《燒結(jié)鐵基零件金相檢驗(yàn)》

1JB/T14978—2024燒結(jié)鐵基零件金相檢驗(yàn)本文件描述了燒結(jié)鐵基零件的金相檢驗(yàn)方法，并提供相應(yīng)參考圖譜以供對(duì)照。本文件適用于以鐵為主要組元的燒結(jié)零件的孔隙、缺陷及金相顯微組織的檢驗(yàn)活動(dòng)。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T8643潤(rùn)滑劑金屬粉末中潤(rùn)滑劑含量的測(cè)定修正的索格利特（Soxhlet）萃取法GB/T13298金屬顯微組織檢驗(yàn)方法3術(shù)語(yǔ)和定義本文件沒(méi)有需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義。4樣品制備和金相檢查4.1原則燒結(jié)鐵基零件的金相樣品制備應(yīng)選擇合適的清潔、樣品浸蝕應(yīng)避免孔隙中的油污和潤(rùn)滑劑對(duì)檢4.2取樣取樣數(shù)和檢測(cè)面應(yīng)根據(jù)技術(shù)文件要求確定，或者由委托方及檢測(cè)方協(xié)商決定，取樣位置應(yīng)具有代表性并包含所有研究的特征。截面作為金相磨面；一般觀察表面硬化層及致密層時(shí)，應(yīng)選擇與壓制方向相垂直的剖面作為金相磨面。通常使用濕式砂輪片進(jìn)行切割取樣，切割過(guò)程中應(yīng)使用切削液冷卻以避免零件氧化和過(guò)熱，并且采用低的切割速度以減少切割變形層，縮短磨樣時(shí)間。推薦使用樹(shù)脂粘接的Al2O3砂輪片切割。在某些特殊情況下，如零件切割面復(fù)雜或者零件不便于夾持時(shí)，宜采取線切割。由于線切割引起的變形層更深，應(yīng)進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的磨削確保去除切割變形層，避免組織誤判。在切割表面有涂覆層的零件時(shí)，應(yīng)保證涂層面為進(jìn)刀面。如果切割可能對(duì)涂層或零件造成破壞，則應(yīng)對(duì)零件進(jìn)行真空冷鑲后再進(jìn)行切割。4.3清潔零件切割后，應(yīng)用丙酮等有機(jī)溶劑去除切割液并進(jìn)行干燥。含油脂零件先用合適的有機(jī)溶劑（四氯化碳、丙酮、甲苯等）在加熱的索氏脂肪抽出器中脫脂并干燥后，再進(jìn)行鑲嵌。脫脂儀器和步驟按照GB/T2JB/T14978—20248643的要求，注意選擇的有機(jī)溶劑不能與零件發(fā)生反應(yīng)。脫脂時(shí)間根據(jù)零件大小和油脂量而定，一般應(yīng)3h以上。脫脂應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行。4.4鑲嵌根據(jù)樣品大小、形狀及需檢驗(yàn)項(xiàng)目的特點(diǎn)，可選用機(jī)械鑲嵌或樹(shù)脂鑲嵌。所選的鑲嵌方法不應(yīng)改變樣品的原始組織。機(jī)械鑲嵌按照GB/T13298的要求進(jìn)行。樹(shù)脂鑲嵌后樣品應(yīng)能夠保持平整的邊界，宜使用收縮率低的樹(shù)脂進(jìn)行鑲嵌。填充部分孔隙及減少樹(shù)脂和樣品之間的縫隙，有助于金相樣品的夾持、磨拋、浸蝕和觀察?？刹扇徼偦蚶滂偂４蟛糠謽悠范伎刹捎脽徼?，當(dāng)樣品對(duì)溫度和壓力敏感時(shí)宜采用冷鑲。冷鑲宜使用真空樹(shù)脂浸漬，確?？紫侗粯?shù)脂充分填充并避免產(chǎn)生氣孔4.5制樣方法燒結(jié)鐵基零件的金相檢驗(yàn)通常采用機(jī)械制樣方法。機(jī)械制樣方法分為兩步：研磨和拋光。4.5.1研磨研磨可使用砂紙或帶有研磨顆粒的研磨盤(pán)。首先采用粗SiC砂紙或Al2O3磨石配合水冷去除切割變形層，保證所有樣品的表面平整度一致。通常先使用研磨顆粒為180目或220目的粗砂紙將樣品磨平，然后使用顆粒較細(xì)的SiC砂紙（320目，500目，800目，1200目）或者在自動(dòng)研磨設(shè)備上使用樹(shù)脂復(fù)合盤(pán)配合9μm金剛石懸浮液和乙醇基潤(rùn)滑劑進(jìn)行精磨，精磨后將獲得劃痕和變形程度都較小的平整表面。若使用手動(dòng)研磨，須確保樣品在每道研磨過(guò)程中旋轉(zhuǎn)90°,以確保與上一道的劃痕呈90°。每一道研磨步驟之間應(yīng)使用水和軟刷對(duì)樣品表面進(jìn)行清潔，有條件的可用超聲波清洗機(jī)配合清洗液去除研磨殘留金屬和磨料，使用乙醇沖洗后吹干。4.5.2拋光研磨后，幾乎所有的孔隙被研磨產(chǎn)生的機(jī)械變形層覆蓋。拋光的目的在于去除研磨帶來(lái)的劃痕和機(jī)械變形層，顯示真實(shí)的孔隙形貌并計(jì)算孔隙率。應(yīng)避免不同材料一起拋光，并避免拋光盤(pán)滴加不同尺寸的拋光磨料顆粒。如果是手動(dòng)拋光，樣品的運(yùn)動(dòng)方向應(yīng)與拋光盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向相反以打開(kāi)孔隙，拋光過(guò)程中應(yīng)不斷旋轉(zhuǎn)樣品以免孔隙邊緣產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象。如果是自動(dòng)拋光，樣品的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與拋光盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向相同。拋光可首先使用3μm金剛石懸浮液，乙醇基潤(rùn)滑劑配合羊毛拋光布進(jìn)行粗拋，粗拋過(guò)程將逐漸去除劃痕并打開(kāi)孔隙。普通樣品打開(kāi)孔隙一般需要（4~9）min，樣品硬度越低，所需拋光時(shí)間越長(zhǎng)。如果樣品很大，或者顯微組織是較軟的鐵素體或奧氏體，拋光時(shí)間可能需要延長(zhǎng)至15min以上，并且更換拋光布為緞面機(jī)織物將減少長(zhǎng)時(shí)間拋光帶來(lái)的孔隙和樣品邊緣的圓化現(xiàn)象。一般粗拋6min后將樣品取下在顯微鏡下觀察孔隙，根據(jù)孔隙打開(kāi)情況決定是否延長(zhǎng)拋光時(shí)間。一般肉眼觀察拋光樣品表面為鏡面，則表明孔隙未充分打開(kāi)。測(cè)定孔隙率時(shí)，通常需要打開(kāi)95%以上的孔隙。粗拋后可以去除大多數(shù)研磨劃痕。如果需要進(jìn)一步去除粗拋帶來(lái)的細(xì)小劃痕，可使用1μm金剛石懸浮液，乙醇基潤(rùn)滑劑配合短絨毛拋光布進(jìn)行精拋，時(shí)間一般為（0.5~1）min，避免過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用短絨毛拋光布導(dǎo)致孔隙變大和圓化。較軟的樣品如鐵素體和奧氏體樣品，可增加0.04μm的氧化物懸浮液配合多孔氯丁橡膠作為最終拋光去除細(xì)小劃痕，時(shí)間一般為（1~2）min。樣品的旋轉(zhuǎn)方向跟拋光盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向相反。拋光良好和欠拋光樣品的孔隙形貌如圖1所示。3JB/T14978—202450μm50μm圖1a)1120℃燒結(jié)30min試樣，樣品拋光良好，孔隙中無(wú)磨削材料殘留50μm50μm圖1b)樣品同a)，拋光時(shí)間短，欠拋光，箭頭所指為孔隙被磨削材料堵塞，孔隙未完全打開(kāi)拋光的每個(gè)步驟之間應(yīng)用乙醇和棉花清洗樣品表面，避免使用刷子，可使用超聲波清洗機(jī)配合清洗液去除孔隙及樣品與樹(shù)脂結(jié)合縫隙中的殘留金屬和磨料，利于打開(kāi)孔隙且避免污染拋光盤(pán)，清洗后用乙醇沖洗樣品，吹風(fēng)機(jī)迅速吹干。拋光過(guò)程避免接觸水。除了上述拋光工藝外，可按照GB/T13298的工藝進(jìn)行拋光。4.6未浸蝕觀察樣品拋光后可以在光學(xué)顯微鏡下直接觀察如下情況：孔隙打開(kāi)情況，孔隙率，孔隙形態(tài)，燒結(jié)頸，夾雜物，機(jī)加工助劑，游離銅，游離石墨，氧化物等。觀察時(shí)從低倍到高倍逐步進(jìn)行。4.7浸蝕樣品經(jīng)過(guò)浸蝕劑浸蝕后再觀察金相顯微組織和晶界。燒結(jié)鐵基零件宜使用化學(xué)試劑進(jìn)行浸蝕。浸蝕前使用無(wú)水乙醇充分潤(rùn)濕樣品表面，應(yīng)均勻浸蝕，避免浸蝕時(shí)表面產(chǎn)生氣泡。浸蝕后應(yīng)使用乙醇將浸蝕液沖洗干凈，特殊情況可使用水沖洗，最后使用吹風(fēng)機(jī)或者壓縮空氣迅速吹干樣品，避免殘留水漬。詳細(xì)的浸蝕劑配方、目的和浸蝕步驟見(jiàn)附錄A。4.8拍照4.8.1未浸蝕狀態(tài)可采用100倍的放大倍數(shù)，比如評(píng)定孔隙級(jí)別和密度分布等。如果密度較高，孔隙較小，或者觀察孔隙中包含的游離石墨，100倍下較難觀察，可采用200倍或更大的放大倍數(shù)。觀察不銹鋼等材料中易氧化元素形成的微小氧化物可采用更高的放大倍數(shù)，例如500倍或更大的放大倍數(shù)。4.8.2燒結(jié)態(tài)的金相顯微組織可采用200倍或更大的放大倍數(shù)。4.8.3燒結(jié)硬化及熱處理樣品的顯微組織可采用200倍或更大的放大倍數(shù)。4.8.4供需雙方可以商定其他放大倍數(shù)。4.8.5金相顯微組織的照片需用標(biāo)尺標(biāo)定放大倍數(shù)，標(biāo)尺位于圖片右下角，如圖2所示。4JB/T14978—202450μm50μm5.參考圖譜5.1燒結(jié)鐵基零件的密度、化學(xué)成分以及處理工藝對(duì)金相檢驗(yàn)有較大的影響。本文件的附錄為典型燒結(jié)鐵基零件的金相圖譜。通過(guò)這些圖譜可為判斷燒結(jié)鐵基零件的顯微組織提供參考。常見(jiàn)燒結(jié)鐵基零件的孔隙結(jié)構(gòu)、燒結(jié)態(tài)和熱處理態(tài)顯微組織見(jiàn)附錄B到附錄N。燒結(jié)鐵基零件的典型缺陷見(jiàn)附錄O。燒結(jié)鐵基零件的表面處理層見(jiàn)附錄P。鐵基粉末冶金的材料代號(hào)大部分根據(jù)GB/T19076的規(guī)范確定，金屬注射成形的材料代號(hào)根據(jù)GB/T38981的規(guī)范確定。有部分金相顯微組織未標(biāo)明材料代號(hào)的，在下方標(biāo)注了材料成分和制備工藝。材料配比中未特別注明，單位均為質(zhì)量百分?jǐn)?shù)。5.2還原鐵粉和霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)（見(jiàn)附錄B）。5.3不同燒結(jié)條件下霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)（見(jiàn)附錄C）。5.4燒結(jié)鐵基材料的顯微組織如下：--燒結(jié)軟磁材料的顯微組織（見(jiàn)附錄D）--燒結(jié)鐵碳材料顯微組織（見(jiàn)附錄E）--燒結(jié)鐵碳銅材料顯微組織（見(jiàn)附錄F）--燒結(jié)滲銅材料顯微組織（見(jiàn)附錄G）--燒結(jié)鐵碳（銅）鎳材料顯微組織（見(jiàn)附錄H）--燒結(jié)鐵碳銅鎳鉬材料顯微組織（見(jiàn)附錄I）--燒結(jié)預(yù)合金鋼材料顯微組織（見(jiàn)附錄J）--燒結(jié)鉬鎳合金鋼材料顯微組織（見(jiàn)附錄K）--燒結(jié)硬化材料顯微組織（見(jiàn)附錄L）--燒結(jié)不銹鋼顯微組織（見(jiàn)附錄M）--MIM材料的顯微組織（見(jiàn)附錄N）5.5燒結(jié)鐵基零件的典型缺陷（見(jiàn)附錄O）5JB/T14978—20245.6燒結(jié)鐵基零件的表面處理層（見(jiàn)附錄P）6.報(bào)告除非雙方另有約定，金相報(bào)告應(yīng)至少應(yīng)包含以下信息：-試樣的取樣位置和方向；-原材料化學(xué)成分；-試樣制備的工藝參數(shù)；-浸蝕劑；-金相圖片及顯微組織描述；-報(bào)告日期。1JB/T14978—2024常見(jiàn)鐵基粉末冶金材料的浸蝕劑序號(hào)浸蝕劑適用材料體系浸蝕步驟11~2vol%硝酸乙醇溶液：1~2ml硝酸+99~98ml乙醇純鐵碳鋼含銅碳鋼常見(jiàn)預(yù)合金鋼顯示鐵素體、晶界、珠光體、滲碳體、貝氏體、馬氏體和殘余奧氏體。室溫下浸蝕，乙醇沖洗，干燥24vol%硝酸乙醇溶液：4ml硝酸+96ml乙醇鐵磷軟磁材料區(qū)分貧磷區(qū)和富磷顯微鏡下散焦時(shí)貧磷區(qū)明亮，富磷區(qū)暗淡。室溫下浸蝕，乙醇沖洗，干燥3苦味酸乙醇溶液：4g苦味酸+100ml乙醇預(yù)混鎳的合金鋼預(yù)混銅的合金鋼顯示富鎳奧氏體及馬氏體；顯示銅擴(kuò)散區(qū)域。室溫下浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥4硝酸苦味酸乙醇混合溶液：50ml1vol%～2vol%硝酸乙醇溶液+50ml苦味酸乙醇溶液或者25ml1vol%～2vol%硝酸乙醇溶液+75ml苦味酸乙醇溶液或者75ml1vol%～2vol%硝酸乙醇溶液+25ml苦味酸乙醇溶液低鉻鋼其他常見(jiàn)低合金鋼顯示燒結(jié)、燒結(jié)硬化和熱處理后組區(qū)分低鉻合金鋼中貝氏體和馬氏體；區(qū)分銅擴(kuò)散區(qū)馬氏體形貌。室溫下浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥575ml水+25g氫氧化鈉+2g苦味酸區(qū)分鐵素體和滲碳體，滲碳體染成黑色而鐵素體不變水浴加熱，浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥2JB/T14978—2024100ml乙醇+2g苦味酸+1ml濃鹽酸工具鋼400系不銹鋼顯示馬氏體、碳化物；顯示不銹鋼中的鐵素體晶粒。室溫下浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥6甘油硝酸鹽酸溶液Glycerigia45ml甘油+15ml硝酸+30ml鹽酸300系不銹鋼高鉻400系不銹鋼顯示奧氏體晶粒及孿晶結(jié)構(gòu)；顯示碳化物、氮化物；顯示高鉻400系鐵素體不銹鋼晶粒。室溫下浸蝕，乙醇沖洗，干燥（浸蝕液不能密封保存，變橙色后丟棄）7村上溶液Murakami：溶液A10g鐵氰化鉀+100ml水溶液B10g氫氧化鉀+100ml水不銹鋼區(qū)分不銹鋼中的碳化物、氮化物，碳化物染色，氮化物基本不染色室溫下浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥（溶液A和B可預(yù)先配制保存，使用時(shí)混合）8苦味酸飽和水溶液：100ml水+1.5g苦味酸+3g清潔劑燒結(jié)硬化及熱處理低合金鋼顯示原始奧氏體晶80℃水浴加熱，浸蝕，水沖洗后乙醇沖洗，干燥3JB/T14978—2024附錄B還原鐵粉和霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)還原鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)如圖B.1所示。100μm100μmFe（還原）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；100μm100μmFe（還原）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；100μm100μmFe（還原）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；100μm100μmFe（還原）+0.5%C,粉末鍛造;圖B.1還原鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)4JB/T14978—2024霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)如圖B.2所示。100μmFe（霧化）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min，燒結(jié)密度：6.82g/cm；孔隙率：13.100μm100μm100μm100μmFe（霧化）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；100μm100μmFe（霧化）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；Fe（霧化）+0.5%C,1120℃,燒結(jié)30min；圖B.2霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)5JB/T14978—2024100μm100μm燒結(jié)密度：7.59g/cm；孔隙率：3.100μm100μm圖B.2霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)（續(xù)）6JB/T14978—2024不同燒結(jié)條件下霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)不同燒結(jié)條件下霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)如圖C.1所示。100100μm壓制密度：7.1g/cm，1120℃,燒結(jié)30min100μm100μmFe+4.0%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+壓制密度：7.0g/cm,1120℃,燒結(jié)15min100100μm壓制密度：7.1g/cm，1250℃,燒結(jié)30min100μm100μmFe+4.0%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+壓制密度：7.1g/cm,1120℃,燒結(jié)30min圖C.1不同燒結(jié)條件下霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)7JB/T14978—2024100100μmFe+4.0%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+壓制密度：7.1g/cm,1120℃,燒結(jié)45min100100μmFe+4.0%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+壓制密度：7.1g/cm,1090℃,燒結(jié)30min100μmFe+4%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+壓制密度：7.1g/cm,1150℃,燒結(jié)30min圖C.1不同燒結(jié)條件下霧化鐵粉制品的孔隙結(jié)構(gòu)（續(xù)）8JB/T14978—2024附錄D燒結(jié)軟磁材料的顯微組織燒結(jié)軟磁材料的顯微組織如圖D.1所示。50μm50μmFe（霧化1120℃,燒結(jié)30min5050μmFe（霧化）+0.45%P，1120℃,燒結(jié)30min圖D.1燒結(jié)軟磁材料的顯微組織9JB/T14978—2024附錄E燒結(jié)鐵碳材料的顯微組織鐵碳材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織如圖E.1所示。50μm材料代號(hào)：F-00材料代號(hào)：F-051120℃,燒結(jié)30min1120℃,燒結(jié)30min50μm1120℃,燒結(jié)30min圖E.1燒結(jié)鐵碳材料的顯微組織JB/T14978—2024燒結(jié)鐵碳材料的熱處理態(tài)顯微組織如圖E.2所示。2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖E.2燒結(jié)鐵碳材料的熱處理態(tài)顯微組織JB/T14978—20242020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖E.2燒結(jié)鐵碳材料的熱處理態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024附錄F燒結(jié)鐵碳銅材料的顯微組織鐵碳銅材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織如圖F.1所示。5050μm1120℃,燒結(jié)30min5050μm1120℃,燒結(jié)30min5050μm1120℃,燒結(jié)30min圖F.1鐵碳銅材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織JB/T14978—20245050μm1120℃,燒結(jié)30min5050μm1120℃,燒結(jié)30min圖F.1鐵碳銅材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024燒結(jié)鐵碳銅材料的熱處理態(tài)顯微組織如圖F.2所示。2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.7-0.8）%2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.2020μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.7-2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖F.2燒結(jié)鐵碳銅材料的熱處理態(tài)顯微組織JB/T14978—20242020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.7-0.2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.圖F.2燒結(jié)鐵碳銅材料的熱處理態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024附錄G燒結(jié)滲銅材料的顯微組織燒結(jié)滲銅材料的顯微組織如圖G.1所示。5050μm5050μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖G.1燒結(jié)滲銅材料的顯微組織JB/T14978—2024鐵碳（銅）鎳的顯微組織鐵碳（銅）鎳燒結(jié)態(tài)的顯微組織如圖H.1所示。5050μm1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻5050μm50μmFe+1.75%Ni+1.5%Cu+0.Fe+1.75%Ni+1.5%Cu+0.1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻Fe（霧化）+4%Ni+1.5%Cu+1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻圖H.1鐵碳（銅）鎳燒結(jié)態(tài)的顯微組織JB/T14978—2024燒結(jié)鐵碳（銅）鎳的熱處理態(tài)顯微組織如圖H.2所示。5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.圖H.2燒結(jié)鐵碳（銅）鎳的熱處理態(tài)顯微組織JB/T14978—20245050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.5050μmFe+4.0%Ni+1.0%Cu+0.35%C心部）滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.圖H.2燒結(jié)鐵碳（銅）鎳的熱處理態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—20242020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖H.2燒結(jié)鐵碳（銅）鎳的熱處理態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—20242020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-//圖H.2燒結(jié)鐵碳（銅）鎳的熱處理態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024鐵碳銅鎳鉬的顯微組織鐵碳銅鎳鉬燒結(jié)態(tài)的顯微組織如圖I.1所示。5050μmFe+1.75%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻5050μmFe+1.75%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻5050μmFe+1.75%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+0.1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻圖I.1鐵碳銅鎳鉬燒結(jié)態(tài)的顯微組織JB/T14978—20245050μmFe+4%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+0.1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻5050μmFe+4%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻5050μmFe+4%Ni+1.5%Cu+0.5%Mo+0.1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻圖I.1鐵碳銅鎳鉬燒結(jié)態(tài)的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024燒結(jié)鐵碳銅鎳鉬熱處理態(tài)的顯微組織如圖I.2所示。5050μmFe+0.35%C+1.5%Cu+1.75%Ni+0.5%滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μmFe+0.2%C+1.5%Cu+4.0%Ni+0.5%滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.5050μmFe+0.2%C+1.5%Cu+4.0%Ni+0.5%滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.圖I.2燒結(jié)鐵碳銅鎳鉬熱處理態(tài)的顯微組織JB/T14978—20245050μmFe+0.5%C+1.5%Cu+1.75%Ni+0整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μmFe+0.8%C+1.5%Cu+1.75%Ni+0整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μmFe+0.5%C+1.5%Cu+4.0%Ni+0整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-5050μmFe+0.8%C+1.5%Cu+4.0%Ni+0整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖I.2燒結(jié)鐵碳銅鎳鉬熱處理態(tài)的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024燒結(jié)預(yù)合金鋼的顯微組織燒結(jié)預(yù)合金鋼的顯微組織如圖J.1所示。5050μm1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻5050μm1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻5050μm1120℃,燒結(jié)30min，普通冷卻圖J.1燒結(jié)預(yù)合金鋼的顯微組織JB/T14978—20245050μm5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%2020μm5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖J.1燒結(jié)預(yù)合金鋼的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—20245050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖J.2燒結(jié)預(yù)合金鋼熱處理態(tài)的顯微組織JB/T14978—2024附錄K燒結(jié)鉬鎳合金鋼的顯微組織燒結(jié)鉬鎳合金鋼的顯微組織如圖K.1所示。5050μm1120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻5050μm5050μm5050μm圖K.1燒結(jié)鉬鎳合金鋼的顯微組織JB/T14978—20245050μmFe+1.9%Ni-0.55%Mo+0.51120℃,燒結(jié)30min,普通冷卻圖K.1燒結(jié)鉬鎳合金鋼的顯微組織(續(xù))JB/T14978—20245050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-0.7）%5050μm滲碳熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-2020μm整體熱處理830℃+60min，碳勢(shì)0.6-圖K.2燒結(jié)鉬鎳合金鋼熱處理態(tài)的顯微組織JB/T14978—2024燒結(jié)硬化材料的顯微組織燒結(jié)硬化材料的顯微組織如圖L.1所示。5050μmFe+0.85%Mo+2.0%Ni+01120℃,燒結(jié)30min，冷速0.5℃/s5050μmFe+1.9%Ni+0.55%Mo+0.2%Mn+2.0%Cu+05050μmFe+0.85%Mo+2.0%Ni+01120℃,燒結(jié)30min，冷速2.5℃/s5050μmFe+1.9%Ni+0.55%Mo+0.2%Mn+2.0%Cu+01120℃,燒結(jié)30min，冷速0.5℃/s1120℃,燒結(jié)30min，冷速2.5℃/s燒結(jié)硬化材料的顯微組織JB/T14978—20245050μmFe+1.5%Mo+2.0%Cu+0.81120℃,燒結(jié)30min,冷速0.5℃/s5050μm1120℃,燒結(jié)30min,冷速0.5℃/s5050μm1120℃,燒結(jié)30min,冷速2.5℃/s5050μm1120℃,燒結(jié)30min,冷速2℃/s圖L.1燒結(jié)硬化材料的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—202420μm20μm1120℃,燒結(jié)30min，冷速0.5℃/s5050μm20μm20μm1120℃,燒結(jié)30min，冷速2.5℃/s5050μm1250℃,推桿爐燒結(jié)圖L.1燒結(jié)硬化材料的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024燒結(jié)不銹鋼的顯微組織燒結(jié)不銹鋼的顯微組織如圖M.1所示。2020μm2020μm2020μm5050μm圖M.1燒結(jié)不銹鋼的顯微組織JB/T14978—2024（資料性）MIM材料的顯微組織MIM材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織如圖N.1所示5050μm5050μm5050μm5050μm圖N.1MIM材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織JB/T14978—20242020μm20μm20μm20μm20μm20μm20μm圖N.1MIM材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—202420μm20μm20μm20μm20μm20μm20μm20μm圖N.1MIM材料的燒結(jié)態(tài)顯微組織（續(xù)）JB/T14978—2024MIM材料的熱處理態(tài)顯微組織如圖N.2所示20μm20μm20μm20μm20μm20μm馬氏體，殘余奧氏體，下貝氏體馬氏體，殘余奧氏體，下貝氏體圖N.2MIM材料熱處理態(tài)的顯微組織JB/T14978—202420μm20μm20μm20μm20μm20μm20μm20μm圖N.2MIM材料熱處理態(tài)的顯微組織（續(xù)）JB/T14978—202420μm20μm20μm20μm20μm圖N.2MIM