PCB行業(yè)常用語言中英文對照表

PCB行業(yè)常用語言中英文對照表排序英語簡稱注解AAccelerateAging加速老化使用人工方法，加速正常老化過程。AcceptanceQualityLevel(AQL)一批產(chǎn)品中最大可以承受缺陷數(shù)目，通常用于抽樣方案。AcceptanceTest用來測定產(chǎn)品可以承受試驗(yàn)，由客戶與供給商之間決定。AccessHole在多層線路板連續(xù)層上一系列孔，這些孔中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板一個(gè)外表。AnnularRing是指孔周圍導(dǎo)體局部。Artwork用于生產(chǎn)“ArtworkMaster〞“productionMaster〞,有準(zhǔn)確比例菲林。ArtworkMaster通常是有準(zhǔn)確比例菲林，其按1：1圖案用于生產(chǎn)“ProductionMaster〞。BBackLight背光法是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外基材自某一方向上小心予以磨薄，再利用樹脂半透明原理，從背后射入光線。假設(shè)化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時(shí)，那么該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，那么必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。BaseMaterial基材絕緣材料，線路在上面形成?！部梢允莿傂曰蛉嵝裕騼烧呔C合。它可以是不導(dǎo)電或絕緣金屬板。〕。BaseMaterialthickness不包括銅箔層或鍍層基材厚度。BlandVia導(dǎo)通孔僅延伸到線路板一個(gè)外表。Blister離層一種形式，它是在基材兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部隆起。Boardthickness指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)總厚度。BondingLayer結(jié)合層，指多層板之膠片層。CC-StagedResin處于固化最后狀態(tài)樹脂。Chamfer(drill)鉆咀柄尾部角。CharacteristicImpendence特性阻抗，平行導(dǎo)線構(gòu)造對交流電流阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍常量組成。C-StagedResin處于固化最后狀態(tài)樹脂。Chamfer(drill)鉆咀柄尾部角。CharacteristicImpendence特性阻抗，平行導(dǎo)線構(gòu)造對交流電流阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍常量組成。Circuit能夠完成需要電功能一定數(shù)量電元素和電設(shè)備。CircuitCard見“PrintedBoard〞。CircuitryLayer線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面層。CircumferentialSeparation電鍍孔沿鍍層整個(gè)圓周裂縫或空隙。Creak裂痕在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次局部或全部斷裂。Crease皺褶在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生皺褶。DDateCode周期代碼用來說明產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間。Delamination

基材中層間別離，基材與銅箔之間別離，或線路板中所有平面之間別離。DeliveredPanel(DP)

為了方便下工序裝配和測試方便，在一塊板上按一定方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。Dent導(dǎo)電銅箔外表凹陷，它不會(huì)明顯影響到導(dǎo)銅箔厚度。DesignspacingofConductive線路之間描繪距離，或者在客戶圖紙上定義線路之間距離。Desmear除污從孔壁上將被鉆孔摩擦融化樹脂和鉆孔碎片移走。Dewetting縮錫在融化錫在導(dǎo)體外表時(shí)，由于外表張力，導(dǎo)致錫面不平整，有地方厚，有地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。DimensionedHole指線路板上一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard雙面板Drillbodylength從鉆咀鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度穿插點(diǎn)處距離。EEyelet鉚眼是一種青銅或黃銅制作空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)要求日嚴(yán)，使得鉚眼使用越來越少。FFiberExposure纖維暴露是指基材外表當(dāng)受到外來機(jī)械摩擦，化學(xué)反響等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋樹脂層，露出底材玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處那么稱為纖維突出。FiducialMark基準(zhǔn)記號(hào)在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型IC于板面焊墊外緣右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)定位。Flair第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀鉆尖局部，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀次要缺點(diǎn)。FlammabilityRate燃性等級是指線路板板材耐燃性程度，在既定試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能到達(dá)何種規(guī)定等級而言。FlameResistant耐燃性是指線路板在其絕緣樹脂中，為了到達(dá)某種燃性等級〔在UL中分HB，VO，V1及V2〕，必須在其樹脂配方中參加某些化學(xué)藥品〔如在FR－4中參加20％以上溴〕，是板材之性能可到達(dá)一定耐燃性。通常FR－4在其基材外表之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色UL水印，而未加耐燃劑G－10，那么徑向只能加印綠色水印標(biāo)記。Flare扇形崩口在機(jī)械沖孔中，常因其模具不良或板材脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材崩松，形成不正常扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover閃絡(luò)在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間〔即使有阻焊綠漆〕，當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物外表上產(chǎn)生一種“擊穿性放電〞，稱為“閃絡(luò)〞。FlexiblePrintedCircuit,FPC

軟板是一種特殊性質(zhì)線路板，在組裝時(shí)可做三維空間外形變化，其底材為可撓性聚亞酰胺〔PI〕或聚酯類〔PE〕。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或外表裝配。FlexuralStrength抗撓強(qiáng)度將線路板基材板材，取其寬一寸，長2.5--6寸〔根據(jù)厚度不同而定〕樣片，在其兩端下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板重要機(jī)械性質(zhì)之一。Flute退屑槽是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空局部，可做為廢屑退出之用途。Flux阻焊劑是一種在高溫下具有活性化學(xué)藥品，能將被焊物外表氧化物或者污物予以去除，使熔融焊錫能與干凈底層金屬結(jié)合而完成焊接。GGAP第一面分?jǐn)偅L刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀次要缺點(diǎn)。GerberData，GerBerFile格式檔案是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)一系列完整軟體檔案〔正式名字是“ＲS274〞〕，線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來實(shí)現(xiàn)文件交換。Grid標(biāo)準(zhǔn)格指線路板布線時(shí)根本經(jīng)緯方格而言，早期每格長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考，目前格子距離那么越來愈密。GroundPlane接地層是多層板一種板面，通常多層板一層線路層要搭配一層大銅面接地層，以當(dāng)成眾多零件公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。GrandPlaneClearance

接地層空環(huán)元件接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋〞或“十字腳〞與外面大銅面進(jìn)展互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面通孔，那么必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了防止因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層空環(huán)。HHaloing白圈通常是當(dāng)線路板基材板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹脂破裂或微小開裂之現(xiàn)象。Haywire也稱JumperWire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上失誤需在板子外表以外采用焊接方式用包漆線連接。HeatSinkPlane散熱層為了降低線路板熱量，通常在班子零件之外，再加一層已穿許多腳孔鋁板。HipotTest即HighPostentialTest高壓測試是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高直流電壓來進(jìn)展各種電性試驗(yàn)，以查出所漏電流大小。Hook切削刃緣不直，鉆咀鉆尖局部是由四個(gè)外表所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面。其第一面前緣就是切削動(dòng)作刀口。正確刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄彎曲狀，是鉆咀一種次要缺陷。Holebreakout

破孔是指局部孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)完全包圍。Holelocation孔位指孔中心點(diǎn)位置HolepullStrength指將整個(gè)孔壁從板子上拉下力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。HoleVoid

破洞指已完成電鍍孔壁上存在地見到底材破洞。HotAirLeveling熱風(fēng)整平也稱噴錫。從錫爐中沾錫板子，經(jīng)過高壓熱風(fēng)，將其多余錫吹去。HybridIntegratedCircuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)展外表粘裝零件焊接。IIcicle錫尖是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)尖錐狀焊錫，也叫SolderProjection。I.CSocket集成電路塊插座。ImageTransfer圖象轉(zhuǎn)移在電路板工業(yè)中是指將底片上線路圖象，以“直接光阻〞方式或“間接印刷〞方式轉(zhuǎn)移到板面上。ImmersionPlating浸鍍是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差關(guān)系，在浸入瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬外表原子拋出電子同時(shí)，讓溶液中金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬外表產(chǎn)生一層鍍層。也叫GalvanicDisplacement。Impendent阻抗“電路〞對流經(jīng)其中頻率之交流電流，所產(chǎn)生全部阻力稱為阻抗〔Z〕，其單位是歐姆。ImpendentControl

阻抗控制線路板中導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身假設(shè)因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制〞。ImpendentMatch阻抗匹配在線路板中，假設(shè)有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源發(fā)出端起，在能量損失最小情形下，能順利傳送到承受端，而且承受端將其完全吸收而不作任何反射。要到達(dá)這種傳輸，線路中阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部阻抗相等才行稱為“阻抗匹配〞。Inclusion異物，雜物。IndexingHole基準(zhǔn)孔，參考孔。InspectionOverlay底片是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明陰片或陽片〔如DIAZO棕片〕，可以套在板面作為目檢工具。InsulationResistance絕緣電阻。IntermatallicCompound(IMC)介面合金共化物當(dāng)兩種金屬外表嚴(yán)密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式〞化合物。InternalStress內(nèi)應(yīng)力。Ionizable〔Ionic〕Contaimination

離子性污染在線路板制造及下游組裝過程中，某些參與制程化學(xué)品，假設(shè)為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線路板上殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性離子，進(jìn)而造成板材漏電構(gòu)成危害。IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit美國印刷線路板協(xié)會(huì)。JJEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil聯(lián)合電子元件工程委員會(huì)。J-LeadJ型接腳。JumoerWire見“HayWire〞。Just-In-Time(JIT)

適時(shí)供給是一種生產(chǎn)管理技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上產(chǎn)品開場生產(chǎn)進(jìn)展制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供給所需一切物料，甚至安排供給商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨速度，趕上市場需求，掌握最正確商機(jī)。KKeyingSlot在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開槽。KissPressure吻壓多層線路板在壓合起初采用較低壓力。KraftPaper牛皮紙多層線路板壓合時(shí)采用，來傳熱緩沖作用。LLaminate基材指用來制造線路板用基材板，也叫覆銅板CCL〔CopperperCladedLaminates)。LaminateVoid板材空洞指加工完基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。Land焊環(huán)。LandlessHole無環(huán)通孔為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用導(dǎo)通孔〔ViaHole),那么可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)通孔，稱為“LandlessHole〞。LaserDirectImagingLDI雷射直接成像是將已壓附干膜板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)展快速掃描式感光成像。LayBack刃角磨損刃腳直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)崩破損耗，此兩種總磨損量就稱為LayBack。LayOut指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)布線、布局。LayUp排版多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。LayertoLayerSpacing

層間距離，指絕緣介質(zhì)厚度。Lead引腳接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式引腳而完成焊接互連工作。MMargin刃帶指鉆頭鉆尖部。Marking標(biāo)記。Mask阻劑。MountingHole安裝孔此詞有兩種意思，一是指分布在板腳較大孔，是將組裝后線路板固定在終端設(shè)備上使用螺絲孔，其二是指插孔焊接零件腳孔。后者也稱InsertionHole,LeadHole。MultiwiringBoard復(fù)線板(DiscreteBoard)是指用極細(xì)漆包線直接在無銅板面上進(jìn)展立體穿插布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路少量機(jī)種。NNailHeading釘頭由于鉆孔原因?qū)е露鄬影蹇妆趦?nèi)層線路張開。NegativeEtchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。NegativePattern負(fù)片在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它地方被制作成非透明。Nick線路邊切口或缺口。Nodle從外表突起大或小塊。NominalCuredThickness多層板厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后厚度。Nonwetting敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體外表露出。OOffset第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良翻磨所造成，是鉆咀次要缺點(diǎn)Overlap鉆尖點(diǎn)別離，正常鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對刺入定位不利，是鉆咀大缺點(diǎn)。PPinkring粉紅圈由于內(nèi)層銅黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色環(huán)狀區(qū)域。PlatedThroughHole,PTH

指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連管道。Plated在多層板壓合過程中，一種可以活動(dòng)升降平臺(tái)。Point是指鉆頭尖部。PointAngle鉆尖角是指鉆咀鉆尖上，有兩條棱線狀長刃所構(gòu)成夾角，稱為“鉆尖角〞。PolarizingSlot偏槽見“KeyingSlot〞。PorosityTest孔隙率測試，是對鍍金層所做試驗(yàn)。PostCure后烤在線路板工業(yè)中，液態(tài)感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步硬化，以增強(qiáng)其物性耐焊性。Prepreg樹脂片也稱為半固化片。Press－FitContact

指某些插孔式鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑嚴(yán)格控制下，是插入接腳能做緊迫式接觸。PressPlate鋼板，用于多層板壓合。QQuadFlatPace(QFP〕扁方形封裝體。RRack掛架是板子在進(jìn)展電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子夾具。RegisterMark對準(zhǔn)用標(biāo)記圖形。Reinforcement加強(qiáng)物在線路板上專指基材中玻璃布等。ResinRecession樹脂下陷指多層板在其B－Stage樹脂片中樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)展覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合缺乏樹脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞情形。ResinContent樹脂含量。ResinFlow樹脂流量。ReverseEtched

反回蝕指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁外表向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成基材形成突出。Rinsing水洗Robber輔助陰極為了防止板邊地區(qū)線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流補(bǔ)綴之過渡增厚起見，可成心在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀“輔助陰極〞，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多金屬分布，也叫“Thief〞。Runout偏轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)中鉆咀鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀繞行軌跡。SScreenability網(wǎng)印能力指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空局部，而順利漏到板上能力。ScreenPrinting網(wǎng)版印刷是指在已有圖案網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷〞。SecondarySide第二面，即線路板焊錫面，SolderSide。Shank鉆咀炳部。ShoulderAngle肩斜角指鉆頭柄部與有刃局部之間，有一種呈斜肩式外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。SilkScreen網(wǎng)板印刷用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框網(wǎng)布上形成網(wǎng)版，作為對線路板印刷工具。SkipPrinting，Plating漏印，漏鍍。Sliver邊條版面之線路兩側(cè)，其最上緣外表出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長情形，此種細(xì)長懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路情形，而這種·懸邊就叫“Sliver〞。Smear膠渣在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦過程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Solder

焊錫是指各種比例錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用焊料，其中，線路板以63/37錫鉛比例SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低〔183°C〕，而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability——可焊性，各種零件引腳和線路板焊墊等金屬體，其承受銲錫能力。SolderBall錫球當(dāng)板面綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑影響或發(fā)生濺錫情形時(shí)，在焊點(diǎn)附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小顆粒狀焊錫點(diǎn)，稱為錫球。Solder錫橋指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路地方，常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤短路。SolderBump銲錫凸塊，為了與線路板連接，在晶片連接點(diǎn)處須做上各種形狀微“銲錫凸塊〞。SolderSide焊錫面見“SecondarySide〞。Spindle主軸指線路板行業(yè)使用鉆機(jī)主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。StaticEliminator靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)展除靜電工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。Substrate底材在線路板工業(yè)中專指無銅箔基材板而言。SubstractiveProcess減成法是指將基材上局部無用銅箔減除掉，而達(dá)成線路板做法稱為“減成法〞。SupportHole(金屬)支撐通孔，指正常鍍通孔，即具有金屬孔壁孔。Surface-MountDevice(SMD)外表裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。SurfaceMount外表裝配技術(shù)是利用板面焊墊進(jìn)展