湖南工程學(xué)院《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷_第1頁(yè)
湖南工程學(xué)院《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷_第2頁(yè)
湖南工程學(xué)院《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷_第3頁(yè)
湖南工程學(xué)院《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷_第4頁(yè)
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自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密封線第1頁(yè),共3頁(yè)湖南工程學(xué)院《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在EDA設(shè)計(jì)中,異步復(fù)位的優(yōu)點(diǎn)是()A.簡(jiǎn)單可靠B.時(shí)序性能好C.資源消耗少D.以上都是2、在VHDL中,用于表示記錄類(lèi)型的關(guān)鍵字是()A.RECORDB.STRUCTC.CLASSD.UNION3、VHDL中的庫(kù)主要用于()A.代碼管理B.功能復(fù)用C.聲明常用的數(shù)據(jù)類(lèi)型和函數(shù)D.提高代碼可讀性4、在VHDL中,用于表示等待語(yǔ)句的是()A.WAITB.SLEEPC.DELAYD.PAUSE5、在EDA設(shè)計(jì)中,以下哪種結(jié)構(gòu)常用于高速數(shù)據(jù)處理?()A.流水線B.狀態(tài)機(jī)C.計(jì)數(shù)器D.加法器6、VHDL中,以下哪種數(shù)據(jù)類(lèi)型可以表示多個(gè)位的組合?()A.BIT_VECTORB.STD_LOGIC_VECTORC.INTEGERD.NATURAL7、以下哪種EDA技術(shù)用于提高設(shè)計(jì)的可維護(hù)性?()A.文檔化B.模塊化C.標(biāo)準(zhǔn)化D.以上都是8、在EDA中,以下哪個(gè)不是FPGA的資源?()A.邏輯單元B.存儲(chǔ)單元C.模擬單元D.布線資源9、以下哪種編程語(yǔ)言在EDA中常用于測(cè)試平臺(tái)的編寫(xiě)?()A.CB.C++C.SystemCD.以上都是10、在EDA流程中,邏輯綜合之前需要進(jìn)行()A.代碼編寫(xiě)B(tài).功能仿真C.行為級(jí)建模D.系統(tǒng)規(guī)劃11、以下哪種EDA技術(shù)用于優(yōu)化芯片面積?()A.邏輯優(yōu)化B.布局優(yōu)化C.布線優(yōu)化D.以上都是12、以下哪個(gè)是EDA中用于芯片測(cè)試的方法?()A.自動(dòng)測(cè)試設(shè)備B.手動(dòng)測(cè)試C.仿真測(cè)試D.以上都是13、EDA流程中,哪個(gè)階段確定芯片的物理布局?()A.邏輯綜合B.布局布線C.前端設(shè)計(jì)D.后端設(shè)計(jì)14、在VHDL中,用于表示進(jìn)程啟動(dòng)的關(guān)鍵詞是()A.BEGINB.ENDC.WAITD.START15、EDA設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)主要目的是()A.提高設(shè)計(jì)的性能B.便于設(shè)計(jì)的測(cè)試C.減少設(shè)計(jì)的面積D.降低設(shè)計(jì)的功耗16、EDA中的層次化設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是()A.提高設(shè)計(jì)的可讀性B.便于團(tuán)隊(duì)協(xié)作C.方便設(shè)計(jì)的維護(hù)D.以上都是17、在EDA設(shè)計(jì)中,以下哪種錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致時(shí)序違規(guī)?()A.邏輯錯(cuò)誤B.語(yǔ)法錯(cuò)誤C.布線錯(cuò)誤D.時(shí)鐘偏差18、在EDA設(shè)計(jì)中,以下哪個(gè)是可靠性設(shè)計(jì)的考慮因素?()A.容錯(cuò)技術(shù)B.錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正C.熱設(shè)計(jì)D.以上都是19、在FPGA中,CLB指的是()A.可配置邏輯塊B.時(shí)鐘管理模塊C.輸入輸出模塊D.存儲(chǔ)模塊20、以下哪個(gè)是EDA中常用的設(shè)計(jì)方法?()A.自頂向下B.自底向上C.基于平臺(tái)D.以上都是二、簡(jiǎn)答題(本大題共4個(gè)小題,共40分)1、(本題10分)在EDA中,如何進(jìn)行設(shè)計(jì)的電磁干擾分析?2、(本題10分)什么是EDA中的環(huán)形振蕩器設(shè)計(jì)?3、(本題10分)簡(jiǎn)述EDA中如何處理芯片的多電壓域設(shè)計(jì)和電源管理策略。4、(本題10分)如何利用EDA進(jìn)行電源電路設(shè)計(jì)?三、設(shè)計(jì)題(本大題共2個(gè)小

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