集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線可行性研究報(bào)告

集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告目錄第一章總論 11.1項(xiàng)目概要 11.2可行性研究報(bào)告編制依據(jù) 11.3項(xiàng)目區(qū)簡(jiǎn)介及建設(shè)單位概況 21.4可研報(bào)告研究?jī)?nèi)容 61.5可研報(bào)告研究結(jié)論、問題及建議 7第二章項(xiàng)目背景及建設(shè)的必要性和可行性 82.1建設(shè)背景 82.2項(xiàng)目建設(shè)的必要性、 132.3項(xiàng)目建設(shè)的可行性 15第三章項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 173.1項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容 173.2建設(shè)規(guī)模 17第四章場(chǎng)址選擇及建設(shè)條件 194.1場(chǎng)址現(xiàn)狀 194.2建設(shè)條件 19第五章工程方案 255.1方案設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想及原則 255.2建筑設(shè)計(jì) 255.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 305.4給排水設(shè)計(jì) 345.5暖通設(shè)計(jì) 375.6電氣及弱電設(shè)計(jì) 405.7消防設(shè)計(jì) 43第六章能源和資源節(jié)約措施 466.1能源節(jié)約措施 466.2建筑節(jié)能具體措施 476.3給排水資源節(jié)約措施 476.4電氣節(jié)能具體措施 486.5供熱系統(tǒng)節(jié)能技術(shù)措施 48第七章環(huán)境影響評(píng)價(jià) 497.1環(huán)境影響 497.2保護(hù)措施 517.3安全保護(hù)措施 527.4環(huán)境影響評(píng)價(jià)結(jié)論 53第八章組織機(jī)構(gòu) 548.1管理機(jī)構(gòu) 548.2項(xiàng)目組織管理 54第九章工程管理及實(shí)施計(jì)劃 559.1項(xiàng)目建設(shè)管理原則 559.2工程管理 559.3項(xiàng)目實(shí)施步驟 569.4項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃 56第十章勞動(dòng)安全、衛(wèi)生與消防 5910.1勞動(dòng)安全與衛(wèi)生 5910.2消防安全 60第十一章投資估算及資金籌措 6211.1估算依據(jù)及內(nèi)容 6211.2投資估算 6411.3資金籌措 6512.1招標(biāo)依據(jù) 6612.2工程招標(biāo) 66第十三章社會(huì)影響分析及評(píng)價(jià) 6913.1項(xiàng)目社會(huì)評(píng)價(jià)的依據(jù) 6913.2建設(shè)地區(qū)基本的社會(huì)環(huán)境情況 6913.3社會(huì)影響分析 6913.4項(xiàng)目在建設(shè)、運(yùn)營(yíng)中的社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)分析 7013.5社會(huì)評(píng)價(jià)結(jié)論 71第十四章結(jié)論及建議 7214.1結(jié)論 7214.2建議 72第十五章附表、附圖、附件 7315.1附表 7315.2附圖 7315.3附件 73第一章總論項(xiàng)目概況項(xiàng)目名稱**發(fā)展有限公司項(xiàng)目集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目項(xiàng)目提要為適應(yīng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，煙臺(tái)長(zhǎng)江實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)投資2443萬元，通過引進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，新建約35000平方米的廠房，購(gòu)置18臺(tái)套工藝設(shè)備，建成年產(chǎn)2000噸的超大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線。承擔(dān)單位及項(xiàng)目負(fù)責(zé)人項(xiàng)目承擔(dān)單位：***公司法定代表人：***通訊地址：***郵編：**電話：8*傳真：**項(xiàng)目提出的背景、意義及必要性集成電路（IC）以其信息含量大、發(fā)展快、滲透力強(qiáng)而成為本世紀(jì)最重要和最有影響力的產(chǎn)品和技術(shù)，是衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的標(biāo)志，是關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)和國(guó)防的戰(zhàn)略工業(yè)。集成電路工業(yè)是技術(shù)密集和投資密集型工業(yè)，技術(shù)發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新快，至今已經(jīng)歷了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五個(gè)發(fā)展階段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市場(chǎng)規(guī)模以兩位數(shù)的速度高速發(fā)展。2003年世界半導(dǎo)體規(guī)模超過2000億美元?，F(xiàn)在，采用0.15微米、8″硅片的256MbitDRAM和2GHzCPU大量生產(chǎn)。根據(jù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)“十五”發(fā)展目標(biāo)，到2005年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600~800億元，約占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的2~3％，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)30%的需求，涉及國(guó)防重點(diǎn)工程和國(guó)民經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵專用集成電路基本立足國(guó)內(nèi)。以計(jì)算機(jī)、通信、數(shù)字音視頻、信息化工程為服務(wù)對(duì)象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡電路等，能自行設(shè)計(jì)并立足國(guó)內(nèi)生產(chǎn)；8英寸0.25微米技術(shù)要成為產(chǎn)業(yè)的主流生產(chǎn)技術(shù)；封裝業(yè)形成較大的發(fā)展規(guī)模；支撐業(yè)中為8英寸0.25微米生產(chǎn)線配套的設(shè)備有所突破，量大面廣的材料要實(shí)現(xiàn)大生產(chǎn)。到2010年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到500億塊，銷售額達(dá)到2000億元左右，占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的5％，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50%的需求，主要電子整機(jī)配套的專用集成電路基本立足國(guó)內(nèi)。在技術(shù)水平上，芯片大生產(chǎn)技術(shù)接近和達(dá)到當(dāng)時(shí)國(guó)際主流水平，為國(guó)內(nèi)主要電子整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究有所創(chuàng)新，有所突破。集成電路的發(fā)展離不開專用設(shè)備、儀器和材料這三大支柱，而IC用環(huán)氧模塑料是半導(dǎo)體后道工序所用三大主要材料之一。塑封約占封裝的91%以上，所以塑封工業(yè)的發(fā)展必須與IC發(fā)展同步或超前一個(gè)節(jié)拍，才能支撐IC的快速發(fā)展。煙臺(tái)長(zhǎng)江實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司為適應(yīng)集成電路市場(chǎng)的高速發(fā)展，新建集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，引進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，使環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力達(dá)到1500噸/年是十分必要的。本項(xiàng)目的實(shí)施，有利于公司擴(kuò)展新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，滿足市場(chǎng)需要，有利于公司的自身完善發(fā)展和以及我國(guó)集成電路塑封料技術(shù)水平的提高。編制依據(jù)—國(guó)家發(fā)展計(jì)劃委員會(huì)和科學(xué)技術(shù)部《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南》（2001年11月）；—**公司給與信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院有限公司的委托—國(guó)家和山東省其他有關(guān)政策、法規(guī)；—項(xiàng)目單位提供的其他有關(guān)資料。主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)本項(xiàng)目的主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟(jì)指標(biāo)見表1-2表1-2主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)名稱單位數(shù)量備注1生產(chǎn)大綱環(huán)氧塑封料噸/年20002新增職工總數(shù)人803設(shè)備總數(shù)臺(tái)(套)184主要設(shè)備動(dòng)力消耗裝設(shè)功率KVA600自來水m3/d205總投資萬元固定資產(chǎn)投資萬元2443流動(dòng)資金萬元11506經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)指標(biāo)銷售收入萬元5075達(dá)產(chǎn)年平均銷售稅金及附加萬元562達(dá)產(chǎn)年平均利潤(rùn)總額萬元1137達(dá)產(chǎn)年平均銷售利潤(rùn)率%22.40達(dá)產(chǎn)年平均投資利潤(rùn)率%31.65達(dá)產(chǎn)年平均財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率%33.59(稅后)財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值（ic=12%）萬元2478(稅后)投資回收期年4.32(含建設(shè)期年)盈虧平衡點(diǎn)%42.22(產(chǎn)量表示)結(jié)論本項(xiàng)目產(chǎn)品為集成電路用環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策及十五規(guī)劃，屬國(guó)家優(yōu)先發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后經(jīng)濟(jì)效益較好，達(dá)產(chǎn)年平均銷售收入5075萬元，利潤(rùn)1137萬元，內(nèi)部收益率達(dá)33.59%。投資回收期為4.32年。經(jīng)濟(jì)效益較好，項(xiàng)目可行。

承辦企業(yè)的基本情況承辦企業(yè)的基本情況單位簡(jiǎn)介**業(yè)發(fā)展有限公司成立于1991年，是一個(gè)集工、貿(mào)、房地產(chǎn)為一體的企業(yè)，注冊(cè)資本1000萬元，擁有員工700多人。其中中級(jí)技術(shù)職稱的科研人員占公司人員的30%，具有較強(qiáng)的開發(fā)能力。目前，企業(yè)正充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，在做好原來產(chǎn)品市場(chǎng)的同時(shí)，積極擴(kuò)展產(chǎn)品領(lǐng)域，通過引進(jìn)技術(shù)，對(duì)外合作，力爭(zhēng)在短期內(nèi)發(fā)展成國(guó)內(nèi)一流的集成電路環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)。公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)公司主要財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較好，2003年公司凈利潤(rùn)達(dá)1,183,510元。

市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)國(guó)際市場(chǎng)預(yù)測(cè)根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)﹐2003年世界集成電路行業(yè)總產(chǎn)值為了1390億美元。未來五年﹐世界集成電路行業(yè)將以年平均11%的速度增長(zhǎng)。微電子封裝技術(shù)原本是芯片生產(chǎn)的后期工序之一，但其一直追隨著IC（集成電路）的發(fā)展而發(fā)展，每一代IC都會(huì)有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合，而SMT﹐BGA﹐FlipChip﹐FPWB﹐CSP﹐WLP等技術(shù)的發(fā)展，更加促進(jìn)芯片封裝技術(shù)不斷達(dá)到新的水平。據(jù)電子趨勢(shì)出版公司最新的報(bào)告稱，全球集成電路封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)在5年內(nèi)將達(dá)到200億美元，從2002年至2007年將以混合年增長(zhǎng)率7.9%的速度增長(zhǎng)。2003年集成電路封裝市場(chǎng)的總收入從2002年的133.7億美元增長(zhǎng)到149億美元，到2004年將增長(zhǎng)到167.5億美元。然而，這個(gè)市場(chǎng)到2005年將下降到163億美元，然后在2006年將反彈到180.1億美元，在2007年達(dá)到195.56億美元。這篇報(bào)告稱，從封裝類型方面預(yù)測(cè)，BGA(球狀矩陣排列)封裝仍是最大的市場(chǎng)，從2002年至2007年的混合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到13.39%。從銷售收入方面說，BGA封裝在2003年預(yù)計(jì)將從2002年的30.2億美元增長(zhǎng)到36.7億美元。CSP(芯片尺寸封裝)封裝是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，從2002年至2007年的混合年增長(zhǎng)率是17.58%。從銷售收入方面來說，CSP封裝在2003年預(yù)計(jì)將從2002年的10.95億美元大幅增長(zhǎng)到13.9億美元。SO(小外型封裝)封裝是第二大市場(chǎng)，但是，這種類型的產(chǎn)品從2002年至2007年的混合年增長(zhǎng)率僅為3.2%。從銷售收入看，SO封裝在2003年預(yù)計(jì)將從2002年的33.6億美元增長(zhǎng)到35.6億美元。QFP(四方扁平封裝)封裝是第三大市場(chǎng)，從2002年至2007年的混合年增長(zhǎng)率為4.77%。QFP封裝市場(chǎng)在2003年的收入預(yù)計(jì)將從2002年的27.9億美元增長(zhǎng)到28.8億美元。PGA(柵格陣列封裝)預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為6%，2003年收入預(yù)計(jì)將從2002年的24.7億美元增長(zhǎng)到27.5億美元。同時(shí)，CC封裝的年增長(zhǎng)率為4.59%，2003年的收入預(yù)計(jì)將從2002年的2.65億美元增長(zhǎng)到2.81億美元。DIP(雙列直插式封裝)封裝將以每年1.44%速度下降，2003年的收入將從2002年的3.60億美元減少到3.54億美元。微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為與微電子工業(yè)中除芯片設(shè)計(jì)并列的另一關(guān)鍵技術(shù)，而微電子封裝材料亦成為IC產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)不可缺的后端產(chǎn)品。電子封裝材料有金屬基封裝材料，陶瓷基封裝材料和高分子封裝材料。其中高分子封裝材料(主要為環(huán)氧樹脂)以其在成本和密度方面的優(yōu)勢(shì)在封裝材料中一枝獨(dú)秀，世界范圍內(nèi)的電子元器件的整體計(jì)身，有95％的封裝都由環(huán)氧樹脂來完成。隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細(xì)化，芯片尺寸小型化以及封裝速度的提高，以前的環(huán)氧樹脂塑封料已不能滿足性能要求，為適應(yīng)現(xiàn)代電子封裝的要求，電子級(jí)鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂應(yīng)具有優(yōu)良耐熱耐濕性、超高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)等特性，以適應(yīng)未來電子封裝的要求。目前世界范圍內(nèi)大量生產(chǎn)和應(yīng)用的是雙酚A(BPA)型環(huán)氧樹脂，按照產(chǎn)量與消費(fèi)量，全球各品種環(huán)氧樹脂占總量的比例依次為：雙酚A型環(huán)氧樹脂70％-80％、阻燃溴化環(huán)氧樹脂12％-，16％、酚醛型環(huán)氧樹脂1％-4％、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂約1％，其他各類約2％。美國(guó)、西歐、日本是世界上環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與消費(fèi)量最大的國(guó)家和地區(qū)，其次為中國(guó)和韓國(guó)。近年來，世界環(huán)氧樹脂年均增長(zhǎng)率3.5％～4％，而我國(guó)高達(dá)20％～25％，生產(chǎn)量不足需求量；從世界主要國(guó)家、地區(qū)人口與環(huán)氧樹脂消費(fèi)量的關(guān)系看，中國(guó)環(huán)氧樹脂發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。由于微電子封裝材料技術(shù)含量高﹐與所封裝器件密切相關(guān)﹐因而是高門檻﹐高附加值﹐高利潤(rùn)產(chǎn)業(yè)。世界市場(chǎng)銷售的微電子封裝材料目前仍被美國(guó)和日本幾家公司所壟斷。近年來，很多國(guó)家紛紛成立專門的研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國(guó)，皆將微電子封裝作為一個(gè)單獨(dú)的行業(yè)來發(fā)展，美國(guó)國(guó)防部已經(jīng)把微電子封裝業(yè)列為國(guó)家高度優(yōu)先發(fā)展的三大領(lǐng)域之一；而新加坡、臺(tái)灣等亞洲國(guó)家和地區(qū)，更是把微電子封裝及組裝技術(shù)作為他們的工業(yè)支柱，處于優(yōu)先的發(fā)展地位。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及勞務(wù)市場(chǎng)的變化，國(guó)際公司逐步將其封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往中國(guó)大陸，大陸的微電子封裝市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)并逐步取代臺(tái)灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業(yè)基地。在未來的十年中，這種趨勢(shì)將加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部估計(jì)﹐從2001年到2005年﹐中國(guó)個(gè)人計(jì)算器擁有量將由現(xiàn)有的6000萬臺(tái)增加到14000萬臺(tái)?；ヂ?lián)網(wǎng)現(xiàn)有的用戶將由的3370萬增加到2億。屆時(shí)中國(guó)個(gè)人計(jì)算器擁有量和互聯(lián)網(wǎng)的用戶將達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家的普及程度。中國(guó)已取代美國(guó)成為世界第一大手機(jī)市場(chǎng)。到2005年中國(guó)手機(jī)擁有量將達(dá)到3億臺(tái)。迅速增長(zhǎng)的微電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)以集成電路為核心的電子元器件產(chǎn)生了巨大的需求。為了改變集成電路依賴進(jìn)口的局面我國(guó)政府在通過的“十五”規(guī)劃中﹐將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)列為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展及宗和國(guó)力提升的戰(zhàn)略重點(diǎn)。以微電子技術(shù)為核心的信息產(chǎn)業(yè)被列為跨世紀(jì)的四大支柱產(chǎn)業(yè)?！笆濉逼陂g要抓緊建設(shè)的重點(diǎn)項(xiàng)目包括：國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，開發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)芯片；重點(diǎn)支持獨(dú)立的和整機(jī)企業(yè)集團(tuán)中的CAD公司；建設(shè)3~4條6英寸芯片生產(chǎn)線，擴(kuò)大市場(chǎng)適銷對(duì)路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；建設(shè)4~5條8英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.35~0.18微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；建設(shè)1~2條12英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.18~0.13微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；對(duì)集成電路封裝廠進(jìn)行技術(shù)改造，使重點(diǎn)封裝廠達(dá)到年封裝電路5億~10億塊的能力；對(duì)若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布的有關(guān)資料顯示，目前我國(guó)主要集成電路封裝企業(yè)約20家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的重要組成部分。隨著跨國(guó)公司來華投資設(shè)廠，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。近一段時(shí)期以來，全球所關(guān)注的我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要集中在日漸起色的生產(chǎn)代工領(lǐng)域，而我國(guó)也正在成為全球IC組裝、封裝和檢測(cè)市場(chǎng)的主要開發(fā)地，中國(guó)正成長(zhǎng)為封測(cè)市場(chǎng)的巨人。經(jīng)過不斷地技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，目前我國(guó)已形成以北京、上海、天津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規(guī)?；a(chǎn)基地。集成電路封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)，未來5年，集成電路封裝行業(yè)的投入可達(dá)5億元人民幣，而產(chǎn)出則為15億元人民幣。據(jù)介紹，市場(chǎng)需求較大的接觸式IC卡集成電路封裝技術(shù)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，我國(guó)已完全掌握打印機(jī)等電路的封裝技術(shù)，打破了國(guó)外公司獨(dú)占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的局面。同時(shí)小型電路封裝年產(chǎn)達(dá)2億只，并完全替代進(jìn)口。中國(guó)電子封裝學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)畢克允認(rèn)為，集成電路的封裝成本占其總成本的70%左右，電子封裝技術(shù)的突破，將使集成電路的總成本大幅度下降，將大大提高我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力。近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨(dú)資子公司等形式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002年，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國(guó)際整流器等公司紛紛在我國(guó)投資設(shè)立封裝測(cè)試工廠，推出中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)計(jì)劃。而我國(guó)國(guó)內(nèi)的華越微電子、深圳國(guó)微電子等也宣布合資設(shè)立IC封裝工廠。據(jù)iSuppli統(tǒng)計(jì)，2002年我國(guó)封裝市場(chǎng)的投資總額突破12億美元。盡管中國(guó)IC封裝業(yè)已成為跨國(guó)公司全球戰(zhàn)略部署中的一部分，跨國(guó)公司大舉進(jìn)入，投資規(guī)模不斷擴(kuò)大，我國(guó)IC封裝業(yè)發(fā)生了巨大的變化。但是，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集型的中等適用封裝技術(shù)，我國(guó)還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”和比較低的層面上。在全球IC產(chǎn)業(yè)一體化趨勢(shì)下，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)融合為世界IC產(chǎn)業(yè)的一部分已是必然趨勢(shì)。正是在這一意義上，可以肯定地說，跨國(guó)公司大規(guī)模搶灘中國(guó)，參與中國(guó)IC封裝業(yè)的發(fā)展，初步形成的大規(guī)模、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性投資仍將持續(xù)進(jìn)行下去。目前，我國(guó)IC封裝企業(yè)所面臨的形勢(shì)是比較嚴(yán)峻的。英特爾、摩托羅拉、IBM等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國(guó)，建立了獨(dú)資、合資的IC封裝廠，中國(guó)終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國(guó)封裝企業(yè)仍處于被動(dòng)的不利地位。從經(jīng)濟(jì)學(xué)角度講，總是誰領(lǐng)先開發(fā)一項(xiàng)獨(dú)到的技術(shù)，誰就可以賺取超額利潤(rùn)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)的選擇不在于高檔還是低檔，關(guān)鍵是能否形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。中低檔封裝產(chǎn)品也能做到極致。一是要有自己的核心產(chǎn)品，質(zhì)量上乘，價(jià)格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市場(chǎng)，企業(yè)主要靠市場(chǎng)吃飯，同時(shí)封裝市場(chǎng)的分工越來越細(xì)化，建立在市場(chǎng)細(xì)分基礎(chǔ)上的封裝目標(biāo)開發(fā)策略十分重要。三是要強(qiáng)化核心封裝技術(shù)，增強(qiáng)封裝技術(shù)創(chuàng)新能力，提高企業(yè)的整體封裝能力，從而增強(qiáng)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)主要獨(dú)資封裝企業(yè)概況國(guó)內(nèi)主要獨(dú)資封裝企業(yè)概況企業(yè)名稱主要封裝形式摩托羅拉（天津）MAPBGA81TABSO1C28PDIP三星電子（蘇州）QFP48-100S098-16TO-2201-PAKD-PAK日立半導(dǎo)體（蘇州）SOPSOTTSOP53超微半導(dǎo)體（AMD）PLCC44-64腿蘇州雙勝DIP6-40TO-220TO-251/252TO-925SOT23英特爾（上海）FCBGATSOPWBGASCSPVFBGA金朋芯封（上海）PDIPPLCCSOICSSOPTSSOPBGA/CSP泰?。ㄉ虾＃㏕SOPQFPBGACSPLCD上海宏盛TSOPBGACSP安靠（上海）LQFPCABGAFLEXBGASIPTSOPPLCCMLFCLBGABGA勤益（上海）SOT-2325268922325252220263SOP-8桐辰（上海）TSOPPQFPPBGAMIC20BGAsfackBGAPLCC威宇（上海）PBGATFBGAQFNSIPQFP捷敏（上海）DPAKSOIC8TSSOP8GEM2021JTSOP6TSOP5GEM2928J國(guó)內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況國(guó)內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況企業(yè)名稱主要封裝形式南通富士通DIPSIPSOPQFPSSOPTSOPTQEPLCCMCM首鋼NECSSIPSOPSSOPDIPSDIPSOTQFPTSOP上海阿法泰克PDIPPLCCTSSOPSOICMSOPTSOPTO220SOT23無錫華芝SDIP245456QFP48上海華旭DIP8141618202224283640PINSOP814162028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14寧波明昕TO-92TO-126TO-220TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6PPAKSUPAKSOT樂山-菲尼克斯SOICTO-220SC59SOD3SOT等深愛半導(dǎo)體TO-92TO-126TO-220TO-3PTO-3三菱四通MCUMSIGSCR-LM萬立電子（無錫公司）TO-202TO-220TO-126ATO-126BTO-3PLTO-3F2上海松下NL-95FS-16SQFS-80TOP-3ETO-220EQFP-84LQFPSDIL-42USOF-26E-3SLQFP-80SDIL-64深圳賽意法DIP8-16SOP8DQPAKTO-220BGA無錫開益禧TO-922201263PN3PH92MSOT-23上海永華TO-92TO-2512203P國(guó)內(nèi)部份封裝廠家概況國(guó)內(nèi)部分封裝廠家概況企業(yè)名稱主要封裝型式江蘇長(zhǎng)電HSOPSDIPHSIPSSOPFSIPFDIPDIPQFPPLCCLQFPPQFTO系列SOT/SOD系列DIP系列SOP系列天津中環(huán)高壓硅堆為主北京東光微電子塑封線可封裝DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL專用IC廈門華聯(lián)DIP8-28新會(huì)硅峰TSOPSOJDIPCOB成都亞光電子SOT23系列天水永紅SOPSSOPQFPTSOPSSOP中國(guó)振華永光電工廠SOT23系列西安衛(wèi)光TO-110TO-126TO-3P上海華旭DIP8-3640PINSOP8-2028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14華越芯裝TSOPQEP廣東粵晶高科SOT-23SOT-323TO-92TO-92LTO-126吉林華星TO-92TO-126TO-220TO-3PF2中科院微電子中心TO-92120126DIP8-24紹興華越DIPSOPQFP濟(jì)南晶恒TO-220257254無錫微電子科研中心CDIPCerDIPFPQFPPGALCCBGA佛山藍(lán)箭QJD1P8-2840SIP-9SDIP-42電子模塊等無錫玉祁紅光廠TO-9292S126126B等北京微電子技術(shù)研究所DIPLCCPGABGAMCM除上述廠家外，還有大量的二級(jí)管、三級(jí)管的封裝廠家。國(guó)內(nèi)塑封料生產(chǎn)能力環(huán)氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料，有著極大的市場(chǎng)容量。據(jù)專家測(cè)算，在未來10年中，國(guó)內(nèi)在封裝行業(yè)的投資將達(dá)到600億元人民幣，國(guó)外在中國(guó)用于電子封裝業(yè)的投資將達(dá)到75億美元，發(fā)展前景十分廣闊。據(jù)SEMI估計(jì)每封裝1美元集成電路需1.2美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此推算2001年我國(guó)集成電路封裝材料的需要量為1.81億美元，10年后可望達(dá)到19.2億美元。在中國(guó)，95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式。環(huán)氧塑封料是集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一。中國(guó)環(huán)氧塑封料需求一直呈持續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品供不應(yīng)求。2002年，國(guó)產(chǎn)環(huán)氧塑封料僅占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的40%。目前塑封料市場(chǎng)總需求量約為4~6萬噸，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)總需求量約為8~10萬噸。國(guó)內(nèi)主要塑封料的生產(chǎn)廠家詳見下表序號(hào)廠家名稱1江蘇中電華威電子股份有限公司2中科院科化公司3上海樹脂廠4無錫化工研究設(shè)計(jì)院5成都化肥廠6浙江余姚塑封料廠7蘇州住友電木8昆山長(zhǎng)興化工股份有限公司產(chǎn)品大綱本項(xiàng)目產(chǎn)品的技術(shù)水平確定為0.35~0.5μm，為我國(guó)主流產(chǎn)品配套。產(chǎn)量達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，產(chǎn)品大綱見表3-2表3-2產(chǎn)品大綱序號(hào)產(chǎn)品名稱單位年產(chǎn)量1環(huán)氧塑封料噸1500

技術(shù)與設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)及產(chǎn)品簡(jiǎn)介4.1.2產(chǎn)品簡(jiǎn)介環(huán)氧塑封料要求高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高粘接強(qiáng)度、低線性膨脹系數(shù)、低應(yīng)力、低放射性。產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際90年代末同類產(chǎn)品的水平，主要技術(shù)參數(shù)達(dá)到日本住友SXXYT標(biāo)準(zhǔn)。其主要指標(biāo)見表4-1。表4-1環(huán)氧塑封料技術(shù)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注凝膠化時(shí)間(175℃)Sec14熔融粘度(150℃)Poise700螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度175℃Cm67比重g/cm31.96彎曲強(qiáng)度(RT)(240℃Kg/cm21455121彎曲模量(RT)(240℃Kg/mm2145066.1玻璃化溫度℃131線膨脹系數(shù)α1α210-6/℃1243體電阻率1015Ω·cm17燃燒性UL-94FV-O熱導(dǎo)率W/m·K1.07鈾含量ppb<0.2Na+(PC)ppm<2Cl-(PC)ppm<2生產(chǎn)流程技術(shù)來源主要技術(shù)包括：—環(huán)氧模塑料的配方技術(shù)—原材料及產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)；—生產(chǎn)工藝；—質(zhì)量控制及保證技術(shù)；—設(shè)備維修。以上技術(shù)擬從日本住友電木公司臺(tái)灣分公司引進(jìn)。日本住友電木臺(tái)灣分公司為本項(xiàng)目的合作方，采用技術(shù)入股的方式提供技術(shù)支持。主要設(shè)備與儀器4.3.1設(shè)備配置原則環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)設(shè)備因其密封性、耐磨性和自動(dòng)化程度要求高，故國(guó)內(nèi)尚不能生產(chǎn)，而需要進(jìn)口。配套設(shè)備盡量國(guó)內(nèi)解決；進(jìn)口設(shè)備要貨比三家，選擇性能價(jià)格比好的，盡可能技術(shù)和設(shè)備配套引進(jìn)。4.3.2主要生產(chǎn)設(shè)備本次技術(shù)改造共需配置設(shè)備、儀器18臺(tái)(套)，詳見表4-2。

表4-1新增生產(chǎn)設(shè)備清單單位：萬元 序號(hào)名稱型號(hào)數(shù)量單價(jià)合計(jì)1混合機(jī)美國(guó)APV11301302擠出機(jī)美國(guó)APV13003003預(yù)成型機(jī)日本11001004除鐵器日本180805球磨機(jī)日本150506混合器國(guó)產(chǎn)130307輸送冷卻機(jī)國(guó)產(chǎn)145458提升機(jī)國(guó)產(chǎn)130309粉碎機(jī)國(guó)產(chǎn)1151510分散機(jī)國(guó)產(chǎn)15511冷庫及制冷機(jī)國(guó)產(chǎn)1505012原子吸收光譜儀國(guó)產(chǎn)1101013電位滴定儀國(guó)產(chǎn)1202014激光粒度分布儀國(guó)產(chǎn)1303015高化流動(dòng)儀國(guó)產(chǎn)1252516混煉儀國(guó)產(chǎn)16617塑封機(jī)國(guó)產(chǎn)1101018其他檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)15050總計(jì)=SUM(ABOVE)18=SUM(ABOVE)986生產(chǎn)環(huán)境要求根據(jù)生產(chǎn)特點(diǎn)，生產(chǎn)環(huán)境采用空調(diào)，溫度20~24℃，濕度<55%。

原材料供應(yīng)及外部配套條件原材料供應(yīng)環(huán)氧模塑料的主要生產(chǎn)原料硅微粉，酚醛樹脂及部分微量元素可由國(guó)內(nèi)供應(yīng)。對(duì)環(huán)氧樹脂等由于性能要求較高，目前尚需進(jìn)口。待國(guó)產(chǎn)材料滿足性能要求后國(guó)產(chǎn)化。本項(xiàng)目所需主要物料種類及數(shù)量見表5-1。表5-1原材料消耗表序號(hào)名稱單位年消耗量供應(yīng)廠商備注1硅微粉噸1100國(guó)內(nèi)2環(huán)氧樹脂噸160進(jìn)口3酚醛樹脂噸160國(guó)內(nèi)4輔助材料噸75進(jìn)口、國(guó)內(nèi)5包裝材料噸100國(guó)內(nèi)動(dòng)力用量及公用設(shè)施表5-2動(dòng)力用量序號(hào)名稱單位本項(xiàng)目用量備注1供電KVA6002供水t/h103壓縮空氣Nm3/min34制冷量KW4005蒸汽t/h0.5

建設(shè)地點(diǎn)及選址方案建設(shè)地點(diǎn)本項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)位于國(guó)家級(jí)十四個(gè)沿海開放城市煙臺(tái)市臥龍工業(yè)園區(qū)長(zhǎng)江工業(yè)園內(nèi)。該園區(qū)位處煙臺(tái)市南郊，交通便捷；港口方面北距煙臺(tái)港5公里，南距青島港200公里。港口的客、貨輪定期直駛韓國(guó)、日本、美國(guó)、加拿大、新加坡、馬來西亞、香港等國(guó)家和地區(qū)。航空方面通過煙臺(tái)、青島的國(guó)際航空港，每天都有去韓國(guó)、日本、香港的航班，國(guó)內(nèi)航班四通八達(dá)，每周有幾百個(gè)航班通往中國(guó)各地；鐵路方面煙臺(tái)藍(lán)煙線與膠濟(jì)鐵路相交，與在建的南下鐵路相接，直抵南京、上海。北與哈大線輪渡相通，是華東、華北連接?xùn)|北的交通樞紐；公路方面有煙青一級(jí)公路、煙威高速公路、同三高速公路、威烏高速公路。園區(qū)的地理位置優(yōu)越，“三街通衢”物流暢通。選址方案臥龍工業(yè)園長(zhǎng)江工業(yè)園區(qū)，占地3.3萬平方米，可用廠房三萬平方米，園區(qū)地勢(shì)平坦，環(huán)境優(yōu)美，設(shè)施齊全。標(biāo)準(zhǔn)廠房具有廣泛的實(shí)用性和濃厚的現(xiàn)代化氣息，與優(yōu)美的環(huán)境和諧的融為一體。園區(qū)內(nèi)有水、電、暖、路、汽、通訊、互聯(lián)網(wǎng)等一應(yīng)俱全，日供水量2萬噸，供電量20萬千瓦，有線通訊均和國(guó)內(nèi)、國(guó)際聯(lián)網(wǎng)，基礎(chǔ)設(shè)施完備。

建設(shè)方案建設(shè)方案土建本項(xiàng)目的主要新建建筑包括門衛(wèi)、生產(chǎn)廠房、倉(cāng)庫、職工宿舍。其中生產(chǎn)廠房為4層。生產(chǎn)區(qū)地面采用水磨石或環(huán)氧樹脂自流平地面。白色乳膠漆墻面及頂蓬，空調(diào)機(jī)房采用地面為細(xì)石混凝土地面，水泥砂漿踢腳，白色乳膠漆墻面及頂蓬。暖通空調(diào)由于考慮到塑封材料生產(chǎn)廠房的濕度要求為<55%，本方案在冷凍站內(nèi)設(shè)螺桿式冷水機(jī)組1臺(tái)，Q＝600KW，供／回水溫度（7℃/12℃）。冬季熱源采用園區(qū)集中供熱管網(wǎng)。根據(jù)工藝要求及北方地區(qū)特點(diǎn)，對(duì)廠房?jī)?nèi)無集中空調(diào)的各類站房及管道夾層進(jìn)行供暖，供暖室內(nèi)溫度為14~16℃。冬季供暖采用集中式熱水供暖，供暖熱媒為95~70℃。供暖系統(tǒng)采用雙管上供下回順流式供暖系統(tǒng)。散熱器采用鑄鐵散熱器M132,供暖管道采用普通焊接鋼管或無縫鋼管。塑封料生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)生產(chǎn)車間空調(diào)要求為溫度20~25℃，濕度<55%。擬在設(shè)置2臺(tái)空調(diào)機(jī)組，風(fēng)量為2×60000m3/h。設(shè)置在的空調(diào)機(jī)房?jī)?nèi)?？照{(diào)系統(tǒng)的冷媒由動(dòng)力廠房?jī)?nèi)的冷水機(jī)組供給，供水溫度為7℃，回水溫度為12℃。加熱用熱媒為60~45℃熱水。室內(nèi)溫濕度控制是通過表冷器（加熱器）或加濕器上的電動(dòng)雙通閥調(diào)節(jié)冷、熱水量使室內(nèi)溫、濕度保持在給定值上。過度季節(jié)如無蒸汽供應(yīng)，擬在空調(diào)機(jī)組內(nèi)采用電加熱段進(jìn)行空氣加溫。為保證成品性能要求，在成品庫內(nèi)設(shè)置200立方米冷庫一座。排風(fēng)根據(jù)生產(chǎn)工藝局部排風(fēng)的要求，對(duì)要求局部排風(fēng)的設(shè)備均考慮進(jìn)行局部排風(fēng)，以消除含粉塵、溶劑等有害物質(zhì)的廢氣，并對(duì)廢氣用洗滌塔處理后進(jìn)行排放。給水本項(xiàng)目的給水水源為城市自來水。供水壓力不低于0.25MPa。一般生產(chǎn)生活給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)生活供水系統(tǒng)和消防獨(dú)立供水系統(tǒng)。從室外引一根DN150給水管,供室內(nèi)生產(chǎn)生活用水。工藝設(shè)備冷卻水電阻大于1MΩ,水壓4Kg/cm2，水量60m3/h。直接采用地下水進(jìn)行換熱或采用閉路循環(huán)供水，使用板式換熱器，用冷凍水作冷媒，進(jìn)行冷卻。排水排水方式采用雨水、污水分流，污水主要是衛(wèi)生間糞便污水、一般生產(chǎn)生活污水及的生產(chǎn)廢水。一般生產(chǎn)生活污水經(jīng)管道收集后直接排至室外污水管網(wǎng)，糞便污水經(jīng)化糞池處理后排至室外污水管網(wǎng)，工業(yè)廢水經(jīng)處理達(dá)標(biāo)后排至室外污水管網(wǎng),并最終排至市政污水管網(wǎng)。建筑物及道路雨水經(jīng)收集后排至室外雨水管網(wǎng),并最終排至市政雨水管網(wǎng)。消防本工程室外消防給水為生產(chǎn)、生活、消防聯(lián)合供水，室外管網(wǎng)形成環(huán)網(wǎng)，管徑為DN250，并與市政給水管網(wǎng)相連。在環(huán)狀的給水管道上每100~120m設(shè)一個(gè)DN100的地下式室外消火栓，供室外消防用水。水泵房?jī)?nèi)消火栓給水泵,從消防水池吸水加壓后，有兩路出水與室外環(huán)狀管網(wǎng)相連。室外消火栓2小時(shí)消防用水量貯存于消防水池中。室內(nèi)消火栓給水為獨(dú)立的給水系統(tǒng)，從室外引進(jìn)兩條進(jìn)水管與室內(nèi)消防環(huán)狀管網(wǎng)相連，在環(huán)狀管網(wǎng)上設(shè)室內(nèi)消火栓，兩個(gè)消火栓的水平距離不超過30m，保證室內(nèi)有二股水柱能到達(dá)室內(nèi)任何部位，其充實(shí)水柱不小于10m。室內(nèi)消火栓均為DN65,每個(gè)消火栓箱內(nèi)均設(shè)有報(bào)警按鈕到消防值班室，并可直接啟動(dòng)消火栓給水泵。10分鐘室內(nèi)消火栓用水量貯存于屋頂水箱中，為保證最不利點(diǎn)消火栓出水水壓，還在屋頂水箱室內(nèi)消火栓出水管上設(shè)加壓泵及氣壓罐。室內(nèi)還按規(guī)定設(shè)置了手提式磷酸銨鹽干粉滅火器。供電該工程總用電量約為700KW。其主要用電負(fù)荷為生產(chǎn)部分用電和動(dòng)力部分的冷凍、空壓、空調(diào)等。用電負(fù)荷性質(zhì)為一、二級(jí)。配電系統(tǒng)電力、照明電源由變電站引來，低壓配電采用380V/220V50HZ配電系統(tǒng)，接地型式為TN-S系統(tǒng)。配電方式為放射式、樹干式混合系統(tǒng)。電力干線一般采用ZR-YJV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜，支線采用ZR-VV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯聚氯乙烯絕緣電力電纜或BV型銅芯塑料線。電纜一般沿電纜橋架敷設(shè)，線路出電纜橋架后穿普利卡金屬套管保護(hù)。銅芯塑料線穿鍍鋅鋼管或穿普利卡金屬套管保護(hù)，吊頂內(nèi)或埋墻，埋地或明敷。對(duì)于容量較大者，采用銅芯母線槽供電。本建筑采用基礎(chǔ)接地，廠房?jī)?nèi)所需的工作接地，保護(hù)接地，防靜電接地均與基礎(chǔ)接地相連。所有用電設(shè)備，配電設(shè)備的可導(dǎo)電金屬外殼及電纜橋架等均與“PE”線可靠連接。照明設(shè)計(jì)照度：空調(diào)房間300LX，庫房等200LX。光源一般為高性能熒光燈管，酌情選用吸頂或嵌入或線槽安裝燈具。除一般照明外，適當(dāng)在生產(chǎn)間布置內(nèi)附電池型應(yīng)急照明燈。主要出口，疏散走廊等處，設(shè)內(nèi)附電池型標(biāo)志燈。大面積生產(chǎn)區(qū)域在配電箱上集中控制照明，辦公室等小面積區(qū)域分散就地控制。照明干線采用ZR-YJV-0.6/1.0KV阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜,在電纜橋架內(nèi)敷設(shè)。照明支線采用BV型銅芯塑料線在金屬線槽內(nèi)或穿普利卡金屬套管敷設(shè)。自動(dòng)控制本工程采用一套DDC控制系統(tǒng)對(duì)空調(diào)系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)，供排水系統(tǒng)等進(jìn)行控制。電話電話系統(tǒng)有外線電話、內(nèi)部電話及布線組成。設(shè)一電話站，容量256門，采用數(shù)字式程控用戶交換機(jī)，支持ADSL等服務(wù)。由市話引來50對(duì)電話電纜，進(jìn)入一層電話站主配線架其中20對(duì)作為交換機(jī)中繼線，30對(duì)接直撥或傳真線路。建筑內(nèi)辦公、生產(chǎn)、庫房、動(dòng)力等區(qū)域均設(shè)電話插座。在辦公區(qū)、消防值班適當(dāng)部位除設(shè)內(nèi)線電話外還應(yīng)設(shè)市內(nèi)直通電話線路。廣播在建筑內(nèi)設(shè)一套