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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL
2(2024版)高端芯片設(shè)計(jì)與制造合同本合同目錄一覽1.合同主體及定義1.1合同雙方1.2高端芯片定義1.3設(shè)計(jì)與制造范圍2.合同標(biāo)的及交付2.1高端芯片設(shè)計(jì)2.2高端芯片制造2.3交付時(shí)間與地點(diǎn)3.技術(shù)要求與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1技術(shù)參數(shù)與要求3.2質(zhì)量控制與檢測(cè)3.3合格標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量保證4.合同價(jià)格與支付4.1定價(jià)原則4.2支付方式與時(shí)間4.3價(jià)格調(diào)整機(jī)制5.知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)保密5.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬5.2技術(shù)保密義務(wù)5.3違約責(zé)任與賠償6.合同的履行與維護(hù)6.1合同的履行期限6.2合同的維護(hù)與修改6.3合同的解除與終止7.違約責(zé)任與爭(zhēng)議解決7.1違約責(zé)任7.2爭(zhēng)議解決方式7.3法律適用與訴訟管轄8.其他條款8.1合同的生效與解除8.2合同的轉(zhuǎn)讓與繼承8.3合同的附件與補(bǔ)充9.設(shè)計(jì)與制造許可9.1許可的范圍與條件9.2許可的期限與續(xù)簽9.3許可的監(jiān)督與檢查10.技術(shù)支持與服務(wù)10.1技術(shù)支持內(nèi)容10.2服務(wù)響應(yīng)時(shí)間10.3技術(shù)培訓(xùn)與交流11.信息安全與數(shù)據(jù)保護(hù)11.1信息安全義務(wù)11.2數(shù)據(jù)保護(hù)措施11.3信息安全事故處理12.環(huán)境保護(hù)與合規(guī)12.1環(huán)境保護(hù)要求12.2合規(guī)義務(wù)與監(jiān)督12.3環(huán)境保護(hù)事故處理13.合同的簽訂與備案13.1簽訂程序與要求13.2備案程序與材料13.3合同文本的保管與使用14.附件14.1技術(shù)文件14.2設(shè)計(jì)圖紙14.3制造工藝第一部分:合同如下:第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2高端芯片定義(此處列出技術(shù)參數(shù)和要求,如:處理器核心數(shù)、最高主頻、制程工藝、存儲(chǔ)容量、功耗等。)1.3設(shè)計(jì)與制造范圍乙方根據(jù)甲方的要求,為甲方設(shè)計(jì)和制造滿足上述定義的高端芯片。具體范圍包括但不限于:(1)芯片設(shè)計(jì):架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)等;(2)芯片制造:晶圓制造、封裝測(cè)試等。第二條合同標(biāo)的及交付2.1高端芯片設(shè)計(jì)乙方應(yīng)按照甲方的要求,完成高端芯片的設(shè)計(jì)工作,并提交設(shè)計(jì)成果。設(shè)計(jì)成果包括:(1)設(shè)計(jì)文檔:包括芯片架構(gòu)、電路圖、軟件代碼等;(2)設(shè)計(jì)驗(yàn)證:包括仿真結(jié)果、測(cè)試報(bào)告等。2.2高端芯片制造乙方應(yīng)按照甲方的要求,完成高端芯片的制造工作,并提交制造成果。制造成果包括:(1)晶圓:符合甲方要求的芯片晶圓;(2)封裝測(cè)試:包括芯片封裝、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。2.3交付時(shí)間與地點(diǎn)乙方應(yīng)在本合同約定的期限內(nèi),將設(shè)計(jì)成果和制造成果交付給甲方。交付地點(diǎn)為甲方指定的地點(diǎn)。第三條技術(shù)要求與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1技術(shù)參數(shù)與要求(此處列出技術(shù)參數(shù)和要求,如:處理器核心數(shù)、最高主頻、制程工藝、存儲(chǔ)容量、功耗等。)3.2質(zhì)量控制與檢測(cè)乙方應(yīng)建立嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,對(duì)設(shè)計(jì)和制造過(guò)程進(jìn)行全程監(jiān)控,確保高端芯片的質(zhì)量。質(zhì)量檢測(cè)包括但不限于:(1)設(shè)計(jì)驗(yàn)證:通過(guò)仿真和測(cè)試驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的正確性和性能;(2)制造檢驗(yàn):對(duì)晶圓制造和封裝測(cè)試過(guò)程進(jìn)行檢驗(yàn),確保芯片質(zhì)量符合要求。3.3合格標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量保證(1)性能指標(biāo):符合甲方約定的技術(shù)性能指標(biāo);(2)可靠性:滿足甲方約定的可靠性和壽命要求;(3)品質(zhì):符合甲方約定的品質(zhì)要求。第四條合同價(jià)格與支付4.1定價(jià)原則本合同的價(jià)格根據(jù)高端芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、制造難度、市場(chǎng)行情等因素確定。具體價(jià)格如下:(1)設(shè)計(jì)費(fèi)用:萬(wàn)元;(2)制造費(fèi)用:萬(wàn)元。4.2支付方式與時(shí)間(1)預(yù)付款:合同簽訂后5個(gè)工作日內(nèi)支付合同總額的30%;(2)進(jìn)度款:按照乙方實(shí)際完成的設(shè)計(jì)和制造進(jìn)度,支付相應(yīng)款項(xiàng);(3)尾款:高端芯片交付后,支付合同總額的70%。4.3價(jià)格調(diào)整機(jī)制如遇市場(chǎng)行情變化、原材料價(jià)格上漲等不可抗力因素,雙方可協(xié)商調(diào)整合同價(jià)格。第五條知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)保密5.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬高端芯片的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán),歸甲方所有。乙方應(yīng)協(xié)助甲方辦理相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請(qǐng)和保護(hù)手續(xù)。5.2技術(shù)保密義務(wù)乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的技術(shù)資料、商業(yè)秘密等信息保密,未經(jīng)甲方同意,不得向第三方披露。5.3違約責(zé)任與賠償如乙方違反保密義務(wù),導(dǎo)致甲方遭受損失,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任,賠償甲方損失。第六條合同的履行與維護(hù)6.1合同的履行期限乙方應(yīng)按照本合同約定的期限履行設(shè)計(jì)和制造義務(wù)。如因特殊情況導(dǎo)致無(wú)法按時(shí)履行,乙方應(yīng)提前通知甲方,并協(xié)商延期。6.2合同的維護(hù)與修改合同履行過(guò)程中,如需對(duì)合同內(nèi)容進(jìn)行修改,雙方可簽訂補(bǔ)充協(xié)議,作為本合同的附件。6.3合同的解除與終止在合同履行過(guò)程中,如一方嚴(yán)重違約,另一方有權(quán)解除合同。合同解除后,乙方應(yīng)停止設(shè)計(jì)和制造工作,并按照甲方要求退還已收取的款項(xiàng)。第七條違約責(zé)任與爭(zhēng)議解決7.1違約責(zé)任一方違反本合同的約定,導(dǎo)致合同第八條其他條款8.1合同的生效與解除本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。合同解除應(yīng)書面通知對(duì)方,并經(jīng)雙方協(xié)商一致。8.2合同的轉(zhuǎn)讓與繼承未經(jīng)對(duì)方同意,任何一方不得將本合同的權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。本合同的終止不影響雙方在合同有效期間產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)。8.3合同的附件與補(bǔ)充本合同的附件包括技術(shù)文件、設(shè)計(jì)圖紙、制造工藝等。雙方可以在合同履行過(guò)程中簽訂補(bǔ)充協(xié)議,作為本合同的附件。第九條設(shè)計(jì)與制造許可9.1許可的范圍與條件乙方授予甲方對(duì)其設(shè)計(jì)和制造的高端芯片進(jìn)行使用、銷售和再生產(chǎn)的權(quán)利。許可范圍包括但不限于:(1)使用范圍:包括但不限于個(gè)人消費(fèi)、商業(yè)應(yīng)用、政府采購(gòu)等;(2)銷售渠道:包括但不限于線上銷售、線下銷售、代理銷售等。9.2許可的期限與續(xù)簽本合同許可期限為____年,自高端芯片首次交付之日起計(jì)算。許可期限屆滿后,如雙方同意續(xù)簽,應(yīng)簽訂書面續(xù)簽協(xié)議。9.3許可的監(jiān)督與檢查甲方有權(quán)對(duì)乙方的高端芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督與檢查,確保乙方遵守合同約定。第十條技術(shù)支持與服務(wù)10.1技術(shù)支持內(nèi)容(1)設(shè)計(jì)咨詢:為甲方提供高端芯片設(shè)計(jì)方面的咨詢服務(wù);(2)售后服務(wù):對(duì)甲方使用的高端芯片進(jìn)行技術(shù)支持和故障排查;(3)技術(shù)升級(jí):根據(jù)市場(chǎng)需求和甲方反饋,為甲方提供高端芯片的技術(shù)升級(jí)服務(wù)。10.2服務(wù)響應(yīng)時(shí)間乙方應(yīng)在接到甲方技術(shù)支持請(qǐng)求后,____小時(shí)內(nèi)給予回應(yīng),并在____小時(shí)內(nèi)提供解決方案。10.3技術(shù)培訓(xùn)與交流乙方應(yīng)定期為甲方提供技術(shù)培訓(xùn)和交流,提高甲方使用高端芯片的能力。第十一條信息安全與數(shù)據(jù)保護(hù)11.1信息安全義務(wù)乙方應(yīng)確保設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中涉及到的甲方信息安全,采取有效措施防止信息泄露。11.2數(shù)據(jù)保護(hù)措施乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的技術(shù)資料、商業(yè)秘密等數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù),防止數(shù)據(jù)丟失、損壞或泄露。11.3信息安全事故處理如發(fā)生信息安全事故,乙方應(yīng)立即通知甲方,并采取措施防止事故擴(kuò)大,共同處理事故后果。第十二條環(huán)境保護(hù)與合規(guī)12.1環(huán)境保護(hù)要求乙方應(yīng)遵守國(guó)家和地方的環(huán)保法規(guī),確保設(shè)計(jì)和制造過(guò)程符合環(huán)境保護(hù)要求。12.2合規(guī)義務(wù)與監(jiān)督乙方應(yīng)按照甲方要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行合規(guī)管理和監(jiān)督,確保高端芯片的合規(guī)性。12.3環(huán)境保護(hù)事故處理如發(fā)生環(huán)境保護(hù)事故,乙方應(yīng)立即通知甲方,并采取措施防止事故擴(kuò)大,共同處理事故后果。第十三條合同的簽訂與備案13.1簽訂程序與要求本合同的簽訂應(yīng)遵循平等、自愿、公平、誠(chéng)實(shí)信用的原則。合同雙方應(yīng)簽字蓋章,并留存合同副本。13.2備案程序與材料乙方應(yīng)將本合同及其附件報(bào)送相關(guān)政府部門備案,并提供所需的材料。13.3合同文本的保管與使用雙方應(yīng)妥善保管合同文本,未經(jīng)對(duì)方同意,不得泄露合同內(nèi)容。合同文本僅限于雙方履行合同使用,不得用于其他目的。第十四條附件本合同附件包括:14.1技術(shù)文件:包括高端芯片的技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)圖紙、制造工藝等;14.2設(shè)計(jì)圖紙:包括高端芯片的電路圖、結(jié)構(gòu)圖等;14.3制造工藝:包括高端芯片的制造步驟、工藝流程等。第二部分:第三方介入后的修正第一條第三方介入的概念和界定1.1第三方定義本合同所稱的第三方,是指除甲方和乙方之外的,參與本合同履行過(guò)程的各方,包括但不限于中介方、監(jiān)理方、檢測(cè)方、運(yùn)輸方等。1.2第三方介入的情形(1)中介方協(xié)助甲乙雙方簽訂合同,并提供相關(guān)信息服務(wù);(2)監(jiān)理方對(duì)乙方設(shè)計(jì)和制造過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督,確保合同履行質(zhì)量;(3)檢測(cè)方對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行性能檢測(cè)和質(zhì)量評(píng)估;(4)運(yùn)輸方負(fù)責(zé)芯片的運(yùn)輸和交付工作。第二條第三方責(zé)任的限定2.1第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照合同約定和法律法規(guī)規(guī)定,履行各自職責(zé),確保合同順利履行。如因第三方原因?qū)е潞贤瑹o(wú)法履行或造成損失,第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。2.2第三方責(zé)任限額甲乙雙方與第三方約定,第三方的責(zé)任限額為合同總額的____%。超過(guò)該限額的部分,由甲乙雙方協(xié)商解決。第三條第三方介入的協(xié)調(diào)與管理3.1第三方協(xié)調(diào)甲乙雙方應(yīng)與第三方保持良好溝通,協(xié)調(diào)解決合同履行過(guò)程中的問(wèn)題。如第三方之間出現(xiàn)糾紛,甲乙雙方應(yīng)協(xié)助解決。3.2第三方管理甲乙雙方有權(quán)對(duì)第三方的工作進(jìn)行監(jiān)督和管理,確保第三方按照合同約定履行義務(wù)。第三方應(yīng)接受甲乙雙方的監(jiān)督和管理。第四條第三方介入的變更與解除4.1第三方變更如甲方或乙方因客觀原因需更換第三方,應(yīng)提前通知對(duì)方,并經(jīng)雙方協(xié)商一致。4.2第三方解除如第三方嚴(yán)重違約或出現(xiàn)合同約定的解除情形,甲乙雙方均有權(quán)解除與第三方的合同。第三方解除合同后,應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第五條第三方介入的違約責(zé)任5.1第三方違約第三方如違反合同約定,導(dǎo)致合同無(wú)法履行或造成損失,第三方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。5.2第三方違約責(zé)任限額甲乙雙方與第三方約定,第三方違約責(zé)任限額為合同總額的____%。超過(guò)該限額的部分,由甲乙雙方協(xié)商解決。第六條第三方介入的爭(zhēng)議解決6.1爭(zhēng)議解決方式甲乙雙方與第三方發(fā)生的爭(zhēng)議,應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,可提交仲裁機(jī)構(gòu)仲裁或向人民法院提起訴訟。6.2法律適用與訴訟管轄爭(zhēng)議解決的適用法律為____法律,訴訟管轄地為____法院。第七條第三方介入的合同附件本合同附件包括甲乙雙方與第三方簽訂的合同、協(xié)議等文件。附件與本合同具有同等法律效力。第八條第三方介入的生效與解除本合同及其附件自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。合同解除應(yīng)書面通知對(duì)方,并經(jīng)甲乙雙方協(xié)商一致。第九條第三方介入的轉(zhuǎn)讓與繼承未經(jīng)甲乙雙方同意,任何一方不得將本合同及其附件的權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。本合同及其附件的終止不影響甲乙雙方與第三方之間產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)。第十條第三方介入的其他條款本合同及其附件未涉及的其他事項(xiàng),甲乙雙方與第三方可簽訂補(bǔ)充協(xié)議,作為本合同的附件。第三部分:其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一:附件列表:1.高端芯片技術(shù)參數(shù)與要求說(shuō)明書2.設(shè)計(jì)圖紙與技術(shù)文件3.制造工藝流程與質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)4.知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬協(xié)議5.技術(shù)保密協(xié)議6.設(shè)計(jì)與制造許可協(xié)議7.技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議8.信息安全與數(shù)據(jù)保護(hù)協(xié)議9.環(huán)境保護(hù)與合規(guī)協(xié)議10.合同履行時(shí)間表與里程碑11.預(yù)付款與進(jìn)度款支付憑證12.尾款支付憑證13.交付證明文件14.質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告15.驗(yàn)收?qǐng)?bào)告16.技術(shù)培訓(xùn)與交流計(jì)劃17.第三方合同與協(xié)議18.第三方責(zé)任限額協(xié)議19.第三方變更與解除協(xié)議20.第三方違約責(zé)任協(xié)議說(shuō)明二:違約行為及責(zé)任認(rèn)定:1.設(shè)計(jì)違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定的技術(shù)參數(shù)和設(shè)計(jì)要求完成芯片設(shè)計(jì),導(dǎo)致芯片無(wú)法滿足甲方需求,視為設(shè)計(jì)違約。示例說(shuō)明:乙方設(shè)計(jì)的芯片主頻低于合同約定的最高主頻,甲方有權(quán)要求乙方重新設(shè)計(jì)或承擔(dān)違約責(zé)任。2.制造違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定的制造工藝和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)完成芯片制造,導(dǎo)致芯片存在質(zhì)量問(wèn)題,視為制造違約。示例說(shuō)明:乙方制造的芯片在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)故障,甲方有權(quán)要求乙方重新制造或承擔(dān)違約責(zé)任。3.交付違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定的時(shí)間、地點(diǎn)和數(shù)量完成芯片交付,視為交付違約。示例說(shuō)明:乙方未能在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片交付,甲方有權(quán)要求乙方承擔(dān)違約責(zé)任。4.知識(shí)產(chǎn)權(quán)違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定保護(hù)甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán),導(dǎo)致甲方權(quán)益受損,視為知識(shí)產(chǎn)權(quán)違約。示例說(shuō)明:乙方泄露了甲方提供的技術(shù)資料,導(dǎo)致甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán)受損,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。5.技術(shù)保密違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定保密甲方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密,導(dǎo)致甲方權(quán)益受損,視為技術(shù)保密違約。示例說(shuō)明:乙方未經(jīng)甲方同意,向第三方披露了甲方的技術(shù)資料,導(dǎo)致甲方權(quán)益受損,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。6.信息安全違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定保護(hù)甲方提供的數(shù)據(jù)和信息,導(dǎo)致甲方權(quán)益受損,視為信息安全違約。示例說(shuō)明:乙方未能妥善保管甲方提供的技術(shù)資料,導(dǎo)致資料泄露,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。7.環(huán)境保護(hù)違約責(zé)任認(rèn)定:乙方未能按照合同約定遵守環(huán)境保護(hù)法規(guī),導(dǎo)致環(huán)境污染或損害,視為環(huán)境保護(hù)違約。示例說(shuō)明:乙方在制造過(guò)程中排放了超標(biāo)污染物,導(dǎo)致環(huán)境污染,乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。說(shuō)明三:法
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