GB/T 26871-2024電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

ICS

29.120.99

CCS

K14

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T26871—2024

代替GB/T26871—2011

電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

Metallographicexaminationmethodsoftheelectricalcontactmaterials

2024-10-26發(fā)布2025-05-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T26871—2024

目次

前言

·····································································································

Ⅲ

1

范圍

··································································································

1

2

規(guī)范性引用文件

······················································································

1

3

術(shù)語(yǔ)和定義

···························································································

1

4

金相試樣

······························································································

1

4.1

取樣

······························································································

1

4.2

鑲樣

······························································································

1

4.3

研磨

······························································································

2

4.4

拋光

······························································································

2

4.5

浸蝕

······························································································

2

5

檢測(cè)

··································································································

3

5.1

金相缺陷的測(cè)量

·················································································

3

5.2

內(nèi)氧化銀金屬氧化物觸頭亮帶區(qū)寬度的測(cè)量

····················································

4

5.3

復(fù)合層、鍍層、焊接層等厚度的測(cè)量

···························································

4

5.4

顯微組織圖像處理

···············································································

4

5.5

注意事項(xiàng)

·························································································

4

6

檢驗(yàn)報(bào)告

······························································································

4

Ⅰ

GB/T26871—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)

定起草。

本文件代替GB/T26871—2011《電觸頭材料金相試驗(yàn)方法》，與GB/T26871—2011相比，除結(jié)

構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：

a）增加了第3章“術(shù)語(yǔ)和定義”（見(jiàn)第3章）；

b）更改了“金相試樣的截取”為“取樣”（見(jiàn)4.1，2011年版的3.1）；

c）增加了試樣截取方法采用鋸切、線切等方法，增加了防止組織影響的注意事項(xiàng)（見(jiàn)4.1）；

d）刪除了試樣截取方法中的錘擊方法（見(jiàn)2011年版的3.1.1）；

e）增加了熔滲型和元件型電觸頭檢驗(yàn)面的內(nèi)容（見(jiàn)表1）；

f）更改了“粉末壓型”為“粉末壓制”（見(jiàn)表1，2011年版的3.1.2）；

g）更改了“鉚釘型復(fù)層電觸頭”為“鉚釘型電觸頭”（見(jiàn)表1，2011年版的3.1.7）；

h）刪除了尺寸較大的電觸頭檢驗(yàn)面的內(nèi)容（見(jiàn)2011年版的3.1.6）；

i）刪除了試樣形狀和尺寸的內(nèi)容（見(jiàn)2011年版的3.1.9）；

j）更改了“金相試樣的鑲嵌”為“鑲樣”（見(jiàn)4.2，2011年版的3.2）；

k）增加了所選用的鑲樣方法不應(yīng)改變電觸頭原始組織的要求（見(jiàn)4.2.1）；

l）更改了“機(jī)械鑲嵌試樣”為“機(jī)械鑲樣”（見(jiàn)4.2.2，2011年版的3.2.2）；

m）增加了減少拋光劑或浸蝕劑的滲透的要求（見(jiàn)4.2.2）；

n）更改了“鑄態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂鑲嵌試樣”為“冷鑲樣”（見(jiàn)4.2.3，2011年版的3.2.3）；

o）增加了試樣待檢驗(yàn)面朝下放置的要求（見(jiàn)4.2.3）；

p）更改了“金相試樣的磨光”為“研磨”（見(jiàn)4.3，2011年版的3.3）；

q）刪除了水砂紙和試樣均應(yīng)轉(zhuǎn)90°角與舊磨痕成垂直方向的要求（見(jiàn)2011年版的3.3.2）；

r）更改了“金相試樣的拋光”為“拋光”（見(jiàn)4.4，2011年版的3.4）；

s）刪除了檢測(cè)面無(wú)磨痕以達(dá)鏡面的要求（見(jiàn)2011年版的3.4.1）；

t）刪除了拋光織物的濕度影響解釋內(nèi)容（見(jiàn)2011年版的3.4.2.2）；

u）增加了A:鐵氰化鉀（赤血鹽）和B:氫氧化鈉水溶液的配比建議（見(jiàn)表2）；

v）刪除了可觀察到的組織的內(nèi)容（見(jiàn)2011年版的3.6）；

w）刪除了內(nèi)氧化銀金屬氧化物觸頭亮帶區(qū)寬度的測(cè)量時(shí)端部?jī)牲c(diǎn)到試樣邊緣的距離要求（見(jiàn)

2011年版的4.3）；

x）刪除了抽樣及合格判定（見(jiàn)2011年版的4.6）；

y）刪除了顯微鏡使用的部分注意事項(xiàng)（見(jiàn)2011年版的4.7）；

z）增加了顯微組織獲取內(nèi)容（見(jiàn)5.4）。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。

本文件由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。

本文件由全國(guó)電工合金標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC228）歸口。

本文件起草單位：桂林金格電工電子材料科技有限公司、蘇州市希爾孚新材料股份有限公司、安徽

鑫瑞新材料有限公司、陜西斯瑞新材料股份有限公司、河北工業(yè)大學(xué)、浙江福達(dá)合金材料科技有限公

司、桂林電器科學(xué)研究院有限公司、溫州聚星科技股份有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、河南科

豐新材料有限公司、陜西寶光真空電器股份有限公司、天津大學(xué)、天水西電長(zhǎng)城合金有限公司、國(guó)網(wǎng)智

能電網(wǎng)研究院有限公司、沈陽(yáng)金昌藍(lán)宇新材料股份有限公司、貴研中希（上海）新材料科技有限公司、

浙江松發(fā)復(fù)合新材料有限公司、廈門(mén)金波貴金屬制品有限公司、中國(guó)南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司超高壓輸電

Ⅲ

GB/T26871—2024

公司柳州局、江蘇中車電機(jī)有限公司、西安西電高壓開(kāi)關(guān)操動(dòng)機(jī)構(gòu)有限責(zé)任公司、寧波漢博貴金屬合金

有限公司、佛山市嘉之潤(rùn)電業(yè)有限公司、溫州宏豐電工合金股份有限公司、寧波電工合金材料有限公

司、佛山市諾普材料科技有限公司、贛州市綜合檢驗(yàn)檢測(cè)院、浙江至信新材料股份有限公司、鄭州市豪

諾焊接材料有限公司、施耐德電氣（中國(guó)）有限公司上海研發(fā)分公司、吳江市東風(fēng)電工器材有限公司、

田中美泰樂(lè)電工材料（蘇州）有限公司、桂林國(guó)際電線電纜集團(tuán)有限責(zé)任公司、朋友電力科技有限公

司、西安西電開(kāi)關(guān)電氣有限公司、溫州市銀宇合金有限公司、珠海聚能精密工業(yè)有限公司。

本文件主要起草人：崔建華、楊玉才、張曉輝、王小軍、王景芹、柏小平、崔得鋒、黃光臨、

余賢旺、張國(guó)順、李鵬、沙軍威、邵蓮兄、丁一、時(shí)代、陳文孝、趙成威、王金龍、何學(xué)敏、趙震、

曹偉產(chǎn)、石建華、劉家良、張舟磊、張順樂(lè)、王永業(yè)、李麗、樓持錚、王海彬、李本祿、金華林、

陽(yáng)浩、胡博、葉海靜、李輝、鄭財(cái)威、李國(guó)雙、楊紅艷、金一晨、廖思遠(yuǎn)、袁陽(yáng)、黃嵐霞、楊順建。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為：

—2011年首次發(fā)布為GB/T26871—2011；

—本次為第一次修訂。

Ⅳ

GB/T26871—2024

電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

1范圍

本文件描述了電觸頭材料金相檢測(cè)的方法。

本文件適用于在金相顯微鏡下電觸頭材料組織及缺陷的觀察和分析。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文

件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用

于本文件。

GB/T2900.4電工術(shù)語(yǔ)電工合金

GB/T26872電觸頭材料金相圖譜

3術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T2900.4界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

4金相試樣

4.1取樣

應(yīng)根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮碗娪|頭材料制備工藝特點(diǎn)，以及產(chǎn)品技術(shù)條件的規(guī)定進(jìn)行取樣，取樣采用鋸切、

線切、剪切等切割方法或研磨至待測(cè)部位，取樣時(shí)應(yīng)避免對(duì)組織的影響，取樣部位按表1進(jìn)行。

表1常見(jiàn)電觸頭取樣部位

電觸頭材料