǎng)絡(luò)，支持

RedCap

的

5G

基站總規(guī)模超

30

萬，覆蓋全國超

200個(gè)城市，廣東、江蘇、浙江、湖北、北京、遼寧、四川、云南等

17省實(shí)現(xiàn)省內(nèi)連續(xù)覆蓋。中國聯(lián)通和中國電信在

17

個(gè)省份實(shí)現(xiàn)

5GRedCap

連續(xù)覆蓋，累計(jì)開通支持

RedCap

的

5G

基站超過

13

萬站。145G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）PA

RT

3

5G

芯片與終端全球

5G

基帶芯片累計(jì)發(fā)布

24

款，5G

SoC

芯片累計(jì)發(fā)布106

款終端生態(tài)繁榮發(fā)展，全球

5G

終端累計(jì)發(fā)布

3720

款全球手機(jī)市場(chǎng)溫和回暖，季度同比增長(zhǎng)

6%全球累計(jì)發(fā)布

18

款

5G

RedCap

芯片，我國累積發(fā)布

5GRedCap

終端產(chǎn)品超

76

款155G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）01

芯片（一）全球

5G

基帶芯片累計(jì)發(fā)布

24

款截至

2024

年二季度，全球累計(jì)發(fā)布

5G

基帶芯片共

24

款，分別來自于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思以及紫光展銳五家芯片廠商。其中，高通累計(jì)發(fā)布

14

款

5G

基帶芯片，占比達(dá)到

58.3%，已有兩款

5G-A基帶芯片驍龍

X80

和驍龍

X75，率先步入

5G-A

階段。表

1

符合

3GPP

標(biāo)準(zhǔn)的

5G

基帶芯片廠商高通芯片發(fā)布時(shí)間制程DL

峰值速率UL

峰值速率5

Gbps（毫米波頻段）；2.35Gbps（Sub6GHz）驍龍

X502016.110nm--高通高通高通驍龍

X55驍龍

X52驍龍

X602019.22019.122020.27nm7nm5nm7.5

Gbps3.7

Gbps7.5

Gbps3

Gbps1.6

Gbps3

Gbps高通高通驍龍

X51驍龍

X532020.62021.28nm--2.6

Gbps3.7

Gbps900

Mbps1.6

Gbps高通高通驍龍

X62驍龍

X652021.22021.2--4.6

Gbps10

Gbps----4nm8.3

Gbps（毫米波頻段）；6.0Gbps（Sub6GHz）--高通驍龍

X702022.24nm--高通高通高通高通高通驍龍

X72驍龍

X75驍龍

X35驍龍

X32驍龍

X802023.22023.22023.22023.22024.2--------------10Gbps220Mbps--100Mbps--10Gbps3.5Gbps海思巴龍

5G012018.2--2.3

Gbps--165G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商海思芯片發(fā)布時(shí)間制程DL

峰值速率UL

峰值速率7.5

Gbps（毫米波頻段）；4.6Gbps（Sub巴龍

50002019.17nm--6GHz）6

Gbps（毫米波頻段）；2.55Gbps（SubExynosModem5100三星2018.810nm1.28

Gbps6GHz）7.35

Gbps（毫米波頻段）；5.1Gbps（SubExynosModem5123三星三星2019.12023.47nm4nm1.28Gbps3.87Gbps6GHz）ExynosModem530010Gbps聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技紫光展銳Helio

M70Helio

M80T7002018.122021.22022.112019.22021.77nm4nm4nm12nm--4.7

Gbps7.67

Gbps7.9

Gbps2.3

Gbps--2.5

Gbps3.76

Gbps4.2

Gbps1.15Gbps--春藤

V510紫光展銳唐古拉V516數(shù)據(jù)來源：TDIA

整理（二）全球

5G

SoC

芯片累計(jì)發(fā)布

106

款，季度新增

8

款截至

2024

年

6

月，全球

5G

SoC

芯片累計(jì)發(fā)布

106

款。高通、聯(lián)發(fā)科技、三星、海思、谷歌以及紫光展銳

5G

SoC

產(chǎn)品數(shù)量分別為32

款、46

款、11

款、8

款、3

款、6

款。2024

年二季度，高通、聯(lián)發(fā)科技和海思三家廠商共推出

8

款

5GSoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片。高通發(fā)布

1

款

5G

SoC

芯片驍龍

6S

Gen3，采用

6nm

制程工藝，內(nèi)置驍龍

X51

調(diào)制解調(diào)器，下載速率最高可達(dá)175G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）到

2.5Gbps。聯(lián)發(fā)科技發(fā)布

6

款

5G

SoC

芯片，分別為天璣

6300、天璣

7025、天璣

7300X、天璣

7300、天璣

8250

和天璣

9300+，其中天璣

6300

和天璣

7025

采用

6nm

制程，其余

4

款均采用

4nm

制程工藝。天璣

7300

和天璣

7300X

均集成

5G

R16

基帶芯片，支持三載波聚合技術(shù)，下載速率最高可達(dá)到

3.27Gbps，其中天璣

7300X

支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設(shè)備。天璣

8250

采用

4nm

制程工藝，支持3CC三載波聚合技術(shù)，下行速率最高可達(dá)4.7Gbps，由OPPO

Reno12首發(fā)搭載。天璣

9300+采用臺(tái)積電第三代

4nm

制程工藝，支持

5G

生成式

AI，可為用戶提供文字、圖像、音樂等端側(cè)生成式

AI

多模態(tài)創(chuàng)新體驗(yàn)，由

vivo

X100s

系列首發(fā)搭載。海思發(fā)布

1

款

5G

SoC

芯片麒麟

9010，由

Pura70

系列首發(fā)搭載。表

2

全球已發(fā)布

5G

SoC

芯片列表廠商高通芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息內(nèi)置驍龍

X52；3.7Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)；5GmmWave

specs:

400MHZ；5Gsub-6

GHz

specs:

100

MHz內(nèi)置驍龍

X52；3.7驍龍

7652019

年

12

月

7nmGbps(DL)/1.6

Gbps(UL)；5G高通高通高通驍龍

765G驍龍

8652019

年

12

月

7nm

mmWave

specs:

2x2

MIMO；5G

sub-6

GHz

specs:

100MHz

,4x4

MIMO內(nèi)置驍龍

X55；7.52019

年

12

月

7nmGbps(DL)/3

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X52；3.7Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)；5G2020

年

5

月

7nm

mmWave

specs:

2x2

MIMO；5G

sub-6

GHz

specs:

100驍龍

768GMHz

,4x4

MIMO內(nèi)置驍龍

X51；2.5高通驍龍

6902020

年

6

月

8nmGbps(DL)/900Mbps(UL)；sub-6

GHz

specs:

100

MHz185G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商高通芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息內(nèi)置驍龍

X52；3.7Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)；5G驍龍

7682020

年

7

月

7nm

mmWave

specs:

2x2

MIMO；5G

sub-6

GHz

specs:

100MHz

,4x4

MIMO內(nèi)置驍龍

X55；7.5高通高通高通高通高通驍龍

865+驍龍

750G驍龍

8882020

年

7

月

7nm2020

年

9

月

8nm2020

年

12

月

5nm2021

年

1

月

8nm2021

年

1

月

8nm2021

年

1

月

5nmGbps(DL)/3

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X52；3.7Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X60；7.5Gbps(DL)/3

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X51；2.5驍龍

480Gbps(DL)/660M

bps(UL)內(nèi)置驍龍

X51；2.5驍龍

480+Gbps(DL)/1.5

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X53；3.7高通

驍龍

778G+Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)高通

驍龍

8

Gen

1

2021

年

1

月

4nm

內(nèi)置驍龍

X65；10Gbp（DL）內(nèi)置驍龍

X55；7.5高通驍龍

8702021

年

1

月

7nmGbps(DL)/3

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X53；3.7Gbps(DL)/1.6

Gbps(UL)；400MHz

bandwidth

(mmWave),120

MHz

bandwidth

(sub-6GHz)高通驍龍

780G2021

年

3

月

5nm高通高通高通驍龍

778G驍龍

888+驍龍

6952021

年

5

月

5nm2021

年

6

月

5nm2021

年

12

月

6nm內(nèi)置驍龍

X53內(nèi)置驍龍

X60；7.5Gbps(DL)/3

Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X51；2.5Gbps(DL)/1.5

Gbps(UL)高通

驍龍

7

Gen

1

2022

年

5

月

4nm

內(nèi)置驍龍

X62；4.4

Gbp（DL）高通

驍龍

8+Gen

1

2022

年

5

月

4nm

內(nèi)置驍龍

X65；10Gbp（DL）內(nèi)置驍龍

X51；2.5高通

驍龍

4

Gen

1

2022

年

9

月

6nm

Gbps(DL)/0.9Gbps(UL)；sub-6GHz

specs:

100

MHz高通

驍龍

6

Gen

1

2022

年

9

月

4nm

內(nèi)置驍龍

X62；2.9

Gbp（DL）高通

驍龍

6s

Gen

3

2024

年

6

月

6nm

內(nèi)置驍龍

X51；2.5

Gbps(DL)195G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商高通芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息內(nèi)置驍龍

X53；3.7Gbps(DL)

/1.6Gbps(UL)；sub-6

GHz：120MHz

bandwidth；mmWave：400

MHz

bandwidth驍龍

782G2022

年

11

月

6nm內(nèi)置驍龍

X70；mmWave:2x2MIMO；Sub-6:4x4MIMO；高通

驍龍

8

Gen

2

2022

年

11

月

4nm高通

驍龍

8

Gen3

2023

年

1

月

4nm10Gbps(DL)/3.5Gbps(UL)內(nèi)置驍龍

X75；10Gbp(DL)，3.5Gbps(UL)；NA&NSA；sub-6；mmWave高通

驍龍

7+

Gen

2

2023

年

3

月

4nm

內(nèi)置驍龍

X62；4.4

Gbp（DL）內(nèi)置驍龍

X61；2.5Gbps(DL)/900Mbps(UL)；高通

驍龍

4

Gen2

2023

年

6

月

4nmSub-6

GHz:

100

MHzbandwidth,

4x4

MIMO，SA

&NSA，F(xiàn)DD,TDD內(nèi)置驍龍

X62

5G

調(diào)制解調(diào)器，支持

5G

毫米波技術(shù)內(nèi)置驍龍

X63；5

Gbp（DL）；支持

sub-6

GHz，mmWave內(nèi)置驍龍

X63；高通

驍龍

7s

Gen2

2023

年

9

月

4nm高通

驍龍

7

Gen

3

2023

年

11

月

4nm高通

驍龍

7+

Gen

3

2024

年

3

月

4nm

5Gbp(DL)/3.5Gbps(UL)；支

持sub-6

GHz，mmWave內(nèi)置驍龍

X70；6.5高通

驍龍

8s

Gen3

2024

年

3

月

4nm

Gbps(DL)/3.5

Gbps(UL)；支持sub-6

GHz，mmWave內(nèi)置三星

Exynos

Modem谷歌谷歌Tensor2021

年

8

月

5nm2022

年

1

月

5nm5123內(nèi)置三星

Exynos

ModemTensor

25300谷歌海思海思海思海思海思海思海思海思Tensor

G3麒麟

9902023

年

1

月

4nm2019

年

9

月

7nm2020

年

1

月

5nm2020

年

1

月

5nm2020

年

3

月

7nm2020

年

4

月

7nm2022

年

3

月

5nm2023

年

8

月

7nm2024

年

4

月

7nm——SA

&

NSA麒麟

9000麒麟

9000E麒麟

820SA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA麒麟

985SA&NSA麒麟

9000L麒麟

9000s麒麟

9010SA&NSA,Sub-6G&mmWave————205G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)

/天璣

10002019

年

11

月

7nm2020

年

1

月

7nm2020

年

5

月

7nm2020

年

5

月

7nm2020

年

7

月

7nm2020

年

8

月

7nm2020

年

9

月

7nm2020

年

9

月

7nm2020

年

11

月

7nm2021

年

1

月

6nm2021

年

1

月

6nm2.5Gbps(UL)天璣

800SA

&

NSA天璣

1000SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)

/series2.5Gbps(UL)天璣

820天璣

720天璣

800UT750SA

&

NSASA

&

NSA

2.77Gbps(DL)SA

&

NSA

2.3Gbps(DL)用于

FWA/CPE/MiFi；4.7Gbps(DL)/2.3Gbps(UL)SA

&

NSA；2.3Gbps(DL)

/1.2Gbps(UL)天璣

1000C天璣

700天璣

1100天璣

1200天璣

900SA

&

NSA

2.77Gbps(DL)SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)

/2.5Gbps(UL)SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)

/2.5Gbps(UL)2021

年

5

月

6nm

SA

&

NSA2.77Gbps(DL)Kompanio1300T2021

年

7

月

6nm2021

年

8

月

6nm用于筆記本天璣

810天璣

920SA

&

NSA

2.77Gbps(DL)2021

年

8

月

6nm

SA

&

NSA2.77Gbps(DL)Kompanio900T2021

年

9

月

6nm2022

年

1

月

6nm用于筆記本支持

Sub-6GHz

5G

全頻段高速網(wǎng)絡(luò)，5G

FDD

/

TDD,GSM,

TD-SCDMA,聯(lián)發(fā)科技天璣

1080WDCDMA聯(lián)發(fā)科技內(nèi)置

MediaTek

M80；7Gbps(DL)-sub6GHz天璣

9000天璣

80002022

年

1

月

4nm2022

年

3

月

5nm支持

5G

Sub-6GHz

全頻段網(wǎng)絡(luò)與

2CC

CA

雙載波聚合技術(shù)；4.7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技215G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息支持

5G

Sub-6GHz

全頻段網(wǎng)絡(luò)與

2CC

CA

雙載波聚合技術(shù)；4.7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技天璣

81002022

年

3

月

5nm2022

年

4

月

6nm聯(lián)發(fā)科技SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)天璣

1300天璣

10505G

mmWave

specs:

400MHz；5G

sub-6

GHz

specs:200MHz；支持

3CC

CA

三載波聚合技術(shù)；4.6Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技2022

年

5

月

6nm聯(lián)發(fā)科技天璣

9302022

年

5

月

6nm

SA

&

NSA2.77Gbps(DL)5G

sub-6

GHz

specs:2022

年

6

月

4nm

300MHz；支持

3CC

CA

三載波聚合技術(shù)；7

Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技天璣

9000+聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技用于

FWA/CPE；內(nèi)置

M80；T8302022

年

8

月

4nm2022

年

11

月

4nm7

Gbps(DL)/2.5

Gbps(UL)sub-6GHz:

7Gbps(DL)4CC-CA;；mmWave:

8CC-CA支持

5G

Sub-6GHz

全頻段網(wǎng)絡(luò)與

3CC

CA

雙載波聚合技術(shù)；4.7Gbps(DL)天璣

9200聯(lián)發(fā)科技天璣

82002022

年

12

月

4nm聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技內(nèi)置

MediaTek

HyperEngine5.0天璣

7200天璣

6020天璣

6080天璣

70202023

年

2

月

4nm2023

年

3

月

7nm2023

年

3

月

6nm2023

年

3

月

6nmSA

&

NSA

2.77Gbps(DL)SA

&

NSA

2.77Gbps(DL)SA

&

NSA

2.77Gbps(DL)集成了

5G

基帶；支持SUB-6GHz聯(lián)發(fā)科技天璣

7050天璣

8020天璣

80502023

年

5

月

6nm2023

年

5

月

6nm2023

年

5

月

6nmSA&NSA;2.77Gbps(DL)SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)聯(lián)發(fā)科技5G

Sub-6GHz;

4.7Gbps(DL)，2.5Gbps(UL);

支持

5G

雙載波聚合聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技集成

5G

R16

基帶;支持4CC

四載波聚合；7Gbps(DL)支持

140MHz

帶寬的

5G

雙載波聚合；3.3Gbps(DL)天璣

9200+天璣

63002023

年

5

月

4nm2024

年

4

月

6nm225G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設(shè)備；集成

5G

R16基帶；支持

3CC

三載波聚合；SA

&

NSA；3.27Gbps(DL)集成

5G

R16

基帶；支持

3CC三載波聚合；SA

&

NSA；3.27Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技天璣

7300X2024

年

5

月

4nm聯(lián)發(fā)科技天璣

7300天璣

7025天璣

82502024

年

5

月

4nm2024

年

4

月

6nm2024

年

5

月

4nm聯(lián)發(fā)科技SA

&

NSA；2.77Gbps(DL)集成

5G

R16

基帶；支持

3CC三載波聚合；SA

&

NSA；4.7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技支持生成式

AI；5G2024

年

5

月

4nm

Sub-6GHz;

7Gbps(DL)；支持4CC

四載波聚合聯(lián)發(fā)科技天璣

9300+天璣

6100+聯(lián)發(fā)科技支持

140MHz

帶寬的

5G

雙載波聚合2023

年

7

月

6nm2023

年

7

月

6nm2023

年

9

月

4nmSA&NSA；sub-6GHz；mmWave；Sub-6GHz

；支持5G

三載波聚合技術(shù)聯(lián)發(fā)科技天璣

7030（3CC-CA）；4.6Gbps(DL)聯(lián)發(fā)科技天璣支持

5G

雙載波聚合技術(shù)7200-UltraSA&NSA；集成

3GPP

5G

R162023

年

11

月

4nm

調(diào)制解調(diào)器，支持

3

載波聚合（3CC-CA），5.17Gbp（s

DL）聯(lián)發(fā)科技天璣

8300天璣

9300Exynos

990集成

3GPP

5G

R16

調(diào)制解調(diào)器，支持

Sub-6GHz

四載波聚合（

4CC-CA

），7Gbps（DL)聯(lián)發(fā)科技2023

年

11

月

4nm2019

年

1

月

7nmExynos

Modem

5123；Sub-6GHz

5.1Gbps

(DL)；mmWave

7.35Gbps

(DL)Exynos

Modem

5100；Sub-6GHz

2.55Gbps

(DL)/1.28Gbps

(UL)；EN-DC3.55Gbps

(DL)

/

1.38Gbps(UL)三星三星Exynos

980Exynos

8802019

年

9

月

8nmSub-6GHz

2.55Gbps

(DL)

/；1.28Gbps

(UL)；EN-DC3.55Gbps

(DL)

/

1.38Gbps(UL)三星2020

年

5

月

8nm235G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）廠商芯片發(fā)布時(shí)間工藝其他信息Sub-6GHz

5.1Gbps

(DL)

/1.28Gbps

(UL)；mmWave3.67Gbps

(DL)

/

3.67Gbps(UL)三星

Exynos

1080

2020

年

12

月

5nm三星

Exynos

2100

2021

年

1

月

5nm三星

Exynos

2200

2022

年

1

月

4nmSub-6GHz

5.1Gbps

(DL)；mmWave

7.35Gbps

(DL)Sub-6GHz

5.1Gbps

(DL)

/2.55Gbps

(UL)；mmWave7.35Gbps

(DL)

/

3.67Gbps(UL)Sub-6GHz

2.55Gbps

(DL)

/1.28Gbps

(UL)；mmWave1.84Gbps

(DL)

/

0.92Gbps(UL)三星

Exynos

1280

2022

年

4

月

5nm集成

Exynos

5300

調(diào)制解調(diào)器；10Gbps(DL)三星

Exynos

2400

2023

年

1

月

4nm三星

Exynos

1330

2023

年

2

月

5nm3.87Gbps(UL)5G

NR

sub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)5G

NRsub-6GHz3.79Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)；5G

NR

mmWave三星

Exynos

1380

2023

年

2

月

5nm3.67Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)Sub-6GHz

5.10

Gbps

(DL)

/1.28

Gbps

(UL)；

mmWave4.84

Gbps

(DL)

/

0.92

Gbps(UL)；支持

sub-6GHz，mmWave三星

Exynos

1480

2024

年

3

月

4nm紫光唐古拉

T740

2019

年

12

月

12nm唐古拉

T770

2020

年

2

月

6nm唐古拉

T760

2021

年

5

月

6nm唐古拉

T820

2022

年

11

月

6nm唐古拉

T750

2023

年

5

月

6nm唐古拉

T765

2024

年

1

月

6nm春藤

510展銳紫光展銳紫光展銳紫光展銳紫光展銳紫光展銳Sub

6GHz

頻段峰值速率3.25GbpsSA

&

NSASA&NSA支持

5G

雙載波聚合技術(shù)；SA&NSASA&NSA；支

持

5G

雙載波聚合技術(shù)；數(shù)據(jù)來源：TDIA

整理245G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）（三）5G

SoC

芯片高端化發(fā)展，新產(chǎn)品集中采用

4nm

制程2024

年二季度，全球共發(fā)布

8

款

5G

SoC

芯片。高通發(fā)布的驍龍6s

Gen3、聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的天璣

6300

和天璣

7025

采用

6nm

制程，天璣

7300X、天璣

7300、天璣

8250、天璣

9300+均采用

4nm

工藝制程。截至

2024

年

6

月，采用

7nm、6nm、5nm

和

4nm

工藝制程的芯片分別為

23

款、29

款、17

款、30

款。圖

12

5G

SoC

芯片工藝制程分布情況（款）數(shù)據(jù)來源：TDIA（四）超

84%的

5G

手機(jī)款型采用高通、聯(lián)發(fā)科技芯片截至

2024

年

6

月，在全球發(fā)布的

1842

款

5G

智能手機(jī)中，至少994

款手機(jī)采用高通

5G

SoC

芯片或

5G

基帶芯片，占比超

54.0%；至少

556

款手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科技

5G

SoC

芯片，占比超過

30.2%；至少

79款手機(jī)采用海思

5G

SoC

芯片或

5G

基帶芯片，占比約

4.3%；至少

47款手機(jī)采用三星

5G

SoC

芯片，占比約

2.8%；至少

54

款手機(jī)采用紫光展銳

5G

SoC

芯片，占比約

2.9%；有

12

款手機(jī)采用谷歌

5G

SoC芯片，均為谷歌手機(jī)。255G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）中高端手機(jī)市場(chǎng)高通芯片占絕對(duì)主導(dǎo)地位，其次為聯(lián)發(fā)科技。中高端手機(jī)中，搭載高通芯片的手機(jī)款型占比超過

81.5%，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)款型占比超過

14.2%。在全球發(fā)布的

1842

款

5G

智能手機(jī)中，至少有

713

款手機(jī)搭載高端芯片，其中有

578

款采用的是高通驍龍

8

系列的高端

SoC

芯片或高端基帶芯片，有

101

款采用天璣

8000、天璣

9000

系列的高端

SoC

芯片；至少有

496

款手機(jī)搭載中端芯片，其中有

237

款采用的是高通驍龍

7

系列的中端

SoC

芯片，有

141

款采用天璣

1000、天璣

1100、天璣

1200、天璣

1300、天璣

6000、天璣

7000

系列的中端

SoC

芯片。中低端手機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科芯片搭載量具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。中低端手機(jī)中，搭載聯(lián)發(fā)科技芯片的手機(jī)款型占比超過

56.5%，搭載高通芯片的手機(jī)款型占比超過

30.1%。全球發(fā)布的

5G

智能手機(jī)中，至少有

552

款手機(jī)搭載中低端芯片，其中有

307

款采用的是天璣

700、天璣

800、天璣

900

系列的中低端

SoC

芯片，有

179

款采用的是高通驍龍

6

系列以及

4

系列的中低端

SoC

芯片。圖

13

全球發(fā)布

5G

智能手機(jī)芯片使用情況（款）數(shù)據(jù)來源：TDIA265G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）（五）全球累計(jì)發(fā)布

5G

RedCap

芯片超

18

款截至

2024

年二季度，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，全球

5G

RedCap

芯片累計(jì)發(fā)布超

18

款，其中智聯(lián)安發(fā)布

3

款，高通、聯(lián)發(fā)科技、新基訊、摩羅科技、思星半導(dǎo)體均發(fā)布

2

款，紫光展銳、翱捷科技、歸芯科技、中移芯昇各發(fā)布

1

款。表

3

全球

5G

RedCap

芯片列表（部分）序號(hào)廠商產(chǎn)品名稱其他信息集成了基帶和射頻，支持

5G

Release

17RedCap

規(guī)范、NR

SA/LTE

cat4

雙模，NR

支持

20Mhz

帶寬123翱捷科技高通ASR1903驍龍

X32驍龍

X35——5G

NR-Light

Modem-RF，支持

VoNR和

VoLTE

語音通話，5G/4G

雙模，100Mbps（UP）/220Mbps（DL）——高通45歸芯科技聯(lián)發(fā)科技GX50x

系列SoC

芯片，6nm

制程，符合

3GPP

5GR17

標(biāo)準(zhǔn)MediaTek

T300MediaTek

M60

5G

RedCap

調(diào)制解調(diào)器，符合

3GPP

R17

標(biāo)準(zhǔn)，面向物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備6聯(lián)發(fā)科技MediaTek

M6078摩羅科技摩羅科技Moru100Moru200單模芯片雙模芯片9思星半導(dǎo)體思星半導(dǎo)體Everthink

6601Everthink

6610120Mbps（UP）/226Mbps（DL）120Mbps（UP）/226Mbps（DL）5G

普及型手機(jī)芯片平臺(tái)，支持

VoNR高清語音通話，支持

5G/4G

雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)

IM2501，支持

5G/4G雙模101112新基訊新基訊IM6501IM250113141516智聯(lián)安智聯(lián)安MK8510MK8520MK8530CM96105G

高精度低功耗定位芯片5G

高精度低功耗定位芯片上下行速率

10Mbps智聯(lián)安中移芯昇5G

Redcap

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片物聯(lián)網(wǎng)

RedCap

芯片，支持

5G

LAN、高精度授時(shí)、uRLLC、CAG、C-DRX節(jié)能等一系列

5G

增強(qiáng)特性，110Mbps（UP）/200Mbps（DL）17紫光展銳V517275G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）序號(hào)廠商海思產(chǎn)品名稱——其他信息——18數(shù)據(jù)來源：TDIA

整理02

終端（一）全球終端廠商主體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，多融合應(yīng)用催生終端生態(tài)繁榮發(fā)展5G

終端產(chǎn)業(yè)主體規(guī)模逐步擴(kuò)張，行業(yè)應(yīng)用促進(jìn)生態(tài)繁榮。隨著全球

5G

商用的規(guī)模推進(jìn)以及行業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展，全球

5G

終端生態(tài)逐步繁榮，參與企業(yè)不僅包括終端企業(yè)、設(shè)備企業(yè)、運(yùn)營商等移動(dòng)通信企業(yè)，還包括行業(yè)應(yīng)用企業(yè)。據(jù)

TDIA

統(tǒng)計(jì)，截至

2024

年

6

月，全球發(fā)布

5G

終端的廠商達(dá)到

622

家，較上季度新增

40

家。其中，發(fā)布智能手機(jī)

5G

的終端廠商有

162

家（新增

10

家），發(fā)布非智能手機(jī)

5G

終端的廠商有

505

家（新增

36

家）；在國內(nèi)市場(chǎng)獲得進(jìn)網(wǎng)許可的

5G

終端廠商有

425

家（新增

21

家），獲得智能手機(jī)

5G

終端入網(wǎng)許可廠商有

121

家，獲得非智能手機(jī)

5G

終端入網(wǎng)許可廠商有

330家。（二）全球終端累計(jì)發(fā)布

3720

款，行業(yè)終端形態(tài)多樣化發(fā)展截至

2024

年

6

月，全球

5G

終端達(dá)到

3720

款，非手機(jī)終端

1878款，占比超過

50%，5G

終端呈現(xiàn)款型多樣化發(fā)展趨勢(shì)。其中，162個(gè)廠商發(fā)布

1842

款

5G

手機(jī)，款型占比為

49.5%；143

個(gè)廠商發(fā)布

435285G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）款

5G

CPE，款型占比分別為

11.7%；79

個(gè)廠商發(fā)布

427

款

5G

模組，款型占比分別為

11.5%；119

個(gè)廠商發(fā)布

303

款

5G

工業(yè)級(jí)

CPE/模組/網(wǎng)關(guān)，款型占比分別為

8.1%；68

個(gè)廠商發(fā)布

144

款支持

5G

的車用模組/熱點(diǎn)及車載單元，款型占比分別為

3.9%；43

個(gè)廠商發(fā)布

141

款平板/筆記本電腦，款型占比分別為

3.8%；54

個(gè)廠商發(fā)布

86

款照相機(jī)/警用記錄儀，款型占比為

2.3%。隨著

5G

網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等

5G

行業(yè)應(yīng)用的快速推進(jìn)，越來越多廠商加大行業(yè)終端產(chǎn)品投入，CPE、模組、網(wǎng)關(guān)、車載單元等終端款型數(shù)量持續(xù)增加，AR/VR

眼鏡、無人機(jī)、機(jī)器人、游戲

PC

等更多新型

5G

終端出現(xiàn)。5G

終端尤其是行業(yè)終端的成熟發(fā)展既是

5G

行業(yè)應(yīng)用發(fā)展的重要基礎(chǔ)，更是

5G

行業(yè)應(yīng)用多樣化發(fā)展的重要呈現(xiàn)。圖

14

全球

5G

終端款型分布數(shù)據(jù)來源：TDIA（三）我國

5G

入網(wǎng)終端達(dá)

1725

款，行業(yè)終端形態(tài)不斷豐富我國持續(xù)推進(jìn)

5G

融合應(yīng)用，促進(jìn)終端生態(tài)繁榮發(fā)展，5G

工業(yè)295G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）網(wǎng)關(guān)、CPE、巡檢機(jī)器人等行業(yè)終端形態(tài)不斷豐富。截至

2024

年

6月底，我國共有

425

家終端廠商（新增

21

家）的

1725

款

5G

終端獲得我國工業(yè)和信息化部核發(fā)的進(jìn)網(wǎng)許可證（含試用批文）。在我國，支持

5G

的入網(wǎng)終端共分為四大類，智能手機(jī)仍是

5G

終端款型主力軍，共有

986

款。另外三類分別是無線數(shù)據(jù)終端（628

款）、無線車載無線終端（85

款）以及衛(wèi)星移動(dòng)終端（26

款）。其中，無線數(shù)據(jù)終端又包含多種形態(tài)

5G

終端，包括

177

款模組、80

款

CPE、79

款工業(yè)級(jí)模組/CPE/網(wǎng)關(guān)、63

款執(zhí)法記錄儀、42

款平板電腦、42

款無線熱點(diǎn)、22

款

PDA、18

款筆記本電腦、11

款路側(cè)單元/車載單元、5

款電視、5

款視頻通信終端、2

款機(jī)器人、7

款無人機(jī)、5

款手機(jī)殼、2款零售終端、1

款編碼器、1

款智能頭盔。圖

15

我國

5G

入網(wǎng)終端款型分布數(shù)據(jù)來源：TDIA（四）全球智能手機(jī)出貨持續(xù)回暖同比增長(zhǎng)

6%全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)回暖。2024

年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量

2.85

億部，同比增長(zhǎng)

6%，市場(chǎng)持續(xù)回暖。三星智能手機(jī)出305G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）貨

5618

萬部，同比增長(zhǎng)

5%，以

20%的市場(chǎng)份額位列第一；蘋果智能手機(jī)出貨

4485

萬部，同比下降

1%，市場(chǎng)份額

16%、位列第二；小米以

14%的市場(chǎng)份額占據(jù)第三，出貨量為

4050

萬部，同比增長(zhǎng)

22%、漲幅最大；vivo

以

8%的市場(chǎng)份額位列全球第四，出貨量為

2386

萬部，同比增長(zhǎng)

9%；OPPO

出貨量為

2341

萬部，市場(chǎng)份額

8%，同比下降16%、降幅最大。表

4

2024

年

Q2

全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額情況2024

年

Q2手機(jī)廠商

出貨量（萬部）2023

年

Q2出貨量（萬部）2024

年出貨量同比（%）2024

年

Q2市場(chǎng)份額2023

年

Q2市場(chǎng)份額SamsungAppleXiaomivivo5618448540502386234196132840820%16%14%8%5350453033202140280086602680021%17%5%-1%22%9%12%8%OPPOOthersTotal8%10%-16%11%6%33%——31%——數(shù)據(jù)來源：counterpoint、TDIA2024

年二季度，我國智能手機(jī)出貨量約為

7600

萬部，其中

5G手機(jī)出貨量約

6800

萬部、占比智能手機(jī)出貨總量約

89.5%，智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)約

18.5%，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)快速回暖。vivo

排名第一，出貨量為

1195.06

萬部，同比增長(zhǎng)

7.17%，市場(chǎng)份額

17.93%；小米位列第二，出貨量達(dá)到

1063.16

萬部，同比增長(zhǎng)

19.65%，市場(chǎng)份額占比為

15.95%；蘋果排名第三，出貨量為

1017.73

萬部，同比下降

1.88%，市場(chǎng)份額

15.27%；OPPO

出貨量為

1011

萬部，同比下降

18.07%、降幅最大，市場(chǎng)份額為

15.17%，位列第四；華為出貨量為

994.99

萬部，315G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）憑借全新

Pura70

系列手機(jī)有效帶動(dòng)手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)

42.53%，市場(chǎng)份額為

14.93%；位列第五；榮耀以

990.34

萬部的出貨量位居第六，出貨量同比增長(zhǎng)

6.93%，市場(chǎng)份額為

14.86%；。圖

16

我國智能手機(jī)出貨量情況數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA表

5

2024

年

Q2

中國智能手機(jī)市場(chǎng)份額2024

年

Q2

2024

年

Q2

2023

年

Q2

2023

年

Q2

2024

年

Q2手機(jī)廠商出貨量（萬部）1195.06市場(chǎng)份額（%）出貨量（萬部）1115.15市場(chǎng)份額

出貨量同比（%）

（%）17.66%

7.17%1.

vivo17.93%2.

Xiaomi3.

Apple1063.161017.731011.29994.9915.95%15.27%15.17%14.93%14.93%888.561037.271234.26698.0914.07%16.43%19.55%11.06%14.67%19.65%-1.88%-18.07%42.53%6.93%4.

OPPO5.HUAWEI6.

HONOR990.34926.15數(shù)據(jù)來源：業(yè)界、TDIA（五）我國累計(jì)發(fā)布

5G

RedCap

產(chǎn)品超

76

款截至

2024

年第二季度，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國已有

22

家廠商累計(jì)發(fā)布

5G

RedCap

產(chǎn)品超

76

款。產(chǎn)品類型主要面向垂直行業(yè)應(yīng)用，其中模組累計(jì)發(fā)布

28

款、占比

30.1%，工業(yè)網(wǎng)關(guān)

18

款、占比

19.4%，工業(yè)路由器

11

款、占比

11.8%，工業(yè)

DTU

4

款、占比

4.3%，工業(yè)325G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）CPE

3

款、占比

3.2%，CPE

2

兩款、占比

2.2%，5G

MiFi、AIoT

攝像頭、ODU、電力網(wǎng)關(guān)、加密狗各

1

款。表

6

我國已發(fā)布

5G

RedCap

產(chǎn)品序號(hào)廠商產(chǎn)品類型產(chǎn)品名稱1鼎橋鼎橋工業(yè)

DTU模組IR1692-RCMT5710-CN

LCCMT5711-CN

M.2MT5712-CN

MiniPcieFX-A1200-5GRFX-A1300-5GRFM30023鼎橋模組4鼎橋模組5賦信科技賦信科技廣和通攝像頭6攝像頭7模組8廣和通模組FG132-CN9廣和通模組FG131-NA101112131415161718192021222324252627282930313233343536廣和通模組FG132-GL廣和通模組FG132-GL

M.2FG132-GL

MiniPCIeZ2

V20廣和通模組宏電股份宏電股份宏電股份計(jì)訊物聯(lián)計(jì)訊物聯(lián)計(jì)訊物聯(lián)捷創(chuàng)技術(shù)九聯(lián)科技鯤鵬科技鯤鵬科技鯤鵬科技鯤鵬科技鯤鵬科技鯤鵬科技利爾達(dá)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)路由器工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)模組宏電

Z2V20宏電

Z2

5GTR323TG463TG453JENET-5G-JA00-GE獵戶座

UMG233

系列鯤鵬

CC-5G鯤鵬

C5800-610鯤鵬

C9-610鯤鵬

TT-5G鯤鵬

C2000-510鯤鵬

C8-610TE3105G

MiFiCPE工業(yè)路由器無線路由器無線路由器無線路由器工業(yè)

DTU模組利爾達(dá)NP35利爾達(dá)模組NP26利爾達(dá)模組NR90-HCN

系列SRM813Q美格智能南瑞信息通信四信模組工業(yè)

CPE工業(yè)

CPE工業(yè)路由器工業(yè)路由器工業(yè)路由器NR-DR1RedCap

電力

CPEF-NR200四信F-NR100四信F-NR120四信F-NR130335G

產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告（2024Q2）序號(hào)廠商產(chǎn)品類型產(chǎn)品名稱37383940414243444546474849505152535455565758596061626364656667686970717273747576四信攝像頭ODUAIoT

攝像頭

F-SC921FNB600四信四信工業(yè)路由器工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)路由器工業(yè)路由器模組F3X26Q四信F-G100四信FBL800四信F-G310天翼物聯(lián)通則康威通則康威芯訊通CTW-GW-01ZLT

IR40MDOZLT

IR12lminiSIM8270芯訊通模組SIM8390芯訊通模組SIM8230芯訊通模組A8230

系列RedCap

Modem

IP

云豹平臺(tái)5G

工業(yè)路由器-SR800Rx255G新基訊模組星創(chuàng)易聯(lián)移遠(yuǎn)通信移遠(yuǎn)通信移遠(yuǎn)通信移遠(yuǎn)通信中國電信中國電信中國電信中國電信中國電信中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中國聯(lián)通中微普業(yè)中移物聯(lián)工業(yè)路由器模組模組RG207U-CN

系列RG255C

系列RM255C-GL云芯

AI

模組

CTR01TIG511模組模組模組工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)CPETIG512TIG517TIG519VN009

LiteA511電力網(wǎng)關(guān)工業(yè)

CPE工業(yè)

DTU工業(yè)

DTU工業(yè)路由器工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)網(wǎng)關(guān)加密狗LHZ04-CXFZ04-D（IP67)XFZ04-D（IP30)F-NR120D531Z2

V20R511-RTE310XFZ04-G模組NX307-LCCNX308-M.2