安徽工業(yè)大學《冶金傳輸原理》2023-2024學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁安徽工業(yè)大學《冶金傳輸原理》

2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、一種高分子材料在使用過程中出現(xiàn)了老化現(xiàn)象，表現(xiàn)為性能下降、顏色變黃。以下哪種老化機制最有可能是導致這種現(xiàn)象的主要原因？（）A.熱氧老化B.光氧老化C.化學降解D.微生物侵蝕2、在金屬材料的焊接過程中，以下哪種焊接方法熱影響區(qū)最??？（）A.電弧焊B.氣保焊C.激光焊D.電阻焊3、在研究金屬材料的焊接性能時，以下哪種金屬材料的焊接難度較大？A.低碳鋼B.中碳鋼C.高碳鋼D.不銹鋼4、在材料的腐蝕防護方法中，陰極保護是通過（）A.使金屬成為陰極而得到保護B.使金屬成為陽極而得到保護C.形成鈍化膜來保護D.涂覆防腐涂層來保護5、在研究材料的磨損性能時，磨損量是衡量磨損程度的重要指標。對于在潤滑條件下工作的滑動軸承，其磨損量主要取決于什么？A.潤滑劑的種類B.載荷大小C.軸的轉速D.以上因素均有關6、在材料的腐蝕與防護研究中，電化學腐蝕是一種常見的腐蝕形式。以下哪種環(huán)境因素會加速金屬的電化學腐蝕？（）A.干燥的空氣B.無氧的溶液C.酸性溶液D.高純度的水7、在研究高分子材料的流變性能時，發(fā)現(xiàn)其在不同的剪切速率下表現(xiàn)出不同的流動行為。以下哪種模型可以較好地描述這種流變特性？（）A.牛頓流體模型B.賓漢流體模型C.冪律流體模型D.虎克固體模型8、超導材料在低溫下具有零電阻和完全抗磁性等奇特性能。對于高溫超導材料，其臨界溫度通常在什么范圍內？A.液氮溫度以下B.液氦溫度以下C.室溫以上D.0-100K之間9、在研究材料的疲勞壽命預測時，常用的方法有基于應力的方法和基于應變的方法。對于高周疲勞，哪種方法更適用？A.基于應力的方法B.基于應變的方法C.兩種方法都適用D.兩種方法都不適用10、對于一種泡沫金屬材料，要提高其孔隙率，以下哪種制備工藝參數(shù)需要調整？（）A.發(fā)泡劑含量B.發(fā)泡溫度C.凝固速度D.以上都需要11、在材料的失效分析中，斷口形貌能夠提供重要的信息。脆性斷裂的斷口通常呈現(xiàn)以下哪種特征？A.韌窩狀B.河流花樣C.纖維狀D.剪切唇12、高分子材料具有許多獨特的性能，那么高分子材料的主要特點有哪些？（）A.重量輕、耐腐蝕B.絕緣性好、可加工性強C.成本低、性能多樣D.以上都是13、在金屬材料的腐蝕類型中，點蝕是一種局部腐蝕現(xiàn)象。以下哪種環(huán)境因素對點蝕的發(fā)生影響較大？A.氧氣濃度B.酸堿度C.氯離子濃度D.溫度14、陶瓷材料的硬度測試方法與金屬材料有何不同？（）A.陶瓷材料硬度高，需要使用更高載荷的測試方法B.陶瓷材料脆性大，測試時容易產生裂紋C.陶瓷材料的硬度測試通常采用壓痕法，而金屬材料可以采用多種方法D.以上都是15、在研究材料的熱電性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的熱電優(yōu)值。以下哪種因素對提高熱電優(yōu)值最為關鍵？（）A.降低熱導率B.提高電導率C.增加Seebeck系數(shù)D.同時優(yōu)化熱導率、電導率和Seebeck系數(shù)16、在陶瓷材料的增韌機制中，相變增韌是一種重要的方法。以下關于相變增韌原理和效果的描述，正確的是（）A.相變增韌是通過改變陶瓷的晶體結構來實現(xiàn)B.相變增韌會降低陶瓷材料的強度C.只有部分陶瓷材料可以通過相變增韌D.相變增韌對陶瓷材料的耐磨性沒有影響17、在研究材料的光學透明性時，以下哪種因素會導致材料的透明度降低？（）A.內部缺陷B.結晶度增加C.雜質含量增多D.以上都是18、對于一種非晶態(tài)合金，其具有良好的軟磁性能。以下哪種因素是導致其軟磁性能優(yōu)異的主要原因？（）A.不存在磁晶各向異性B.低矯頑力C.高飽和磁化強度D.以上都是19、在研究一種用于光學存儲的相變材料時，發(fā)現(xiàn)其相變速度較慢。以下哪種方法可以加快相變速度？（）A.減小材料顆粒尺寸B.引入摻雜元素C.優(yōu)化薄膜制備工藝D.以上都是20、在分析一種用于摩擦制動的材料時，發(fā)現(xiàn)其在高溫下摩擦系數(shù)不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是造成這種現(xiàn)象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是二、簡答題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）論述半導體材料的導電機制，比較本征半導體和雜質半導體的導電特性，并解釋如何通過摻雜來調控半導體的導電性。2、（本題10分）論述高分子材料的合成方法，如自由基聚合、離子聚合和逐步聚合等，解釋每種方法的反應機理和特點，以及適用的高分子材料類型。3、（本題10分）解釋什么是材料的光電轉換性能，分析其原理，并說明在太陽能電池等領域的應用和發(fā)展趨勢。4、（本題10分）全面論述材料的發(fā)泡技術，包括物理發(fā)泡和化學發(fā)泡，分析發(fā)泡工藝對材料性能的影響，以及在輕質材料制備中的應用。三、論述題（本