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自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁,共3頁南京工業(yè)大學《材料科學與工程實驗》
2023-2024學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在材料的表面處理技術(shù)中,電鍍是一種常用的方法。以下關(guān)于電鍍工藝和其作用的描述,正確的是()A.電鍍可以改善材料的外觀和耐腐蝕性B.任何材料都可以進行電鍍處理C.電鍍層的厚度對材料性能沒有影響D.電鍍過程中不會產(chǎn)生環(huán)境污染2、在研究材料的疲勞壽命預測時,常用的方法有基于應力的方法和基于應變的方法。對于高周疲勞,哪種方法更適用?A.基于應力的方法B.基于應變的方法C.兩種方法都適用D.兩種方法都不適用3、在陶瓷材料的成型工藝中,注射成型具有較高的生產(chǎn)效率和精度。以下關(guān)于陶瓷注射成型的特點和應用的描述,正確的是()A.注射成型適用于制造大型陶瓷制品B.注射成型過程中不會產(chǎn)生廢品C.注射成型可以制備復雜形狀的陶瓷部件D.注射成型對陶瓷原料的要求不高4、在超導材料的研究中,臨界溫度是一個關(guān)鍵參數(shù)。當溫度低于臨界溫度時,材料的電阻()A.急劇增大B.保持不變C.逐漸減小D.降為零5、在研究材料的電學性能時,電導率反映了材料的導電能力。以下哪種因素會導致金屬材料的電導率降低?()A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是6、在研究高分子材料的結(jié)晶行為時,發(fā)現(xiàn)結(jié)晶溫度對晶體結(jié)構(gòu)和性能有重要影響。一般來說,較高的結(jié)晶溫度會導致()A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結(jié)晶速度加快D.結(jié)晶度降低7、一種高分子共混材料的性能不理想。為了改善其性能,可以通過以下哪種方法?()A.調(diào)整共混比例B.加入相容劑C.改變加工工藝D.以上都可以8、對于磁性材料,磁疇的大小和分布對材料的磁性有重要影響。以下哪種方法可以觀察磁疇結(jié)構(gòu)?()A.掃描電子顯微鏡B.透射電子顯微鏡C.磁力顯微鏡D.光學顯微鏡9、對于泡沫材料,其孔隙率對性能有重要影響。孔隙率增加通常會導致以下哪種結(jié)果?A.強度增加B.密度減小C.導熱性提高D.導電性增強10、對于一種用于手機外殼的鎂合金材料,要提高其耐蝕性和表面硬度,以下哪種表面處理技術(shù)可能最為適用?()A.微弧氧化B.電鍍C.化學鍍D.氣相沉積11、在分析材料的熱性能時,需要考慮熱導率這個參數(shù)。以下哪種材料通常具有較高的熱導率?()A.高分子材料B.陶瓷材料C.金屬材料D.復合材料12、在磁性材料的分類中,軟磁材料和硬磁材料的性能差異較大。以下哪種性能是軟磁材料所側(cè)重的?A.高矯頑力B.高剩磁C.高磁導率D.高磁能積13、在研究一種用于光學存儲的相變材料時,發(fā)現(xiàn)其相變速度較慢。以下哪種方法可以加快相變速度?()A.減小材料顆粒尺寸B.引入摻雜元素C.優(yōu)化薄膜制備工藝D.以上都是14、金屬材料的焊接是一種重要的連接方法,那么常見的金屬焊接方法有哪些?()A.電弧焊、氣焊、電阻焊B.激光焊、電子束焊、釬焊C.摩擦焊、擴散焊、爆炸焊D.以上都是15、對于形狀記憶合金,在一定條件下可以恢復其原始形狀。以下哪種形狀記憶合金應用最為廣泛?()A.鈦鎳合金B(yǎng).銅基合金C.鐵基合金D.以上都不是16、材料的磁性能包括磁化強度、矯頑力等參數(shù)。對于軟磁材料和硬磁材料,以下關(guān)于其磁性能的描述,正確的是?A.軟磁材料矯頑力高,磁化強度低B.軟磁材料矯頑力低,磁化強度高C.硬磁材料矯頑力低,磁化強度高D.硬磁材料矯頑力高,磁化強度低17、陶瓷材料的燒結(jié)過程是其制備的關(guān)鍵步驟。在燒結(jié)過程中,影響陶瓷致密化的主要因素有哪些?A.燒結(jié)溫度、保溫時間、顆粒尺寸B.壓力、氣氛、添加劑C.模具形狀、成型方法、脫模劑D.原料純度、攪拌速度、干燥時間18、對于形狀記憶合金,以下哪種合金具有較好的形狀記憶效應?A.鈦鎳合金B(yǎng).銅鋅合金C.鐵鉻合金D.鋁鎂合金19、在研究材料的腐蝕防護時,發(fā)現(xiàn)一種涂層能夠有效地阻止腐蝕介質(zhì)的侵入。以下哪種涂層的防護機制主要是物理阻隔作用?()A.有機涂層B.金屬涂層C.陶瓷涂層D.復合涂層20、陶瓷材料的強度通常較低,那么提高陶瓷材料強度的方法有哪些?()A.纖維增強、顆粒增強B.改善燒結(jié)工藝、減少缺陷C.表面處理、化學強化D.以上都是二、簡答題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)闡述超導材料在強磁場應用中的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn),分析如何提高超導材料在強磁場下的性能,并探討其在磁懸浮、核聚變等領域的應用前景。2、(本題10分)分析光子晶體材料的結(jié)構(gòu)和光學特性,探討其在光控器件和光通信中的應用前景。3、(本題10分)分析復合材料中增強體和基體之間的界面作用,解釋界面結(jié)合強度對復合材料性能的影響,并舉例說明如何優(yōu)化界面性能。4、(本題10分)全面分析高分子共混物的相容性和相形態(tài),討論影響相容性的因素和改善相容性的方法,以及相形態(tài)對共混物性能的影響。三、論述題(本大題共2個小題,共20分)1、(本題10分)詳細論述材料的熱物理性能在熱防護領
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